DE19928788A1 - Elektronische Keramikkomponente - Google Patents
Elektronische KeramikkomponenteInfo
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Abstract
Ein Fortsatz ist auf einem Verbindungsanschlußteil gegenüberliegend zu einer Seitenfläche eines Elektronikkomponentenhauptkörpers aus Keramik in einem Anschlußbauglied durch Bearbeiten einer Metallplatte gebildet, die dieses Anschlußbauglied liefert. Dieser Fortsatz ist hergestellt, um in Richtung der Seitenfläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente vorzustehen. Der Zwischenraum, der größer als eine vorbestimmte Abmessung ist, ist zwischen dem Verbindungsschlußteil und der Seitenfläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente zuverlässig durch den Fortsatz gebildet. Dies verhindert, daß das Lötmittel den Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente erreicht.
Description
Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Keramik
komponente. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfin
dung beispielsweise auf die Struktur eines Anschlußteils der
elektronischen Keramikkomponente, die einen Chiptyp-Elektro
nikkomponentenhauptkörper aus Keramik, wie z. B. einen lami
nierten Keramikkondensator, aufweist.
Im folgenden wird beispielsweise ein Fall betrachtet, bei
dem eine elektronische Keramikkomponente, wie z. B. ein lami
nierter Keramikkondensator, an einer Verdrahtungsplatine,
die Aluminium und damit eine höhere Wärmeableitungseigen
schaft aufweist, angebracht ist. Da der Unterschied des
thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Aluminium
substrat und der elektronischen Keramikkomponente bei einem
Wärmezyklus mit einem sich wiederholenden Temperaturanstieg
und Temperaturabfall groß ist, tritt dahingehend ein Problem
auf, daß eine elektronische Keramikkomponente leicht zer
stört werden kann. Insbesondere im Fall eines laminierten
Keramikkondensators, der ein Keramikdielektrikum des Pb-Sy
stems verwendet und einen hohen Kapazitätswert, der bei Lei
stungsversorgungen bzw. Netzgeräten erforderlich ist, auf
weist, tritt dieses Problem häufig auf, da die Bruchfestig
keit vergleichsweise niedrig ist.
Um das oben-erwähnte Problem zu lösen, wurde im Stand der
Technik eine elektronische Keramikkomponente 1 mit der in
Fig. 5 dargestellten Struktur vorgeschlagen und für eine
praktische Verwendung angeboten.
Die in Fig. 5 dargestellte elektronische Keramikkomponente 1
umfaßt zwei Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper 2 aus
Keramik, um beispielsweise einen laminierten Keramikkonden
sator zu bilden. Eine Anschlußelektrode 3 ist an beiden En
den jedes Elektronikkomponentenhauptkörpers 2 gebildet. Die
se Elektronikkomponentenhauptkörper 2 sind vertikal aufein
ander gestapelt und mittels eines Haftmittels (nicht darge
stellt) miteinander verbunden.
Ein Anschlußbauglied 4 ist im allgemeinen an jeder Anschluß
elektrode 3 der zwei Elektronikkomponentenhauptkörper 2 be
festigt. Insbesondere umfaßt das Anschlußbauglied 4 eine Me
tallplatte. Das Anschlußbauglied 4 ist mit jeder Anschluß
elektrode 3 an der Basis des Anschlußbauglieds 4 unter Ver
wendung eines Lötmittels oder eines leitfähigen Verbindungs
materials, wie z. B. eines elektrisch leitfähigen Klebstof
fes, verbunden. Außerdem ist ein Abschnitt, der sich von der
Basis des Anschlußbauglieds 4 erstreckt, zu der Basis gebo
gen. Dadurch ist ein Verbindungsanschlußteil 6 für eine Ver
bindung mit einer Verdrahtungsplatine 5, die mit einer ima
ginären Linie gezeigt ist, vorgesehen. Dieser Verbindungsan
schlußteil 6 ist gegenüberliegend zu einer unteren Seiten
fläche 7 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 2 positio
niert, wobei die Seitenfläche 7 nach unten gerichtet ist.
Eine solche elektronische Keramikkomponente 1 wird durch An
löten des Verbindungsanschlußteils 6 jedes Anschlußbauglieds
4 mittels eines Lötmittels 8 an der Verdrahtungsplatine 5
angebracht.
Der Zweck des Befestigens des Anschlußbauglieds 4 besteht
jedoch darin, eine mechanische Beanspruchung, die durch eine
Verformung oder eine Bewegung dieses Anschlußbauglieds 4 ba
sierend auf einer Ausdehnung und Kontraktion der Verdrah
tungsplatine 5 aufgrund einer Temperaturänderung erzeugt
wird, zu absorbieren. Ferner besteht der Zweck des Befesti
gens des Anschlußbauglieds 4 darin, zu verhindern, daß der
Elektronikkomponentenhauptkörper 2 durch einen Wärmestoß
zerstört wird. Dennoch kann das zum Anbringen vorgesehene
Lötmittel 8 ein Verhalten zeigen, das diesem Zweck entgegen
gesetzt ist.
Das Lötmittel 8 ist nicht nur an einer nach außen gerichte
ten Oberfläche des Anschlußbauglieds 4 vorgesehen, sondern
das Lötmittel ist ferner ferner an einer nach innen gerich
teten Oberfläche des Anschlußbauglieds 4 vorgesehen, d. h. an
einem Abschnitt, der sich von der Basis des Anschlußbau
glieds 4 erstreckt. Das letztgenannte Lötmittel 8 kann den
Elektronikkomponentenhauptkörper 2 erreichen.
Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, verbindet folglich das Lötmit
tel 8 direkt die Anschlußelektrode 3 und die Verdrahtungs
platine 5, wodurch verhindert wird, daß sich das Anschluß
bauglied 4 verformt und bewegt, um die mechanische Beanspru
chung zu absorbieren, die basierend auf der Ausdehnung und
Kontraktion der Verdrahtungsplatine 5 aufgrund einer Tempe
raturänderung erzeugt wird. Folglich kann der Zweck des Vor
sehens des Anschlußbauglieds 4, um zu verhindern, daß der
Elektronikkomponentenhauptkörper 2 aufgrund eines Wärmesto
ßes bricht, nicht geeignet erreicht werden.
Außerdem überträgt das Lötmittel 8 einen Wärmestoß an den
Elektronikkomponentenhauptkörper 2. Dadurch kann der Elek
tronikkomponentenhauptkörper 2 zerstört werden. Selbst wenn
dies keine Zerstörung des Elektronikkomponentenhauptkörpers
2 zu diesem Zeitpunkt ergibt, kann eine mechanische Bean
spruchung, die aufgrund einer Temperaturänderung eine Zer
störung zu einem späteren Zeitpunkt mit sich bringt, an den
Elektronikkomponentenhauptkörper 2 übertragen werden.
