JPH09199623A - 電子部品パッケージ用リッド基板 - Google Patents
電子部品パッケージ用リッド基板Info
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- JPH09199623A JPH09199623A JP8028565A JP2856596A JPH09199623A JP H09199623 A JPH09199623 A JP H09199623A JP 8028565 A JP8028565 A JP 8028565A JP 2856596 A JP2856596 A JP 2856596A JP H09199623 A JPH09199623 A JP H09199623A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止材の厚さに不均一があっても、封止に係
わる封止材層を所定の厚さ確保して封止不良の発生を防
ぐ。 【解決手段】 リッド基板１の１主面における封止面３
の適所に凸部４を形成する。凸部４は、パッケージ本体
１０３に被せられた際に、本体１０３との間に略一定の
間隙が保持される高さとする。封止面３に形成された封
止用ガラスに厚さに不均一があっても、本体１０３と基
板１の封止面３との間に凸部４の高さ分以上、間隙が確
保される。封止時には周囲から間隙の小さい部分にガラ
スが流れ込み、封止材層２１ａの厚さが確保され封止不
良が防止される。
わる封止材層を所定の厚さ確保して封止不良の発生を防
ぐ。 【解決手段】 リッド基板１の１主面における封止面３
の適所に凸部４を形成する。凸部４は、パッケージ本体
１０３に被せられた際に、本体１０３との間に略一定の
間隙が保持される高さとする。封止面３に形成された封
止用ガラスに厚さに不均一があっても、本体１０３と基
板１の封止面３との間に凸部４の高さ分以上、間隙が確
保される。封止時には周囲から間隙の小さい部分にガラ
スが流れ込み、封止材層２１ａの厚さが確保され封止不
良が防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品パッケー
ジ用リッド基板に関し、詳しくは、水晶振動子、ＳＡＷ
フィルタ、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品を搭載した
パッケージ本体（以下単に本体ともいう）を封止するの
に用いられるセラミックなどからなるリッド基板（以
下、単に基板ともいう）に関する。
ジ用リッド基板に関し、詳しくは、水晶振動子、ＳＡＷ
フィルタ、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品を搭載した
パッケージ本体（以下単に本体ともいう）を封止するの
に用いられるセラミックなどからなるリッド基板（以
下、単に基板ともいう）に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品パッケージの封止に使用される
リッド基板は、一般に、その一主面の外周寄り部位の封
止面に封止材（シール材）として低融点ガラスやハンダ
又はエポキシ樹脂等が形成されている。これらの封止材
の形成は、そのペーストをリッド基板の封止面に所定の
厚さで適数回、印刷（塗布）して加熱することにより形
成される。例えば封止材が低融点ガラスである場合に
は、封止面に低融点ガラスのペースト（以下、ガラスペ
ーストという）を数回、スクリーン印刷した後、焼付け
ることにより形成される。また、ハンダの場合には、ハ
ンダペーストを印刷した後、リフローすることにより形
成され、エポキシ樹脂の場合にはその印刷後、加熱して
半硬化することにより形成される。
リッド基板は、一般に、その一主面の外周寄り部位の封
止面に封止材（シール材）として低融点ガラスやハンダ
又はエポキシ樹脂等が形成されている。これらの封止材
の形成は、そのペーストをリッド基板の封止面に所定の
厚さで適数回、印刷（塗布）して加熱することにより形
成される。例えば封止材が低融点ガラスである場合に
は、封止面に低融点ガラスのペースト（以下、ガラスペ
ーストという）を数回、スクリーン印刷した後、焼付け
ることにより形成される。また、ハンダの場合には、ハ
ンダペーストを印刷した後、リフローすることにより形
成され、エポキシ樹脂の場合にはその印刷後、加熱して
半硬化することにより形成される。
【０００３】ところで、このようにして封止材が形成さ
れたリッド基板（以下、このような基板を単にリッドと
もいう）においては、図９に示したように、リッド基板
１０１の一方側（同図左）から他方側（同図右）に封止
材１０２の厚さが傾斜状に薄くなっていることがある。
こうした厚さの不均一の発生する原因は、印刷された封
