DE10003501A1 - Elektronische Bauteilvorrichtung - Google Patents

Abstract

In einer elektronischen Bauteilvorrichtung sind Anschlusselektroden (2-5) und eine Isolationsschicht (6) auf einem Gehäusesubstrat (1) gebildet und piezoelektrische Glieder (8, 9) auf dem Gehäusesubstrat (1) angebracht, und eine Metallkappe (7) ist mit einem isolierenden Klebstoff (29) am Gehäusesubstrat (1) befestigt. Am Öffnungsrand der Metallkappe (7) weist ein Vorsprung (X) von der Kante (7a, 7b) aus nach unten. Der Vorsprung (X) ist an Schichten (27, 28) aus leitender Paste befestigt, die mit einer geerdeten Anschlusselektrode (3) elektrisch verbunden sind. Auf diese Weise ist die Metallkappe (7) elektrisch zuverlässig mit der Anschlusselektrode (3) verbunden und mit dem isolierenden Klebstoff auf der Isolationsschicht (6) befestigt (Figur 1).

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Bauteilvorrichtung, wie einen piezoelektri­ schen Resonator oder ein piezoelektrisches Filter, und insbesondere eine elek­ tronische Bauteilvorrichtung, bei der ein elektronisches Bauteil in einem aus einem Gehäusesubstrat und einer elektrisch leitenden Kappe bestehenden Gehäuse un­ tergebracht ist.

Bislang waren piezoelektrische Filter so aufgebaut, dass ein piezoelektrisches Glied in einem aus einem Gehäusesubstrat und einer elektrisch leitenden Kappe (nachstehend als "leitende Kappe" bezeichnet) bestehenden Gehäuse unter­ gebracht war. Eine Metallkappe wird als leitende Kappe verwendet, die das piezo­ elektrische Glied umschließt und abdichtet und als seine elektromagnetische Ab­ schirmung wirkt.

Die japanische Offenlegungsschrift Nr. 9-307397 offenbart ein Beispiel für eine sol­ che elektronische Bauteilvorrichtung. Wie in Fig. 6 dargestellt ist, sind in der in der Patentschrift offenbarten elektronischen Bauteilvorrichtung Anschlusselektroden 52 bis 54 auf dem Gehäusesubstrat 51 gebildet. Ferner ist eine Isolationsschicht 55 auf dem Gehäusesubstrat 51 gebildet, obwohl sie in Fig. 6 in einer anderen Lage dargestellt ist. Die Isolationsschicht 55 ist rechteckig ausgebildet. In der Mitte der Längsseiten der Isolationsschicht 55 befinden sich rechteckige Schichten 56 und 57 aus leitender Paste.

Ein Kondensator 58 ist durch runde Schichten 59, 60 und 61 aus leitender Paste mit den Anschlusselektroden 52 bis 54 verbunden, so dass er elektrisch mit den Anschlusselektroden 52 bis 54 verbunden ist. Ein piezoelektrischer Resonator 62 ist durch runde Schichten 63 und 64 aus leitender Paste mit der Oberfläche des Kondensators 58 verbunden.

In der oben beschriebenen Weise werden der Kondensator 58 und der piezoelektri­ sche Resonator 62 auf dem Gehäusesubstrat 51 angebracht. Ferner wird eine Metallkappe 65 mit einem isolierenden Klebstoff 66 an der Isolationsschicht 55 des Gehäusesubstrats 51 befestigt und dient dazu, den Kondensator 58 und den piezo­ elektrischen Resonator 62 zu umschließen.

In den Bereichen, wo die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste vorgesehen sind, wird der isolierende Klebstoff 66 von unterhalb der Unterkante der Metallkap­ pe 65 bis zu ihren beiden Seitenbereichen aufgetragen. Das führt dazu, dass die Metallkappe 65 mit den Schichten 56 und 57 aus leitender Paste elektrisch verbun­ den ist.

Die Metallkappe 65 dichtet den darin befindlichen Kondensator 58 und den piezo­ elektrischen Resonator 62 ab und bildet für diese elektronischen Bauteile eine elektromagnetische Abschirmung.

