JPH06291594A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents
電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH06291594A JPH06291594A JP7317093A JP7317093A JPH06291594A JP H06291594 A JPH06291594 A JP H06291594A JP 7317093 A JP7317093 A JP 7317093A JP 7317093 A JP7317093 A JP 7317093A JP H06291594 A JPH06291594 A JP H06291594A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- flange
- conductive pattern
- metal cap
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子部品とその製造方法に関する
ものであり、そこで本発明は金属キャップによる密封構
造をとっても高周波部品の電気的特性を悪化しないよう
にすることを目的とするものである。 【構成】 そしてこの目的を解決するために本発明は基
板５と、この基板５上に実装された高周波部品６と、こ
の高周波部品６を前記基板５上において覆う金属キャッ
プ１０とを備え、前記金属キャップ１０の外周下端を外
方に延長してフランジ１１を設け、このフランジ１１の
下面に対応する基板５上に導電パターン９を設け、前記
フランジ１１にはこの導電パターン９に向けて突出した
凹状の溝１２を形成するとともに、このフランジ１１と
導電パターン９間は半田１３により接着したものであ
る。
ものであり、そこで本発明は金属キャップによる密封構
造をとっても高周波部品の電気的特性を悪化しないよう
にすることを目的とするものである。 【構成】 そしてこの目的を解決するために本発明は基
板５と、この基板５上に実装された高周波部品６と、こ
の高周波部品６を前記基板５上において覆う金属キャッ
プ１０とを備え、前記金属キャップ１０の外周下端を外
方に延長してフランジ１１を設け、このフランジ１１の
下面に対応する基板５上に導電パターン９を設け、前記
フランジ１１にはこの導電パターン９に向けて突出した
凹状の溝１２を形成するとともに、このフランジ１１と
導電パターン９間は半田１３により接着したものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品とその製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来例を示し、１は基板で、この
基板１上には高周波部品２が実装されている。またこの
高周波部品２上は金属キャップ３で覆われており、この
金属キャップ３の下端外周のフランジ３ａは基板１上に
溶接により固着されている。なお４は入、出力端子であ
る。
基板１上には高周波部品２が実装されている。またこの
高周波部品２上は金属キャップ３で覆われており、この
金属キャップ３の下端外周のフランジ３ａは基板１上に
溶接により固着されている。なお４は入、出力端子であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において問題
になるのは金属キャップ３のフランジ３ａを基板１上に
溶接するときに、フランジ３ａの一部がキャップ３内に
飛散し、高周波部品２に付着し、その電気的特性を悪化
させてしまうことであった。
になるのは金属キャップ３のフランジ３ａを基板１上に
溶接するときに、フランジ３ａの一部がキャップ３内に
飛散し、高周波部品２に付着し、その電気的特性を悪化
させてしまうことであった。
【０００４】そこで本発明は金属キャップによる密封構
造をとっても高周波部品の電気的特性を悪化しないよう
にすることを目的とするものである。
造をとっても高周波部品の電気的特性を悪化しないよう
にすることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を解決す
るために本発明は基板と、この基板上に実装された高周
波部品と、この高周波部品を前記基板上において覆う金
属キャップとを備え、前記金属キャップの外周下端を外
方に延長してフランジを設け、このフランジの下面に対
応する基板上に導電パターンを設け、前記フランジには
この導電パターンに向けて突出した凹状の溝を形成する
とともに、このフランジと導電パターン間は半田により
接着したものである。
るために本発明は基板と、この基板上に実装された高周
波部品と、この高周波部品を前記基板上において覆う金
属キャップとを備え、前記金属キャップの外周下端を外
方に延長してフランジを設け、このフランジの下面に対
応する基板上に導電パターンを設け、前記フランジには
この導電パターンに向けて突出した凹状の溝を形成する
とともに、このフランジと導電パターン間は半田により
接着したものである。
【０００６】
【作用】以上の構成とすれば金属キャップによる密封は
半田付けにより行われるので従来のように金属屑が飛散
して高周波部品の電気的特性を悪化させることはない。
また、フランジには下方の導電パターンに向け突出した
凹状の溝を設けているので、この溝内は半田付けのため
の加熱による熱を受けやすくなり、その結果として半田
は短時間で溶融するようになり、それにより高周波部品
に対する熱的悪影響を避けることができる。
半田付けにより行われるので従来のように金属屑が飛散