Diese Probleme sind insbesondere dann schwerwiegend, wenn
ein Elektronikkomponentenhauptkörper 2 mit einer vergleichs
weise niedrigen Bruchfestigkeit, wie z. B. ein laminierter
Keramikkondensator unter Verwendung eines Pb-Keramikdielek
trikums, vorgesehen ist, oder in dem Fall, wenn ein Alumini
umsubstrat mit einem großen thermischen Ausdehnungskoeffi
zienten als Verdrahtungsplatine 5 verwendet wird.
Um die oben-erwähnten Probleme zu lösen, ist es wirksam, den
Teil, der sich von der Basis in dem Anschlußbauglied 4 er
streckt, zu verlängern und den Verbindungsanschlußteil 6 von
der Seitenfläche 7 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 2
ausreichend zu lösen. Wenn jedoch eine solche Lösung ange
nommen wird, ist es notwendig, die Länge des sich von der
Basis des Anschlußbauglieds 4 erstreckenden Teils zu steu
ern, so daß keine Schwankungen auftreten. So tritt ferner
dahingehend ein Problem auf, daß die Anordnungsvorrichtung
zum Durchführen der geeigneten Ausrichtung zwischen dem An
schlußbauglied 4 und dem Elektronikkomponentenhauptkörper 2
usw. kompliziert werden kann.
Ausgehend von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe
der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte elektro
nische Keramikkomponente zu schaffen, die gegenüber mechani
schen Beanspruchungen beispielsweise aufgrund von Tempera
turänderungen mechanisch unempfindlich ist.
Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Keramikkomponen
te gemäß Anspruch 1 gelöst.
Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Keramik
komponente mit einem Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper
aus Keramik, die zwei gegenüberliegende Endseiten und eine
Seitenfläche, die zwischen den zwei Endseiten gekoppelt ist,
aufweist, wobei eine Anschlußelektrode an jeder Endseite
vorgesehen ist; und mit einem Anschlußbauglied mit einer Me
tallplatte, wobei eine Basis der Metallplatte mit jeder An
schlußelektrode verbunden ist und ein Abschnitt, der sich
von der Basis erstreckt, in einer Richtung, die der Seiten
fläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente
gegenüberliegt, zu der Basis gebogen ist, um einen Verbin
dungsanschlußteil für eine Verbindung mit einer Verdrah
tungsplatine vorzusehen. Um das oben-erwähnte Problem zu lö
sen, ist die vorliegende Erfindung dadurch gekennzeichnet,
daß ein Fortsatz, der in Richtung der Oberfläche des Haupt
körpers der elektronischen Keramikkomponente vorsteht, mit
dem Verbindungsanschlußteil versehen ist, wobei der Fortsatz
durch Bearbeiten der Metallplatte gebildet ist.
Bei dieser Erfindung wird der Fortsatz vorzugsweise gebil
det, indem ein Verdickungsprozeß der Metallplatte durchge
führt wird.
Bei dieser Erfindung ist die Basis des Anschlußbauglieds au
ßerdem vorzugsweise in eine U-Form gebogen. Eine Oberfläche,
die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum Lö
ten angepaßt ist, ist auf der Oberfläche gebildet, die in
dem gebogenen Zustand dieses Anschlußbauglieds nach außen
gerichtet ist. Ferner ist eine Oberfläche, die keine Affini
tät gegenüber Lötmittel aufweist und zum Löten angepaßt ist,
auf der Oberfläche gebildet, die in dem gebogenen Zustand
des Anschlußbauglieds nach innen gerichtet ist.
Bei dieser Erfindung kann vorzugsweise ein Fortsatz vorgese
hen werden, um die Seitenfläche der elektronischen Keramik
komponente zu berühren.
Wenn die Anschlußelektrode einen länglichen Seitenflächenab
schnitt aufweist, der sich zu einem Teil der Seitenfläche
der elektronischen Keramikkomponente dieser Erfindung, wie
oben beschrieben, erstreckt, ist ferner die Basis des An
schlußbauglieds in eine U-Form gebogen. Eine Oberfläche, die
eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf der
Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand des Anschlußbau
glieds nach außen gerichtet ist, gebildet, und eine Oberflä
che, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist
auf der Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand des An
schlußbauglieds nach innen gerichtet ist, gebildet. In einem
solchen Fall kann der Fortsatz derart positioniert sein, daß
derselbe zu dem länglichen Seitenflächenabschnitt des An
schlußbauglieds vorsteht.
Wenn der Fortsatz positioniert ist, um zu dem länglichen
Seitenflächenabschnitt der Anschlußelektrode vorzustehen,
kann dieser Fortsatz, wie oben beschrieben, ferner den läng
lichen Seitenflächenabschnitt berühren.
Die elektronische Keramikkomponente, die auf dieser Erfin
dung basiert, umfaßt außerdem eine Mehrzahl von Elektronik
komponentenhauptkörpern aus Keramik. Die Anschlußbauglieder
können eine Struktur aufweisen, um gemeinsam an jeder An
schlußelektrode dieser Mehrzahl von Elektronikkomponenten
hauptkörpern aus Keramik befestigt zu werden.
Bei dieser Erfindung ist ferner vorzugsweise der Ver
dickungsteil, der in Richtung der Anschlußelektrodenseite
vorsteht, an der Basis des Anschlußbauglieds gebildet.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorderansicht, die eine Außenansicht der elek
tronischen Keramikkomponente 11 eines Ausführungs
beispiels der vorliegenden Erfindung darstellt.
Fig. 2 eine Seitenansicht, die das in Fig. 1 gezeigte An
schlußbauglied 19 darstellt.
Fig. 3 eine Draufsicht, die das in Fig. 1 gezeigte An
schlußbauglied 19 darstellt.
Fig. 4 eine Vorderansicht, die eine Außenansicht der elek
tronischen Keramikkomponente 11a eines weiteren
Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung
zeigt.
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht, die eine Außenansicht
der herkömmlichen elektronischen Keramikkomponente
1 darstellt, wobei die imaginäre Linie den Befesti
gungszustand der elektronischen Komponente an einer
Verdrahtungsplatine 5 zeigt.
Fig. 1 ist eine Vorderansicht, die eine elektronische Kera
mikkomponente 11 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel dieser
Erfindung zeigt.
