JP2011182064A - 表面実装用の水晶振動子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対の水晶保持端子を一主面に有して他主面の実装端子7と外側面の端面電極6を経て電気的に接続した単板のベース基板1と、励振電極を両主面に有して水晶保持端子と電気的・機械的に接続した水晶片と、ベース基板1の外周表面に液状樹脂10の硬化によって開口端面が接合した凹状の金属カバー3とを備え、端面電極6は水晶保持端子から延出した外周表面の導電路5によって電気的に接続し、金属カバー3の開口端面のうちの少なくとも導電路5と対向した2箇所の端面領域は、開口端面に設けた突出部12によって突出部12の先端から離間した構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。近年では、周波数偏差Δf/fが比較的緩く例えば±150〜250ppmとして安価とした民生用がある。これらの一つに、平板状のベース基板に水晶片を搭載し、金属カバーを被せて密閉封入したものがある。
第5図は一従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図(a)は分解外観図、同図(b)は同図(c)のA−A断面図、同図(c)はカバーを除く平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、金属カバー3を液状樹脂10を用いてベース基板1に封止するので、ベース基板1の一組の対角部に延出した導電路5と接触して、特に電気的短絡を生ずる問題があった。すなわち、導電路5を含む回路パターンは前述のようにAgPd合金の印刷によって形成されるので、厚みが前述の10μm程度となってベース基板1(セラミック素地)の表面上から突出する。
本発明は電気的短絡を防止するとともに封止を確実にし、生産性を維持して低コストの表面実装振動子を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属カバーは開口端面にフランジを有し、前記突出部は前記フランジに形成される。これにより、金属カバーの構成及び突出部の形成される箇所を明確にするとともに、フランジによって樹脂による接合強度とともに気密度を維持するシールパスを確保できる。
以下、本発明の第1実施形態を第1図(正面図)及び第2図(金属カバーの正面図、側面図、一部拡大図)によって説明する。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。また、図では角部を便宜的に直線状としているが、現実には円弧状となる。
第2実施形態では、第3図(正面図、及び金属カバーの平面図)に示したように、金属ベースのフランジ3aに設けた突出部12は膨出加工によって形成する。すなわち、金属ベースのフランジ3aの上面から下面に向かって先端が球状の突起を押し当てて小穴を形成し、これにより下面側に膨出させて半球状の突出部12(突起部)を形成する。例えば、予め形成された金属カバー3のフランジ3aにプレス加工によって形成する。
上記実施形態では、金属カバー3はフランジ3aを有するとしたが、例えば第4図に示したように小型化が進行してフランジ3aがなく、開口端面が金属カバー3の厚みのみの場合であっても同様に適用できる。すなわち、開口端面の各辺の中央部に突出部12を設けて、4角部を離間させた間隙部13を設ける。
Claims (5)
- 一対の水晶保持端子を一主面に有して他主面の実装端子と外側面の端面電極を経て電気的に接続した単板のベース基板と、励振電極を両主面に有して前記水晶保持端子と電気的・機械的に接続した水晶片と、前記ベース基板の外周表面に液状樹脂の硬化によって開口端面が接合した凹状の金属カバーとを備え、前記端面電極は前記水晶保持端子から延出した外周表面の導電路によって電気的に接続した表面実装用の水晶振動子であって、前記金属カバーの開口端面のうちの少なくとも前記導電路と対向した2箇所の端面領域は、前記開口端面に設けた突出部によって前記突出部の先端から離間したことを特徴とする表面実装用の水晶振動子。
- 請求項1において、前記金属カバーは開口端面にフランジを有し、前記突出部は前記フランジに形成された表面実装用の水晶振動子。
- 請求項2において、前記金属カバーのフランジは上下にずらして上段面と下段面とを平行とした段差構造として前記突出部が形成された表面実装用の水晶振動子。
- 請求項2において、前記金属カバーのフランジの上面から下面に小穴を設けて下面側に膨出させて前記突出部が形成された表面実装用の水晶振動子。
- 同請求項5では、請求項1において、前記水晶保持端子からの導電路は前記ベース基板の一組の対角部に延出し、前記突出部から離間した2箇所の端面領域は前記ベース基板の他組の対角部を含む4角部とした表面実装用の水晶振動子。
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