Das heißt, die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste überbrücken die Isolations­ schicht 55, so dass die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste elektrisch mit der geerdeten Anschlusselektrode 53 verbunden sind.

Nachdem die Metallkappe 65 mit der Isolationsschicht 55 auf dem Gehäusesubstrat 51 durch den isolierenden Klebstoff 66 befestigt wurde, wird die Metallkappe 65 auf das Gehäusesubstrat 51 gepresst, bevor der isolierende Kleber 66 aushärtet, um so die Metallkappe 65 mit den Schichten 56 und 57 aus leitender Paste zu verbin­ den.

Durch dieses Vorgehen wird die Metallkappe 65 elektrisch mit der zu erdenden An­ schlusselektrode 53 verbunden, so dass die Metallkappe 65 die elektromagnetische Abschirmung bewirkt.

Jedoch hat die oben beschriebene bekannte elektronische Bauteilvorrichtung den Nachteil, dass, auch wenn die Kantenfläche der Öffnung der Metallkappe 65 (nach­ stehend als "Öffnungskante" bezeichnet) flach ist, die elektrische Leitfähigkeit zwi­ schen der Metallkappe 65 und der Anschlusselektrode 53 durch die Schichten 56 und 57 aus leitender Paste hindurch stark nachläßt, wenn die Oberfläche des Ge­ häusesubstrats 51 Verwerfungen oder Unebenheiten aufweist.

Um die oben genannten Probleme zu überwinden, stellt die bevorzugte Ausfüh­ rungsform der Erfindung eine elektronische Bauteilvorrichtung bereit, bei der eine leitende Kappe zuverlässig als elektromagnetische Abschirmung wirken kann.

Um diese Aufgabe zu erfüllen, stellt die Erfindung eine elektronische Bauteilvor­ richtung bereit, die ein Gehäusesubstrat, das auf seiner Oberseite eine mit Erde verbundene Elektrode aufweist, ein elektronisches Bauteil, das auf dem Gehäuse­ substrat angebracht ist, und eine leitende Kappe aufweist, die eine nach unten wei­ sende, von einer Kante umgrenzte, Öffnung aufweist und an der Oberfläche des Gehäusesubstrats mit einem leitenden Klebstoff befestigt ist, um das elektronische Bauteil zu umschließen. Am Öffnungsrand der leitenden Kappe weist ein Vorsprung von der Kante aus bezüglich des verbleibenden Bereichs nach unten. Der Vor­ sprung ist durch ein elektrisch leitendes Verbindungsmaterial mit der zu erdenden Elektrode auf dem Gehäusesubstrat verbunden, so dass die leitende Kappe elek­ trisch mit der Elektrode verbunden ist.

Bei der erfindungsgemäßen elektronischen Bauteilvorrichtung ist am Öffnungsrand der leitenden Kappe ein Vorsprung so gebildet, dass er von der Kante aus bezüg­ lich des verbleibenden Bereichs nach unten weist und mit einem elektrisch leiten­ den Verbindungsmaterial mit der geerdeten Elektrode auf dem Gehäusesubstrat verbunden ist. Somit ist die leitenden Kappe auch dann zuverlässig elektrisch mit der Elektrode verbunden, wenn das Gehäusesubstrat Verwerfungen aufweist. Ent­ sprechend kann man eine elektronische Bauteilvorrichtung herstellen, bei der die leitende Kappe als elektromagnetische Abschirmung wirkt.

Bevorzugt weist der Öffnungsrand der leitenden Kappe eine Polygonform mit meh­ reren Seiten auf und der Vorsprung ist auf mindestens einer Seite gebildet. In die­ sem Fall befindet sich der Vorsprung bei der zu erdenden Elektrode.

Alternativ weist der Öffnungsrand der leitenden Kappe eine Polygonform mit meh­ reren Seiten auf, und wenigstens eine ganze Seite bildet den Vorsprung. In diesem Fall kann der Vorsprung leicht gleichzeitig mit der Bildung des Öffnungsrandes ge­ bildet werden.

