JPH07202449A - セラミック配線基板の気密封止構造 - Google Patents
セラミック配線基板の気密封止構造Info
- Publication number
- JPH07202449A JPH07202449A JP44294A JP44294A JPH07202449A JP H07202449 A JPH07202449 A JP H07202449A JP 44294 A JP44294 A JP 44294A JP 44294 A JP44294 A JP 44294A JP H07202449 A JPH07202449 A JP H07202449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal cap
- solder
- wiring board
- ceramic wiring
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック配線基板に金属キャップをはんだ
付けした気密封止に関して、はんだのはみ出しやはんだ
ボールあるいは気密不良を生じることのない、信頼性の
高い気密封止構造を提供する。 【構成】 セラミック配線基板１の封止用ランド電極２
と、この封止用ランド電極２に線接触するように金属キ
ャップ１３の開放端周囲を加工した金属キャップ接合部
１４とを、はんだ５を介して接合させたもの。
付けした気密封止に関して、はんだのはみ出しやはんだ
ボールあるいは気密不良を生じることのない、信頼性の
高い気密封止構造を提供する。 【構成】 セラミック配線基板１の封止用ランド電極２
と、この封止用ランド電極２に線接触するように金属キ
ャップ１３の開放端周囲を加工した金属キャップ接合部
１４とを、はんだ５を介して接合させたもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック配線基板の
金属キャップによる気密封止構造に関する。
金属キャップによる気密封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック配線基板に金属キャップをは
んだ付けした気密封止構造の従来例について、図３に基
づき説明する。
んだ付けした気密封止構造の従来例について、図３に基
づき説明する。
【０００３】図３は気密封止されたセラミック配線基板
の断面図である。即ち、配線を形成し各種の部品（図示
せず）を搭載したセラミック配線基板１の上に形成され
た封止用ランド電極２と、この封止用ランド電極２に面
接触するように金属キャップ３の開放周囲端を折り曲げ
た金属キャップ接合部４とが、はんだ５で接合されて気
密封止構造を形成している。
の断面図である。即ち、配線を形成し各種の部品（図示
せず）を搭載したセラミック配線基板１の上に形成され
た封止用ランド電極２と、この封止用ランド電極２に面
接触するように金属キャップ３の開放周囲端を折り曲げ
た金属キャップ接合部４とが、はんだ５で接合されて気
密封止構造を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の金属キャップに
よるセラミック基板を気密封止するときの問題点につい
て、図４および図５に基づき説明する。なお、図４は封
止用ランド電極２と金属キャップ接合部４とをはんだ５
で接合した部分の拡大断面図であり、図５は封止された
セラミック配線基板の正面図である。双方の図におい
て、５ａははんだのはみ出し、５ｂははんだボール、ｇ
は封止部の隙間である。その他の部分は、図３と同一で
あるので、同一番号を付して説明は省略する。
よるセラミック基板を気密封止するときの問題点につい
て、図４および図５に基づき説明する。なお、図４は封
止用ランド電極２と金属キャップ接合部４とをはんだ５
で接合した部分の拡大断面図であり、図５は封止された
セラミック配線基板の正面図である。双方の図におい
て、５ａははんだのはみ出し、５ｂははんだボール、ｇ
は封止部の隙間である。その他の部分は、図３と同一で
あるので、同一番号を付して説明は省略する。
【０００５】一般にセラミック配線基板の金属キャップ
による気密封止は、セラミック配線基板１の封止用ラン
ド電極２と金属キャップ接合部４とをこれらの間に形成
したはんだ５の層を介して合わせ、加熱溶融して封止用
ランド電極２と金属キャップ接合部４とをはんだ接合し
ておこなう。はんだ接合時には、はんだ５を溶融させて
おいて、金属キャップ３に加重を加えている。また、は
んだ溶融後の冷却時には、はんだ５の凝固前に金属キャ
ップ３の内の気体が冷却・収縮して内部が減圧となる。
このため、はんだ５が封止用ランド電極２の部分より飛
び出して図４に示すようにはんだのはみ出し５ａやはん
だボール５ｂの不良が発生するという問題点を有してい
た。
による気密封止は、セラミック配線基板１の封止用ラン
ド電極２と金属キャップ接合部４とをこれらの間に形成
したはんだ５の層を介して合わせ、加熱溶融して封止用
ランド電極２と金属キャップ接合部４とをはんだ接合し
ておこなう。はんだ接合時には、はんだ５を溶融させて
おいて、金属キャップ３に加重を加えている。また、は
んだ溶融後の冷却時には、はんだ５の凝固前に金属キャ
ップ３の内の気体が冷却・収縮して内部が減圧となる。
このため、はんだ５が封止用ランド電極２の部分より飛
び出して図４に示すようにはんだのはみ出し５ａやはん
だボール５ｂの不良が発生するという問題点を有してい
た。
【０００６】また、これらの不良を防ぐために、無加重
にするかあるいははんだ５の量を少なくすることが試み