Bezugnehmend auf Fig. 1 umfaßt die elektronische Keramik
komponente 11 zwei Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper
12 aus Keramik, die beispielsweise einen laminierten Kera
mikkondensator vorsehen. Der Elektronikkomponentenhauptkör
per 12 weist zwei Endseiten auf, die entgegengesetzt zuein
ander angeordnet sind, wobei eine Anschlußelektrode 13 an
jeder Endseite gebildet ist. Die Anschlußelektrode 13 kann
durch Dünnfilmbeschichtungstechniken, wie z. B. Sputtern, Ma
terialaufbringen und Plattieren, gebildet werden. Die An
schlußelektrode 13 kann auch durch ein Dickfilmbildungsver
fahren gebildet werden, bei dem eine leitfähige Paste vorge
sehen und gebrannt werden kann. Außerdem kann die Anschluß
elektrode 13 durch Plattieren des durch das Dickfilmbil
dungsverfahren gebildeten Dickfilms gebildet werden.
Außerdem weist der Elektronikkomponentenhauptkörper 12 vier
Seitenflächen 14, 15, 16 und 17 auf, die zwischen den oben
erwähnten zwei Endseiten gekoppelt sind. Die zwei Elektro
nikkomponentenhauptkörper 12 sind gegenseitig in derselben
Position ausgerichtet und vertikal gestapelt. Diese zwei
Elektronikkomponentenhauptkörper sind beispielsweise mit ei
nem Haftmittel 18 verbunden. Zu diesem Zeitpunkt befindet
sich die Anordnung in dem Zustand, so daß die Seitenfläche
16, die von dem oberen Elektronikkomponentenhauptkörper 12
nach unten gerichtet ist, und die Seitenfläche 14, die von
dem oberen Teil des unteren Elektronikkomponentenhauptkör
pers 12 nach oben gerichtet ist, einander gegenüberliegend
angeordnet sind.
Das Anschlußbauglied 19 ist im allgemeinen an jeder An
schlußelektrode 13 der oben-erwähnten zwei Elektronikkompo
nentenhauptkörper 12 befestigt. Das Anschlußbauglied 19 ist
in Fig. 12 anhand einer Seitenansicht unabhängig darge
stellt. Außerdem ist das Anschlußbauglied 19 in Fig. 3 an
hand einer Draufsicht dargestellt.
Das Anschlußbauglied 19 umfaßt eine Metallplatte. Das An
schlußbauglied 19 ist an jeder Anschlußelektrode 13 in die
ser Basis 20 mittels Lötmittel oder eines leitfähigen Ver
bindungsmaterials 21, wie z. B. eines elektrisch leitfähigen
Klebstoffes, befestigt. Wenn das Lötmittel als das leitfähi
ge Verbindungsmaterial 21 verwendet wird, um das Anschluß
bauglied 19 zu befestigen, kann ein Lötmitteleintauchüber
zugsverfahren, ein Lötmittelwiederverflüssigungsverfahren
oder ein entsprechendes Verfahren verwendet werden.
Der Teil des Anschlußbauglieds 19, der sich von der Basis 20
erstreckt, ist in der Richtung, die der Seitenfläche 16 ge
genüberliegt, die von dem unteren Elektronikkomponenten
hauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, zu der Basis 20
gebogen, wobei die Basis 20 den Verbindungsanschlußteil 22
für eine Verbindung mit einer Schaltungsplatine (nicht dar
gestellt) vorgesehen hat. Ein Fortsatz 23, der durch Durch
führen des Verdickungsprozesses der Metallplatte gebildet
ist, der das Anschlußbauglied 19 unter Verwendung einer
Druckplatte liefert, ist beispielsweise mit diesem Verbin
dungsanschlußteil 22 versehen. Dieser Fortsatz 23 ragt in
Richtung der Seitenfläche 16, die von dem unteren Elektro
nikkomponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist.
Der Fortsatz 23 weist beispielsweise eine Höhe von etwa 100
µm auf. Dadurch wird zuverlässig erreicht, daß ein Fortsatz
23 einen vorbestimmten Zwischenraum von der Seitenfläche 16,
die von dem unteren Elektronikkomponentenhauptkörper 12 nach
unten gerichtet ist, bildet. Außerdem erleichtert der Fort
satz 23 die Ausrichtung des Elektronikkomponentenhauptkör
pers 12 und des Anschlußbauglieds 19. Soweit die der Erfin
dung zugrunde liegende Aufgabe erreicht werden kann, kann
die Anzahl, die Position oder die Form des Fortsatzes 23 be
liebig abgeändert werden. Ferner können hinsichtlich des Be
arbeitungsverfahrens der Metallplatte zum Bilden des Fort
satzes 23 anstelle des Verdickungsprozesses beispielsweise
ein Schneide-Erhöhungsprozeß oder ein entsprechender Prozeß
verwendet werden.
Wie es in Fig. 1 dargestellt ist, weist die Anschlußelektro
de 13 ferner einen länglichen Seitenflächenabschnitt 13b
auf, der sich zu einem Teil der Seitenflächen 14 bis 17 des
Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 erstreckt. Bei diesem
Ausführungsbeispiel berührt der Fortsatz 23 den länglichen
Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelektrode 13 nicht,
sondern befindet sich in Kontakt mit der Seitenfläche 16 des
unteren Elektronikkomponentenhauptkörpers 12. Wenn sich der
Fortsatz 23 in Kontakt mit der Seitenfläche 16 des Elektro
nikkomponentenhauptkörpers 12 befindet, ist es auf diese
Weise möglich, daß die Ausrichtung des Anschlußbauglieds 19
und des Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 einfacher, si
cherer und ohne Toleranz durchgeführt werden kann.
Außerdem ist es nicht wesentlich, daß der Fortsatz 23 die
Seitenfläche 16 berührt, die von dem unteren Elektronikkom
ponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, wie es oben
erwähnt wurde. Wenn der Fortsatz 23 die Seitenfläche 16 des
unteren Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 berührt, ist es
zusätzlich erwünscht, daß der Fortsatz die Seitenfläche 16
in einem Bereich, der so klein wie möglich ist, beispiels
weise mittels eines Punktkontakts oder eines Linienkontakts,
berührt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Basis 20 des An
schlußbauglieds 19 in eine U-Form gebogen. Die Oberfläche
24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum
Löten angepaßt ist, ist auf der Oberfläche des Anschlußbau
glieds 19, die in dem gebogenen Zustand nach außen gerichtet
ist, gebildet. Ferner ist die Oberfläche 25, die keine Affi
nität gegenüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten ange
paßt ist, auf der Oberfläche des Anschlußbauglieds 19, die
in dem gebogenen Zustand nach innen gerichtet ist, gebildet.
Um die oben beschriebene Oberfläche 24, die eine Affinität
gegenüber Lötmittel aufweist, und die Oberfläche 25, die
keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, vorzusehen,
wird beispielsweise ein Metallmaterial mit einer schlechten
Löteigenschaft, wie z. B. Edelstahl, als Metallplatte für das
Anschlußbauglied 19 verwendet. Eine Oberfläche dieser Me
tallplatte ist ohnehin die Oberfläche 25, die keine Affini
tät gegenüber Lötmittel aufweist. Ein Film, der ein Lötmit
tel, Silber, Gold, Zinn usw. umfaßt, wird auf der Oberfläche
24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, bei
spielsweise durch Plattieren oder dergleichen gebildet.