In die erfindungsgemäße elektronische Bauteilvorrichtung können elektronische Bauteile unterschiedlichen Typs eingebaut werden. In der unten beschriebenen Ausführungsform wurde ein piezoelektrisches Resonatorglied als elektronisches Bauteil in die elektronische Bauteilvorrichtung eingebaut. In diesem Fall erhält man eine piezoelektrische Resonanzvorrichtung, bei der eine gute elektromagnetische Abschirmung durch die leitende Kappe erzielt wird.

Bevorzugt wird als leitende Kappe eine Metallkappe verwendet. In diesem Fall kann der Vorsprung ohne Schwierigkeiten geformt werden, so dass die erfindungs­ gemäße elektronische Bauteilvorrichtung problemlos hergestellt werden kann.

Bevorzugt erstreckt sich die Elektrode auf dem Gehäusesubstrat bis zu einem Be­ reich außerhalb der leitenden Kappe. In diesem Fall kann die elektronische Bauteil­ vorrichtung durch die auf dem Gehäuse gebildete Elektrode elektrisch mit einer au­ ßenliegenden Schaltung verbunden werden. Das heißt, man kann eine chipartige elektronische Bauteilvorrichtung herstellen, die hervorragende elektromagnetische Abschirmungswerte aufweist und eine Oberflächenmontage gestattet.

Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteilvor­ richtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2A ist eine ebene Ansicht eines piezoelektrischen Glieds, das in der elektroni­ schen Bauteilvorrichtung gemäß dieser Ausführungsform verwendet wird;

Fig. 2B ist eine Unteransicht des in Fig. 2A dargestellten piezoelektrischen Glieds;

Fig. 3 ist eine Seitenansicht der Metallkappe, die in der Ausführungsform als leiten­ de Kappe dient;

Fig. 4 ist ein Teilquerschnitt zur Verdeutlichung der Funktion eines auf der Metall­ kappe gebildeten Vorsprungs;

Fig. 5 ist eine Seitenansicht eines anderen Beispiels einer in der Erfindung verwen­ deten leitenden Kappe; und

Fig. 6 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteilvor­ richtung des Standes der Technik.

Nunmehr wird eine Ausführungsform der Erfindung unter Bezug auf die Zeichnung genau beschrieben.

Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer elektronischen Bauteilvor­ richtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.

Bei der erfindungsgemäßen elektronischen Bauteilvorrichtung wird ein rechteckiges Gehäusesubstrat 1 verwendet. Das Gehäusesubstrat 1 kann aus einem geeigneten Isolationsmaterial, wie Kunstharz, oder isolierender Keramik, wie Aluminiumoxid, bestehen.

Auf der Oberfläche des Gehäusesubstrats 1 sind Anschlusselektroden 2 bis 5 ge­ bildet. Von diesen Anschlusselektroden 2 bis 5 ist die Anschlusselektrode 3 geer­ det, wie später noch beschrieben wird.

Aussparungen 1a bis 1c sind auf einer der einander gegenüberliegenden Seitenflä­ chen des Gehäusesubstrats 1 und Aussparungen 1d bis 1f auf der anderen Seiten­ fläche gebildet. Die einander entgegengesetzten Enden der Anschlusselektrode 3 reichen jeweils zu den entsprechenden Aussparungen 1b und 1e. Die einander entgegengesetzten Enden der Anschlusselektroden 4 und 5 reichen jeweils zu den entsprechenden Aussparungen 1f und 1c.

Da die Anschlusselektroden 2 bis 5 so gebildet sind, dass sie jeweils bis zu den Aussparungen 1a bis 1f reichen, kann jede dieser Anschlusselektroden 2 bis 5 elektrisch mit einem außenliegenden Schaltkreis verbunden werden, indem der Be­ reich genutzt wird, der die entsprechende Aussparung 1a bis 1f erreicht.

Auf dem Gehäusesubstrat 1 ist eine rechteckige Isolationsschicht 6 gebildet. Die Isolationsschicht 6 dient dazu die elektrische Leitung zwischen den Anschlusselek­ troden 2, 4 und 5 und der Metallkappe 7, die später noch beschrieben wird, zu ver­ hindern. Bezüglich des Materials der Isolationsschicht 6 gibt es keine besonderen Beschränkungen, es kann ein geeignetes Isoliermaterial, wie Epoxidharz oder Glas, verwendet werden.