られている。しかし、無加重にした場合、冷却時のはん
だ５の凝集・固化が不均一になった場合に、図５に示す
ように、金属キャップ３が封止用ランド電極２より浮き
上がり封止部に隙間ｇが生じて気密不良となり、また、
はんだ５の量を少なくした場合、はんだ５の回り込み量
が少なくなって気密封止の信頼性に欠けるという問題点
を有していた。
にするかあるいははんだ５の量を少なくすることが試み
られている。しかし、無加重にした場合、冷却時のはん
だ５の凝集・固化が不均一になった場合に、図５に示す
ように、金属キャップ３が封止用ランド電極２より浮き
上がり封止部に隙間ｇが生じて気密不良となり、また、
はんだ５の量を少なくした場合、はんだ５の回り込み量
が少なくなって気密封止の信頼性に欠けるという問題点
を有していた。
【０００７】そこで、本発明の目的は、はんだのはみ出
しやはんだボールあるいは気密不良を生じることのな
い、信頼性の高いセラミック配線基板の気密封止構造を
提供することにある。
しやはんだボールあるいは気密不良を生じることのな
い、信頼性の高いセラミック配線基板の気密封止構造を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のセラミック配線基板の気密封止構造は、セ
ラミック配線基板の封止用ランド電極と、該封止用ラン
ド電極に線接触するように金属キャップの開放端周囲を
加工した金属キャップ接合部とを、はんだを介して接合
させたことを特徴とする。
め、本発明のセラミック配線基板の気密封止構造は、セ
ラミック配線基板の封止用ランド電極と、該封止用ラン
ド電極に線接触するように金属キャップの開放端周囲を
加工した金属キャップ接合部とを、はんだを介して接合
させたことを特徴とする。
【０００９】また、金属キャップ接合部としては、封止
用ランド電極と合わせたときにはんだの入る隙間を生じ
る形状を有するものが好ましい。
用ランド電極と合わせたときにはんだの入る隙間を生じ
る形状を有するものが好ましい。
【００１０】
【作用】本発明のセラミック配線基板の気密封止構造に
よれば、封止用ランド電極と金属キャップ接合部との接
触面にはんだが入り込む隙間が生じる。したがって、金
属キャップの浮き上がりを防ぐために、金属キャップに
加重を加えてもはんだが封止用ランド電極外にはみ出す
ことはない。また、溶融したはんだはこの隙間に入り込
んで固化するため、金属キャップ接合部の全周にわたっ
て強固なはんだ付けが得られる。
よれば、封止用ランド電極と金属キャップ接合部との接
触面にはんだが入り込む隙間が生じる。したがって、金
属キャップの浮き上がりを防ぐために、金属キャップに
加重を加えてもはんだが封止用ランド電極外にはみ出す
ことはない。また、溶融したはんだはこの隙間に入り込
んで固化するため、金属キャップ接合部の全周にわたっ
て強固なはんだ付けが得られる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のセラミック配線基板の気密封
止構造について、図面に基づき説明する。図１は、第１
の実施例を示す断面図である。同図において、１３は本
発明の特徴とする金属キャップであり、その金属キャッ
プ１３の開放端周囲には、封止用ランド電極２と合わせ
たときに線接触するように直線状に曲げ加工された金属
キャップ接合部１４が形成されている。その他の部分
は、従来と同一であるので、同一番号を付して説明は省
略する。
止構造について、図面に基づき説明する。図１は、第１
の実施例を示す断面図である。同図において、１３は本
発明の特徴とする金属キャップであり、その金属キャッ
プ１３の開放端周囲には、封止用ランド電極２と合わせ
たときに線接触するように直線状に曲げ加工された金属
キャップ接合部１４が形成されている。その他の部分
は、従来と同一であるので、同一番号を付して説明は省
略する。
【００１２】図２は、第２の実施例を示す断面図であ
る。同図において、２３は本発明の特徴とする金属キャ
ップであり、その金属キャップ２３の開放端周囲には、
封止用ランド電極２と合わせたときに線接触するように
曲線状に曲げ加工された金属キャップ接合部２４が形成
されている。その他の部分は、従来と同一であるので、
同一番号を付して説明は省略する。
る。同図において、２３は本発明の特徴とする金属キャ
ップであり、その金属キャップ２３の開放端周囲には、
封止用ランド電極２と合わせたときに線接触するように
曲線状に曲げ加工された金属キャップ接合部２４が形成
されている。その他の部分は、従来と同一であるので、
同一番号を付して説明は省略する。
【００１３】以上、第１の実施例および第２の実施例に
示す構成により、セラミック配線基板１を金属キャップ
１３，２３で気密封止するとき、金属キャップ１３、２
３の浮き上がりを防ぐために加重を加えても、それによ
りはんだ５がはみ出すこともなくなる。また、溶融はん
だは、封止用ランド電極２と金属キャップ接合部１４，
２４の間の隙間に入り込んで固化して全周にわたって均
一かつ強固なはんだ接合が得られる。
示す構成により、セラミック配線基板１を金属キャップ
１３，２３で気密封止するとき、金属キャップ１３、２
３の浮き上がりを防ぐために加重を加えても、それによ
りはんだ５がはみ出すこともなくなる。また、溶融はん
だは、封止用ランド電極２と金属キャップ接合部１４，
２４の間の隙間に入り込んで固化して全周にわたって均
一かつ強固なはんだ接合が得られる。
【００１４】ここで、図１に示す第１の実施例におい
て、金属キャップ接合部１４と封止用ランド電極２とを
合わせたときに生じる隙間の最大値ｄを変化させたとき