Außerdem kann statt dessen beispielsweise ein Metallmaterial
mit einer ausgezeichneten Löteigenschaft, wie z. B. eine Kup
ferlegierung, als Metallplatte des Anschlußbauglieds 19 ver
wendet. Die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Löt
mittel aufweist, ist durch die Oberfläche einer solchen Me
tallplatte selbst vorgesehen. Die Oberfläche 25, die keine
Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, kann vorgesehen wer
den, indem die Oberfläche dieser Metallplatte derart bear
beitet wird, daß dieselbe nicht zum Löten angepaßt ist. Ein
Prozeß, um zu erreichen, daß die Metallplatte nicht zum Lö
ten angepaßt ist, kann ein Verfahren zum Bilden eines Films
oder eines Überzugs mit einem Harz oder auch die chemische
Behandlung, wie z. B. Oxidieren der Oberfläche einer Metall
platte, sein.
Bei diesem Ausführungsbeispiel, wie es in Fig. 2 und 3 dar
gestellt ist, ist ferner in der Basis 20 des Anschlußbau
glieds 19 der Verdickungsteil 26 gebildet, indem beispiels
weise der Verdickungsprozeß der Metallplatte durchgeführt
wird. Der Verdickungsteil 26 weist die Form auf, die in
Richtung der Seite der Anschlußelektrode 13 vorsteht. Ein
solcher Verdickungsteil 26 bildet zuverlässig einen vorbe
stimmten Zwischenraum zwischen der Basis 20 des Anschlußbau
glieds 19 und der Anschlußelektrode 13. Dieser Verdickungs
teil 26 erleichtert es, daß das oben-erwähnte leitfähige
Verbindungsmaterial 21 gleichmäßig und mit einer vorbestimm
ten Dicke gebildet werden kann.
Durch dieses Ausführungsbeispiel ist außerdem der oben-er
wähnte Verdickungsteil 26 zu der Biegelinie des Anschluß
bauglieds 19 in der Richtung (insbesondere in der orthogo
nalen Richtung) zu dem Schnittpunkt erweitert, wie es in
Fig. 2 deutlich dargestellt ist. Der Verdickungsteil 26
weist die Form einer länglichen Rippe auf. Folglich steigert
der Verdickungsteil 26 die Festigkeit des Anschlußbauglieds
19 und verhindert die Erzeugung einer unerwünschten Verfor
mung. Folglich kann das Anschlußbauglied 19 mit einer ver
gleichsweise dünnen Metallplatte gebildet werden.
Ein entsprechender Verdickungsteil ist ferner in einem Teil
gebildet, obwohl es nicht dargestellt ist, der sich mit dem
Teil überlappt, auf dem der Verdickungsteil 26 in der Basis
20 des Anschlußbauglieds 19 gebildet wurde. Der Verdickungs
teil und der dargestellte Verdickungsteil 26 können gegen
seitig in Eingriff gebracht werden. Eine solche Ineingriff
nahme des Verdickungsteils 26 ist wirksam, um die uner
wünschte Verformung in der Basis 20 des Anschlußbauglieds 19
zu verhindern.
Der oben-erwähnte Verdickungsteil 26 kann im wesentlichen
mit dem identischen Prozeß durch dasselbe Verarbeitungsver
fahren wie der Fortsatz 23 gebildet werden. Folglich erhöht
sich die Anzahl der Prozesse zum Erhalten des Anschlußbau
glieds 19 durch das Bilden des Verdickungsteils 26 nicht.
Eine solche elektronische Keramikkomponente 11 wird in den
Befestigungszustand gebracht, indem der Verbindungsanschluß
teil 22 in jedes Anschlußbauglied 19 an eine Verdrahtungs
platine (nicht dargestellt) gelötet wird.
Das Lötmittel (nicht dargestellt), das bei dem oben-erwähn
ten Anlöten vorgesehen ist, verläuft derart, daß der Verbin
dungsanschlußteil 22 und die Verdrahtungsplatine verbunden
werden können. Damit wird eine gewünschte elektrische Ver
bindung und die mechanische Aufhängung erhalten. Da zu die
sem Zeitpunkt der Zwischenraum, der größer als die vorbe
stimmte Abmessung ist, zuverlässig gebildet wird, indem der
Fortsatz 23 zwischen dem Verbindungsanschlußteil 22 und der
Seitenoberfläche 16, die von dem unteren Elektronikkomponen
tenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, vorgesehen ist,
kann diese Konfiguration zuverlässig verhindern, daß das
oben-erwähnte Lötmittel den unteren Elektronikkomponenten
hauptkörper 12 erreicht.
Diese Konfiguration kann folglich beispielsweise zuverlässig
verhindern, daß eine Lötmittelbrücke zwischen dem Verbin
dungsanschlußteil 22 und der Anschlußelektrode 13 gebildet
wird. Die Verformung oder die Bewegung des Anschlußbauglieds
19 zum Absorbieren einer Beanspruchung ist nicht gehemmt
oder unterbunden. Der Zweck des Vorsehens des Anschlußbau
glieds 19 wird geeignet erreicht, wobei ferner verhindert
wird, daß das Lötmittel einen Wärmestoß an den Elektronik
komponentenhauptkörper 12 weitergibt.
Außerdem ist bei diesem Ausführungsbeispiel, wie oben er
wähnt, die Basis 20 des Anschlußbauglieds 19 in eine U-Form
gebogen. Die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber
Lötmittel aufweist, ist auf der Oberfläche gebildet, die in
diesem gebogenen Zustand des Anschlußbauglieds 19 nach außen
gerichtet ist, und die Oberfläche 25, die keine Affinität
gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf der Oberfläche gebil
det, die von derselben nach innen gerichtet ist.
Daher ist bei dem Verbindungsanschlußteil 22 die Oberfläche,
die zu einer Verdrahtungsplatinenseite gerichtet ist, die
Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel auf
weist, wobei die Oberfläche, auf der der Fortsatz 23 vorge
sehen ist, die Oberfläche 25, die keine Affinität gegenüber
Lötmittel aufweist, ist. Dies trägt ferner dazu bei, zu ver
hindern, daß das Lötmittel unerwünschterweise zu einem ande
ren Teil wegläuft. Das heißt, daß es für das Lötmittel
schwierig ist, um die Seite des Verbindungsanschlußteils 22
zu verlaufen, in dem der Fortsatz 23 vorgesehen ist, wodurch
es ferner schwierig ist, den unteren Elektronikkomponenten
hauptkörper 12 zu erreichen. Da andererseits die Oberfläche
24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, auf der
Oberfläche des Verbindungsanschlußteils 22, die der Verdrah
tungsplatine gegenüberliegt, gebildet ist, kann das Lötmit
tel schnell zwischen der Verbindungsanschlußteil 22 und der
Verdrahtungsplatine verlaufen.