Zwei piezoelektrische Glieder 8 und 9 werden auf dem Gehäusesubstrat 1 ange­ bracht.

Der Aufbau des piezoelektrischen Glieds wird nunmehr unter Bezug auf die Fig. 2A und 2B beschrieben.

Die Fig. 2A und 2B sind jeweils eine ebene Draufsicht und eine Unteransicht des piezoelektrischen Glieds 8 und zeigen dessen Elektrodenanordnung.

Das piezoelektrische Glied 8 weist ein längliches rechteckiges piezoelektrisches Substrat 10 auf. Das piezoelektrische Substrat 10 besteht aus einer piezoelektri­ schen Keramik, wie Bleititanatzirkonat-Keramik, oder einem piezoelektrischen Ein­ kristall, wie Quarz. Wenn das piezoelektrische Substrat 10 aus piezoelektrischer Keramik besteht, wird es parallel zur Hauptfläche polarisiert.

Eine erste und zweite Anregungselektrode 11 und 12 sind auf der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats 10 mit einem vorbestimmten dazwischenliegenden Spalt gebildet. Eine gemeinsame Elektrode 13 ist auf der Unterseite des piezoelek­ trischen Substrats 10 so gebildet, dass sie den Anregungselektroden 11 und 12 mit dem dazwischenliegenden piezoelektrischen Substrat 10 gegenüberliegt. Die Anre­ gungselektroden 11 und 12 und die gemeinsame Elektrode 13 bilden einen ersten piezoelektrischen Resonanzabschnitt.

Ebenso ist eine dritte und eine vierte Anregungselektrode 15 und 15 mit einem vor­ bestimmten dazwischenliegenden Spalt auf der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet; und eine gemeinsame Elektrode 16 ist auf der Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10 so gebildet, dass sie den Anregungselektroden 14 und 15 mit dem dazwischenliegenden piezoelektrische Substrat 10 gegenüberliegt. Die Anregungselektroden 14 und 15 und die gemeinsame Elektrode 13 bilden ei­ nen zweiten piezoelektrischen Resonanzabschnitt.

Ferner ist eine Kondensatorelektrode 17 zwischen der zweiten und dritten Anre­ gungselektrode 12 und 14 und eine weitere Kondensatorelektrode 18 auf der Un­ terseite des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet. Zwischen den Kondensatore­ lektroden 17 und 18 ist ein Kondensator gebildet.

Die erste Anregungselektrode 11 ist elektrisch mit der Anschlusselektrode 19 ver­ bunden, die entlang einer Endfläche des piezoelektrischen Substrats 10 gebildet ist. Ebenso ist eine vierte Anregungselektrode 15 elektrisch mit der Anschlusselek­ trode 20 verbunden, die entlang der anderen Endfläche des piezoelektrischen Sub­ strats 10 gebildet ist.

Beide Anschlusselektroden 19 und 20 erstrecken sich entlang der entsprechenden Endfläche bis zur Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10.

Das oben beschriebene piezoelektrische Glied 9 hat dieselbe Struktur wie das pie­ zoelektrische Glied 8.

Durch die Einrichtung einer elektrischen Verbindung zwischen den Anschlusselek­ troden 19 und 20 und der Kondensatorelektrode 18 können die beiden piezoelektri­ schen Glieder 8 und 9 als piezoelektrische Filter arbeiten, die den Dickensche­ rungsvibrationsmodus nutzen. Ferner wird durch die elektrische Verbindung zwi­ schen der Anschlusselektrode 19 des piezoelektrischen Glieds 8 und der Anschlus­ selektrode 19 des piezoelektrischen Glieds 9 ein zweistufiges piezoelektrisches Filter gebildet. Um das so gebildete zweistufige piezoelektrische Filter in Betrieb zu nehmen, wird ein Eingangssignal an die Anschlusselektrode 20 des piezoelektri­ schen Glieds 8 angelegt, und die Kondensatorelektroden 18 der piezoelektrischen Glieder 8 und 9 werden geerdet. Auf diese Weise erhält man von der Anschlusse­ lektrode 20 des piezoelektrischen Glieds 9 ein Ausgangssignal.

