JP2001060604A - 電子部品実装プリント基板 - Google Patents
電子部品実装プリント基板Info
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- JP2001060604A JP2001060604A JP2000220457A JP2000220457A JP2001060604A JP 2001060604 A JP2001060604 A JP 2001060604A JP 2000220457 A JP2000220457 A JP 2000220457A JP 2000220457 A JP2000220457 A JP 2000220457A JP 2001060604 A JP2001060604 A JP 2001060604A
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- Japan
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- electronic component
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- printed board
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 合成樹脂モールド体の硬化収縮に起因する電
子部品の反りによるバンプの固着不良を解消した電子部
品実装プリント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１をプリント基板５に搭載して
加熱することによりバンプ４を溶融するとともに、この
加熱によって反りａを矯正して、溶融したすべてのバン
プ４をプリント基板の電極６に付着させ、次いで冷却す
ることによりバンプ４を固化させる。
子部品の反りによるバンプの固着不良を解消した電子部
品実装プリント基板を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品１をプリント基板５に搭載して
加熱することによりバンプ４を溶融するとともに、この
加熱によって反りａを矯正して、溶融したすべてのバン
プ４をプリント基板の電極６に付着させ、次いで冷却す
ることによりバンプ４を固化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを封止する
合成樹脂モールド体とバンプを有する電子部品を実装し
た電子部品実装プリント基板に関するものである。
合成樹脂モールド体とバンプを有する電子部品を実装し
た電子部品実装プリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品として、基板の上面にチップを
樹脂封止するモールド体を形成するとともに、この基板
の下面にバンプを形成したものが知られている。このよ
うな電子部品は、バンプをプリント基板の回路パターン
の電極に位置合わせして搭載され、このプリント基板を
加熱炉へ送り、加熱炉で加熱することによりバンプを溶
融させ、次いで冷却固化させることにより、バンプをプ
リント基板の電極に固着するようになっている。
樹脂封止するモールド体を形成するとともに、この基板
の下面にバンプを形成したものが知られている。このよ
うな電子部品は、バンプをプリント基板の回路パターン
の電極に位置合わせして搭載され、このプリント基板を
加熱炉へ送り、加熱炉で加熱することによりバンプを溶
融させ、次いで冷却固化させることにより、バンプをプ
リント基板の電極に固着するようになっている。
【０００３】以下、従来の電子部品の実装方法について
説明する。図６（ａ）は従来のプリント基板に搭載され
たバンプ固着前の電子部品の正面図、図６（ｂ）は従来
のバンプ固着後の電子部品の正面図である。図６（ａ）
において、１は電子部品、２は基板、３は合成樹脂から
成るモールド体、４はバンプ、５はプリント基板、６は
プリント基板５の回路パターンの電極である。図示する
ように、電子部品１には反りａが発生しやすい。この反
りａは、主にモールド体３を形成するときに生じるモー
ルド体３の硬化収縮に起因して発生するものである。
説明する。図６（ａ）は従来のプリント基板に搭載され
たバンプ固着前の電子部品の正面図、図６（ｂ）は従来
のバンプ固着後の電子部品の正面図である。図６（ａ）
において、１は電子部品、２は基板、３は合成樹脂から
成るモールド体、４はバンプ、５はプリント基板、６は
プリント基板５の回路パターンの電極である。図示する
ように、電子部品１には反りａが発生しやすい。この反
りａは、主にモールド体３を形成するときに生じるモー
ルド体３の硬化収縮に起因して発生するものである。
【０００４】さて、図６（ａ）に示すように、電子部品
１をプリント基板５に搭載した後、このプリント基板５
は加熱炉へ送られ、加熱される。するとバンプ４は溶融
し、次いで冷却すると、バンプ４は固化して電極６に固
着される。図６（ｂ）は、固着後の状態を示している。
１をプリント基板５に搭載した後、このプリント基板５
は加熱炉へ送られ、加熱される。するとバンプ４は溶融