止材の厚さに不均一がある場合には、加熱、溶融されて
も若干平坦化されるだけで、ほぼ印刷時の不均一性を残
したままの形で固化するためと考えられる。なお、印刷
時の封止材の厚さの不均一は、基板１０１自体の反り等
のためにその主面が完全な平面でないことや、封止材ペ
ーストの各印刷回ごとの厚さにばらつきがあることなど
が原因と考えられる。
れたリッド基板（以下、このような基板を単にリッドと
もいう）においては、図９に示したように、リッド基板
１０１の一方側（同図左）から他方側（同図右）に封止
材１０２の厚さが傾斜状に薄くなっていることがある。
こうした厚さの不均一の発生する原因は、印刷された封
止材の厚さに不均一がある場合には、加熱、溶融されて
も若干平坦化されるだけで、ほぼ印刷時の不均一性を残
したままの形で固化するためと考えられる。なお、印刷
時の封止材の厚さの不均一は、基板１０１自体の反り等
のためにその主面が完全な平面でないことや、封止材ペ
ーストの各印刷回ごとの厚さにばらつきがあることなど
が原因と考えられる。
【０００４】一方、封止材付きのリッドでパッケージ本
体を封止する場合には、これをパッケージ本体の封止面
に被せ、要すれば所定の錘をのせて封止材を加熱、溶融
することにより行われるが、このような封止において
は、封止後における封止材（以下、封止材層ともいう）
が所定厚さ確保され、適切なメニスカスが形成されない
と高い気密性が得られない。
体を封止する場合には、これをパッケージ本体の封止面
に被せ、要すれば所定の錘をのせて封止材を加熱、溶融
することにより行われるが、このような封止において
は、封止後における封止材（以下、封止材層ともいう）
が所定厚さ確保され、適切なメニスカスが形成されない
と高い気密性が得られない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図９のような
封止材１０２が不均一厚さで形成されたリッド基板１０
１をパッケージ本体に被せると、封止材の薄いところで
はパッケージ本体とリッド基板の封止面との間隔が小さ
くなってしまう。また、封止材に極端に薄いところがあ
る場合などは、本体と基板の素材（セラミックなど）自
体が当接している状態に近いこともある。
封止材１０２が不均一厚さで形成されたリッド基板１０
１をパッケージ本体に被せると、封止材の薄いところで
はパッケージ本体とリッド基板の封止面との間隔が小さ
くなってしまう。また、封止材に極端に薄いところがあ
る場合などは、本体と基板の素材（セラミックなど）自
体が当接している状態に近いこともある。
【０００６】図１０に示したように、このような状態の
下で封止材１０２が溶融され、封止される場合には、封
止材の厚い部位（同図左側）では問題なく封止される
が、それの薄い（少ない）部位（同図右）では周囲から
の流れ込みがあるものの、気密性能上に必要な所定厚さ
の封止材層が確保されないことがあった。すなわち、本
来はリッド基板１０１が同図中、２点鎖線で示したよう
に、本体１０３の封止面と平行になり、一定厚さの封止
材層が形成されるべきところ、基板１０１の封止材１０
２に厚さの不均一がある場合には、それが薄い部位では
適切なメニスカスが形成されず、封止不良の原因となる
といった問題があった。
下で封止材１０２が溶融され、封止される場合には、封
止材の厚い部位（同図左側）では問題なく封止される
が、それの薄い（少ない）部位（同図右）では周囲から
の流れ込みがあるものの、気密性能上に必要な所定厚さ
の封止材層が確保されないことがあった。すなわち、本
来はリッド基板１０１が同図中、２点鎖線で示したよう
に、本体１０３の封止面と平行になり、一定厚さの封止
材層が形成されるべきところ、基板１０１の封止材１０
２に厚さの不均一がある場合には、それが薄い部位では
適切なメニスカスが形成されず、封止不良の原因となる
といった問題があった。
【０００７】このような問題は、リッド基板に形成され
る封止材の厚さの不均一に起因するもので、したがっ
て、それが上記のように低融点ガラスである場合に限ら
れない。すなわち、それがハンダでありそのペーストが
印刷されてリフローされることにより形成される場合で
も同様に発生し、またそれがエポキシ樹脂であり半硬化
されて形成される場合でも同様に発生する。さらに、本
体と基板の封止面の間に封止材のプリフォームを挟み込
んで加熱、溶融することにより封止する場合にも、その
プリフォームの厚さに極端な不均があれば、同様に封止
不良が発生する原因となる。
る封止材の厚さの不均一に起因するもので、したがっ
て、それが上記のように低融点ガラスである場合に限ら
れない。すなわち、それがハンダでありそのペーストが
印刷されてリフローされることにより形成される場合で
も同様に発生し、またそれがエポキシ樹脂であり半硬化