Die piezoelektrischen Glieder 8 und 9 sind elektrisch mit den oben beschriebenen Anschlusselektroden 2 bis 5 verbunden.

Das piezoelektrische Glied 8 ist über Schichten 21 bis 23 aus leitender Paste mit den Anschlusselektroden 2 bis 4 verbunden. Genauer ausgedrückt, ist der Bereich der Anschlusselektrode 19, der sich zur Unterseite des piezoelektrischen Substrats 10 erstreckt, durch die Schicht 21 aus leitender Paste mit der Anschlusselektrode 2 des Gehäusesubstrats 1 verbunden. Die Kondensatorelektrode 18 ist über die Schicht 22 aus leitender Paste elektrisch mit der Anschlusselektrode 3 des Gehäu­ sesubstrats 1 verbunden. Der Bereich der Anschlusselektrode 20, der sich zur Un­ terfläche des piezoelektrischen Substrats 10 erstreckt, ist über die Schicht 23 aus leitender Paste mit der Anschlusselektrode 4 des Gehäusesubstrats 1 verbunden. Ebenso ist das piezoelektrische Glied 9 über die Schichten 24 bis 26 aus leitender Paste mit den Anschlusselektroden 2, 3 und 5 verbunden.

Nachdem die piezoelektrischen Glieder 8 und 9 durch die Schichten 21 bis 26 aus leitender Paste mit dem Gehäusesubstrat 1 verbunden wurden, werden die Schichten 27 und 28 aus leitender Paste auf der Isolationsschicht 6 aufgetragen. Die Schichten 27 und 28 aus leitender Paste dienen dazu, die Isolationsschicht 6 zu überbrücken und dadurch eine elektrische Verbindung mit der Anschlusselektro­ de 3 aufzubauen. Mit anderen Worten werden das innere und äußere Ende der Schichten 27 und 28 aus leitender Paste elektrisch mit der Anschlusselektrode 3 verbunden.

In der Isolationsschicht können sich Durchgangslöcher befinden, die dazu dienen, die elektrische Verbindung zwischen den Schichten 27 und 28 aus leitender Paste und der Anschlusselektrode 3 herzustellen.

Zur Befestigung der Metallkappe 7 am Gehäusesubstrat 1, werden zunächst die Schichten 27 und 28 aus leitender Paste auf den Isolationsschichten 6 gebildet, dann isolierender Klebstoff 29 auf den Öffnungsrand der Metallkappe 7 aufgetragen und diese mit dem Gehäusesubstrat 1 verbunden.

Der Öffnungsrand der Metallkappe 7 weist eine Polygonform mit mehreren Seiten auf. Der auf den Längsseiten 7a und 7b liegende Bereich des Öffnungsrandes ist, bezogen auf die kurzen Seiten 7c und 7d, nach unten verlängert, so dass der erfin­ dungsgemäße Vorsprung X gebildet wird. Das heißt, wie die in Fig. 3 dargestellte Seitenansicht zeigt, ist der mittlere Bereich der Längsseite 7a nach unten verlängert und bildet den Vorsprung X. In Fig. 3 ist der Vorsprung übertrieben groß dargestellt, so dass er größer erscheint, als er in Wirklichkeit ist.

Da der Vorsprung X gebildet ist, wird, wenn die Metallkappe 7 mittels eines isolie­ renden Klebers an der Isolationsschicht 6 auf dem Gehäusesubstrat befestigt wird, wie das in Fig. 1 dargestellt ist, der Vorsprung X der Metallkappe 7 mit der Schicht aus leitender Paste zuverlässig verbunden, wie in Fig. 4 gezeigt ist, so dass zwi­ schen der Metallkappe 7 und der Anschlusselektrode 3 eine zuverlässige elektri­ sche Verbindung hergestellt wird.

Das heißt, auch wenn das Gehäusesubstrat 1 Verwerfungen aufweist oder der iso­ lierende Klebstoff 29 ungleichmäßig auf der Metallkappe 7 aufgetragen ist, bleibt die Metallkappe 7, wenn sie auf die Isolationsschicht aufgesetzt wird, zuverlässig mit den Schichten 27 und 28 aus leitender Paste verbunden, da sie den oben be­ schriebenen Vorsprung aufweist, der mit den Schichten 27 und 28 aus leitender Paste eher und zuverlässiger eine Verbindung herstellt als die anderen Bereiche.

