JPS6333852A - 半導体素子の封止構造 - Google Patents
半導体素子の封止構造Info
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- JPS6333852A JPS6333852A JP17703486A JP17703486A JPS6333852A JP S6333852 A JPS6333852 A JP S6333852A JP 17703486 A JP17703486 A JP 17703486A JP 17703486 A JP17703486 A JP 17703486A JP S6333852 A JPS6333852 A JP S6333852A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- resin
- section
- peripheral frame
- electric circuit
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- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 18
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、半導体素子の樹脂による封止方法に関する
。
。
第６図乃至第８図に示すのはこの種の従来例である。
第６図のように、電気回路基板（１）の搭載部（２）上
に半導体素子（３）をダイボンディングし、該半導体素
子（３）と回路端部（４）をワイヤー（５）によりワイ
ヤボンディングした上で、第７図のようにその上にペレ
ット状の曲脂（６）を載せ、加熱溶融させて第８図のよ
うに半導体素子（３）を被覆するものである。
に半導体素子（３）をダイボンディングし、該半導体素
子（３）と回路端部（４）をワイヤー（５）によりワイ
ヤボンディングした上で、第７図のようにその上にペレ
ット状の曲脂（６）を載せ、加熱溶融させて第８図のよ
うに半導体素子（３）を被覆するものである。
しかるに上記従来例にあっては、ワイヤー（５）上に直
接樹脂（６）を載せるものであるので、ワイヤー（５）
が断線しやすい、また加熱溶融させてから硬化するまで
の間に樹脂（６）が移動しく流れ）やすく、封止不良が
発生しやすく、かつ封止した樹脂（６）の形状が一定化
しにくいという欠点があった。
接樹脂（６）を載せるものであるので、ワイヤー（５）
が断線しやすい、また加熱溶融させてから硬化するまで
の間に樹脂（６）が移動しく流れ）やすく、封止不良が
発生しやすく、かつ封止した樹脂（６）の形状が一定化
しにくいという欠点があった。
この発明は半導体素子の樹脂封止の完全容易を目的とす
る。
る。
Ｃ発明の開示〕
この発明の要旨とするところは電気回路基板（１）の搭
載部（２）上に半導体素子（３）を搭載してワイヤボン
ディングすると共に内周縁に凹段部（８）を形成せる周
囲枠（７）を該搭載部（２）を囲むようにして電気回路
基板（１）上に固定し、ベレット状の樹脂（６）を周囲
枠（７）の凹段部（８）上に周縁部を載せて配置し、該
樹脂（６）を加熱溶融せしめて周囲枠（７）内に溶し込
み半導体素子（３）を封止することを特徴とする半導体
素子の封止構造である。
載部（２）上に半導体素子（３）を搭載してワイヤボン
ディングすると共に内周縁に凹段部（８）を形成せる周
囲枠（７）を該搭載部（２）を囲むようにして電気回路
基板（１）上に固定し、ベレット状の樹脂（６）を周囲
枠（７）の凹段部（８）上に周縁部を載せて配置し、該
樹脂（６）を加熱溶融せしめて周囲枠（７）内に溶し込
み半導体素子（３）を封止することを特徴とする半導体
素子の封止構造である。
以下この発明を図示せる実施例に基づいて説明する。
第１図乃至第３図に示すのはこの発明の一実施例である
。
。
電気回路基板（１）の搭載部（２）に半導体素子（３）
が搭載され、回路端部（図示せず）とワイヤー（５）に
よりワイヤポンディングされる状態までは従来と同じで
ある。
が搭載され、回路端部（図示せず）とワイヤー（５）に
よりワイヤポンディングされる状態までは従来と同じで
ある。
（７）は、周囲枠で、搭載した半導体素子（３）を囲む
ように電気回路基板（１）上に接着固定される。この周
囲枠（７）の内周縁には凹段部（８）が形成されている
。
ように電気回路基板（１）上に接着固定される。この周
囲枠（７）の内周縁には凹段部（８）が形成されている
。
ベレット状の樹脂（６）は、周縁部を凹段部（８）上に
載せて半導体素子（３）上に配置される。
載せて半導体素子（３）上に配置される。
この状態で樹脂（６）はレーザー光線、赤外線を照射す
る等して溶融され、周囲枠（７）内に溶は込み、半導体
素子（３）を封止する。
る等して溶融され、周囲枠（７）内に溶は込み、半導体
素子（３）を封止する。
尚、第４図の如く周囲枠（７）の内周面に１乃至数箇所
切欠部（９）を設けておくか、あるいは第５図の如く、
ベレット状の樹脂（６）の外周面に１乃至数箇所切欠部
（１０）を設けておくと、樹脂（６）が周囲枠（７）内
に溶は落ちる際に内部の空気が外へのがれる道となり、
半導体素子（３）の封止が一層容易にできる利点がある
。最後に必要に応じて凹段部（８）上に銘板を兼ねる封
止板（１１）をのせてもよい。
切欠部（９）を設けておくか、あるいは第５図の如く、
ベレット状の樹脂（６）の外周面に１乃至数箇所切欠部
（１０）を設けておくと、樹脂（６）が周囲枠（７）内
に溶は落ちる際に内部の空気が外へのがれる道となり、
半導体素子（３）の封止が一層容易にできる利点がある
。最後に必要に応じて凹段部（８）上に銘板を兼ねる封
止板（１１）をのせてもよい。
以上のようにこの発明によれば、ベレット状の樹脂（６
）を溶は落ちるまで周囲枠（７）が支持しているので、
ワイヤー（５）のに断線が防止でき、また樹脂（６）は
周囲枠（７）内に溶は落ちるので、溶融樹脂（６）は一
定の形状で確実に半導体素子（３）を封止するのである
。
）を溶は落ちるまで周囲枠（７）が支持しているので、
ワイヤー（５）のに断線が防止でき、また樹脂（６）は
周囲枠（７）内に溶は落ちるので、溶融樹脂（６）は一
定の形状で確実に半導体素子（３）を封止するのである
。
第１図乃至第３図に示すのは、この発明の一実施例を示