Da die Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand nach innen
gerichtet ist, die Oberfläche 25, die keine Affinität gegen
über Lötmittel aufweist, ist, ist es in der Basis 20 des An
schlußbauglieds 19 außerdem für das Lötmittel schwierig,
zwischen den Oberflächen der Basis 20, die nach innen ge
richtet sind, zu verlaufen. Folglich werden an diesem Teil
keine aus Lötmittel gebildeten Brücken erzeugt. Folglich
wird die Bewegung der Basis des Anschlußbauglieds 19 nicht
unterbunden und die mechanische Beanspruchung kann vorzugs
weise in der Basis 20 absorbiert werden.
Fig. 4 ist eine Vorderansicht, die eine elektronische Kera
mikkomponente 11a gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt. Fig. 4 entspricht der oben
beschriebenen Fig. 1. Da die elektronische Keramikkomponente
11a, die in Fig. 4 dargestellt ist, jedoch viele gemeinsame
Elemente mit der in Fig. 1 gezeigten elektronischen Keramik
komponente aufweist, werden entsprechende Elemente mit den
gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei eine wiederholte
Erklärung weggelassen wird.
Die in Fig. 4 dargestellte elektronische Keramikkomponente
11a ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Fortsatz 23, der an
einem Verbindungsanschlußabschnitt 22 eines Anschlußbau
glieds 19 gebildet ist, derart angeordnet ist, daß derselbe
in Richtung eines länglichen Seitenflächenteils 13a einer
Anschlußelektrode 13 eines unteren Elektronikkomponenten
hauptkörpers 12 vorsteht. Der längliche Seitenflächenteil
13a der Anschlußelektrode 13 ist über den Seitenflächen 14
bis 17 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 gebildet,
und weist im Vergleich zu dem Fall der in Fig. 1 dargestell
ten elektronischen Keramikkomponente 11 eine größere Fläche
auf, wobei dies jedoch kein grundlegendes Kennzeichen dar
stellt.
Auf diese Weise kann die Länge des Verbindungsanschlußteils
22 jedes Anschlußbauglieds 19 verkürzt werden, indem der
Fortsatz 23 positioniert wird, um in Richtung des länglichen
Seitenflächenabschnittes 13a der Anschlußelektrode 13 vorzu
stehen. Folglich kann die Abmessung zwischen den jeweiligen
Verbindungsanschlußteilen 22 der zwei Anschlußbauglieder 19
verkürzt werden. Als Ergebnis kann die Haltespannung der
elektronischen Keramikkomponente 11a verbessert werden.
Obwohl der Fortsatz 23, wie oben beschrieben, positioniert
ist, um in Richtung des länglichen Seitenflächenabschnittes
13a der Anschlußelektrode 13 vorzustehen, werden keine Löt
mittelbrücken oder dergleichen zwischen dem Fortsatz 23 und
der Anschlußelektrode 13 des unteren Elektronikkomponenten
hauptkörpers 12 erzeugt. Die Oberfläche 24, die eine Affini
tät gegenüber Lötmittel aufweist, ist wie oben beschrieben
an der Seite gebildet, an der der Fortsatz 23 des Anschluß
bauglieds vorgesehen ist. Folglich wird die Verformung oder
die Bewegung des Anschlußbauglieds 19 zum Absorbieren der
mechanischen Beanspruchung nicht unterbunden. Folglich wird
die Aufgabe des Vorsehens des Anschlußbauglieds 19 geeignet
erreicht, und es wird verhindert, daß das Lötmittel einen
Wärmestoß an den Elektronikkomponentenhauptkörper 12 weiter
gibt.
Wenn ferner gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein Zwischen
raum, der größer als die vorbestimmte Abmessung ist, zwi
schen dem Verbindungsanschlußteil 22 des Anschlußbauglieds
19 und der Seitenfläche 16, die von dem unteren Elektronik
komponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, im Ver
gleich zu dem Fall der in Fig. 1 dargestellten elektroni
schen Keramikkomponente 11 gebildet ist, kann die Höhe des
Fortsatzes 23 aufgrund der Dicke des länglichen Seitenflä
chenabschnittes 13a der Anschlußelektrode 13 kleiner ausge
legt werden. Folglich kann ein Prozeß, wie z. B. eine Preß
verarbeitung zum Herstellen des Anschlußbauglieds 19, der
einen Prozeß zum Bilden des Fortsatzes 23 umfaßt, verein
facht werden.
Ferner befindet sich bei diesem Ausführungsbeispiel, wie es
in Fig. 4 dargestellt ist, der Fortsatz 23 in Kontakt mit
dem länglichen Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelek
trode 13 des unteren Elektronikkomponentenhauptkörpers 12.
Wenn der Fortsatz 23 gebildet ist, um sich in Kontakt mit
dem länglichen Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelek
trode 13 zu befinden, wie in dem Fall der elektronischen Ke
ramikkomponente 11 von Fig. 1, kann eine Ausrichtung zwi
schen dem Anschlußbauglied 19 und dem Elektronikkomponenten
hauptkörper 12 vereinfacht, sicherer gemacht und ohne Ab
weichungen vorgesehen werden. Ferner kann der serielle Er
satzwiderstand reduziert werden, da der Leitungsweg von der
Anschlußelektrode 13 zu dem Leitungsbereich auf der Schal
tungsplatine in dem Befestigungszustand auf der Verdrah
tungsplatine verkürzt ist.
Falls ein solcher Vorteil nicht notwendig ist, muß der Fort
satz 23 nicht mit dem länglichen Seitenflächenabschnitt 13a
der Anschlußelektrode 13 des unteren Elektronikkomponenten
hauptkörpers 12 in Kontakt stehen.
Obwohl die vorliegende Erfindung bezüglich dem dargestellten
Ausführungsbeispiel erklärt wurde, sind verschiedene Modifi
kationen innerhalb des Schutzbereichs dieser Erfindung mög
lich.
Obwohl die dargestellte elektronische Keramikkomponente 11
zwei Elektronikkomponentenhauptkörper 12 umfaßt, kann bei
spielsweise die Anzahl der Elektronikkomponentenhauptkörper
beliebig geändert werden. Die Anzahl der Elektronikkomponen
tenhauptkörper kann drei oder mehr oder einfach nur eins be
tragen.
