DE19928788A1 - Elektronische Keramikkomponente - Google Patents

Abstract

Ein Fortsatz ist auf einem Verbindungsanschlußteil gegenüberliegend zu einer Seitenfläche eines Elektronikkomponentenhauptkörpers aus Keramik in einem Anschlußbauglied durch Bearbeiten einer Metallplatte gebildet, die dieses Anschlußbauglied liefert. Dieser Fortsatz ist hergestellt, um in Richtung der Seitenfläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente vorzustehen. Der Zwischenraum, der größer als eine vorbestimmte Abmessung ist, ist zwischen dem Verbindungsschlußteil und der Seitenfläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente zuverlässig durch den Fortsatz gebildet. Dies verhindert, daß das Lötmittel den Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente erreicht.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Keramik­ komponente. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfin­ dung beispielsweise auf die Struktur eines Anschlußteils der elektronischen Keramikkomponente, die einen Chiptyp-Elektro­ nikkomponentenhauptkörper aus Keramik, wie z. B. einen lami­ nierten Keramikkondensator, aufweist.

Im folgenden wird beispielsweise ein Fall betrachtet, bei dem eine elektronische Keramikkomponente, wie z. B. ein lami­ nierter Keramikkondensator, an einer Verdrahtungsplatine, die Aluminium und damit eine höhere Wärmeableitungseigen­ schaft aufweist, angebracht ist. Da der Unterschied des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Aluminium­ substrat und der elektronischen Keramikkomponente bei einem Wärmezyklus mit einem sich wiederholenden Temperaturanstieg und Temperaturabfall groß ist, tritt dahingehend ein Problem auf, daß eine elektronische Keramikkomponente leicht zer­ stört werden kann. Insbesondere im Fall eines laminierten Keramikkondensators, der ein Keramikdielektrikum des Pb-Sy­ stems verwendet und einen hohen Kapazitätswert, der bei Lei­ stungsversorgungen bzw. Netzgeräten erforderlich ist, auf­ weist, tritt dieses Problem häufig auf, da die Bruchfestig­ keit vergleichsweise niedrig ist.

Um das oben-erwähnte Problem zu lösen, wurde im Stand der Technik eine elektronische Keramikkomponente 1 mit der in Fig. 5 dargestellten Struktur vorgeschlagen und für eine praktische Verwendung angeboten.

Die in Fig. 5 dargestellte elektronische Keramikkomponente 1 umfaßt zwei Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper 2 aus Keramik, um beispielsweise einen laminierten Keramikkonden­ sator zu bilden. Eine Anschlußelektrode 3 ist an beiden En­ den jedes Elektronikkomponentenhauptkörpers 2 gebildet. Die­ se Elektronikkomponentenhauptkörper 2 sind vertikal aufein­ ander gestapelt und mittels eines Haftmittels (nicht darge­ stellt) miteinander verbunden.

Ein Anschlußbauglied 4 ist im allgemeinen an jeder Anschluß­ elektrode 3 der zwei Elektronikkomponentenhauptkörper 2 be­ festigt. Insbesondere umfaßt das Anschlußbauglied 4 eine Me­ tallplatte. Das Anschlußbauglied 4 ist mit jeder Anschluß­ elektrode 3 an der Basis des Anschlußbauglieds 4 unter Ver­ wendung eines Lötmittels oder eines leitfähigen Verbindungs­ materials, wie z. B. eines elektrisch leitfähigen Klebstof­ fes, verbunden. Außerdem ist ein Abschnitt, der sich von der Basis des Anschlußbauglieds 4 erstreckt, zu der Basis gebo­ gen. Dadurch ist ein Verbindungsanschlußteil 6 für eine Ver­ bindung mit einer Verdrahtungsplatine 5, die mit einer ima­ ginären Linie gezeigt ist, vorgesehen. Dieser Verbindungsan­ schlußteil 6 ist gegenüberliegend zu einer unteren Seiten­ fläche 7 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 2 positio­ niert, wobei die Seitenfläche 7 nach unten gerichtet ist.

Eine solche elektronische Keramikkomponente 1 wird durch An­ löten des Verbindungsanschlußteils 6 jedes Anschlußbauglieds 4 mittels eines Lötmittels 8 an der Verdrahtungsplatine 5 angebracht.

Der Zweck des Befestigens des Anschlußbauglieds 4 besteht jedoch darin, eine mechanische Beanspruchung, die durch eine Verformung oder eine Bewegung dieses Anschlußbauglieds 4 ba­ sierend auf einer Ausdehnung und Kontraktion der Verdrah­ tungsplatine 5 aufgrund einer Temperaturänderung erzeugt wird, zu absorbieren. Ferner besteht der Zweck des Befesti­ gens des Anschlußbauglieds 4 darin, zu verhindern, daß der Elektronikkomponentenhauptkörper 2 durch einen Wärmestoß zerstört wird. Dennoch kann das zum Anbringen vorgesehene Lötmittel 8 ein Verhalten zeigen, das diesem Zweck entgegen­ gesetzt ist.

Das Lötmittel 8 ist nicht nur an einer nach außen gerichte­ ten Oberfläche des Anschlußbauglieds 4 vorgesehen, sondern das Lötmittel ist ferner ferner an einer nach innen gerich­ teten Oberfläche des Anschlußbauglieds 4 vorgesehen, d. h. an einem Abschnitt, der sich von der Basis des Anschlußbau­ glieds 4 erstreckt. Das letztgenannte Lötmittel 8 kann den Elektronikkomponentenhauptkörper 2 erreichen.

Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, verbindet folglich das Lötmit­ tel 8 direkt die Anschlußelektrode 3 und die Verdrahtungs­ platine 5, wodurch verhindert wird, daß sich das Anschluß­ bauglied 4 verformt und bewegt, um die mechanische Beanspru­ chung zu absorbieren, die basierend auf der Ausdehnung und Kontraktion der Verdrahtungsplatine 5 aufgrund einer Tempe­ raturänderung erzeugt wird. Folglich kann der Zweck des Vor­ sehens des Anschlußbauglieds 4, um zu verhindern, daß der Elektronikkomponentenhauptkörper 2 aufgrund eines Wärmesto­ ßes bricht, nicht geeignet erreicht werden.

Außerdem überträgt das Lötmittel 8 einen Wärmestoß an den Elektronikkomponentenhauptkörper 2. Dadurch kann der Elek­ tronikkomponentenhauptkörper 2 zerstört werden. Selbst wenn dies keine Zerstörung des Elektronikkomponentenhauptkörpers 2 zu diesem Zeitpunkt ergibt, kann eine mechanische Bean­ spruchung, die aufgrund einer Temperaturänderung eine Zer­ störung zu einem späteren Zeitpunkt mit sich bringt, an den Elektronikkomponentenhauptkörper 2 übertragen werden.

Diese Probleme sind insbesondere dann schwerwiegend, wenn ein Elektronikkomponentenhauptkörper 2 mit einer vergleichs­ weise niedrigen Bruchfestigkeit, wie z. B. ein laminierter Keramikkondensator unter Verwendung eines Pb-Keramikdielek­ trikums, vorgesehen ist, oder in dem Fall, wenn ein Alumini­ umsubstrat mit einem großen thermischen Ausdehnungskoeffi­ zienten als Verdrahtungsplatine 5 verwendet wird.

Um die oben-erwähnten Probleme zu lösen, ist es wirksam, den Teil, der sich von der Basis in dem Anschlußbauglied 4 er­ streckt, zu verlängern und den Verbindungsanschlußteil 6 von der Seitenfläche 7 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 2 ausreichend zu lösen. Wenn jedoch eine solche Lösung ange­ nommen wird, ist es notwendig, die Länge des sich von der Basis des Anschlußbauglieds 4 erstreckenden Teils zu steu­ ern, so daß keine Schwankungen auftreten. So tritt ferner dahingehend ein Problem auf, daß die Anordnungsvorrichtung zum Durchführen der geeigneten Ausrichtung zwischen dem An­ schlußbauglied 4 und dem Elektronikkomponentenhauptkörper 2 usw. kompliziert werden kann.

Ausgehend von diesem Stand der Technik besteht die Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte elektro­ nische Keramikkomponente zu schaffen, die gegenüber mechani­ schen Beanspruchungen beispielsweise aufgrund von Tempera­ turänderungen mechanisch unempfindlich ist.

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Keramikkomponen­ te gemäß Anspruch 1 gelöst.

Diese Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Keramik­ komponente mit einem Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper aus Keramik, die zwei gegenüberliegende Endseiten und eine Seitenfläche, die zwischen den zwei Endseiten gekoppelt ist, aufweist, wobei eine Anschlußelektrode an jeder Endseite vorgesehen ist; und mit einem Anschlußbauglied mit einer Me­ tallplatte, wobei eine Basis der Metallplatte mit jeder An­ schlußelektrode verbunden ist und ein Abschnitt, der sich von der Basis erstreckt, in einer Richtung, die der Seiten­ fläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente gegenüberliegt, zu der Basis gebogen ist, um einen Verbin­ dungsanschlußteil für eine Verbindung mit einer Verdrah­ tungsplatine vorzusehen. Um das oben-erwähnte Problem zu lö­ sen, ist die vorliegende Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß ein Fortsatz, der in Richtung der Oberfläche des Haupt­ körpers der elektronischen Keramikkomponente vorsteht, mit dem Verbindungsanschlußteil versehen ist, wobei der Fortsatz durch Bearbeiten der Metallplatte gebildet ist.

Bei dieser Erfindung wird der Fortsatz vorzugsweise gebil­ det, indem ein Verdickungsprozeß der Metallplatte durchge­ führt wird.

Bei dieser Erfindung ist die Basis des Anschlußbauglieds au­ ßerdem vorzugsweise in eine U-Form gebogen. Eine Oberfläche, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum Lö­ ten angepaßt ist, ist auf der Oberfläche gebildet, die in dem gebogenen Zustand dieses Anschlußbauglieds nach außen gerichtet ist. Ferner ist eine Oberfläche, die keine Affini­ tät gegenüber Lötmittel aufweist und zum Löten angepaßt ist, auf der Oberfläche gebildet, die in dem gebogenen Zustand des Anschlußbauglieds nach innen gerichtet ist.

Bei dieser Erfindung kann vorzugsweise ein Fortsatz vorgese­ hen werden, um die Seitenfläche der elektronischen Keramik­ komponente zu berühren.

Wenn die Anschlußelektrode einen länglichen Seitenflächenab­ schnitt aufweist, der sich zu einem Teil der Seitenfläche der elektronischen Keramikkomponente dieser Erfindung, wie oben beschrieben, erstreckt, ist ferner die Basis des An­ schlußbauglieds in eine U-Form gebogen. Eine Oberfläche, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf der Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand des Anschlußbau­ glieds nach außen gerichtet ist, gebildet, und eine Oberflä­ che, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf der Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand des An­ schlußbauglieds nach innen gerichtet ist, gebildet. In einem solchen Fall kann der Fortsatz derart positioniert sein, daß derselbe zu dem länglichen Seitenflächenabschnitt des An­ schlußbauglieds vorsteht.

Wenn der Fortsatz positioniert ist, um zu dem länglichen Seitenflächenabschnitt der Anschlußelektrode vorzustehen, kann dieser Fortsatz, wie oben beschrieben, ferner den läng­ lichen Seitenflächenabschnitt berühren.

Die elektronische Keramikkomponente, die auf dieser Erfin­ dung basiert, umfaßt außerdem eine Mehrzahl von Elektronik­ komponentenhauptkörpern aus Keramik. Die Anschlußbauglieder können eine Struktur aufweisen, um gemeinsam an jeder An­ schlußelektrode dieser Mehrzahl von Elektronikkomponenten­ hauptkörpern aus Keramik befestigt zu werden.