して高周波部品の電気的特性を悪化させることはない。
また、フランジには下方の導電パターンに向け突出した
凹状の溝を設けているので、この溝内は半田付けのため
の加熱による熱を受けやすくなり、その結果として半田
は短時間で溶融するようになり、それにより高周波部品
に対する熱的悪影響を避けることができる。
【０００７】
【実施例】図１、図２において、５はアルミナで形成さ
れた基板で、この基板５上には圧電共振子などのKHz帯
からMHz帯までの高周波部品６が実装されている。すな
わち、この高周波部品６の下面と基板５の上面間には接
着剤を設けており、これにより固着されている。そして
この状態で高周波部品６とその外周の６個の電極７とは
図１に示すごとくワイヤ８を介して接続される。この高
周波部品６の外周には矩形状の導電パターン９が設けら
れている。また、高周波部品６の上面は金属キャップ１
０によって密封されるようになっており、次にその構成
について説明する。
れた基板で、この基板５上には圧電共振子などのKHz帯
からMHz帯までの高周波部品６が実装されている。すな
わち、この高周波部品６の下面と基板５の上面間には接
着剤を設けており、これにより固着されている。そして
この状態で高周波部品６とその外周の６個の電極７とは
図１に示すごとくワイヤ８を介して接続される。この高
周波部品６の外周には矩形状の導電パターン９が設けら
れている。また、高周波部品６の上面は金属キャップ１
０によって密封されるようになっており、次にその構成
について説明する。
【０００８】すなわち金属キャップ１０の下端外周は外
方に延長されたフランジ１１となっており、このフラン
ジ１１には図３〜図５に示すごとく、導電パターン９に
向けて突出した凹状の溝１２が形成されている。この構
成において図３の如くフランジ１１と導電パターン９の
間に半田１３が設けられ、密封構造となっている。
方に延長されたフランジ１１となっており、このフラン
ジ１１には図３〜図５に示すごとく、導電パターン９に
向けて突出した凹状の溝１２が形成されている。この構
成において図３の如くフランジ１１と導電パターン９の
間に半田１３が設けられ、密封構造となっている。
【０００９】なお図３において１４は基板５の全面に均
一な厚みで設けられたガラスなどの絶縁膜であり、図２
に示した電極７と導電パターン９だけがこの絶縁膜１上
に表出している。したがって基板５の長手辺に設けた
入、出力電極１５と電極７とはこの絶縁膜１４の下方に
設けた導電パータン１６により接続されており、同じよ
うに導電パターン９と基板５の短辺方向に設けたアース
電極１７も図示していないが絶縁膜１４下に設けた導電
パターンにより接続されている。これにより金属キャッ
プ１０はフランジ１１、半田１３、導電パターン９を介
してアース電極１７に接続されたこととなる。次に図
６、図７は製造工程を示す図であって、金属キャップ１
０はマグネット１８により吸着されている。この状態に
なる前に基板５の導電パターン９上に半田１３が設けら
れ、その状態で溶融が行われる。そしてその後高周波部
品６の実装が行われ、次にこの図６の如く基板５と金属
キャップ１０とが不活性ガス中に移動させられる。この
図６において１９は半田により形成されたスペーサであ
って、不活性ガス雰囲気中での加熱が開始されるとフラ
ンジ１１の下面の半田１３と導電パターン９上の半田１
３と共に溶融が始まり一定時間が経過すると完全に溶融
する事となる。その結果図７に示す如く金属キャップ１
０は基板５上に下降し、金属キャップ１０による密封が
終了する。
一な厚みで設けられたガラスなどの絶縁膜であり、図２
に示した電極７と導電パターン９だけがこの絶縁膜１上
に表出している。したがって基板５の長手辺に設けた
入、出力電極１５と電極７とはこの絶縁膜１４の下方に
設けた導電パータン１６により接続されており、同じよ
うに導電パターン９と基板５の短辺方向に設けたアース
電極１７も図示していないが絶縁膜１４下に設けた導電
パターンにより接続されている。これにより金属キャッ
プ１０はフランジ１１、半田１３、導電パターン９を介
してアース電極１７に接続されたこととなる。次に図
６、図７は製造工程を示す図であって、金属キャップ１
０はマグネット１８により吸着されている。この状態に
なる前に基板５の導電パターン９上に半田１３が設けら
れ、その状態で溶融が行われる。そしてその後高周波部
品６の実装が行われ、次にこの図６の如く基板５と金属
キャップ１０とが不活性ガス中に移動させられる。この
図６において１９は半田により形成されたスペーサであ
って、不活性ガス雰囲気中での加熱が開始されるとフラ
ンジ１１の下面の半田１３と導電パターン９上の半田１
３と共に溶融が始まり一定時間が経過すると完全に溶融
する事となる。その結果図７に示す如く金属キャップ１
０は基板５上に下降し、金属キャップ１０による密封が
終了する。
【００１０】そのときスペーサ１９の溶融するまでの間
に金属キャップ１０内の空気は外部に放出され、それに
変わってその内部に不活性ガスが充満する事となる。
に金属キャップ１０内の空気は外部に放出され、それに
変わってその内部に不活性ガスが充満する事となる。
【００１１】なお、図６、図７において２０は支柱で、
２１は支え棒である。
２１は支え棒である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は基板と、この基板
に実装された高周波部品と、この高周波部品を前記基板
上において覆う金属キャップとを備え、前記金属キャッ
プの外周下端を外方に延長してフランジを設け、このフ
ランジの下面に対応する基板上に導電パターンを設け、