されて形成される場合でも同様に発生する。さらに、本
体と基板の封止面の間に封止材のプリフォームを挟み込
んで加熱、溶融することにより封止する場合にも、その
プリフォームの厚さに極端な不均があれば、同様に封止
不良が発生する原因となる。
【０００８】本発明は、このような従来のリッド基板の
もつ問題点に鑑みて案出したものであって、その目的と
するところは、パッケージ本体を封止する際において、
封止材の厚さに不均一があるとしても、その封止に係わ
る封止材層を所定の厚さ確保できるようにして封止不良
の発生を防止したリッド基板を提供することにある。
もつ問題点に鑑みて案出したものであって、その目的と
するところは、パッケージ本体を封止する際において、
封止材の厚さに不均一があるとしても、その封止に係わ
る封止材層を所定の厚さ確保できるようにして封止不良
の発生を防止したリッド基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、電子部品を搭載したパッケージ本体を封
止するのに用いられるリッド基板であって、パッケージ
本体に被せられた際に、該本体との間に略一定の間隙が
保持されるように、一主面の外周寄り部位の封止面若し
くはその近傍に凸部（突起）を形成してなることにあ
る。ここに、封止面とは、封止に係わるエリア（領域）
又は封止材が形成されるエリアの意味である。なお、封
止面の近傍を含めたのは、上記間隙が保持されかつ封止
に支障がない限り、凸部は基板の１主面における封止面
に包囲される内側でも、逆に外側に形成されていてもよ
いためである。
め、本発明は、電子部品を搭載したパッケージ本体を封
止するのに用いられるリッド基板であって、パッケージ
本体に被せられた際に、該本体との間に略一定の間隙が
保持されるように、一主面の外周寄り部位の封止面若し
くはその近傍に凸部（突起）を形成してなることにあ
る。ここに、封止面とは、封止に係わるエリア（領域）
又は封止材が形成されるエリアの意味である。なお、封
止面の近傍を含めたのは、上記間隙が保持されかつ封止
に支障がない限り、凸部は基板の１主面における封止面
に包囲される内側でも、逆に外側に形成されていてもよ
いためである。
【００１０】本発明においては、上記の凸部があること
から、封止材をなす例えばガラスペーストを封止面に印
刷して焼付け形成することにより封止材付きのリッドと
した後、これでパッケージ本体を封止する際には次のよ
うになる。すなわち、そのリッドを本体の封止面に被せ
ると、形成されている低融点ガラスの厚さに傾斜状の不
均一があり、例えば基板の一側にある凸部がそのガラス
から飛び出しているような場合には、そのリッドは本体
の封止面上で傾斜する。そして、この状態の下でガラス
が加熱溶融された際には、リッド基板の封止面と本体の
封止面との間隙は少なくともほぼ凸部の高さ分あり、こ
の分基板は最初から浮いた状態にある。すなわち、封止
材が薄い部位でも凸部が足となってその高さ分、基板と
本体との間には間隔があるため、溶融したガラスが厚い
部位から薄い部位へ流れ込み、その部位の厚さが確保さ
れ、したがって全体的に封止材層の厚さが平均化される
ことになる。
から、封止材をなす例えばガラスペーストを封止面に印
刷して焼付け形成することにより封止材付きのリッドと
した後、これでパッケージ本体を封止する際には次のよ
うになる。すなわち、そのリッドを本体の封止面に被せ
ると、形成されている低融点ガラスの厚さに傾斜状の不
均一があり、例えば基板の一側にある凸部がそのガラス
から飛び出しているような場合には、そのリッドは本体
の封止面上で傾斜する。そして、この状態の下でガラス
が加熱溶融された際には、リッド基板の封止面と本体の
封止面との間隙は少なくともほぼ凸部の高さ分あり、こ
の分基板は最初から浮いた状態にある。すなわち、封止
材が薄い部位でも凸部が足となってその高さ分、基板と
本体との間には間隔があるため、溶融したガラスが厚い
部位から薄い部位へ流れ込み、その部位の厚さが確保さ
れ、したがって全体的に封止材層の厚さが平均化される
ことになる。
【００１１】また、厚さに不均一があるハンダ等の封止
材のプリフォームを介して上記リッド基板をパッケージ
本体に被せて封止する場合にも、同様の作用ないし効果
がある。すなわち、本発明に係るリッド基板によれば、
封止材が不均一な厚さであっても、凸部があるため、封
止時における封止材層の厚さを一定に近付ける作用をす
るので、メニスカスが具合良く形成され、封止不良が低
減される。
材のプリフォームを介して上記リッド基板をパッケージ
本体に被せて封止する場合にも、同様の作用ないし効果
がある。すなわち、本発明に係るリッド基板によれば、
封止材が不均一な厚さであっても、凸部があるため、封