Obwohl der Elektronikkomponentenhauptkörper 12 einen lami
nierten Keramikkondensator aufweist, kann der Elektronikkom
ponentenhauptkörper auch eine elektronische Keramikkomponen
te aufweisen, die eine andere Funktion besitzt. Obwohl der
dargestellte Elektronikkomponentenhauptkörper 12 die An
schlußelektrode 13 auf zwei gegenüberliegenden Endseiten
aufweist, kann derselbe eine Anschlußelektrode auf anderen
Teilen aufweisen, wie z. B. an einem Zwischenteil.
Obwohl das Anschlußbauglied 19 in eine U-Form in der Basis
20 gebogen und in eine doppelt gefaltete Struktur gebildet
ist, kann dasselbe ferner eine einfach gefaltete Struktur
sein.
Wie oben erwähnt ist gemäß dieser Erfindung ein Anschlußbau
glied, das eine Metallplatte aufweist, mit jeder Anschluß
elektrode verbunden, die an jeder Endseite eines Chiptyp-
Elektronikkomponentenhauptkörpers aus Keramik in einer Basis
desselben gebildet ist. Ferner ist der Teil dieses Anschluß
bauglieds, der sich von der Basis erstreckt, in einer Rich
tung, die einer Seite des Hauptkörpers der elektronischen
Keramikkomponente gegenüberliegt, gebogen und ist herge
stellt, um ein Verbindungsanschlußteil für die Verbindung
mit einer Verdrahtungsplatine zu sein. Da ein Fortsatz, der
in Richtung einer Seitenfläche eines Elektronikkomponenten
hauptkörpers aus Keramik vorsteht, vorgesehen ist, kann ein
Zwischenraum, der größer als eine vorbestimmte Abmessung
ist, aufgrund des Vorhandenseins dieses Fortsatzes zuverläs
sig zwischen diesem Verbindungsanschlußteil und der Seiten
fläche des Elektronikkomponentenhauptkörpers aus Keramik ge
bildet werden.
Als Ergebnis kann verhindert werden, daß ein Lötmittel, das
an dem Verbindungsanschlußteil befestigt ist, um den Befe
stigungszustand der elektronischen Keramikkomponente an der
Verdrahtungsplatine zu erhalten, die elektronische Keramik
komponente erreicht. Folglich wird aufgrund des Lötmittels
keine Brücke zwischen dem Verbindungsanschlußteil und dem
Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente gebildet.
Folglich wird die Verformung oder die Bewegung des Anschluß
bauglieds zum Absorbieren einer mechanischen Beanspruchung
nicht unterbunden, wobei vorteilhafterweise verhindert wird,
daß der Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente
durch einen Wärmestoß aufgrund einer solchen Brücke usw.
zerstört wird.
Außerdem erleichtert der Fortsatz, der mit dem Verbindungs
anschlußteil vorgesehen ist, das Positionieren des Anschluß
bauglieds an dem Elektronikkomponentenhauptkörper aus Kera
mik. Folglich kann eine Positionierungsvorrichtung oder eine
entsprechende Vorrichtung für die Ausrichtung zwischen die
sen Elementen eine einfache Struktur annehmen.
Ferner kann der Fortsatz, der mit dem Verbindungsanschluß
teil vorgesehen ist, unter Verwendung einer Druckplatte usw.
einfach gebildet werden, da derselbe durch Bearbeiten der
Metallplatte gebildet wird, die ein Anschlußbauglied auf
baut.
Falls der Fortsatz gebildet wird, indem der Verdickungspro
zeß der Metallplatte durchgeführt wird, kann bei dieser Er
findung der Fortsatz durch ein einfaches Verarbeitungsver
fahren gebildet werden.
Falls der oben-erwähnte Fortsatz hergestellt ist, um die
Seitenfläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkom
ponente zu berühren, kann bei dieser Erfindung die Ausrich
tung zwischen dem Anschlußbauglied und dem Hauptkörper der
elektronischen Keramikkomponente vereinfacht und zuverläs
siger gemacht werden, so daß keine Abweichungen auftreten.
Außerdem ist bei dieser Erfindung die Basis des Anschluß
bauglieds in eine U-Form gebogen. Die Oberfläche, die eine
Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum Löten ange
paßt ist, ist auf einer Oberfläche dieses Anschlußbauglieds,
die in dem gebogenen Zustand nach außen gerichtet ist, ge
bildet. Ferner ist die Oberfläche, die keine Affinität ge
genüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten angepaßt ist,
auf einer Oberfläche, die nach innen gerichtet ist, gebil
det. In diesem Fall kann eine Oberfläche, an der der Fort
satz des Verbindungsanschlußteils vorgesehen ist, als eine
Oberfläche, die keine Affinität gegenüber Lötmittel auf
weist, hergestellt werden. Folglich kann mit der Wirkung
dieser Oberfläche, die keine Affinität gegenüber Lötmittel
aufweist, verhindert werden, daß das Lötmittel zwischen dem
Verbindungsanschlußteil und dem Hauptkörper der elektro
nischen Keramikkomponente verläuft. Andererseits ist eine
Oberfläche des Verbindungsanschlußteils, die auf die Ver
drahtungsplatinenseite gerichtet ist, als eine Oberfläche,
die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, herge
stellt. Folglich kann das Lötmittel schnell zwischen einem
Anschlußverbindungsteil und der Verdrahtungsplatine verlau
fen. Die erwünschte elektrische Verbindung zwischen diesen
Elementen und die mechanische Fixierung können zufrieden
stellend erreicht werden. Ferner ist die Oberfläche, die
keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, auf einer
Oberfläche des Anschlußbauglieds, die in dem gebogenen Zu
stand nach innen gerichtet ist, gebildet, wobei das Lötmit
tel nicht zwischen den Oberflächen, die nach innen gerichtet
sind, verläuft. Folglich wird die Bewegung oder die Verfor
mung des Anschlußbauglieds zum Absorbieren der mechanischen
Beanspruchung durch dieses Lötmittel nicht gehemmt oder un
terbunden.
Wie oben beschrieben, ist die Basis des Anschlußbauglieds
außerdem in eine U-Form gebogen. Eine Oberfläche, die eine
Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf einer Ober
fläche des Anschlußbauglieds, die in dem gebogenen Zustand
nach außen gerichtet ist, gebildet, wobei eine Oberfläche,
die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, auf einer
Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand nach innen gerich
tet ist, gebildet ist. Selbst wenn der Fortsatz positioniert
ist, um zu dem länglichen Seitenoberflächenabschnitt der An
schlußelektrode vorzustehen, wird in diesem Fall die grund
legende Funktion des Anschlußbauglieds nicht gehemmt. Es
wird ferner verhindert, daß das Lötmittel einen Wärmestoß an
den Elektronikkomponentenhauptkörper weitergibt. Ferner kann
die Länge des Verbindungsanschlußteils jedes Anschlußbau
glieds verkürzt werden, wodurch der Abstand zwischen jewei
ligen Verbindungsanschlußteilen der zwei Anschlußbauglieder
verringert wird. Als Ergebnis kann die Haltespannung verbes
sert werden. Ferner kann die Höhe des Fortsatzes, die not
wendig ist, um einen Zwischenraum, der größer als die vorbe
stimmte Abmessung ist, zwischen dem Verbindungsanschlußteil
des Anschlußbauglieds und der Seitenoberfläche, die von der
elektronischen Komponente nach unten gerichtet ist, zu bil
den, aufgrund des Vorhandenseins der Dicke des länglichen
Seitenflächenabschnittes der Anschlußelektrode verringert
werden. Folglich kann ein Prozeß zum Herstellen des An
schlußbauglieds vereinfacht werden.
