JP3538709B2 - 圧電共振部品 - Google Patents
圧電共振部品Info
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Description
ミネータ、フィルタなどの圧電共振部品、特に長さ振動
を利用した圧電素子を基板に搭載した構造の圧電共振部
品に関するものである。
電素子の下面電極の中央部(ノード部)に導電性支持体
を固定し、この支持体を基板のパターン電極に対して導
電性接着剤によって接続固定するとともに、圧電素子の
上面電極を基板の別のパターン電極にワイヤボンディン
グにより接続した圧電共振部品が提案されている(例え
ば特開平10−200366号公報参照)。導電性支持
体は、圧電素子の電極上に導電ペーストを所定の厚みで
塗布し、硬化させたものである。
電共振部品の場合、その位相特性やインピーダンス波形
に図1に示すような乱れを生じるものがある。この波形
の乱れは、圧電素子と電気的接続および圧電素子を基板
から離して支持するために使用する導電性支持体および
導電性接着剤を介して、圧電素子の振動が基板側に伝わ
り、圧電素子と基板とが一体振動を起こすためであると
考えられる。図1の(A)は圧電素子のみの波形、図1
の(B)は圧電素子を基板に搭載した後の波形である。
るのは、振動伝播の経路である導電性支持体および導電
性接着剤によるものである。そこで、圧電素子の振動伝
播を抑制するために、次のような2つの方法が考えられ
る。第1は、導電性支持体の圧電素子の長さ方向の接着
面積を小さくし、圧電素子の振動伝播を抑制する方法で
ある。しかしながら、この方法では圧電素子の支持強度
が低下し、落下衝撃によって導電性支持体が基板あるい
は圧電素子から簡単に剥離してしまい、信頼性低下を招
く欠点がある。第2は、導電性支持体をウレタン樹脂な
どのゴム弾性材料で構成する方法である。しかしなが
ら、導電性支持体の中には導電性を付与するためにAg
などの導電性フィラーが含有されており、この導電性フ
ィラーの含有量を少なくすると導電性が低下し、逆に導
電性フィラーの含有量を多くすると、弾性が劣化して振
動が伝播しやすくなるという結果を招く。
組成を工夫することにより、圧電素子の振動が基板へ伝
播するのを抑制するとともに、導電性を確保し、かつ耐
落下衝撃性能を維持できる圧電共振部品を提供すること
にある。
め、請求項1に記載の発明は、上面にパターン電極が形
成された基板と、下面に電極を有する長さ振動を利用し
た圧電素子とを備え、上記圧電素子の下面電極の長さ方
向中央部に導電ペーストを塗布し硬化させて導電性支持
体を形成し、この導電性支持材と基板のパターン電極と
を導電性接着剤により接着固定してなる圧電共振部品に
おいて、上記導電性支持体は導電性フィラーを含有する
ウレタン樹脂よりなり、上記導電性フィラーの含有率を
79〜84wt%としたことを特徴とする圧電共振部品
を提供する。
基板のパターン電極に導電性支持体および導電性接着剤
を介して接続固定されている。導電性支持体は、ゴム弾
性材料であるウレタン樹脂で構成され、このウレタン樹
脂中に導電性を付与するためにAgなどの導電性フィラ
ーが含有されている。導電性フィラーの含有量を少なく
すると導電性が低下し、逆に導電性フィラーの含有量を
多くすると、振動が伝播しやすくなる。そこで、本発明
者らは、導電性フィラーの含有量について調査した結
果、その含有量に最適範囲があることを発見した。すな
わち、導電性フィラーの含有量は、84wt%を超える
と、振動伝播による電気的特性の劣化が見られること、
ウレタン樹脂の強度劣化がみられることなどから、含有
量の上限値を84wt%とした。また、導電性フィラー
の含有量が低い方がゴム弾性が向上し、振動伝播による
特性劣化を改善できるが、79wt%未満では電気的導
通性に問題が発生した。そこで、導電性フィラーの含有
率を79〜84wt%としたものである。なお、導電性
フィラーとしては、Agフィラー、Cuフィラー(また
はCu上にAgメッキしたフィラー)、Auフィラーな
どがある。
代えてシリコーン樹脂を用いることも可能であるが、シ