し、次いで冷却すると、バンプ４は固化して電極６に固
着される。図６（ｂ）は、固着後の状態を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法では、電子部品１の反りａが大きいと、図６に示す
ように両端部のバンプ４は電極６に接地・固着できず、
不良品となっていた。
方法では、電子部品１の反りａが大きいと、図６に示す
ように両端部のバンプ４は電極６に接地・固着できず、
不良品となっていた。
【０００６】そこで本発明は、反りの大きい電子部品の
バンプをプリント基板の電極に確実に固着した電子部品
実装プリント基板を提供することを目的とする。
バンプをプリント基板の電極に確実に固着した電子部品
実装プリント基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、電
子部品をプリント基板に搭載して加熱することによりバ
ンプをプリント基板の電極に付着させる際に、この加熱
により前記合成樹脂モールド体の硬化収縮に起因する前
記電子部品の前記反りを矯正したものである。
子部品をプリント基板に搭載して加熱することによりバ
ンプをプリント基板の電極に付着させる際に、この加熱
により前記合成樹脂モールド体の硬化収縮に起因する前
記電子部品の前記反りを矯正したものである。
【０００８】本発明によれば、電子部品に大きな反りが
あっても、この反りを矯正してすべてのバンプを電極に
確実に固着した電子部品実装プリント基板が得られる。
あっても、この反りを矯正してすべてのバンプを電極に
確実に固着した電子部品実装プリント基板が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本
発明の一実施の形態における電子部品の実装工程の説明
図である。図１（ａ）は、プリント基板に搭載されたバ
ンプ固着前の電子部品の正面図、図１（ｂ）はバンプが
加熱されて溶融中の正面図、図１（ｃ）はバンプ固着後
の正面図である。図中、１は電子部品、２は基板、３は
合成樹脂から成るモールド体、４はバンプ、５はプリン
ト基板、６は電極である。図示するように、電子部品１
には反りａが発生しやすい。この反りａは、基板２とモ
ールド体３の熱膨張率の差異に起因して発生するもので
ある。
の実施の形態を説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は本
発明の一実施の形態における電子部品の実装工程の説明
図である。図１（ａ）は、プリント基板に搭載されたバ
ンプ固着前の電子部品の正面図、図１（ｂ）はバンプが
加熱されて溶融中の正面図、図１（ｃ）はバンプ固着後
の正面図である。図中、１は電子部品、２は基板、３は
合成樹脂から成るモールド体、４はバンプ、５はプリン
ト基板、６は電極である。図示するように、電子部品１
には反りａが発生しやすい。この反りａは、基板２とモ
ールド体３の熱膨張率の差異に起因して発生するもので
ある。
【００１０】さて、図１（ａ）に示すように、電子部品
１をプリント基板５に搭載した後、このプリント基板５
は加熱炉へ送られ、後述する温度（２３０℃）以上にま
で加熱される。すると図１（ｂ）に示すようにこの加熱
により電子部品１の反りａは矯正され、加熱されて溶融
したすべてのバンプ４はプリント基板５の電極６に付着
する。次いで冷却すると、バンプ４は固化して電極６に
固着される（図１（ｃ））。本方法によれば、加熱炉で
加熱中に電子部品１の反りａは矯正されてすべてのバン
プ４は電極６に固着されるものであり、以下その理由と
方法について説明する。
１をプリント基板５に搭載した後、このプリント基板５
は加熱炉へ送られ、後述する温度（２３０℃）以上にま
で加熱される。すると図１（ｂ）に示すようにこの加熱
により電子部品１の反りａは矯正され、加熱されて溶融
したすべてのバンプ４はプリント基板５の電極６に付着
する。次いで冷却すると、バンプ４は固化して電極６に
固着される（図１（ｃ））。本方法によれば、加熱炉で
加熱中に電子部品１の反りａは矯正されてすべてのバン
プ４は電極６に固着されるものであり、以下その理由と
方法について説明する。
【００１１】図２は本発明の一実施の形態における温度
と素材の伸びの関係図、図３は本発明の一実施の形態に
おける電子部品の反りの大きさと加熱温度の相関関係
図、図４は本発明の一実施の形態における電子部品の反
りの大きさとバンプと電極の接合不良率の相関関係図、
図５は本発明の一実施の形態における加熱炉における温
度プロファイル図である。図２において、基板２とモー
ルド体３には熱膨張率の差異があり、且つ基板２とモー
ルド体３はある温度（ガラス転位点ａ，ｂ）以上になる
と、その伸びは急激に大きくなる。例えば基板２の素材
がガラエポの場合、そのガラス転位点ａは１４０℃程度
であり、またモールド体３の素材がエポキシ樹脂の場
合、そのガラス転位点ｂは１２０〜１４０℃程度であ
る。
と素材の伸びの関係図、図３は本発明の一実施の形態に
おける電子部品の反りの大きさと加熱温度の相関関係
図、図４は本発明の一実施の形態における電子部品の反
りの大きさとバンプと電極の接合不良率の相関関係図、
図５は本発明の一実施の形態における加熱炉における温
度プロファイル図である。図２において、基板２とモー