止時における封止材層の厚さを一定に近付ける作用をす
るので、メニスカスが具合良く形成され、封止不良が低
減される。
【００１２】なお、上記電子部品パッケージ用リッド基
板において、凸部は、基板を本体に被せた際に傾斜しな
い配置で、少なくとも３か所設けるか、少なくとも３か
所で本体に当接するように設けるのが好ましいが、基板
の一主面から見た形状が略四角形である場合には、凸部
が少なくともその四隅近傍に各１箇所形成されているも
のが安定性も高く好ましい。なお、凸部の高さは、封止
材の種類やその封止材の設計厚さよりも小さい範囲で、
適宜の高さに設計すればよい。ただし、凸部の高さは、
封止面に形成される封止材の設計厚さの３０〜８０％と
するのが適切である。なお、凸部を封止面上に設ける場
合には、平面視における大きさ（径）は、なるべく小さ
くするのが気密上好ましい。具体的には、基板の材質や
封止面の幅などに応じて適宜に設計すればよい。
板において、凸部は、基板を本体に被せた際に傾斜しな
い配置で、少なくとも３か所設けるか、少なくとも３か
所で本体に当接するように設けるのが好ましいが、基板
の一主面から見た形状が略四角形である場合には、凸部
が少なくともその四隅近傍に各１箇所形成されているも
のが安定性も高く好ましい。なお、凸部の高さは、封止
材の種類やその封止材の設計厚さよりも小さい範囲で、
適宜の高さに設計すればよい。ただし、凸部の高さは、
封止面に形成される封止材の設計厚さの３０〜８０％と
するのが適切である。なお、凸部を封止面上に設ける場
合には、平面視における大きさ（径）は、なるべく小さ
くするのが気密上好ましい。具体的には、基板の材質や
封止面の幅などに応じて適宜に設計すればよい。
【００１３】さらに、上記の各リッド基板は、その封止
面に封止材を備えたものとしておくとよい。このような
リッドにおいては、封止材に薄い部位が生じても、上記
したように封止時には封止材が薄い部位でも凸部が足と
なってその高さ分、リッド基板と本体とに間隔が保持さ
れるため、封止材の薄い部位へ厚い部位からそれが流れ
込み、厚さが確保され、封止不良の発生を防止できる。
したがって、封止材付きの基板でありながら、封止材の
厚さの寸法公差を大きめに設定できるので、その厚さ等
の寸法管理が容易となり、その分、その形成工程が簡易
化できる。
面に封止材を備えたものとしておくとよい。このような
リッドにおいては、封止材に薄い部位が生じても、上記
したように封止時には封止材が薄い部位でも凸部が足と
なってその高さ分、リッド基板と本体とに間隔が保持さ
れるため、封止材の薄い部位へ厚い部位からそれが流れ
込み、厚さが確保され、封止不良の発生を防止できる。
したがって、封止材付きの基板でありながら、封止材の
厚さの寸法公差を大きめに設定できるので、その厚さ等
の寸法管理が容易となり、その分、その形成工程が簡易
化できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜５を参照しながら説明する。図中１は、リッド基板で
あって、本例では図１〜２に示したように、略４角形の
薄板状（厚さ０．５ｍｍ）をなし、その１主面（封止面
側）２の外周寄り部位に枠状（ロ字状）に位置する封止
面（２点鎖線Ｎの外側）３の四隅近傍に、それぞれ直径
０．２〜０．５ｍｍ程度の半球状の凸部４が一体的に形
成されている。本例では、凸部４の高さｈは、０．１〜
０．２ｍｍとされている。なお、本例でのリッド基板１
は従来と同様のアルミナセラミック焼成品である。
〜５を参照しながら説明する。図中１は、リッド基板で
あって、本例では図１〜２に示したように、略４角形の
薄板状（厚さ０．５ｍｍ）をなし、その１主面（封止面
側）２の外周寄り部位に枠状（ロ字状）に位置する封止
面（２点鎖線Ｎの外側）３の四隅近傍に、それぞれ直径
０．２〜０．５ｍｍ程度の半球状の凸部４が一体的に形
成されている。本例では、凸部４の高さｈは、０．１〜
０．２ｍｍとされている。なお、本例でのリッド基板１
は従来と同様のアルミナセラミック焼成品である。
【００１５】しかして、本例の基板１の枠状をなす封止
面３上に、従来と同様に低融点ガラスペーストを数回、
スクリーン印刷して所定の設計厚さとした後、所定温度
に加熱して焼き付けることで、図６に示したように封止
面３上に封止用低融点ガラス（封止用ガラスともいう）
２１を備えてなるリッド１１が形成される。なお、形成
された封止用ガラス２１の設定厚さＴは、約０．１〜
０．５ｍｍとされている。そして、そしてこのように形
成された封止用ガラス２１が図６中、２点鎖線で示した
ように厚さが傾斜状に不均一となった場合において、そ
のリッド１１で封止する場合には次の様である（図７、
８参照）。
面３上に、従来と同様に低融点ガラスペーストを数回、
スクリーン印刷して所定の設計厚さとした後、所定温度