Entsprechend ist nicht nur die mechanische Verbindung zwischen der Metallkappe 7 und der Isolationsschicht 6 sondern auch die elektrische Verbindung zwischen der Metallkappe 7 und der Anschlusselektrode 3 zuverlässig hergestellt. Daher kann die Metallkappe 7 zuverlässig als elektromagnetische Abschirmung wirken.

In der oben beschriebenen Ausführungsform ist der größte Teil (aber nicht der ge­ samte Bereich) der beiden Längsseiten 7a und 7b des Öffnungsrandes der Metall­ kappe 7 nach unten verlängert und bildet den Vorsprung X. Wie jedoch in der Sei­ tenansicht von Fig. 5 dargestellt ist, kann der mittlere Bereich jeder Längsseite 7a und 7b abschnittsweise als Vorsprung X nach unten verlängert sein. Alternativ kann auch der gesamte Bereich jeder Längsseite 7a und 7b als Vorsprung X nach unten verlängert sein.

Ferner ist die Form des Öffnungsrandes der Metallkappe 7 nicht auf die Form eines Rechtecks beschränkt, sondern kann auch jede andere Polygonform, wie ein Fünf­ eck und auch die Form eines Kreises oder jede andere geeignete Form annehmen.

Außer der Metallkappe 7 kann auch eine leitende Kappe verwendet werden, die aus Keramik besteht oder mit einem elektrisch leitenden Material beschichtet ist.

Die Lage des auf dem Öffnungsrand der leitenden Kappe vorgesehenen Vor­ sprungs kann in geeigneter Weise entsprechend der Lage der zu erdenden An­ schlusselektrode auf dem Gehäusesubstrat und der Lage der mit der Anschlusse­ lektrode verbundenen Schicht aus leitender Paste festgelegt werden.

Das elektronische Bauteil, das sich in dem aus dem Gehäusesubstrat und der lei­ tenden Kappe gebildeten Gehäuse befindet, muss nicht, wie bei dem oben be­ schriebenen piezoelektrischen Filter, ein piezoelektrisches Bauteil sein, sondern es kann auch jedes andere geeignete elektronische Bauteil, wie ein piezoelektrischer Resonator oder ein Kondensator, verwendet werden.

Claims (6)

1. Elektronische Bauteilvorrichtung, die aufweist:
ein Gehäusesubstrat, das auf seiner Oberseite eine mit Erde verbundene Elektrode aufweist;
ein elektronisches Bauteil, das auf dem Gehäusesubstrat angebracht ist; und
eine leitende Kappe, die eine nach unten weisende, von einer Kante um­ grenzte, Öffnung aufweist und an der Oberfläche des Gehäusesubstrats mit einem leitenden Klebstoff befestigt ist, um das elektronische Bauteil zu um­ schließen, dadurch gekennzeichnet, daß am Öffnungsrand der leitenden Kappe ein Vorsprung so gebildet ist, dass er von der Kante aus bezüglich des verbleibenden Bereichs nach unten weist, und mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial mit der zu erdenden Elektrode auf dem Gehäusesubstrat verbunden ist, so dass die leitenden Kappe mit der Elektrode elektrisch verbunden ist.

2. Elektronische Bauteilvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Öffnungsrand der leitenden Kappe eine Polygonform mit mehreren Seiten aufweist und der Vorsprung auf mindestens einer Seite gebildet ist.

3. Elektronische Bauteilvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine ganze Seite der leitenden Kappe als Vorsprung dient, der, von den restlichen Seiten aus gesehen, nach unten weist.

4. Elektronische Bauteilvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das elektronische Bauteil ein piezoelektrisches Reso­ natorglied ist.

5. Elektronische Bauteilvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Kappe aus Metall besteht.

6. Elektronische Bauteilvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Elektrode auf dem Gehäusesubstrat bis zu ei­ nem Bereich außerhalb der leitenden Kappe erstreckt.