ルド体３には熱膨張率の差異があり、且つ基板２とモー
ルド体３はある温度（ガラス転位点ａ，ｂ）以上になる
と、その伸びは急激に大きくなる。例えば基板２の素材
がガラエポの場合、そのガラス転位点ａは１４０℃程度
であり、またモールド体３の素材がエポキシ樹脂の場
合、そのガラス転位点ｂは１２０〜１４０℃程度であ
る。
【００１２】図３において、電子部品１の反りａは、加
熱温度が高くなるほど小さくなり、２３０℃ではその反
りは５０μｍにまで低下する。これは、加熱温度が高く
なるにつれて、図２に示すように基板２の伸びよりもモ
ールド体３の伸びのほうが大きくなって両者の差が大き
くなることにより収縮量の差が相殺されるためである。
熱温度が高くなるほど小さくなり、２３０℃ではその反
りは５０μｍにまで低下する。これは、加熱温度が高く
なるにつれて、図２に示すように基板２の伸びよりもモ
ールド体３の伸びのほうが大きくなって両者の差が大き
くなることにより収縮量の差が相殺されるためである。
【００１３】また図４において、バンプ４の高さが６０
０μｍ程度の場合、反りが８０μｍ以下になると接合不
良率は０になる。すなわち、図３および図４から、電子
部品１を２３０℃以上に加熱して反りを８０μｍ以下に
すれば、接合不良率は０となり、すべてのバンプ４は電
極６に固着されることが判る。
０μｍ程度の場合、反りが８０μｍ以下になると接合不
良率は０になる。すなわち、図３および図４から、電子
部品１を２３０℃以上に加熱して反りを８０μｍ以下に
すれば、接合不良率は０となり、すべてのバンプ４は電
極６に固着されることが判る。
【００１４】そこで電子部品１を加熱炉で加熱する際に
は、図５に示すように、２３０℃以上まで加熱すれば、
反りは矯正され、すべてのバンプ４は図１（ｂ）に示す
ようにプリント基板５の電極６に付着し、次いで冷却す
ると図１（ｃ）に示すように電極６に固着される。なお
バンプ４は半田材料から成っており、その溶融温度は、
図５に示すように１８３℃程度である。また図５におい
て、鎖線で示す温度プロファイルは上述した従来例の場
合であり、２３０℃以下にしか加熱しないことから、電
子部品１の反りは５０μｍ以下にまで矯正されず、不良
品が発生していたものである。
は、図５に示すように、２３０℃以上まで加熱すれば、
反りは矯正され、すべてのバンプ４は図１（ｂ）に示す
ようにプリント基板５の電極６に付着し、次いで冷却す
ると図１（ｃ）に示すように電極６に固着される。なお
バンプ４は半田材料から成っており、その溶融温度は、
図５に示すように１８３℃程度である。また図５におい
て、鎖線で示す温度プロファイルは上述した従来例の場
合であり、２３０℃以下にしか加熱しないことから、電
子部品１の反りは５０μｍ以下にまで矯正されず、不良
品が発生していたものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
きな反りを有する電子部品のすべてのバンプをプリント
基板の電極に確実に固着した電子部品実装プリント基板
が得られる。
きな反りを有する電子部品のすべてのバンプをプリント
基板の電極に確実に固着した電子部品実装プリント基板
が得られる。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品
の実装工程の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の実装工
程の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品の実装工
程の説明図
の実装工程の説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品の実装工
程の説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品の実装工
程の説明図
【図２】本発明の一実施の形態における温度と素材の伸
びの相関関係図
びの相関関係図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品の反り
の大きさと加熱温度の相関関係図
の大きさと加熱温度の相関関係図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品の反り
の大きさとバンプと電極の接合不良率の相関関係図
の大きさとバンプと電極の接合不良率の相関関係図
【図５】本発明の一実施の形態における加熱炉における
温度プロファイル図
温度プロファイル図
【図６】（ａ）従来のプリント基板に搭載されたバンプ
固着前の電子部品の正面図 （ｂ）従来のプリント基板に搭載されたバンプ固着後の
電子部品の正面図
固着前の電子部品の正面図 （ｂ）従来のプリント基板に搭載されたバンプ固着後の
電子部品の正面図
１ 電子部品 ２ 基板 ３ モールド体 ４ バンプ ５ プリント基板 ６ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】基板の上面にチップを封止する合成樹脂モ
ールド体を形成するとともに、基板の下面にバンプを形
成して成る電子部品を実装した電子部品実装プリント基
