JPS6226847A - 気密封止形半導体装置 - Google Patents
気密封止形半導体装置Info
- Publication number
- JPS6226847A JPS6226847A JP16646985A JP16646985A JPS6226847A JP S6226847 A JPS6226847 A JP S6226847A JP 16646985 A JP16646985 A JP 16646985A JP 16646985 A JP16646985 A JP 16646985A JP S6226847 A JPS6226847 A JP S6226847A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- semiconductor element
- hermetically sealed
- radiating plate
- resin case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/18—Circuits for erasing optically
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置、特に半導体素子を樹脂製容器内に
気密封止する半導体装置に係る。
気密封止する半導体装置に係る。
〔技術の背景」
従来リードベース又はリードレスペースに半導体素子を
搭載し、それを封止する半導体装置は特をζＥＰ−ＲＯ
Ｍ等においてセラミック容器封止が主流であった。該セ
ラミック製品は耐湿耐熱特性、耐候性試験特性などに優
れ、耐用年数にも優れているが、一方ではセラミンク製
品は製造費用が一般的に高価であシ、製造原価の低減又
は削減という改善を必要としていた。
搭載し、それを封止する半導体装置は特をζＥＰ−ＲＯ
Ｍ等においてセラミック容器封止が主流であった。該セ
ラミック製品は耐湿耐熱特性、耐候性試験特性などに優
れ、耐用年数にも優れているが、一方ではセラミンク製
品は製造費用が一般的に高価であシ、製造原価の低減又
は削減という改善を必要としていた。
近年、このセラミック製品よシも製造原価の安価な樹脂
封止の半導体装置が市販される様になってきた。この樹
脂製容器内に収納された気密封止形の半導体装置、特に
ＥＰ−ＲＯＭ製法が重要と・枠った。
封止の半導体装置が市販される様になってきた。この樹
脂製容器内に収納された気密封止形の半導体装置、特に
ＥＰ−ＲＯＭ製法が重要と・枠った。
本発明者は特開昭６０−１１５２４８で気密封止形半導
体装置及びその製造方法に係る発明で前記の樹脂製容器
を用いた気密封止形半導体装置を提案した。上記発明に
おいて半導体装置の放熱特性に関してはセラミック製品
１こ劣るという欠点があシ、半導体素子からの放熱特性
を向上させる為の改善が必要であった。
体装置及びその製造方法に係る発明で前記の樹脂製容器
を用いた気密封止形半導体装置を提案した。上記発明に
おいて半導体装置の放熱特性に関してはセラミック製品
１こ劣るという欠点があシ、半導体素子からの放熱特性
を向上させる為の改善が必要であった。
本発明は、前記述の松脂製容器が有する放熱特性の欠点
を、樹脂製容器内部に放熱板を埋設する事で解決し、放
熱特性の優れた半導体装置を提供する事を発明の目的と
する。
を、樹脂製容器内部に放熱板を埋設する事で解決し、放
熱特性の優れた半導体装置を提供する事を発明の目的と
する。
本発明による半導体装置は半導体素子を内部に収納する
気密封圧形の樹脂製容器と、該容器内部に埋設されて半
導体素子と結線される内部リードと、半導体素子からの
熱を外部へ放熱する放熱板などで構成される気密封止形
半導体装置に関し、絶縁材を介して内部リードに接合し
た放熱板を埋設する気密封止形の樹脂装着器に収納され
九気密封圧形半導体装置に係る。
気密封圧形の樹脂製容器と、該容器内部に埋設されて半
導体素子と結線される内部リードと、半導体素子からの
熱を外部へ放熱する放熱板などで構成される気密封止形
半導体装置に関し、絶縁材を介して内部リードに接合し
た放熱板を埋設する気密封止形の樹脂装着器に収納され
九気密封圧形半導体装置に係る。
第１図は本発明の実施例の一例を説明するＥＰ−ＲＯＭ
斜視図及び第２図はその断面図であｐ、第３図は他の製
品での本発明による実施例の断面図である。
斜視図及び第２図はその断面図であｐ、第３図は他の製
品での本発明による実施例の断面図である。
第１図及び第２図において、囮詣密封された気密封止形
半導体装置ｆｌ＋に関し、中央部の開口部（２）の底面
部に半導体素子（３）が搭載され、その周辺部の内部リ
ード（４）の先端と金線（５）で内部結線されている。
半導体装置ｆｌ＋に関し、中央部の開口部（２）の底面
部に半導体素子（３）が搭載され、その周辺部の内部リ
ード（４）の先端と金線（５）で内部結線されている。
半導体素子（３）が放熱板（６）上の凹部に固着搭載さ
れている為に熱は外部へ放熱できる構成であシ、放熱板
（６）は図示の増に突出部（７）及び開口部（２）の底
面部の半導体素子搭載部を除いて樹脂製容器（８）内（
こ埋設されている。また内部リード（４）と放熱板（６
）とは絶、ゴ性接着剤（９）によって固着され、または
溶着によって固定される。
れている為に熱は外部へ放熱できる構成であシ、放熱板
（６）は図示の増に突出部（７）及び開口部（２）の底
面部の半導体素子搭載部を除いて樹脂製容器（８）内（
こ埋設されている。また内部リード（４）と放熱板（６
）とは絶、ゴ性接着剤（９）によって固着され、または
溶着によって固定される。
樹脂製容器（８）の関口部（２）はガラス袈の窓を育す
葛絶縁性ふた叫で気密封着され、内部の半導体素子（３
）を気密収納する。
葛絶縁性ふた叫で気密封着され、内部の半導体素子（３
）を気密収納する。
上記の実施例とは別の実施列を第３図で説明する。放熱
板（１２）は内部リード（喝に絶縁性接着膜（１（１）
を介して＠着して固定し、外周部Ｑ６）を樹脂製容器角
に埋設し、その中央部に半導体素子Ｏ乃を搭載している
。樹脂製容器（１６）に埋設される放熱板０匂は気密封
止性能の向上の為、樹脂製容器ＯＱと放熱板（Ｉ２）の
接合部周辺をエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの
耐熱耐湿性樹脂を塗布する事で１９ 、＠ Ｑｇ）を形
成させ、気密封止性能を向上させてもよい。
板（１２）は内部リード（喝に絶縁性接着膜（１（１）
を介して＠着して固定し、外周部Ｑ６）を樹脂製容器角
に埋設し、その中央部に半導体素子Ｏ乃を搭載している
。樹脂製容器（１６）に埋設される放熱板０匂は気密封
止性能の向上の為、樹脂製容器ＯＱと放熱板（Ｉ２）の