リコーン樹脂の場合にはウレタン樹脂に比べて硬化収縮
が殆どないので、導電性を保つためにより多くの導電性
フィラーを必要とし、しかも加工性が悪いという欠点が
ある。これに対し、ウレタン樹脂の場合には、このよう
な問題がない。本発明の場合、圧電素子と基板とがウレ
タン樹脂を含む導電性支持体を介して固定されているの
で、落下衝撃が加わっても、その衝撃力を導電性支持体
の弾性によってある程度吸収することができ、圧電素子
へ衝撃力が集中するのを防止でき、圧電素子の割れなど
を防止できる。また、導電性支持体と圧電素子および基
板との接着面積を広くしても、導電性支持体の弾性によ
って圧電素子から基板への振動伝播が抑制されるので、
落下衝撃による圧電素子の剥離といった不具合を解消で
きる。導電性支持体と基板とを固定する導電性接着剤と
しては、導電性支持体と同様なウレタン系導電性接着剤
を用いることも可能であるが、接着強度が十分でなくな
る可能性がある。これに対し、エポキシ系導電性接着剤
の場合には、接着強度が大きく、しかもゴム弾性を必要
としないので、エポキシ系導電性接着剤を用いるのが望
ましい。
ては、請求項2のように、長さ方向に圧電体層と内部電
極とを積層した柱状の基体と、基体の1つの側面におい
て上記内部電極と交互に接続されるように形成される2
つの外部電極とを含み、圧電体層が基体の長さ方向に分
極されたものを使用することができる。このような積層
型の圧電素子の場合、分極方向、電界方向、振動方向の
一致した圧電縦効果を利用しているので、分極方向、電
界方向と振動方向とが異なる圧電横効果を利用した圧電
素子に比べて、電気機械結合係数を大きくすることがで
きる。このように積層型の圧電素子は振動する力が強い
(共振子のΔfが大きい)ので、振動漏れを起こしやす
い。そこで、本発明の導電性支持体を用いることで、振
動漏れを抑制し、特性改善を行うことができる。また、
積層型の圧電素子の場合、1面に入出力電極を形成でき
るので、この入出力電極を導電性支持体を介して基板の
パターン電極に接続固定すれば、ワイヤボンディングな
どによって上面電極を基板のパターン電極に接続する作
業を省略できる。
共振部品の一例を示す。この実施例の圧電共振部品は表
面実装型の発振子であり、1は圧電素子、20は基板、
30はキャップである。圧電素子1は長さ振動モードを
利用したものであり、図5に示すように直方体形状の基
体2を含む。基体2は圧電セラミック材料よりなる複数
の圧電体層3と複数の内部電極4とが交互に積層された
構造よりなり、図5に矢印Pで示すように、1つの内部
電極4の両側の圧電体層3の分極軸が互いに逆向きとな
るように基体2の長手方向に分極されている。但し、基
体2の両端部は分極されていない。
延びる溝5が形成され、この溝5によって基体2の一側
面を2分割している。さらに、溝5によって分割された
側面には、第1の絶縁膜6と第2の絶縁膜7とが形成さ
れる。基体2の溝5で分割された一方側には、内部電極
4の露出部が1つおきに第1の絶縁膜6で被覆され、基
体2の溝5で分割された他方側には、絶縁膜6で被覆さ
れていない内部電極4の露出部が1つおきに第2の絶縁
膜7で被覆されている。基体2の絶縁膜6,7が形成さ
れた部分、すなわち溝5の両側には外部電極8,9が形
成される。したがって、外部電極8には第1の絶縁膜6
で被覆されていない内部電極4が接続され、外部電極9
には第2の絶縁膜7で被覆されていない内部電極4が接
続される。つまり、内部電極4は交互に外部電極8,9
と接続される。
入,出力電極として使用される。このとき、基体2の両
端部を除く部分では、隣合う内部電極4間に電界が印加
されるため、圧電的に活性となるが、基体2の両端部で
は基体2が分極されず、しかも基体2の両端面に電極が
形成されていないので、電界が印加されず、圧電的に不
活性となる。したがって、外部電極8,9間に信号を与
えることにより、基体2の長手方向の交流電界が活性部
の各圧電体層3に印加され、各圧電体層3に伸縮駆動力
が発生し、全体として基体2に長さ振動モードの基本振
動が励振される。なお、基体2の両端部に不活性部を設
けたが、この不活性部は必須のものではなく、基体2全
体を活性部としてもよい。
8,9の長さ方向中央部(ノード部)には凸状の導電性
支持体10,11が固定されている。この導電性支持体
10,11は、圧電素子1の外部電極8,9を後述する
基板20のパターン電極21,22に接続固定するため
のものであり、導電ペーストを外部電極8,9上に所定
厚みで塗布したうえ硬化させたものである。導電性支持
体10,11は、Agフィラーを含有するウレタン樹脂
で構成され、Agフィラーの含有率は75〜85wt%
に調整されている。
ず、図6のような構造でもよい。この圧電素子1’の場
合には、図7に示すような2種類の圧電体層3a,3b
を交互に積層し、基体2の1つの側面において、2列に
内部電極4を露出させる。そして、2列に内部電極4が
露出した部分に外部電極8,9を形成することにより、
内部電極4が1つおきに外部電極8,9と接続される。
この場合には、溝5を形成する必要がない。この場合
も、外部電極8,9の長さ方向中央部(ノード部)には
導電性支持体10,11が固定される。
セラミック,ガラスエポキシ樹脂、耐熱性樹脂等からな
る長方形の絶縁性薄板であり、基板20の上面には入力
側と出力側のパターン電極21,22がスパッタリン
グ,蒸着,印刷などの公知の手法で形成されている。各
パターン電極21,22の外部接続部は基板20の側縁
を介して裏面側へ延設されている。パターン電極21,
22の内側端部には、圧電素子1の外部電極8,9の長
さ方向中央部(ノード部)に固定された導電性支持体1
0,11が、導電性接着剤12,13を介して接着固定
されている。導電性接着剤12,13としては、例えば
Agフィラーを73wt%含有するエポキシ系接着剤を
用いた。これにより、圧電素子1の入,出力用の外部電
極8,9はそれぞれ基板20のパターン電極21,22
に対して電気的に接続される。また、圧電素子1は、導
電性支持体10,11によって基板20に対して水平に
取り付けられ、圧電素子1の両端部と基板20との間に
は所定の隙間が設けられる。
30が絶縁性の接着剤31により接着され、圧電素子1
の周囲が封止されている。この実施例のキャップ30は
金属板をプレス成形したものであるが、樹脂製キャップ
あるいはセラミック製キャップであってもよい。
Agフィラーとウレタン樹脂との含有比率をぞれぞれ8
5:15、81:19、75:25とした3種類の圧電
共振部品(A),(B),(C)を用い、その位相特性
とインピーダンス特性とを測定した結果を示す。ここで
は、図9に示すように、圧電素子1の長さ方向の寸法
L、支持体10,11の幅W1、支持体10,11の接
着面長さW2、支持体10,11の高さt1、導電性接
着剤12,13の厚みt2、および基板20の寸法を次
のように設定した。 L=4.32mm W1=1.0〜1.2mm W2=0.6〜0.8mm t1=140〜170μm t2=30〜40μm 基板:アルミナ基板〔9.5×6.5×0.5mm〕
15の場合には高域側に若干の位相の乱れが発生するこ
とがあるのに対し、含有比率が81:19の場合には殆
ど位相の乱れが発生しておらず、含有比率が75:25
の場合にはさらに位相の乱れが少ない。なお、位相の乱
れは、Agフィラーとウレタン樹脂との含有比率が8
5:15を超えると急激に増加する。したがって、Ag
フィラーの含有率が小さくなるに従い、圧電素子1の振
動が基板20に伝わるのが導電性支持体10,11によ
って抑制されたことがわかる。なお、インピーダンス特
性については、3種類の試料共に、良好な特性が得られ
た。
対する含有比率を81〜85wt%に変化させたとき
の、位相ひずみを測定したものである。なお、位相ひず
みは、図11に示すように、位相カーブの頂点を結ぶ線
からの落ち込み量で測定した。図10から明らかなよう
に、Ag含有量が84wt%までは、位相ひずみは低い
が、Ag含有量が85wt%になると、位相ひずみおよ
びそのばらつきが大きくなっていることがわかる。位相
ひずみは振動漏れと相関関係があり、インピーダンス回
路においてリップルスプリアスの影響を受けないように
するためには、Ag含有量を84wt%以下とするのが
望ましい。