板であって、 電子部品をプリント基板に搭載して加熱することにより
バンプをプリント基板の電極に付着させる際に、この加
熱により前記合成樹脂モールド体の硬化収縮に起因する
前記電子部品の反りを矯正したことを特徴とする電子部
品実装プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000220457A JP3211822B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子部品実装プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000220457A JP3211822B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子部品実装プリント基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03518995A Division JP3185588B2 (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001060604A true JP2001060604A (ja) | 2001-03-06 |
| JP3211822B2 JP3211822B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18715066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000220457A Expired - Fee Related JP3211822B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 電子部品実装プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211822B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8393131B2 (en) | 2008-02-22 | 2013-03-12 | Spuhl Ag | Device for the assembly of pocket spring strings |
| CN106105414A (zh) * | 2014-03-13 | 2016-11-09 | 富士机械制造株式会社 | 安装偏差修正装置及元件安装系统 |
| US9698455B2 (en) | 2011-08-23 | 2017-07-04 | Mesaplex Pty Ltd. | Multi-mode filter having at least one feed line and a phase array of coupling elements |
| WO2023122060A1 (en) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | Applied Materials, Inc. | Shape thin substrates by curing shrinkable materials deposited with localized variations |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000220457A patent/JP3211822B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8393131B2 (en) | 2008-02-22 | 2013-03-12 | Spuhl Ag | Device for the assembly of pocket spring strings |
| US9698455B2 (en) | 2011-08-23 | 2017-07-04 | Mesaplex Pty Ltd. | Multi-mode filter having at least one feed line and a phase array of coupling elements |
| CN106105414A (zh) * | 2014-03-13 | 2016-11-09 | 富士机械制造株式会社 | 安装偏差修正装置及元件安装系统 |
| WO2023122060A1 (en) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | Applied Materials, Inc. | Shape thin substrates by curing shrinkable materials deposited with localized variations |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3211822B2 (ja) | 2001-09-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
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