Bei dieser Erfindung ist ferner vorzugsweise der Ver­ dickungsteil, der in Richtung der Anschlußelektrodenseite vorsteht, an der Basis des Anschlußbauglieds gebildet.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Vorderansicht, die eine Außenansicht der elek­ tronischen Keramikkomponente 11 eines Ausführungs­ beispiels der vorliegenden Erfindung darstellt.

Fig. 2 eine Seitenansicht, die das in Fig. 1 gezeigte An­ schlußbauglied 19 darstellt.

Fig. 3 eine Draufsicht, die das in Fig. 1 gezeigte An­ schlußbauglied 19 darstellt.

Fig. 4 eine Vorderansicht, die eine Außenansicht der elek­ tronischen Keramikkomponente 11a eines weiteren Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung zeigt.

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht, die eine Außenansicht der herkömmlichen elektronischen Keramikkomponente 1 darstellt, wobei die imaginäre Linie den Befesti­ gungszustand der elektronischen Komponente an einer Verdrahtungsplatine 5 zeigt.

Fig. 1 ist eine Vorderansicht, die eine elektronische Kera­ mikkomponente 11 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung zeigt.

Bezugnehmend auf Fig. 1 umfaßt die elektronische Keramik­ komponente 11 zwei Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper 12 aus Keramik, die beispielsweise einen laminierten Kera­ mikkondensator vorsehen. Der Elektronikkomponentenhauptkör­ per 12 weist zwei Endseiten auf, die entgegengesetzt zuein­ ander angeordnet sind, wobei eine Anschlußelektrode 13 an jeder Endseite gebildet ist. Die Anschlußelektrode 13 kann durch Dünnfilmbeschichtungstechniken, wie z. B. Sputtern, Ma­ terialaufbringen und Plattieren, gebildet werden. Die An­ schlußelektrode 13 kann auch durch ein Dickfilmbildungsver­ fahren gebildet werden, bei dem eine leitfähige Paste vorge­ sehen und gebrannt werden kann. Außerdem kann die Anschluß­ elektrode 13 durch Plattieren des durch das Dickfilmbil­ dungsverfahren gebildeten Dickfilms gebildet werden.

Außerdem weist der Elektronikkomponentenhauptkörper 12 vier Seitenflächen 14, 15, 16 und 17 auf, die zwischen den oben­ erwähnten zwei Endseiten gekoppelt sind. Die zwei Elektro­ nikkomponentenhauptkörper 12 sind gegenseitig in derselben Position ausgerichtet und vertikal gestapelt. Diese zwei Elektronikkomponentenhauptkörper sind beispielsweise mit ei­ nem Haftmittel 18 verbunden. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich die Anordnung in dem Zustand, so daß die Seitenfläche 16, die von dem oberen Elektronikkomponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, und die Seitenfläche 14, die von dem oberen Teil des unteren Elektronikkomponentenhauptkör­ pers 12 nach oben gerichtet ist, einander gegenüberliegend angeordnet sind.

Das Anschlußbauglied 19 ist im allgemeinen an jeder An­ schlußelektrode 13 der oben-erwähnten zwei Elektronikkompo­ nentenhauptkörper 12 befestigt. Das Anschlußbauglied 19 ist in Fig. 12 anhand einer Seitenansicht unabhängig darge­ stellt. Außerdem ist das Anschlußbauglied 19 in Fig. 3 an­ hand einer Draufsicht dargestellt.

Das Anschlußbauglied 19 umfaßt eine Metallplatte. Das An­ schlußbauglied 19 ist an jeder Anschlußelektrode 13 in die­ ser Basis 20 mittels Lötmittel oder eines leitfähigen Ver­ bindungsmaterials 21, wie z. B. eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes, befestigt. Wenn das Lötmittel als das leitfähi­ ge Verbindungsmaterial 21 verwendet wird, um das Anschluß­ bauglied 19 zu befestigen, kann ein Lötmitteleintauchüber­ zugsverfahren, ein Lötmittelwiederverflüssigungsverfahren oder ein entsprechendes Verfahren verwendet werden.

Der Teil des Anschlußbauglieds 19, der sich von der Basis 20 erstreckt, ist in der Richtung, die der Seitenfläche 16 ge­ genüberliegt, die von dem unteren Elektronikkomponenten­ hauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, zu der Basis 20 gebogen, wobei die Basis 20 den Verbindungsanschlußteil 22 für eine Verbindung mit einer Schaltungsplatine (nicht dar­ gestellt) vorgesehen hat. Ein Fortsatz 23, der durch Durch­ führen des Verdickungsprozesses der Metallplatte gebildet ist, der das Anschlußbauglied 19 unter Verwendung einer Druckplatte liefert, ist beispielsweise mit diesem Verbin­ dungsanschlußteil 22 versehen. Dieser Fortsatz 23 ragt in Richtung der Seitenfläche 16, die von dem unteren Elektro­ nikkomponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist.

Der Fortsatz 23 weist beispielsweise eine Höhe von etwa 100 µm auf. Dadurch wird zuverlässig erreicht, daß ein Fortsatz 23 einen vorbestimmten Zwischenraum von der Seitenfläche 16, die von dem unteren Elektronikkomponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, bildet. Außerdem erleichtert der Fort­ satz 23 die Ausrichtung des Elektronikkomponentenhauptkör­ pers 12 und des Anschlußbauglieds 19. Soweit die der Erfin­ dung zugrunde liegende Aufgabe erreicht werden kann, kann die Anzahl, die Position oder die Form des Fortsatzes 23 be­ liebig abgeändert werden. Ferner können hinsichtlich des Be­ arbeitungsverfahrens der Metallplatte zum Bilden des Fort­ satzes 23 anstelle des Verdickungsprozesses beispielsweise ein Schneide-Erhöhungsprozeß oder ein entsprechender Prozeß verwendet werden.

Wie es in Fig. 1 dargestellt ist, weist die Anschlußelektro­ de 13 ferner einen länglichen Seitenflächenabschnitt 13b auf, der sich zu einem Teil der Seitenflächen 14 bis 17 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 erstreckt. Bei diesem Ausführungsbeispiel berührt der Fortsatz 23 den länglichen Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelektrode 13 nicht, sondern befindet sich in Kontakt mit der Seitenfläche 16 des unteren Elektronikkomponentenhauptkörpers 12. Wenn sich der Fortsatz 23 in Kontakt mit der Seitenfläche 16 des Elektro­ nikkomponentenhauptkörpers 12 befindet, ist es auf diese Weise möglich, daß die Ausrichtung des Anschlußbauglieds 19 und des Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 einfacher, si­ cherer und ohne Toleranz durchgeführt werden kann.

Außerdem ist es nicht wesentlich, daß der Fortsatz 23 die Seitenfläche 16 berührt, die von dem unteren Elektronikkom­ ponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, wie es oben erwähnt wurde. Wenn der Fortsatz 23 die Seitenfläche 16 des unteren Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 berührt, ist es zusätzlich erwünscht, daß der Fortsatz die Seitenfläche 16 in einem Bereich, der so klein wie möglich ist, beispiels­ weise mittels eines Punktkontakts oder eines Linienkontakts, berührt.

Bei diesem Ausführungsbeispiel ist die Basis 20 des An­ schlußbauglieds 19 in eine U-Form gebogen. Die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum Löten angepaßt ist, ist auf der Oberfläche des Anschlußbau­ glieds 19, die in dem gebogenen Zustand nach außen gerichtet ist, gebildet. Ferner ist die Oberfläche 25, die keine Affi­ nität gegenüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten ange­ paßt ist, auf der Oberfläche des Anschlußbauglieds 19, die in dem gebogenen Zustand nach innen gerichtet ist, gebildet.

Um die oben beschriebene Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, und die Oberfläche 25, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, vorzusehen, wird beispielsweise ein Metallmaterial mit einer schlechten Löteigenschaft, wie z. B. Edelstahl, als Metallplatte für das Anschlußbauglied 19 verwendet. Eine Oberfläche dieser Me­ tallplatte ist ohnehin die Oberfläche 25, die keine Affini­ tät gegenüber Lötmittel aufweist. Ein Film, der ein Lötmit­ tel, Silber, Gold, Zinn usw. umfaßt, wird auf der Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, bei­ spielsweise durch Plattieren oder dergleichen gebildet.

Außerdem kann statt dessen beispielsweise ein Metallmaterial mit einer ausgezeichneten Löteigenschaft, wie z. B. eine Kup­ ferlegierung, als Metallplatte des Anschlußbauglieds 19 ver­ wendet. Die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Löt­ mittel aufweist, ist durch die Oberfläche einer solchen Me­ tallplatte selbst vorgesehen. Die Oberfläche 25, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, kann vorgesehen wer­ den, indem die Oberfläche dieser Metallplatte derart bear­ beitet wird, daß dieselbe nicht zum Löten angepaßt ist. Ein Prozeß, um zu erreichen, daß die Metallplatte nicht zum Lö­ ten angepaßt ist, kann ein Verfahren zum Bilden eines Films oder eines Überzugs mit einem Harz oder auch die chemische Behandlung, wie z. B. Oxidieren der Oberfläche einer Metall­ platte, sein.

Bei diesem Ausführungsbeispiel, wie es in Fig. 2 und 3 dar­ gestellt ist, ist ferner in der Basis 20 des Anschlußbau­ glieds 19 der Verdickungsteil 26 gebildet, indem beispiels­ weise der Verdickungsprozeß der Metallplatte durchgeführt wird. Der Verdickungsteil 26 weist die Form auf, die in Richtung der Seite der Anschlußelektrode 13 vorsteht. Ein solcher Verdickungsteil 26 bildet zuverlässig einen vorbe­ stimmten Zwischenraum zwischen der Basis 20 des Anschlußbau­ glieds 19 und der Anschlußelektrode 13. Dieser Verdickungs­ teil 26 erleichtert es, daß das oben-erwähnte leitfähige Verbindungsmaterial 21 gleichmäßig und mit einer vorbestimm­ ten Dicke gebildet werden kann.

Durch dieses Ausführungsbeispiel ist außerdem der oben-er­ wähnte Verdickungsteil 26 zu der Biegelinie des Anschluß­ bauglieds 19 in der Richtung (insbesondere in der orthogo­ nalen Richtung) zu dem Schnittpunkt erweitert, wie es in Fig. 2 deutlich dargestellt ist. Der Verdickungsteil 26 weist die Form einer länglichen Rippe auf. Folglich steigert der Verdickungsteil 26 die Festigkeit des Anschlußbauglieds 19 und verhindert die Erzeugung einer unerwünschten Verfor­ mung. Folglich kann das Anschlußbauglied 19 mit einer ver­ gleichsweise dünnen Metallplatte gebildet werden.

Ein entsprechender Verdickungsteil ist ferner in einem Teil gebildet, obwohl es nicht dargestellt ist, der sich mit dem Teil überlappt, auf dem der Verdickungsteil 26 in der Basis 20 des Anschlußbauglieds 19 gebildet wurde. Der Verdickungs­ teil und der dargestellte Verdickungsteil 26 können gegen­ seitig in Eingriff gebracht werden. Eine solche Ineingriff­ nahme des Verdickungsteils 26 ist wirksam, um die uner­ wünschte Verformung in der Basis 20 des Anschlußbauglieds 19 zu verhindern.

Der oben-erwähnte Verdickungsteil 26 kann im wesentlichen mit dem identischen Prozeß durch dasselbe Verarbeitungsver­ fahren wie der Fortsatz 23 gebildet werden. Folglich erhöht sich die Anzahl der Prozesse zum Erhalten des Anschlußbau­ glieds 19 durch das Bilden des Verdickungsteils 26 nicht.

Eine solche elektronische Keramikkomponente 11 wird in den Befestigungszustand gebracht, indem der Verbindungsanschluß­ teil 22 in jedes Anschlußbauglied 19 an eine Verdrahtungs­ platine (nicht dargestellt) gelötet wird.

Das Lötmittel (nicht dargestellt), das bei dem oben-erwähn­ ten Anlöten vorgesehen ist, verläuft derart, daß der Verbin­ dungsanschlußteil 22 und die Verdrahtungsplatine verbunden werden können. Damit wird eine gewünschte elektrische Ver­ bindung und die mechanische Aufhängung erhalten. Da zu die­ sem Zeitpunkt der Zwischenraum, der größer als die vorbe­ stimmte Abmessung ist, zuverlässig gebildet wird, indem der Fortsatz 23 zwischen dem Verbindungsanschlußteil 22 und der Seitenoberfläche 16, die von dem unteren Elektronikkomponen­ tenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, vorgesehen ist, kann diese Konfiguration zuverlässig verhindern, daß das oben-erwähnte Lötmittel den unteren Elektronikkomponenten­ hauptkörper 12 erreicht.

Diese Konfiguration kann folglich beispielsweise zuverlässig verhindern, daß eine Lötmittelbrücke zwischen dem Verbin­ dungsanschlußteil 22 und der Anschlußelektrode 13 gebildet wird. Die Verformung oder die Bewegung des Anschlußbauglieds 19 zum Absorbieren einer Beanspruchung ist nicht gehemmt oder unterbunden. Der Zweck des Vorsehens des Anschlußbau­ glieds 19 wird geeignet erreicht, wobei ferner verhindert wird, daß das Lötmittel einen Wärmestoß an den Elektronik­ komponentenhauptkörper 12 weitergibt.

Außerdem ist bei diesem Ausführungsbeispiel, wie oben er­ wähnt, die Basis 20 des Anschlußbauglieds 19 in eine U-Form gebogen. Die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf der Oberfläche gebildet, die in diesem gebogenen Zustand des Anschlußbauglieds 19 nach außen gerichtet ist, und die Oberfläche 25, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf der Oberfläche gebil­ det, die von derselben nach innen gerichtet ist.

Daher ist bei dem Verbindungsanschlußteil 22 die Oberfläche, die zu einer Verdrahtungsplatinenseite gerichtet ist, die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel auf­ weist, wobei die Oberfläche, auf der der Fortsatz 23 vorge­ sehen ist, die Oberfläche 25, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist. Dies trägt ferner dazu bei, zu ver­ hindern, daß das Lötmittel unerwünschterweise zu einem ande­ ren Teil wegläuft. Das heißt, daß es für das Lötmittel schwierig ist, um die Seite des Verbindungsanschlußteils 22 zu verlaufen, in dem der Fortsatz 23 vorgesehen ist, wodurch es ferner schwierig ist, den unteren Elektronikkomponenten­ hauptkörper 12 zu erreichen. Da andererseits die Oberfläche 24, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, auf der Oberfläche des Verbindungsanschlußteils 22, die der Verdrah­ tungsplatine gegenüberliegt, gebildet ist, kann das Lötmit­ tel schnell zwischen der Verbindungsanschlußteil 22 und der Verdrahtungsplatine verlaufen.

Da die Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand nach innen gerichtet ist, die Oberfläche 25, die keine Affinität gegen­ über Lötmittel aufweist, ist, ist es in der Basis 20 des An­ schlußbauglieds 19 außerdem für das Lötmittel schwierig, zwischen den Oberflächen der Basis 20, die nach innen ge­ richtet sind, zu verlaufen. Folglich werden an diesem Teil keine aus Lötmittel gebildeten Brücken erzeugt. Folglich wird die Bewegung der Basis des Anschlußbauglieds 19 nicht unterbunden und die mechanische Beanspruchung kann vorzugs­ weise in der Basis 20 absorbiert werden.

Fig. 4 ist eine Vorderansicht, die eine elektronische Kera­ mikkomponente 11a gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Fig. 4 entspricht der oben beschriebenen Fig. 1. Da die elektronische Keramikkomponente 11a, die in Fig. 4 dargestellt ist, jedoch viele gemeinsame Elemente mit der in Fig. 1 gezeigten elektronischen Keramik­ komponente aufweist, werden entsprechende Elemente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, wobei eine wiederholte Erklärung weggelassen wird.

Die in Fig. 4 dargestellte elektronische Keramikkomponente 11a ist dadurch gekennzeichnet, daß ein Fortsatz 23, der an einem Verbindungsanschlußabschnitt 22 eines Anschlußbau­ glieds 19 gebildet ist, derart angeordnet ist, daß derselbe in Richtung eines länglichen Seitenflächenteils 13a einer Anschlußelektrode 13 eines unteren Elektronikkomponenten­ hauptkörpers 12 vorsteht. Der längliche Seitenflächenteil 13a der Anschlußelektrode 13 ist über den Seitenflächen 14 bis 17 des Elektronikkomponentenhauptkörpers 12 gebildet, und weist im Vergleich zu dem Fall der in Fig. 1 dargestell­ ten elektronischen Keramikkomponente 11 eine größere Fläche auf, wobei dies jedoch kein grundlegendes Kennzeichen dar­ stellt.

Auf diese Weise kann die Länge des Verbindungsanschlußteils 22 jedes Anschlußbauglieds 19 verkürzt werden, indem der Fortsatz 23 positioniert wird, um in Richtung des länglichen Seitenflächenabschnittes 13a der Anschlußelektrode 13 vorzu­ stehen. Folglich kann die Abmessung zwischen den jeweiligen Verbindungsanschlußteilen 22 der zwei Anschlußbauglieder 19 verkürzt werden. Als Ergebnis kann die Haltespannung der elektronischen Keramikkomponente 11a verbessert werden.