に加熱して焼き付けることで、図６に示したように封止
面３上に封止用低融点ガラス（封止用ガラスともいう）
２１を備えてなるリッド１１が形成される。なお、形成
された封止用ガラス２１の設定厚さＴは、約０．１〜
０．５ｍｍとされている。そして、そしてこのように形
成された封止用ガラス２１が図６中、２点鎖線で示した
ように厚さが傾斜状に不均一となった場合において、そ
のリッド１１で封止する場合には次の様である（図７、
８参照）。
【００１６】すなわち図７に示したように、このような
リッド１１をＩＣ等の電子部品Ｄを搭載したセラミック
製パッケージ本体１０３の封止面１０４に位置決めして
被せる。この際、リッド１１は、図示のように傾斜した
状態にその姿勢が保持されるが、この状態の下で、封止
用ガラス２１を加熱、溶融すると、同ガラス２１の薄い
部位（図右側）には周囲から溶融ガラスがその隙間に流
れ込み、リッド基板１は、パッケージ本体１０３の封止
面１０４から溶融ガラスに浮く状態となる。
リッド１１をＩＣ等の電子部品Ｄを搭載したセラミック
製パッケージ本体１０３の封止面１０４に位置決めして
被せる。この際、リッド１１は、図示のように傾斜した
状態にその姿勢が保持されるが、この状態の下で、封止
用ガラス２１を加熱、溶融すると、同ガラス２１の薄い
部位（図右側）には周囲から溶融ガラスがその隙間に流
れ込み、リッド基板１は、パッケージ本体１０３の封止
面１０４から溶融ガラスに浮く状態となる。
【００１７】そして、この流れ込みにより、基板１はそ
の封止面３が凸部４の高さ分以上本体１０３から離れ、
図８に示したように封止材（ガラス）層２１ａの厚さが
平均化された状態になるか、その状態に近付いて封止さ
れ、適切なメニスカスが形成される。かくして、凸部４
がある分、封止材層２１ａは極端に薄くなることなく、
所定厚さが確保され、したがって封止不良の発生が防止
される。
の封止面３が凸部４の高さ分以上本体１０３から離れ、
図８に示したように封止材（ガラス）層２１ａの厚さが
平均化された状態になるか、その状態に近付いて封止さ
れ、適切なメニスカスが形成される。かくして、凸部４
がある分、封止材層２１ａは極端に薄くなることなく、
所定厚さが確保され、したがって封止不良の発生が防止
される。
【００１８】上記例では、凸部４を基板１の封止面３に
おける四隅に各１か所づつ設けた場合を例示したが、例
えばリッド基板１の各辺の中央で封止面の幅方向の中央
若しくはその近傍に設けてもよいし、図３中、２点鎖線
で示したような任意の位置に凸部４ａを設けてもよい。
そして、その数は、リッド基板１を本体の封止面に被せ
た際において、リッド基板の封止面との間に所定の間隙
が保持される限り何か所でもよい。さらに、凸部は、上
記例では半球状のものとしたが、円錐台形状、角錐台形
状、円柱若しくは角柱形状又はこれらに類似する形状な
ど任意の形状のものとすることができる。
おける四隅に各１か所づつ設けた場合を例示したが、例
えばリッド基板１の各辺の中央で封止面の幅方向の中央
若しくはその近傍に設けてもよいし、図３中、２点鎖線
で示したような任意の位置に凸部４ａを設けてもよい。
そして、その数は、リッド基板１を本体の封止面に被せ
た際において、リッド基板の封止面との間に所定の間隙
が保持される限り何か所でもよい。さらに、凸部は、上
記例では半球状のものとしたが、円錐台形状、角錐台形
状、円柱若しくは角柱形状又はこれらに類似する形状な
ど任意の形状のものとすることができる。
【００１９】さらに、図２中に２点鎖線で示したよう
に、凸部１４は平面視、細長状（帯状）に設けてもよ
い。また図示はしないが、これをリッド基板の周囲に連
続するようにフレーム（枠）状に設けることもできる。
そして、これらの凸部の位置は、前例では、リッド基板
１の封止面３のエリア内に設けたが、このエリア外であ
っても、リッド基板がパッケージ本体の封止面に被せら
れた際に、封止面との間に略一定の所定の間隙が保持さ
れる限り、リッド基板の封止面の近傍に形成してもよ
い。すなわち封止面に包囲されるリッド基板の内側（図
２中の２点鎖線Ｎより基板の内側）に設けることもでき
るし、図３中に２点鎖線で示したように、封止面が幅３
ｂであり、封止面の外周縁３ａがリッド基板１の外周縁
１ａより所定量内側にある（引き下がっている）場合に
は、その引き下がり部位、すなわち封止面の外側に設け
ることもできる。
に、凸部１４は平面視、細長状（帯状）に設けてもよ
い。また図示はしないが、これをリッド基板の周囲に連
続するようにフレーム（枠）状に設けることもできる。
そして、これらの凸部の位置は、前例では、リッド基板
１の封止面３のエリア内に設けたが、このエリア外であ
っても、リッド基板がパッケージ本体の封止面に被せら
れた際に、封止面との間に略一定の所定の間隙が保持さ
れる限り、リッド基板の封止面の近傍に形成してもよ
い。すなわち封止面に包囲されるリッド基板の内側（図
２中の２点鎖線Ｎより基板の内側）に設けることもでき
るし、図３中に２点鎖線で示したように、封止面が幅３
ｂであり、封止面の外周縁３ａがリッド基板１の外周縁
１ａより所定量内側にある（引き下がっている）場合に
は、その引き下がり部位、すなわち封止面の外側に設け
ることもできる。
【００２０】なお上記においては、リッド基板がセラミ
ックの場合で説明したが、その材質は、これに限定され
るものではなく、鉄ニッケル系合金などの金属、ガラス
その他の材質であっても同様に具体化できる。また、上
記においては封止材として低融点ガラスを形成したもの
で説明したが、封止材については、これに代えてエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂やハンダ等の公知のものを形
成することによっても具体化できる。勿論、セラミック
などの非金属製のリッド基板の封止面に封止用ハンダを
形成する場合には、従来のリッドと同様に、凸部を含む
封止面に必要なメタライズ層を形成した上で、そのメタ
ライズ層に封止用ハンダを形成すればよい。
ックの場合で説明したが、その材質は、これに限定され
るものではなく、鉄ニッケル系合金などの金属、ガラス
その他の材質であっても同様に具体化できる。また、上
記においては封止材として低融点ガラスを形成したもの
で説明したが、封止材については、これに代えてエポキ
シ樹脂などの熱硬化性樹脂やハンダ等の公知のものを形
成することによっても具体化できる。勿論、セラミック
などの非金属製のリッド基板の封止面に封止用ハンダを
形成する場合には、従来のリッドと同様に、凸部を含む
封止面に必要なメタライズ層を形成した上で、そのメタ
ライズ層に封止用ハンダを形成すればよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るリッド基板によれば、その
封止面側に凸部が形成されているため、たとえ、その封
止面に形成された低融点ガラス等の封止材の厚さに極端
な不均一があっても、或いは厚さが極端に不均一なハン
ダ等のプリフォームを用いて封止する場合においても、
それらの厚さが小さい部位でも凸部の高さ分は封止材層
の厚さが確保され、その厚さが一定に近付けられること
から、メニスカスも具合よく形成される。したがって、
封止不良を低減でき、封止性能の向上と共にパッケージ
の信頼性を高めることができる。
封止面側に凸部が形成されているため、たとえ、その封
止面に形成された低融点ガラス等の封止材の厚さに極端
な不均一があっても、或いは厚さが極端に不均一なハン
ダ等のプリフォームを用いて封止する場合においても、
それらの厚さが小さい部位でも凸部の高さ分は封止材層
の厚さが確保され、その厚さが一定に近付けられること
から、メニスカスも具合よく形成される。したがって、
封止不良を低減でき、封止性能の向上と共にパッケージ
の信頼性を高めることができる。
【００２２】また、封止面に封止材を備えたリッド基板
においては、封止材の厚さの不均一に起因する封止不良
の発生防止に有効な凸部があるため、封止材付きの基板
でありながら、封止材の厚さの寸法公差を大きめに設定
できるので、その厚さ等の寸法管理が容易となり、その
分、その形成工程が簡易化できる。
においては、封止材の厚さの不均一に起因する封止不良
の発生防止に有効な凸部があるため、封止材付きの基板
でありながら、封止材の厚さの寸法公差を大きめに設定
できるので、その厚さ等の寸法管理が容易となり、その
分、その形成工程が簡易化できる。
【図１】本発明に係るリッド基板の実施形態例を封止面
側（下側）から見た斜視図。
側（下側）から見た斜視図。
【図２】図１の封止面側の平面図。
【図３】図２の部分拡大図。
【図４】図１のリッド基板の側面図。
【図５】図４の部分拡大断面図。
【図６】図１のリッド基板に封止材が形成された状態を
示す断面図。
示す断面図。
【図７】図１のリッド基板に封止材が不均一に形成され
たもので封止する状態の説明図であって、リッドをパッ
ケージ本体に被せたときの断面図。
たもので封止する状態の説明図であって、リッドをパッ
ケージ本体に被せたときの断面図。
【図８】図７において封止材を加熱溶融して封止した状
態の断面図。
態の断面図。
【図９】封止材が不均一厚さで形成された従来のリッド
基板の側面図。
基板の側面図。
【図１０】図９のリッドで封止した状態の断面図。
１ リッド基板 ２ 一主面 ３ 封止面 ４ 凸部 ２１ 封止用ガラス（封止材） １０３ パッケージ本体 Ｄ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を搭載したパッケージ本体を封