す図で、第１図は斜視図、第２図及び第３図は断面図、
第４図及び第５図は各々この発明の異なる一実施例を示
す斜視図である。 第６図乃至第８図は従来例を示す断面図である。 （１）・・・電気回路基板、（２）・・・搭載部、（３
）・・・半導体素子、（４）・・・回路端部、（５）・
・・ワイヤー、（６）・・・樹脂、（７）・・・周囲枠
、（８）・・・凹段部、（９）・・・（１０）・・・切
欠部。 第１図
す図で、第１図は斜視図、第２図及び第３図は断面図、
第４図及び第５図は各々この発明の異なる一実施例を示
す斜視図である。 第６図乃至第８図は従来例を示す断面図である。 （１）・・・電気回路基板、（２）・・・搭載部、（３
）・・・半導体素子、（４）・・・回路端部、（５）・
・・ワイヤー、（６）・・・樹脂、（７）・・・周囲枠
、（８）・・・凹段部、（９）・・・（１０）・・・切
欠部。 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕電気回路基板（１）の搭載部（２）上に半導体素
子（３）を搭載してワイヤボンディングすると共に内周
縁に凹段部（８）を形成せる周囲枠（７）を該搭載部（
２）を囲むようにして電気回路基板（１）上に固定し、
ペレット状の樹脂（６）を周囲枠（７）の凹段部（８）
上に周縁部をのせて配置し、該樹脂（６）を加熱溶融せ
しめて周囲枠（７）内に溶し込み半導体素子（３）を封
止することを特徴とする半導体素子の封止構造。 〔２〕ペレット状の樹脂（６）として外周面に１箇所以
上の切欠部（１０）を有するものを使用することを特徴
とする第１項記載の半導体素子の封止構造。 〔３〕周囲枠（７）として内周面に１箇所以上の切欠部
（９）を有するものを使用することを特徴とする第１項
記載の半導体素子の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17703486A JPS6333852A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体素子の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17703486A JPS6333852A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体素子の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6333852A true JPS6333852A (ja) | 1988-02-13 |
Family
ID=16023988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17703486A Pending JPS6333852A (ja) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | 半導体素子の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6333852A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01260838A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の封止方法 |
| JPH07335680A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法、並びに半導体装置のワイヤボンディング方法及び半導体装置の封止方法 |
| WO1996027900A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Nitto Denko Corporation | Procede de production de dispositif a semi-conducteur et pastille d'etancheite utilisee pour ce procede |
| JP2009224463A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Denso Corp | 樹脂パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
-
1986
- 1986-07-28 JP JP17703486A patent/JPS6333852A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01260838A (ja) * | 1988-04-11 | 1989-10-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の封止方法 |
| JPH07335680A (ja) * | 1994-06-14 | 1995-12-22 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法、並びに半導体装置のワイヤボンディング方法及び半導体装置の封止方法 |
| WO1996027900A1 (fr) * | 1995-03-07 | 1996-09-12 | Nitto Denko Corporation | Procede de production de dispositif a semi-conducteur et pastille d'etancheite utilisee pour ce procede |
| US5976916A (en) * | 1995-03-07 | 1999-11-02 | Nitto Denko Corporation | Method of producing semiconductor device and encapsulating pellet employed therein |
| JP2009224463A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Denso Corp | 樹脂パッケージおよびこれを用いた半導体装置 |
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