Obwohl der Fortsatz 23, wie oben beschrieben, positioniert ist, um in Richtung des länglichen Seitenflächenabschnittes 13a der Anschlußelektrode 13 vorzustehen, werden keine Löt­ mittelbrücken oder dergleichen zwischen dem Fortsatz 23 und der Anschlußelektrode 13 des unteren Elektronikkomponenten­ hauptkörpers 12 erzeugt. Die Oberfläche 24, die eine Affini­ tät gegenüber Lötmittel aufweist, ist wie oben beschrieben an der Seite gebildet, an der der Fortsatz 23 des Anschluß­ bauglieds vorgesehen ist. Folglich wird die Verformung oder die Bewegung des Anschlußbauglieds 19 zum Absorbieren der mechanischen Beanspruchung nicht unterbunden. Folglich wird die Aufgabe des Vorsehens des Anschlußbauglieds 19 geeignet erreicht, und es wird verhindert, daß das Lötmittel einen Wärmestoß an den Elektronikkomponentenhauptkörper 12 weiter­ gibt.

Wenn ferner gemäß diesem Ausführungsbeispiel ein Zwischen­ raum, der größer als die vorbestimmte Abmessung ist, zwi­ schen dem Verbindungsanschlußteil 22 des Anschlußbauglieds 19 und der Seitenfläche 16, die von dem unteren Elektronik­ komponentenhauptkörper 12 nach unten gerichtet ist, im Ver­ gleich zu dem Fall der in Fig. 1 dargestellten elektroni­ schen Keramikkomponente 11 gebildet ist, kann die Höhe des Fortsatzes 23 aufgrund der Dicke des länglichen Seitenflä­ chenabschnittes 13a der Anschlußelektrode 13 kleiner ausge­ legt werden. Folglich kann ein Prozeß, wie z. B. eine Preß­ verarbeitung zum Herstellen des Anschlußbauglieds 19, der einen Prozeß zum Bilden des Fortsatzes 23 umfaßt, verein­ facht werden.

Ferner befindet sich bei diesem Ausführungsbeispiel, wie es in Fig. 4 dargestellt ist, der Fortsatz 23 in Kontakt mit dem länglichen Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelek­ trode 13 des unteren Elektronikkomponentenhauptkörpers 12. Wenn der Fortsatz 23 gebildet ist, um sich in Kontakt mit dem länglichen Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelek­ trode 13 zu befinden, wie in dem Fall der elektronischen Ke­ ramikkomponente 11 von Fig. 1, kann eine Ausrichtung zwi­ schen dem Anschlußbauglied 19 und dem Elektronikkomponenten­ hauptkörper 12 vereinfacht, sicherer gemacht und ohne Ab­ weichungen vorgesehen werden. Ferner kann der serielle Er­ satzwiderstand reduziert werden, da der Leitungsweg von der Anschlußelektrode 13 zu dem Leitungsbereich auf der Schal­ tungsplatine in dem Befestigungszustand auf der Verdrah­ tungsplatine verkürzt ist.

Falls ein solcher Vorteil nicht notwendig ist, muß der Fort­ satz 23 nicht mit dem länglichen Seitenflächenabschnitt 13a der Anschlußelektrode 13 des unteren Elektronikkomponenten­ hauptkörpers 12 in Kontakt stehen.

Obwohl die vorliegende Erfindung bezüglich dem dargestellten Ausführungsbeispiel erklärt wurde, sind verschiedene Modifi­ kationen innerhalb des Schutzbereichs dieser Erfindung mög­ lich.

Obwohl die dargestellte elektronische Keramikkomponente 11 zwei Elektronikkomponentenhauptkörper 12 umfaßt, kann bei­ spielsweise die Anzahl der Elektronikkomponentenhauptkörper beliebig geändert werden. Die Anzahl der Elektronikkomponen­ tenhauptkörper kann drei oder mehr oder einfach nur eins be­ tragen.

Obwohl der Elektronikkomponentenhauptkörper 12 einen lami­ nierten Keramikkondensator aufweist, kann der Elektronikkom­ ponentenhauptkörper auch eine elektronische Keramikkomponen­ te aufweisen, die eine andere Funktion besitzt. Obwohl der dargestellte Elektronikkomponentenhauptkörper 12 die An­ schlußelektrode 13 auf zwei gegenüberliegenden Endseiten aufweist, kann derselbe eine Anschlußelektrode auf anderen Teilen aufweisen, wie z. B. an einem Zwischenteil.

Obwohl das Anschlußbauglied 19 in eine U-Form in der Basis 20 gebogen und in eine doppelt gefaltete Struktur gebildet ist, kann dasselbe ferner eine einfach gefaltete Struktur sein.

Wie oben erwähnt ist gemäß dieser Erfindung ein Anschlußbau­ glied, das eine Metallplatte aufweist, mit jeder Anschluß­ elektrode verbunden, die an jeder Endseite eines Chiptyp- Elektronikkomponentenhauptkörpers aus Keramik in einer Basis desselben gebildet ist. Ferner ist der Teil dieses Anschluß­ bauglieds, der sich von der Basis erstreckt, in einer Rich­ tung, die einer Seite des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkomponente gegenüberliegt, gebogen und ist herge­ stellt, um ein Verbindungsanschlußteil für die Verbindung mit einer Verdrahtungsplatine zu sein. Da ein Fortsatz, der in Richtung einer Seitenfläche eines Elektronikkomponenten­ hauptkörpers aus Keramik vorsteht, vorgesehen ist, kann ein Zwischenraum, der größer als eine vorbestimmte Abmessung ist, aufgrund des Vorhandenseins dieses Fortsatzes zuverläs­ sig zwischen diesem Verbindungsanschlußteil und der Seiten­ fläche des Elektronikkomponentenhauptkörpers aus Keramik ge­ bildet werden.