の、気密不良とはんだはみ出し不良の発生率を確認した
結果を表１に示す。なお、気密不良は１２５℃のフッ素
系不活性液体（例えば、住友スリーエム株式会社製のフ
ロリナート液）中に３０秒間浸漬して確認し、はんだは
み出し不良は目視にて確認した。
て、金属キャップ接合部１４と封止用ランド電極２とを
合わせたときに生じる隙間の最大値ｄを変化させたとき
の、気密不良とはんだはみ出し不良の発生率を確認した
結果を表１に示す。なお、気密不良は１２５℃のフッ素
系不活性液体（例えば、住友スリーエム株式会社製のフ
ロリナート液）中に３０秒間浸漬して確認し、はんだは
み出し不良は目視にて確認した。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１に示す通り、金属キャップ接合部の形
状により、金属キャップ接合部と封止用ランド電極とを
合わせたときに隙間を生じさせることにより、従来の面
接触で隙間の最大値ｄが０の場合と比較して、気密不良
およびはんだはみ出し不良を大幅に低減させることがで
きる。その中でも、隙間の最大値ｄの寸法としては５０
〜４００μｍ程度が最も好ましい。
状により、金属キャップ接合部と封止用ランド電極とを
合わせたときに隙間を生じさせることにより、従来の面
接触で隙間の最大値ｄが０の場合と比較して、気密不良
およびはんだはみ出し不良を大幅に低減させることがで
きる。その中でも、隙間の最大値ｄの寸法としては５０
〜４００μｍ程度が最も好ましい。
【００１７】なお、以上の確認結果は、セラミック配線
基板寸法が縦５ｍｍ、横８ｍｍ、厚み１ｍｍ、封止用ラ
ンド幅寸法が０．５ｍｍの場合であるが、セラミック配
線基板寸法あるいはランド幅寸法を変更しても、隙間の
最大値ｄを５０〜４００μｍ程度とすることにより同様
の効果が得られている。
基板寸法が縦５ｍｍ、横８ｍｍ、厚み１ｍｍ、封止用ラ
ンド幅寸法が０．５ｍｍの場合であるが、セラミック配
線基板寸法あるいはランド幅寸法を変更しても、隙間の
最大値ｄを５０〜４００μｍ程度とすることにより同様
の効果が得られている。
【００１８】また、金属キャップ接合部の形状は、上記
実施例１または実施例２に限定されるものではない。金
属キャップ接合部と封止用ランド電極とを合わせたと
き、金属キャップ接合部が封止用ランド電極に線接触
し、金属キャップ接合部と封止用ランド電極との間に隙
間、好ましくは５０〜４００μｍ程度、が生じる形状で
あれば任意の形状のものを用いることができる。
実施例１または実施例２に限定されるものではない。金
属キャップ接合部と封止用ランド電極とを合わせたと
き、金属キャップ接合部が封止用ランド電極に線接触
し、金属キャップ接合部と封止用ランド電極との間に隙
間、好ましくは５０〜４００μｍ程度、が生じる形状で
あれば任意の形状のものを用いることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明セ
ラミック配線基板の気密封止構造によれば、封止用ラン
ド電極と金属キャップ接合部との接触面にはんだが入り
込む隙間が生じる。したがって、金属キャップの浮き上
がりを防ぐために金属キャップに加重を加えてもはんだ
が封止ランド電極外にはみ出すことはない。このため、
気密封止に十分なはんだ量を供給することができ、ま
た、溶融したはんだは封止用ランド電極と金属キャップ
接合部との接触面の隙間に入り込んで固化するため、金
属キャップ接合部の全周にわたってシール性に優れた強
固なはんだ付けが得られる。
ラミック配線基板の気密封止構造によれば、封止用ラン
ド電極と金属キャップ接合部との接触面にはんだが入り
込む隙間が生じる。したがって、金属キャップの浮き上
がりを防ぐために金属キャップに加重を加えてもはんだ
が封止ランド電極外にはみ出すことはない。このため、
気密封止に十分なはんだ量を供給することができ、ま
た、溶融したはんだは封止用ランド電極と金属キャップ
接合部との接触面の隙間に入り込んで固化するため、金
属キャップ接合部の全周にわたってシール性に優れた強
固なはんだ付けが得られる。
【００２０】したがって、はんだのはみ出しやはんだボ
ールあるいは気密不良を生じることのない、信頼性の高
いセラミック配線基板の気密封止構造を得ることができ
る。
ールあるいは気密不良を生じることのない、信頼性の高
いセラミック配線基板の気密封止構造を得ることができ
る。
【図１】本発明のセラミック配線基板の気密封止構造の
第１の実施例を示す断面図である。
第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明のセラミック配線基板の気密封止構造の
第２の実施例を示す断面図である。
第２の実施例を示す断面図である。
【図３】従来のセラミック配線基板の気密封止構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】従来の封止用ランド電極と金属キャップ接合部
とをはんだ接合した部分の拡大断面図である。
とをはんだ接合した部分の拡大断面図である。
【図５】従来のセラミック配線基板の気密封止状態を示
す正面図である。
す正面図である。
１ セラミック配線基板 ２ 封止用ランド電極 ３，１３，２３ 金属キャップ ４，１４，２４ 金属キャップ接合部 ５ はんだ ｄ 封止用ランド電極と金属キャップ接合部間に
生じる隙間の最大値
生じる隙間の最大値
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック配線基板の封止用ランド電極
と、該封止用ランド電極に線接触するように金属キャッ