Wenn ferner, wie oben beschrieben, der Fortsatz positioniert
ist, um in Richtung des länglichen Seitenflächenabschnittes
der Anschlußelektrode vorzustehen, falls der Fortsatz herge
stellt ist, um sich mit dem länglichen Seitenflächenab
schnitt in Kontakt zu befinden, wie es der Fall ist, wenn
der Fortsatz die Seitenfläche des Elektronikkomponenten
hauptkörpers berührt, kann die Positionierung zwischen dem
Anschlußbauglied und dem Elektronikkomponentenhauptkörper
vereinfacht, sicherer gemacht und ohne Abweichungen vorgese
hen werden. Ferner wird in dem Befestigungszustand an der
Verdrahtungsplatine der Leitungsweg von der Anschlußelektro
de zu dem leitenden Bereich auf der Verdrahtungsplatine ver
kürzt, wodurch der serielle Ersatzwiderstand verringert
wird.
Falls die auf dieser Erfindung basierende elektronische Ke
ramikkomponente außerdem eine Mehrzahl von Elektronikkompo
nentenhauptkörpern aus Keramik aufweist und das Anschlußbau
glied an jeder Anschlußelektrode dieser Mehrzahl von Elek
tronikkomponentenhauptkörpern befestigt ist, werden diese
Elektronikkomponentenhauptkörper durch das Anschlußbauglied
elektrisch verbunden sein, wobei diese Hauptkörper mecha
nisch fixiert sind.
Wenn außerdem bei dieser Erfindung ein Verdickungsteil, der
in Richtung der Anschlußelektrodenseite vorsteht, in der Ba
sis des Anschlußbauglieds vorgesehen ist, wird ferner das
leitfähige Verbindungsmaterial zum Befestigen des Anschluß
bauglieds an der Anschlußelektrode in dem Zwischenraum vor
gesehen sein, der durch den Fortsatz dieses Verdickungsteils
definiert ist. Folglich kann das leitfähige Verbindungsmate
rial einfach, gleichmäßig und mit vorbestimmter Dicke gebil
det werden. Außerdem kann dieser Verdickungsteil ohne weite
res mit dem identischen Prozeß mittels desselben Verarbei
tungsverfahrens im wesentlichen wie bei dem des Fortsatzes
gebildet werden.
Folglich wird die Anzahl der Prozesse zum Erhalten eines An
schlußteilmaterials nicht durch Bilden eines Verdickungs
teils erhöht.
Claims (8)
1. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a), mit:
einem Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper (12) aus Keramik, der zwei gegenüberliegende Endseiten und eine Seitenfläche, die zwischen den zwei Endseiten gekoppelt ist, aufweist, wobei eine Anschlußelektrode (13) auf jeder Endseite vorgesehen ist;
einem Anschlußbauglied (19) mit einer Metallplatte, wo bei eine Basis (20) der Metallplatte mit jeder An schlußelektrode (13) verbunden ist, und ein Abschnitt, der sich von der Basis (20) erstreckt, zu der Basis (20) in einer Richtung, die der Seitenfläche des Elek tronikkomponentenhauptkörpers (12) aus Keramik gegen überliegt, gebogen ist, um einen Verbindungsanschluß teil (22) zum Verbinden mit einer Verdrahtungsplatine vorzusehen;
wobei ein Fortsatz (23), der in Richtung der Oberfläche des Elektronikkomponentenhauptkörpers (12) aus Keramik vorsteht, mit dem Verbindungsanschlußteil (22) versehen ist, wobei der Fortsatz (23) durch eine Bearbeitung der Metallplatte gebildet ist.
einem Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper (12) aus Keramik, der zwei gegenüberliegende Endseiten und eine Seitenfläche, die zwischen den zwei Endseiten gekoppelt ist, aufweist, wobei eine Anschlußelektrode (13) auf jeder Endseite vorgesehen ist;
einem Anschlußbauglied (19) mit einer Metallplatte, wo bei eine Basis (20) der Metallplatte mit jeder An schlußelektrode (13) verbunden ist, und ein Abschnitt, der sich von der Basis (20) erstreckt, zu der Basis (20) in einer Richtung, die der Seitenfläche des Elek tronikkomponentenhauptkörpers (12) aus Keramik gegen überliegt, gebogen ist, um einen Verbindungsanschluß teil (22) zum Verbinden mit einer Verdrahtungsplatine vorzusehen;
wobei ein Fortsatz (23), der in Richtung der Oberfläche des Elektronikkomponentenhauptkörpers (12) aus Keramik vorsteht, mit dem Verbindungsanschlußteil (22) versehen ist, wobei der Fortsatz (23) durch eine Bearbeitung der Metallplatte gebildet ist.
2. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An
spruch 1, bei der der Fortsatz (23) durch Durchführen
eines Verdickungsprozesses der Metallplatte gebildet
wird.
3. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An
spruch 1 oder 2, bei der die Basis (20) des Anschluß
bauglieds (19) in eine U-Form gebogen ist, eine Ober
fläche (24), die eine Affinität gegenüber Lötmittel
aufweist und zum Löten vorgesehen ist, auf einer
Oberfläche des Anschlußbauglieds (19), die in dem gebo
genen Zustand nach außen gerichtet ist, gebildet ist,
und eine Oberfläche (25), die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten vorgesehen ist, auf einer Oberfläche des Anschlußbauglieds (19), die in dem gebogenen Zustand nach innen gerichtet ist, gebil det ist.
und eine Oberfläche (25), die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten vorgesehen ist, auf einer Oberfläche des Anschlußbauglieds (19), die in dem gebogenen Zustand nach innen gerichtet ist, gebil det ist.
4. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß einem
der Ansprüche 1 bis 3, bei der sich der Fortsatz (23)
in Kontakt mit der Seitenfläche des Elektronikkomponen
tenhauptkörpers (12) aus Keramik befindet.
5. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An
spruch 3, bei der die Anschlußelektrode (13) einen
länglichen Seitenflächenabschnitt (13a) aufweist, der
sich zu einem Teil der Seitenfläche des Elektronikkom
ponentenhauptkörpers (12) aus Keramik erstreckt, wobei
der Fortsatz (23) positioniert ist, um in Richtung des
länglichen Seitenflächenabschnittes (13a) vorzustehen.
6. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An
spruch 5, bei der sich der Fortsatz (23) in Kontakt mit
dem länglichen Seitenflächenabschnitt (13a) befindet.
7. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß einem
der Ansprüche 1 bis 6, bei der eine Mehrzahl von Elek
tronikkomponentenhauptkörpern (12) aus Keramik vorge
sehen ist, und das Anschlußbauglied (19) an jeder der
Anschlußelektroden (13) der Mehrzahl von Elektronikkom
ponentenhauptkörpern (12) aus Keramik befestigt ist.
8. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß einem
der Ansprüche 1 bis 5, bei der ein Verdickungsteil
(26), der in Richtung der Anschlußelektrodenseite vor
steht, mit der Basis (20) des Anschlußbauglieds (19)
gebildet ist.
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Family Applications (1)
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GB (1) | GB2338829B (de) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9814317D0 (en) * | 1997-07-23 | 1998-09-02 | Murata Manufacturing Co | Ceramic electronic part and method for producing the same |
EP0929087B1 (de) * | 1998-01-07 | 2007-05-09 | TDK Corporation | Keramischer Kondensator |
JP2000235932A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP3376971B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2003-02-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP2001189233A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
US7576968B2 (en) * | 2002-04-15 | 2009-08-18 | Avx Corporation | Plated terminations and method of forming using electrolytic plating |
US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
US7463474B2 (en) * | 2002-04-15 | 2008-12-09 | Avx Corporation | System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components |
US6958899B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
JP2006295076A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Rohm Co Ltd | セラミック製チップ型電子部品とその製造方法 |
JP4665966B2 (ja) * | 2005-05-23 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
CN102456958A (zh) * | 2010-10-23 | 2012-05-16 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及其制造方法 |
US9142932B2 (en) | 2010-04-20 | 2015-09-22 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Socket connector with contact terminal having oxidation-retarding preparation adjacent to solder portion perfecting solder joint |
US10366836B2 (en) | 2010-05-26 | 2019-07-30 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component structures with reduced microphonic noise |
US9472342B2 (en) | 2010-05-26 | 2016-10-18 | Kemet Electronics Corporation | Leadless multi-layered ceramic capacitor stacks |
US10381162B2 (en) | 2010-05-26 | 2019-08-13 | Kemet Electronics Corporation | Leadless stack comprising multiple components |
US9881744B2 (en) | 2010-05-26 | 2018-01-30 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component termination and assembly by means of transient liquid phase sintering metalurgical bonds |
US8902565B2 (en) * | 2010-05-26 | 2014-12-02 | Kemet Electronics Corporation | Electronic component termination and assembly by means of transient liquid phase sintering and polymer solder pastes |
US8787003B2 (en) * | 2011-10-12 | 2014-07-22 | Infineon Technologies Ag | Low inductance capacitor module and power system with low inductance capacitor module |
JP5664597B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2015-02-04 | 株式会社村田製作所 | 実装構造及び実装方法 |
US8873219B2 (en) * | 2012-06-26 | 2014-10-28 | Kemet Electronics Corporation | Method for stacking electronic components |
JP5700721B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2015-04-15 | 太陽誘電株式会社 | 端子板付き電子部品 |
EP2923366B1 (de) * | 2012-11-26 | 2017-09-20 | Kemet Electronics Corporation | Leitungslose keramische mehrschichtkondensatorstapel |
JP2015008270A (ja) * | 2013-05-27 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
KR101508539B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2015-04-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101434107B1 (ko) * | 2013-07-17 | 2014-08-25 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 임베디드 기판의 제조 방법 |
EP3063778A4 (de) | 2013-10-29 | 2017-04-12 | Kemet Electronics Corporation | Keramische kondensatoren mit verbesserten leitungskonstruktionen |
KR102048094B1 (ko) * | 2014-10-08 | 2019-11-22 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 및 이의 제조 방법 |
JP6443104B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6776582B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-10-28 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP7025687B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2022-02-25 | Tdk株式会社 | 電子部品の製造方法および電子部品 |
JP2019062042A (ja) * | 2017-09-26 | 2019-04-18 | 太陽誘電株式会社 | 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板 |
KR102150550B1 (ko) | 2018-10-10 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 집합체 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4247883A (en) * | 1978-07-31 | 1981-01-27 | Sprague Electric Company | Encapsulated capacitor |
US4578736A (en) * | 1984-08-28 | 1986-03-25 | At&T Technologies, Inc. | Surface mounted electrical components and method of fabrication |
ATE51462T1 (de) * | 1985-12-17 | 1990-04-15 | Siemens Bauelemente Ohg | Elektrisches bauelement in chip-bauweise. |
US4740863A (en) * | 1987-05-15 | 1988-04-26 | Sfe Technologies | Current-limiting thin film termination for capacitors |
JPH01144612A (ja) | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Murata Mfg Co Ltd | キャップ付きセラミック電子部品 |
JPH01144611A (ja) | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Murata Mfg Co Ltd | キャップ付きセラミック電子部品 |
JPH05283280A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-10-29 | Nec Kansai Ltd | チップ型積層セラミックコンデンサ |
JPH0817679A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-19 | Kyocera Corp | 複合セラミックコンデンサ |
CN1212072A (zh) * | 1996-01-22 | 1999-03-24 | 保险丝公司 | 含有ptc元件的表面可固定电气装置 |
JPH09298127A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2956619B2 (ja) * | 1996-11-06 | 1999-10-04 | 日本電気株式会社 | Iii−v族化合物半導体結晶の成長方法 |
JP3458625B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2003-10-20 | ソニー株式会社 | 半導体の成長方法 |
JPH113837A (ja) * | 1997-06-12 | 1999-01-06 | Hyogo Nippon Denki Kk | 積層セラミックコンデンサー結合体 |
GB9814317D0 (en) * | 1997-07-23 | 1998-09-02 | Murata Manufacturing Co | Ceramic electronic part and method for producing the same |
US5963416A (en) * | 1997-10-07 | 1999-10-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic device with outer electrodes and a circuit module having the electronic device |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP07553399A patent/JP3758408B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1999-06-14 GB GB9913839A patent/GB2338829B/en not_active Expired - Lifetime
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GB2338829A (en) | 1999-12-29 |
GB2338829B (en) | 2001-07-18 |
US6181544B1 (en) | 2001-01-30 |
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GB9913839D0 (en) | 1999-08-11 |
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