Als Ergebnis kann verhindert werden, daß ein Lötmittel, das an dem Verbindungsanschlußteil befestigt ist, um den Befe­ stigungszustand der elektronischen Keramikkomponente an der Verdrahtungsplatine zu erhalten, die elektronische Keramik­ komponente erreicht. Folglich wird aufgrund des Lötmittels keine Brücke zwischen dem Verbindungsanschlußteil und dem Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente gebildet. Folglich wird die Verformung oder die Bewegung des Anschluß­ bauglieds zum Absorbieren einer mechanischen Beanspruchung nicht unterbunden, wobei vorteilhafterweise verhindert wird, daß der Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente durch einen Wärmestoß aufgrund einer solchen Brücke usw. zerstört wird.

Außerdem erleichtert der Fortsatz, der mit dem Verbindungs­ anschlußteil vorgesehen ist, das Positionieren des Anschluß­ bauglieds an dem Elektronikkomponentenhauptkörper aus Kera­ mik. Folglich kann eine Positionierungsvorrichtung oder eine entsprechende Vorrichtung für die Ausrichtung zwischen die­ sen Elementen eine einfache Struktur annehmen.

Ferner kann der Fortsatz, der mit dem Verbindungsanschluß­ teil vorgesehen ist, unter Verwendung einer Druckplatte usw. einfach gebildet werden, da derselbe durch Bearbeiten der Metallplatte gebildet wird, die ein Anschlußbauglied auf­ baut.

Falls der Fortsatz gebildet wird, indem der Verdickungspro­ zeß der Metallplatte durchgeführt wird, kann bei dieser Er­ findung der Fortsatz durch ein einfaches Verarbeitungsver­ fahren gebildet werden.

Falls der oben-erwähnte Fortsatz hergestellt ist, um die Seitenfläche des Hauptkörpers der elektronischen Keramikkom­ ponente zu berühren, kann bei dieser Erfindung die Ausrich­ tung zwischen dem Anschlußbauglied und dem Hauptkörper der elektronischen Keramikkomponente vereinfacht und zuverläs­ siger gemacht werden, so daß keine Abweichungen auftreten.

Außerdem ist bei dieser Erfindung die Basis des Anschluß­ bauglieds in eine U-Form gebogen. Die Oberfläche, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum Löten ange­ paßt ist, ist auf einer Oberfläche dieses Anschlußbauglieds, die in dem gebogenen Zustand nach außen gerichtet ist, ge­ bildet. Ferner ist die Oberfläche, die keine Affinität ge­ genüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten angepaßt ist, auf einer Oberfläche, die nach innen gerichtet ist, gebil­ det. In diesem Fall kann eine Oberfläche, an der der Fort­ satz des Verbindungsanschlußteils vorgesehen ist, als eine Oberfläche, die keine Affinität gegenüber Lötmittel auf­ weist, hergestellt werden. Folglich kann mit der Wirkung dieser Oberfläche, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, verhindert werden, daß das Lötmittel zwischen dem Verbindungsanschlußteil und dem Hauptkörper der elektro­ nischen Keramikkomponente verläuft. Andererseits ist eine Oberfläche des Verbindungsanschlußteils, die auf die Ver­ drahtungsplatinenseite gerichtet ist, als eine Oberfläche, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, herge­ stellt. Folglich kann das Lötmittel schnell zwischen einem Anschlußverbindungsteil und der Verdrahtungsplatine verlau­ fen. Die erwünschte elektrische Verbindung zwischen diesen Elementen und die mechanische Fixierung können zufrieden­ stellend erreicht werden. Ferner ist die Oberfläche, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, auf einer Oberfläche des Anschlußbauglieds, die in dem gebogenen Zu­ stand nach innen gerichtet ist, gebildet, wobei das Lötmit­ tel nicht zwischen den Oberflächen, die nach innen gerichtet sind, verläuft. Folglich wird die Bewegung oder die Verfor­ mung des Anschlußbauglieds zum Absorbieren der mechanischen Beanspruchung durch dieses Lötmittel nicht gehemmt oder un­ terbunden.

Wie oben beschrieben, ist die Basis des Anschlußbauglieds außerdem in eine U-Form gebogen. Eine Oberfläche, die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, ist auf einer Ober­ fläche des Anschlußbauglieds, die in dem gebogenen Zustand nach außen gerichtet ist, gebildet, wobei eine Oberfläche, die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist, auf einer Oberfläche, die in dem gebogenen Zustand nach innen gerich­ tet ist, gebildet ist. Selbst wenn der Fortsatz positioniert ist, um zu dem länglichen Seitenoberflächenabschnitt der An­ schlußelektrode vorzustehen, wird in diesem Fall die grund­ legende Funktion des Anschlußbauglieds nicht gehemmt. Es wird ferner verhindert, daß das Lötmittel einen Wärmestoß an den Elektronikkomponentenhauptkörper weitergibt. Ferner kann die Länge des Verbindungsanschlußteils jedes Anschlußbau­ glieds verkürzt werden, wodurch der Abstand zwischen jewei­ ligen Verbindungsanschlußteilen der zwei Anschlußbauglieder verringert wird. Als Ergebnis kann die Haltespannung verbes­ sert werden. Ferner kann die Höhe des Fortsatzes, die not­ wendig ist, um einen Zwischenraum, der größer als die vorbe­ stimmte Abmessung ist, zwischen dem Verbindungsanschlußteil des Anschlußbauglieds und der Seitenoberfläche, die von der elektronischen Komponente nach unten gerichtet ist, zu bil­ den, aufgrund des Vorhandenseins der Dicke des länglichen Seitenflächenabschnittes der Anschlußelektrode verringert werden. Folglich kann ein Prozeß zum Herstellen des An­ schlußbauglieds vereinfacht werden.