前記フランジにはこの導電パターンに向けて突出した凹
状の溝を形成するとともに、このフランジと導電パター
ン間は半田により接着したものである。
に実装された高周波部品と、この高周波部品を前記基板
上において覆う金属キャップとを備え、前記金属キャッ
プの外周下端を外方に延長してフランジを設け、このフ
ランジの下面に対応する基板上に導電パターンを設け、
前記フランジにはこの導電パターンに向けて突出した凹
状の溝を形成するとともに、このフランジと導電パター
ン間は半田により接着したものである。
【００１３】以上の構成とすれば金属キャップによる密
封は半田付けにより行われるので従来のように金属屑が
飛散して高周波部品の電気的特性を悪化させることはな
い。また、フランジには下方の導電パターンに向け突出
した凹状の溝を設けているので、この溝内は半田付けの
ための加熱による熱を受けやすくなり、その結果として
半田は短時間で溶融するようになり、それにより高周波
部品に対する熱的悪影響を避けることができる。
封は半田付けにより行われるので従来のように金属屑が
飛散して高周波部品の電気的特性を悪化させることはな
い。また、フランジには下方の導電パターンに向け突出
した凹状の溝を設けているので、この溝内は半田付けの
ための加熱による熱を受けやすくなり、その結果として
半田は短時間で溶融するようになり、それにより高周波
部品に対する熱的悪影響を避けることができる。
【図１】本発明の一実施例の金属キャップを断面状態で
示した図
示した図
【図２】その分解斜視図
【図３】その要部拡大断面図
【図４】その金属キャップの断面図
【図５】その金属キャップの下面図
【図６】その製造工程を示す正面図
【図７】その製造工程を示す正面図
【図８】従来例を示す一部切り欠き斜視図
５ アルミナで形成された基板 ６ 高周波部品 ７ 電極 ８ ワイヤ ９ 導電パターン １０ 金属キャップ １１ フランジ １２ 凹状の溝
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、この基板に実装された高周波部
品と、この高周波部品を前記基板上において覆う金属キ
ャップとを備え、前記金属キャップの外周下端を外方に
延長してフランジを設け、このフランジの下面に対応す
る基板上に導電パターンを設け、前記フランジにはこの
導電パターンに向けて突出した凹状の溝を形成するとと
もに、このフランジと導電パターン間は半田により接着
した電子部品。 - 【請求項２】 基板と、この基板上に実装される電子部
品と、この電子部品を基板上において覆う金属キャップ
とを備え、前記金属キャップはその下端外周に外方に向
けて延長されたフランジを有し、このフランジに対向す
る基板上には導電パターンが形成されており、前記フラ
ンジからこの導電パターンに向けて突出した凹状の溝が
形成されたものにおいて、まず基板の導電パターン上に
半田を設けて溶融させ、次にこの基板上に電子部品を実
装し、その後この電子部品上に所定間隔をおいて金属キ
ャップを位置させた状態で不活性ガス中で保持し、その
後金属キャップを導電パターン上に下降させ、その状態
で熱を加えてキャップとフランジ間の半田を溶融させる
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317093A JPH06291594A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7317093A JPH06291594A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291594A true JPH06291594A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13510415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7317093A Pending JPH06291594A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291594A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10003501C2 (de) * | 1999-03-16 | 2003-04-24 | Murata Manufacturing Co | Elektronische Bauteilvorrichtung |
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2015104043A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP7317093A patent/JPH06291594A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10003501C2 (de) * | 1999-03-16 | 2003-04-24 | Murata Manufacturing Co | Elektronische Bauteilvorrichtung |
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2015104043A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電デバイス |
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