接合部周辺をエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などの
耐熱耐湿性樹脂を塗布する事で１９ 、＠ Ｑｇ）を形
成させ、気密封止性能を向上させてもよい。
前記の様に、本発明によれば半導体素子を内部ｉζ収納
する気密封止形の樹脂製容器と、該容器内部に埋設され
て半導体素子と結線される内部リードと、半導体素子か
らの熱を外部へ放熱する放熱板等で構成された気密封止
形半導体装置に関し、絶縁性接合層を介して内部リード
に放熱板を接合させて樹脂製容器内部に埋設している為
に、半導体素子から発生する熱を樹脂製容器から外部へ
放熱できる。
する気密封止形の樹脂製容器と、該容器内部に埋設され
て半導体素子と結線される内部リードと、半導体素子か
らの熱を外部へ放熱する放熱板等で構成された気密封止
形半導体装置に関し、絶縁性接合層を介して内部リード
に放熱板を接合させて樹脂製容器内部に埋設している為
に、半導体素子から発生する熱を樹脂製容器から外部へ
放熱できる。
なお、本発明の実施例では気密封止形の樹脂製容器の開
口部を上面に配設したＥ Ｐ −ＲＯＭの説明であるが
、製品の下面部に開口部を配設し、放熱板を上面に配置
しても本発明の主旨を変更した事にはならない。
口部を上面に配設したＥ Ｐ −ＲＯＭの説明であるが
、製品の下面部に開口部を配設し、放熱板を上面に配置
しても本発明の主旨を変更した事にはならない。
第１図は本発明にもとづ〈実施例を説明するためのＥＰ
−ＲＯＭ斜視図及び第２図はその断面図である。第３図
は他の製品の実施例を示す断面図である０第４図は樹脂
製容器の成形品を示す。 ＋１＋・・・半導体装置ＥＰ−ＲＯＭ、（２）・・・開
口部、 ＋３１ 、 （＋７）・・・半導体素
子、＋４＋ 、 （１３１・・・内部リード、 （５）
・・・金線、＋ｅ＋ ＋ （Ｉｇ・・放熱板、 （
８１、（１→・・・樹脂製容器、（９）・・・絶縁性接
着剤、 （１１）・・・絶縁性接着膜、（１８）−・
・薄膜。 茄 評Ｌ
０ 。 、カ＝） 浦 【
−ＲＯＭ斜視図及び第２図はその断面図である。第３図
は他の製品の実施例を示す断面図である０第４図は樹脂
製容器の成形品を示す。 ＋１＋・・・半導体装置ＥＰ−ＲＯＭ、（２）・・・開
口部、 ＋３１ 、 （＋７）・・・半導体素
子、＋４＋ 、 （１３１・・・内部リード、 （５）
・・・金線、＋ｅ＋ ＋ （Ｉｇ・・放熱板、 （
８１、（１→・・・樹脂製容器、（９）・・・絶縁性接
着剤、 （１１）・・・絶縁性接着膜、（１８）−・
・薄膜。 茄 評Ｌ
０ 。 、カ＝） 浦 【
Claims (1)
- （１）半導体素子を収納する気密封止形の樹脂製容器と
、該容器に埋設されて半導体素子と結線される複数の内
部リードと、半導体素子からの熱を放熱する為の放熱板
等で構成された気密封止形半導体装置に関し、絶縁性接
合層を介して内部リードと接合した放熱板を埋設する気
密封止形の樹脂製容器に半導体素子を収納させる構造で
ある事を特徴とする気密封止形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16646985A JPS6226847A (ja) | 1985-07-27 | 1985-07-27 | 気密封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16646985A JPS6226847A (ja) | 1985-07-27 | 1985-07-27 | 気密封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226847A true JPS6226847A (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=15831972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16646985A Pending JPS6226847A (ja) | 1985-07-27 | 1985-07-27 | 気密封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226847A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458716A (en) * | 1994-05-25 | 1995-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Methods for manufacturing a thermally enhanced molded cavity package having a parallel lid |
| US6392309B1 (en) * | 1995-08-25 | 2002-05-21 | Sony Corporation | Semiconductor device including solid state imaging device |
| US6692993B2 (en) * | 1998-10-13 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Windowed non-ceramic package having embedded frame |
-
1985
- 1985-07-27 JP JP16646985A patent/JPS6226847A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458716A (en) * | 1994-05-25 | 1995-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Methods for manufacturing a thermally enhanced molded cavity package having a parallel lid |
| US6392309B1 (en) * | 1995-08-25 | 2002-05-21 | Sony Corporation | Semiconductor device including solid state imaging device |
| US6692993B2 (en) * | 1998-10-13 | 2004-02-17 | Intel Corporation | Windowed non-ceramic package having embedded frame |
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