フィラーの含有量を変化させた時の電気的導通性の変化
を示したものである。ここでは、2種類のウレタン樹脂
を用いるとともに、導電性支持体10,11の厚みを2
0μmと200μmの2種類とし、合計4種類の試料を
作製し、Agフィラーの含有量と比抵抗との関係を求め
た。図12から明らかなように、導電性支持体10,1
1の厚みが200μmの場合には、Agフィラーの含有
量が70wt%以上で、比抵抗は20×10-4Ω・cm
より小さくなり、良好な導電性を得ることができた。一
方、導電性支持体10,11の厚みが20μmの場合に
は、Agフィラーの含有量が79wt%以上で、比抵抗
は20×10-4Ω・cmより小さくなり、良好な導電性
を得ることができた。したがって、Agフィラーの含有
量が79wt%以上とすれば、支持体の厚みに関係なく
安定した導電性を得ることができる。
変化によるヤング率の変化を示す。図において、Agフ
ィラーのウレタン樹脂に対する含有率を、(A)では8
5wt%、(B)では83wt%、(C)では81%と
したものである。圧電共振部品としての特性上、−20
℃においても所定の位相特性,インピーダンス特性が必
要となる。図13から明らかなように、Agフィラーの
含有率が85%以下であれば、−20℃でヤング率が約
1.00E+09(Pa)以下となるので、ヤング率を
低く維持でき、圧電素子1から基板20への振動伝播を
効果的に抑制できる。
実装型の発振子の例を示したが、これに限るものではな
く、ラダーフィルタなどにも適用できる。上記実施例で
は、図5,図6に示すように、複数の圧電体層を積層す
ることにより、全体として長さ振動モード素子を構成し
た圧電素子1,1’について説明したが、これに限るも
のではなく、1枚の圧電基板の両主面に電極を形成した
長さ振動モード素子でもよい。また、圧電素子はその下
面にのみ電極を設けたものに限らず、上下面に電極を設
けたものでもよい。この場合には、上面電極と基板のパ
ターン電極とをワイヤボンディング等によって接続して
もよい。
よれば、圧電素子の下面電極の長さ方向中央部を導電性
支持体を介して基板のパターン電極に接続固定してなる
圧電共振部品において、導電性支持体が導電性フィラー
を含有するウレタン樹脂よりなり、導電性フィラーの含
有率を79〜84wt%としたので、圧電素子の振動が
基板へ伝播するのを抑制でき、位相特性やインピーダン
ス波形に波形の乱れが発生するのを防止できるととも
に、十分な導電性を確保することができる。また、導電
性支持体がゴム弾性を有することから、落下衝撃が加わ
っても、その衝撃力を導電性支持体の弾性によってある
程度吸収することができ、圧電素子へ衝撃力が集中する
のを緩和できるとともに、落下衝撃による圧電素子の剥
離といった不具合を解消できる。
よびインピーダンス波形図である。
ある。
例の斜視図である。
の例の斜視図である。
ある。
振部品の位相特性とインピーダンス特性とを示す図であ
る。
作モデル図である。
率を81〜85wt%に変化させたときの、位相ひずみ
の図である。
させた時の電気的導通性の変化を示す図である。
化を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】上面にパターン電極が形成された基板と、
下面に電極を有する長さ振動を利用した圧電素子とを備
え、 上記圧電素子の下面電極の長さ方向中央部に導電ペース
トを塗布し硬化させて導電性支持体を形成し、この導電
性支持材と基板のパターン電極とを導電性接着剤により
接着固定してなる圧電共振部品において、 上記導電性支持体は導電性フィラーを含有するウレタン
樹脂よりなり、上記 導電性フィラーの含有率を79〜84wt%とした
ことを特徴とする圧電共振部品。 - 【請求項2】上記圧電素子は、長さ方向に圧電体層と内
部電極とを積層した柱状の基体と、基体の1つの側面に
おいて上記内部電極と交互に接続されるように形成され
る2つの外部電極とを含み、圧電体層は基体の長さ方向
に分極されていることを特徴とする請求項1に記載の圧
電共振部品。
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