Wenn ferner, wie oben beschrieben, der Fortsatz positioniert ist, um in Richtung des länglichen Seitenflächenabschnittes der Anschlußelektrode vorzustehen, falls der Fortsatz herge­ stellt ist, um sich mit dem länglichen Seitenflächenab­ schnitt in Kontakt zu befinden, wie es der Fall ist, wenn der Fortsatz die Seitenfläche des Elektronikkomponenten­ hauptkörpers berührt, kann die Positionierung zwischen dem Anschlußbauglied und dem Elektronikkomponentenhauptkörper vereinfacht, sicherer gemacht und ohne Abweichungen vorgese­ hen werden. Ferner wird in dem Befestigungszustand an der Verdrahtungsplatine der Leitungsweg von der Anschlußelektro­ de zu dem leitenden Bereich auf der Verdrahtungsplatine ver­ kürzt, wodurch der serielle Ersatzwiderstand verringert wird.

Falls die auf dieser Erfindung basierende elektronische Ke­ ramikkomponente außerdem eine Mehrzahl von Elektronikkompo­ nentenhauptkörpern aus Keramik aufweist und das Anschlußbau­ glied an jeder Anschlußelektrode dieser Mehrzahl von Elek­ tronikkomponentenhauptkörpern befestigt ist, werden diese Elektronikkomponentenhauptkörper durch das Anschlußbauglied elektrisch verbunden sein, wobei diese Hauptkörper mecha­ nisch fixiert sind.

Wenn außerdem bei dieser Erfindung ein Verdickungsteil, der in Richtung der Anschlußelektrodenseite vorsteht, in der Ba­ sis des Anschlußbauglieds vorgesehen ist, wird ferner das leitfähige Verbindungsmaterial zum Befestigen des Anschluß­ bauglieds an der Anschlußelektrode in dem Zwischenraum vor­ gesehen sein, der durch den Fortsatz dieses Verdickungsteils definiert ist. Folglich kann das leitfähige Verbindungsmate­ rial einfach, gleichmäßig und mit vorbestimmter Dicke gebil­ det werden. Außerdem kann dieser Verdickungsteil ohne weite­ res mit dem identischen Prozeß mittels desselben Verarbei­ tungsverfahrens im wesentlichen wie bei dem des Fortsatzes gebildet werden.

Folglich wird die Anzahl der Prozesse zum Erhalten eines An­ schlußteilmaterials nicht durch Bilden eines Verdickungs­ teils erhöht.

Claims (8)

1. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a), mit:
einem Chiptyp-Elektronikkomponentenhauptkörper (12) aus Keramik, der zwei gegenüberliegende Endseiten und eine Seitenfläche, die zwischen den zwei Endseiten gekoppelt ist, aufweist, wobei eine Anschlußelektrode (13) auf jeder Endseite vorgesehen ist;
einem Anschlußbauglied (19) mit einer Metallplatte, wo­ bei eine Basis (20) der Metallplatte mit jeder An­ schlußelektrode (13) verbunden ist, und ein Abschnitt, der sich von der Basis (20) erstreckt, zu der Basis (20) in einer Richtung, die der Seitenfläche des Elek­ tronikkomponentenhauptkörpers (12) aus Keramik gegen­ überliegt, gebogen ist, um einen Verbindungsanschluß­ teil (22) zum Verbinden mit einer Verdrahtungsplatine vorzusehen;
wobei ein Fortsatz (23), der in Richtung der Oberfläche des Elektronikkomponentenhauptkörpers (12) aus Keramik vorsteht, mit dem Verbindungsanschlußteil (22) versehen ist, wobei der Fortsatz (23) durch eine Bearbeitung der Metallplatte gebildet ist.

2. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An­ spruch 1, bei der der Fortsatz (23) durch Durchführen eines Verdickungsprozesses der Metallplatte gebildet wird.

3. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An­ spruch 1 oder 2, bei der die Basis (20) des Anschluß­ bauglieds (19) in eine U-Form gebogen ist, eine Ober­ fläche (24), die eine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und zum Löten vorgesehen ist, auf einer Oberfläche des Anschlußbauglieds (19), die in dem gebo­ genen Zustand nach außen gerichtet ist, gebildet ist,
und eine Oberfläche (25), die keine Affinität gegenüber Lötmittel aufweist und nicht zum Löten vorgesehen ist, auf einer Oberfläche des Anschlußbauglieds (19), die in dem gebogenen Zustand nach innen gerichtet ist, gebil­ det ist.

4. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der sich der Fortsatz (23) in Kontakt mit der Seitenfläche des Elektronikkomponen­ tenhauptkörpers (12) aus Keramik befindet.

5. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An­ spruch 3, bei der die Anschlußelektrode (13) einen länglichen Seitenflächenabschnitt (13a) aufweist, der sich zu einem Teil der Seitenfläche des Elektronikkom­ ponentenhauptkörpers (12) aus Keramik erstreckt, wobei der Fortsatz (23) positioniert ist, um in Richtung des länglichen Seitenflächenabschnittes (13a) vorzustehen.

6. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß An­ spruch 5, bei der sich der Fortsatz (23) in Kontakt mit dem länglichen Seitenflächenabschnitt (13a) befindet.

7. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei der eine Mehrzahl von Elek­ tronikkomponentenhauptkörpern (12) aus Keramik vorge­ sehen ist, und das Anschlußbauglied (19) an jeder der Anschlußelektroden (13) der Mehrzahl von Elektronikkom­ ponentenhauptkörpern (12) aus Keramik befestigt ist.

8. Elektronische Keramikkomponente (11; 11a) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei der ein Verdickungsteil (26), der in Richtung der Anschlußelektrodenseite vor­ steht, mit der Basis (20) des Anschlußbauglieds (19) gebildet ist.