止するのに用いられるリッド基板であって、パッケージ
本体に被せられた際に、該パッケージ本体との間に略一
定の間隙が保持されるように、一主面の外周寄り部位の
封止面若しくはその近傍に凸部を形成してなることを特
徴とする電子部品パッケージ用リッド基板。 - 【請求項２】 一主面から見た形状が略四角形であっ
て、凸部が少なくともその四隅近傍に各１箇所形成され
ている請求項１記載の電子部品パッケージ用リッド基
板。 - 【請求項３】 封止面に封止材を備えた請求項１又は２
記載の電子部品パッケージ用リッド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8028565A JPH09199623A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 電子部品パッケージ用リッド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8028565A JPH09199623A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 電子部品パッケージ用リッド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199623A true JPH09199623A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12252170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8028565A Pending JPH09199623A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 電子部品パッケージ用リッド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199623A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0997934A2 (en) * | 1998-08-26 | 2000-05-03 | Elliott Industries Limited | An electronic component package assembly and method of manufacturing the same |
| JP2008086004A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、発振器および電子機器 |
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2014049562A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Kyocera Corp | 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP8028565A patent/JPH09199623A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0997934A2 (en) * | 1998-08-26 | 2000-05-03 | Elliott Industries Limited | An electronic component package assembly and method of manufacturing the same |
| EP0997934A3 (en) * | 1998-08-26 | 2002-09-04 | Elliott Industries Limited | An electronic component package assembly and method of manufacturing the same |
| JP2008086004A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-04-10 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス、発振器および電子機器 |
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2014049562A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Kyocera Corp | 電子素子収納用パッケージおよび電子装置 |
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