プの開放端周囲を加工した金属キャップ接合部とを、は
んだを介して接合させたことを特徴とするセラミック配
線基板の気密封止構造。 - 【請求項２】 金属キャップ接合部は、封止用ランド電
極と合わせたときにはんだの入る隙間を生じる形状を有
することを特徴とする請求項１記載のセラミック配線基
板の気密封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP44294A JPH07202449A (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | セラミック配線基板の気密封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP44294A JPH07202449A (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | セラミック配線基板の気密封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202449A true JPH07202449A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=11473926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP44294A Pending JPH07202449A (ja) | 1994-01-07 | 1994-01-07 | セラミック配線基板の気密封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202449A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2013038243A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | シールド構造体及び携帯端末 |
-
1994
- 1994-01-07 JP JP44294A patent/JPH07202449A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
| JP2013038243A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Kyocera Corp | シールド構造体及び携帯端末 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4630338B2 (ja) | 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 | |
| JP2000114301A (ja) | 半田バンプの形成方法および半田バンプの実装方法 | |
| US6209196B1 (en) | Method of mounting bumped electronic components | |
| JP2001176999A (ja) | 電子部品の気密封止方法 | |
| JP2008235531A (ja) | 気密封止用パッケージおよび接続構造 | |
| JPH07202449A (ja) | セラミック配線基板の気密封止構造 | |
| JP2003224223A (ja) | セラミックパッケージ用シールキャップ | |
| JP3401781B2 (ja) | 電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの製造方法 | |
| JP2005274560A (ja) | 放射線検出器用フィルタの実装方法 | |
| JPH043609A (ja) | 発振器 | |
| JP3445761B2 (ja) | 電子デバイス用セラミックパッケージ | |
| JP4974284B2 (ja) | パッケージの封止方法 | |
| JP2002359336A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05315517A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3783605B2 (ja) | 気密封止パッケージおよびこれを用いたデバイス | |
| JPH0865093A (ja) | 電子部品とその製造方法 | |
| JPH09275106A (ja) | バンプの構造と形成方法 | |
| JPH03108361A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH01239958A (ja) | 気密封止型半導体素子 | |
| JP2848373B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3282932B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2007142054A (ja) | シールカバーおよびその製造方法 | |
| JPH11111737A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01146317A (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JP2009105747A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス |