JPH0888529A - 電子部品の気密封止構造 - Google Patents
電子部品の気密封止構造Info
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- JPH0888529A JPH0888529A JP25149594A JP25149594A JPH0888529A JP H0888529 A JPH0888529 A JP H0888529A JP 25149594 A JP25149594 A JP 25149594A JP 25149594 A JP25149594 A JP 25149594A JP H0888529 A JPH0888529 A JP H0888529A
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- cap
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗溶接時の溶融金属の飛散を防止し、電子
部品の信頼性を向上させる。 【構成】 ベース２は全体として長円柱形状で、リード
端子２３．２４が貫通して植設された構成であり、ベー
スの一部を構成するシェルの周縁部分にはフランジが設
けられている。このフランジは薄肉部２１とその内方に
厚肉部２２が周状に設けられた構成で、その断面が階段
形状になっている。このベース上面に支持体２７，２８
がその板面が対向した状態で接合され、励振電極形成さ
れた水晶振動板導電接合する。金属製のキャップ３は下
部にフランジ３１を有し、前記ベースのフランジの薄肉
部に対応する接続部３１ａを有するとともに、前記ベー
スのフランジの階段形状に対応した屈曲部３１ｂが形成
されている。ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記
階段形状部分と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙部分が
形成されるよう、各寸法を調整する。
部品の信頼性を向上させる。 【構成】 ベース２は全体として長円柱形状で、リード
端子２３．２４が貫通して植設された構成であり、ベー
スの一部を構成するシェルの周縁部分にはフランジが設
けられている。このフランジは薄肉部２１とその内方に
厚肉部２２が周状に設けられた構成で、その断面が階段
形状になっている。このベース上面に支持体２７，２８
がその板面が対向した状態で接合され、励振電極形成さ
れた水晶振動板導電接合する。金属製のキャップ３は下
部にフランジ３１を有し、前記ベースのフランジの薄肉
部に対応する接続部３１ａを有するとともに、前記ベー
スのフランジの階段形状に対応した屈曲部３１ｂが形成
されている。ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記
階段形状部分と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙部分が
形成されるよう、各寸法を調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶振動子等の電子部品
の気密封止構造に関するものであり、特に抵抗溶接用の
気密封止構造に関するものである。
の気密封止構造に関するものであり、特に抵抗溶接用の
気密封止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を水晶振動子を例にとり、図
５，図６とともに説明する。図５に示すとおり、従来の
水晶振動子は、２本のリード端子６２，６３が絶縁材６
４，６５を介して植設され、周縁にフランジ６１を有す
るベース６と、このベース上に突出したリード端子に直
立して設置され、かつスリットを有する支持体６６，６
７と、この支持体に挟持され、導電接合される水晶振動
板５とからなる。水晶振動板５には励振電極５１が設け
られ、引出電極５１ａにより前記支持体と導電接合され
る。図６に示すように、ベースのフランジ６１には金属
の突起部６１ａが形成され、この突起部６１ａにキャッ
プ７のフランジ７１を当接させ、抵抗溶接を行い気密封
止を行う。
５，図６とともに説明する。図５に示すとおり、従来の
水晶振動子は、２本のリード端子６２，６３が絶縁材６
４，６５を介して植設され、周縁にフランジ６１を有す
るベース６と、このベース上に突出したリード端子に直
立して設置され、かつスリットを有する支持体６６，６
７と、この支持体に挟持され、導電接合される水晶振動
板５とからなる。水晶振動板５には励振電極５１が設け
られ、引出電極５１ａにより前記支持体と導電接合され
る。図６に示すように、ベースのフランジ６１には金属
の突起部６１ａが形成され、この突起部６１ａにキャッ
プ７のフランジ７１を当接させ、抵抗溶接を行い気密封
止を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】抵抗溶接法において
は、一般的に上述のように接合部分に突起部を設け、こ
の部分に電流を集中させることにより、溶接を容易にし
ていた。しかしながらこのような突起部は溶接部分に押
圧力を加えることも相まって、溶接時に溶融金属として
飛散することがあった。このような飛散した溶融金属の
一部が電子部品の内部に侵入し、電子部品素子に形成さ
れた電極の短絡等を引き起こしたり、上述の水晶振動子
のような振動部品においては、水晶振動板に付着するこ
とにより、その振動状態を阻害し、ＣＩ値の低下が起こ
る等水晶振動子としての電気的特性を低下させ、信頼性
が保てなくなることがあった。
は、一般的に上述のように接合部分に突起部を設け、こ
の部分に電流を集中させることにより、溶接を容易にし
ていた。しかしながらこのような突起部は溶接部分に押
圧力を加えることも相まって、溶接時に溶融金属として
飛散することがあった。このような飛散した溶融金属の
一部が電子部品の内部に侵入し、電子部品素子に形成さ
れた電極の短絡等を引き起こしたり、上述の水晶振動子
のような振動部品においては、水晶振動板に付着するこ
とにより、その振動状態を阻害し、ＣＩ値の低下が起こ
る等水晶振動子としての電気的特性を低下させ、信頼性
が保てなくなることがあった。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、抵抗溶接時の溶融金属の飛散を防止し、電
子部品の信頼性を向上させることを目的とする。
れたもので、抵抗溶接時の溶融金属の飛散を防止し、電
子部品の信頼性を向上させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、金属製のシェルに少なくとも２本のリ
ード端子が絶縁材を介して貫通植設されるとともに、そ
の周縁に金属製のフランジを設けてなるベースと、前記
ベース上部に設置され、前記リード端子と電気的接続が
なされる電子部品素子と、この電子部品素子を気密的に
被覆し、前記ベースのフランジと抵抗溶接されるフラン
ジを有する金属製のキャップとからなる電子部品におい
て、前記ベースのフランジにはキャップのフランジと接
合される薄肉部と、この薄肉部に続いて接合に関与しな
い厚肉部を形成することにより階段形状を形成し、前記
キャップのフランジ上部には前記ベースの階段形状に対
応した屈曲部を有する構成で、気密封止時には前記階段
形状部分と屈曲部間には屈曲した間隙を形成しているこ
とを特徴とする。
めに、本発明は、金属製のシェルに少なくとも２本のリ
ード端子が絶縁材を介して貫通植設されるとともに、そ
の周縁に金属製のフランジを設けてなるベースと、前記
ベース上部に設置され、前記リード端子と電気的接続が
なされる電子部品素子と、この電子部品素子を気密的に
被覆し、前記ベースのフランジと抵抗溶接されるフラン
ジを有する金属製のキャップとからなる電子部品におい
て、前記ベースのフランジにはキャップのフランジと接
合される薄肉部と、この薄肉部に続いて接合に関与しな
い厚肉部を形成することにより階段形状を形成し、前記
キャップのフランジ上部には前記ベースの階段形状に対
応した屈曲部を有する構成で、気密封止時には前記階段
形状部分と屈曲部間には屈曲した間隙を形成しているこ
とを特徴とする。
【０００６】また、請求項２の発明のように、屈曲した
間隙が幅狭部と幅広部を有する構成としてもよい。
間隙が幅狭部と幅広部を有する構成としてもよい。
【０００７】また、請求項３の発明のように 金属製の
シェルに少なくとも２本のリード端子が絶縁材を介して
貫通植設されるとともに、その周縁に金属製のフランジ
を設けてなるベースと、前記ベース上部に設置され、前
記リード端子と電気的接続がなされる電子部品素子と、
この電子部品素子を気密的に被覆し、前記ベースのフラ
ンジと抵抗溶接されるフランジを有する金属製のキャッ
プとからなる電子部品において、ベースの上面近傍に位
置するキャップ部分において、その厚みを内方側に少な
くとも一部厚くしキャップ厚肉部を形成し、前記間隙上
部にこのキャップ厚肉部を位置させた構成としてもよ
い。
シェルに少なくとも２本のリード端子が絶縁材を介して
貫通植設されるとともに、その周縁に金属製のフランジ
を設けてなるベースと、前記ベース上部に設置され、前
記リード端子と電気的接続がなされる電子部品素子と、
この電子部品素子を気密的に被覆し、前記ベースのフラ
ンジと抵抗溶接されるフランジを有する金属製のキャッ
プとからなる電子部品において、ベースの上面近傍に位
置するキャップ部分において、その厚みを内方側に少な
くとも一部厚くしキャップ厚肉部を形成し、前記間隙上
部にこのキャップ厚肉部を位置させた構成としてもよ
い。
【０００８】
【作用】前記ベースに設けられた階段形状のフランジ部
分と、前記キャップのフランジ上部に形成された前記ベ
ースの階段形状に対応した屈曲部を有する構成で、気密
封止時には前記階段形状部分と屈曲部間には屈曲した幅
狭の間隙を形成していることにより、抵抗溶接時に抵抗
溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとしても、
この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金属が止ま
り、キャップ内部の電子部品素子まで到達することはな
い。
分と、前記キャップのフランジ上部に形成された前記ベ
ースの階段形状に対応した屈曲部を有する構成で、気密
封止時には前記階段形状部分と屈曲部間には屈曲した幅
狭の間隙を形成していることにより、抵抗溶接時に抵抗
溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとしても、
この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金属が止ま
り、キャップ内部の電子部品素子まで到達することはな
い。
【０００９】請求項２の発明によれば、屈曲した間隙が
幅狭部と幅広部を有していることにより、抵抗溶接時に
抵抗溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとして
も、この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金属が
止まり、特に幅広部分に溶融金属が溜まることも相まっ
て、キャップ内部の電子部品素子まで到達することはな
い。
幅狭部と幅広部を有していることにより、抵抗溶接時に
抵抗溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとして
も、この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金属が
止まり、特に幅広部分に溶融金属が溜まることも相まっ
て、キャップ内部の電子部品素子まで到達することはな
い。
【００１０】請求項３の発明によれば キャップ厚肉部
がベースとキャップとの間隙の上部にこのキャップ厚肉
部３３を位置させた構成であるので、抵抗溶接時に抵抗
溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとしても、
溶融金属がこのキャップ厚肉部で止められるので、溶融
金属の電子部品内部への飛散が確実に防止できる。
がベースとキャップとの間隙の上部にこのキャップ厚肉
部３３を位置させた構成であるので、抵抗溶接時に抵抗
溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとしても、
溶融金属がこのキャップ厚肉部で止められるので、溶融
金属の電子部品内部への飛散が確実に防止できる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の第１の実施例を、電子部品と
して水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施例を示す内部断面図であり、図２は
図１の構成において抵抗溶接前の状態を示す内部断面図
である。
して水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。
図１は本発明の実施例を示す内部断面図であり、図２は
図１の構成において抵抗溶接前の状態を示す内部断面図
である。
【００１２】水晶振動板１はＡＴカット水晶振動板から
なり、円形に加工されている。その表裏面には励振電極
１１，１２（裏面の１２については図示せず）並びに引
出電極１１ａ，１２ａ（１２ａについては点線で示す）
が真空蒸着法等の手段にて設けられている。ベース２は
全体として長円柱形状であり、金属製のシェル２ａにリ
ード端子２３．２４が貫通して植設された構成であり、
絶縁ガラス２５，２６がシェル２ａの一部に充填される
ことによりこれらリード端子２３，２４は電気的に独立
している。ベースの一部を構成するシェルの周縁部分に
はフランジが設けられ、薄肉部２１とその内方に厚肉部
２２が周状に設けられ、その断面が階段形状になるよう
に構成されている。なお、フランジの薄肉部には突起部
２１ａが一体的に形成されている。ベース上面に露出し
たリード端子の一部には金属板からなる支持体２７，２
８がその板面が対向した状態で接合されている。これら
支持体２７，２８は、それぞれ前述の水晶振動板を挿入
するスリット（図示せず）を有している。金属製のキャ
ップ３は下面が開口した長円柱形状であり、下部のフラ
ンジ３１は、前記ベースのフランジの薄肉部に対応する
接続部３１ａを有するとともに、前記ベースのフランジ
の階段形状に対応した屈曲部３１ｂが形成されている。
なお、ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記階段形
状部分と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙部分（図１中
ｔで示す）が形成されるよう、各寸法を調整する必要が
ある。
なり、円形に加工されている。その表裏面には励振電極
１１，１２（裏面の１２については図示せず）並びに引
出電極１１ａ，１２ａ（１２ａについては点線で示す）
が真空蒸着法等の手段にて設けられている。ベース２は
全体として長円柱形状であり、金属製のシェル２ａにリ
ード端子２３．２４が貫通して植設された構成であり、
絶縁ガラス２５，２６がシェル２ａの一部に充填される
ことによりこれらリード端子２３，２４は電気的に独立
している。ベースの一部を構成するシェルの周縁部分に
はフランジが設けられ、薄肉部２１とその内方に厚肉部
２２が周状に設けられ、その断面が階段形状になるよう
に構成されている。なお、フランジの薄肉部には突起部
２１ａが一体的に形成されている。ベース上面に露出し
たリード端子の一部には金属板からなる支持体２７，２
８がその板面が対向した状態で接合されている。これら
支持体２７，２８は、それぞれ前述の水晶振動板を挿入
するスリット（図示せず）を有している。金属製のキャ
ップ３は下面が開口した長円柱形状であり、下部のフラ
ンジ３１は、前記ベースのフランジの薄肉部に対応する
接続部３１ａを有するとともに、前記ベースのフランジ
の階段形状に対応した屈曲部３１ｂが形成されている。
なお、ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記階段形
状部分と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙部分（図１中
ｔで示す）が形成されるよう、各寸法を調整する必要が
ある。
【００１３】図２に示すように、ベースの支持体２７，
２８に水晶振動板１を搭載し、支持体２７，２８と引出
電極１１ａ，１２ａとを導電接合する。その後、ベース
２にキャップ３を被覆し、ベースの突起部２１ａとキャ
ップの接続部３１ａを当接させ、両者に圧力を加えつつ
通電し抵抗溶接を行うことにより、気密封止が完了す
る。前述したように、前記階段形状部分と屈曲部３１ｂ
間には屈曲した間隙部分を有しているために、溶融金属
が飛散したとしても、電子部品素子である水晶振動板を
収納しているキャップ内部には到達しない。なお、前記
階段形状部分と屈曲部の形状は上記実施例に限定される
ものではなく、間隙部分の屈曲回数がさらに多くなるよ
うにする等の工夫を行ってもよい。
２８に水晶振動板１を搭載し、支持体２７，２８と引出
電極１１ａ，１２ａとを導電接合する。その後、ベース
２にキャップ３を被覆し、ベースの突起部２１ａとキャ
ップの接続部３１ａを当接させ、両者に圧力を加えつつ
通電し抵抗溶接を行うことにより、気密封止が完了す
る。前述したように、前記階段形状部分と屈曲部３１ｂ
間には屈曲した間隙部分を有しているために、溶融金属
が飛散したとしても、電子部品素子である水晶振動板を
収納しているキャップ内部には到達しない。なお、前記
階段形状部分と屈曲部の形状は上記実施例に限定される
ものではなく、間隙部分の屈曲回数がさらに多くなるよ
うにする等の工夫を行ってもよい。
【００１４】次に、本発明の第２の実施例を、同じく水
晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図３は
第２の実施例を示す内部断面図である。第１の実施例と
同じ構成部分については同番号を用いて説明し、一部説
明は省略する。
晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図３は
第２の実施例を示す内部断面図である。第１の実施例と
同じ構成部分については同番号を用いて説明し、一部説
明は省略する。
【００１５】ベース２は第１の実施例と同じく周縁部分
にはフランジが設けられ、薄肉部２１とその内方に厚肉
部２２が周状に設けられ、その断面が階段形状になるよ
うに構成されている。また、フランジの薄肉部には突起
部２１ａが一体的に形成されている。金属製のキャップ
３は下面が開口した楕円柱形状であり、下部のフランジ
３２は、前記ベースのフランジの薄肉部に対応する接続
部３２ａを有するとともに、前記ベースのフランジの階
段形状に対応した屈曲部３２ｂが形成されている。この
実施例では、接続部３２ａから上方に延びる立ち上がり
部３２ｃの寸法が比較的長く取られている。これにより
ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記階段形状部分
と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙が形成され、かつ幅
狭部と幅広部を形成した間隙を得ることができる。すな
わち図３において、幅狭部の寸法ｔ１より幅広部の寸法
ｔ２が大きく形成される。これにより特に幅広部分に溶
融金属が溜まり、この溶融金属が間隙部分で止まる。
にはフランジが設けられ、薄肉部２１とその内方に厚肉
部２２が周状に設けられ、その断面が階段形状になるよ
うに構成されている。また、フランジの薄肉部には突起
部２１ａが一体的に形成されている。金属製のキャップ
３は下面が開口した楕円柱形状であり、下部のフランジ
３２は、前記ベースのフランジの薄肉部に対応する接続
部３２ａを有するとともに、前記ベースのフランジの階
段形状に対応した屈曲部３２ｂが形成されている。この
実施例では、接続部３２ａから上方に延びる立ち上がり
部３２ｃの寸法が比較的長く取られている。これにより
ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記階段形状部分
と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙が形成され、かつ幅
狭部と幅広部を形成した間隙を得ることができる。すな
わち図３において、幅狭部の寸法ｔ１より幅広部の寸法
ｔ２が大きく形成される。これにより特に幅広部分に溶
融金属が溜まり、この溶融金属が間隙部分で止まる。
【００１６】次に、本発明の第３の実施例を、同じく水
晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図４は
第３の実施例を示す内部断面図である。第２の実施例と
同じ構成部分については同番号を用いて説明し、一部説
明は省略する。
晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図４は
第３の実施例を示す内部断面図である。第２の実施例と
同じ構成部分については同番号を用いて説明し、一部説
明は省略する。
【００１７】ベース２は第１の実施例と同じく周縁部分
にはフランジが設けられ、薄肉部２１とその内方に厚肉
部２２が周状に設けられ、その断面が階段形状になるよ
うに構成されている。また、フランジの薄肉部には突起
部２１ａが一体的に形成されている。金属製のキャップ
３は下面が開口した楕円柱形状であり、下部のフランジ
３２は、前記ベースのフランジの薄肉部に対応する接続
部３２ａを有するとともに、前記ベースのフランジの階
段形状に対応した屈曲部３２ｂが形成されている。この
実施例では、接続部３２ａから上方に延びる立ち上がり
部３２ｃの寸法が比較的長く取られている。これにより
ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記階段形状部分
と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙が形成され、かつ幅
狭部と幅広部を形成した間隙を得ることができる。これ
により特に幅広部分に溶融金属が溜まり、この溶融金属
が間隙部分で止まる。また、封止した際にベース２の上
面近傍のキャップ部分において、その厚みを内方側に一
部厚くし、キャップ厚肉部３３を形成している。これに
より、ベース２とキャップ３の間隙上部にこのキャップ
厚肉部３３が位置することになり、溶融金属Ｍの水晶振
動子内部への飛散を防止する。このようなベース、キャ
ップの屈曲部、厚肉部等の形成はプレス加工で容易に可
能である。
にはフランジが設けられ、薄肉部２１とその内方に厚肉
部２２が周状に設けられ、その断面が階段形状になるよ
うに構成されている。また、フランジの薄肉部には突起
部２１ａが一体的に形成されている。金属製のキャップ
３は下面が開口した楕円柱形状であり、下部のフランジ
３２は、前記ベースのフランジの薄肉部に対応する接続
部３２ａを有するとともに、前記ベースのフランジの階
段形状に対応した屈曲部３２ｂが形成されている。この
実施例では、接続部３２ａから上方に延びる立ち上がり
部３２ｃの寸法が比較的長く取られている。これにより
ベースとキャップを抵抗溶接した際、前記階段形状部分
と屈曲部３１ｂ間には屈曲した間隙が形成され、かつ幅
狭部と幅広部を形成した間隙を得ることができる。これ
により特に幅広部分に溶融金属が溜まり、この溶融金属
が間隙部分で止まる。また、封止した際にベース２の上
面近傍のキャップ部分において、その厚みを内方側に一
部厚くし、キャップ厚肉部３３を形成している。これに
より、ベース２とキャップ３の間隙上部にこのキャップ
厚肉部３３が位置することになり、溶融金属Ｍの水晶振
動子内部への飛散を防止する。このようなベース、キャ
ップの屈曲部、厚肉部等の形成はプレス加工で容易に可
能である。
【００１８】なお、上記キャップ厚肉部はキャップの一
部にのみ設けてもよいし、封止した際のベース２の上面
より上部に位置する部分全部に設けてもよい。いずれの
場合も、ベース２とキャップ３の間隙上部にこのキャッ
プ厚肉部が位置することになり、溶融金属Ｍの水晶振動
子内部への飛散を防止する。なお、本実施例は、ベース
とキャップに階段形状を有する構成で説明したが、この
ような構成を採用せず、ベース２とキャップ３の間隙上
部に、このキャップ厚肉部３３が位置する構成のみでも
よく、この場合においても溶融金属の水晶振動子内部へ
の飛散を防止することができる。
部にのみ設けてもよいし、封止した際のベース２の上面
より上部に位置する部分全部に設けてもよい。いずれの
場合も、ベース２とキャップ３の間隙上部にこのキャッ
プ厚肉部が位置することになり、溶融金属Ｍの水晶振動
子内部への飛散を防止する。なお、本実施例は、ベース
とキャップに階段形状を有する構成で説明したが、この
ような構成を採用せず、ベース２とキャップ３の間隙上
部に、このキャップ厚肉部３３が位置する構成のみでも
よく、この場合においても溶融金属の水晶振動子内部へ
の飛散を防止することができる。
【００１９】
【発明の効果】前記ベースに設けられた階段形状のフラ
ンジ部分と、前記キャップのフランジ上部に形成された
前記ベースの階段形状に対応した屈曲部を有する構成
で、気密封止時には前記階段形状部分と屈曲部間には屈
曲した幅狭の間隙を形成していることにより、抵抗溶接
時に抵抗溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したと
しても、この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金
属が止まり、電子部品素子まで到達することはない。よ
って、この溶融金属により電子部品素子に形成された電
極の短絡等を引き起こすことがなくなる。また、上述の
水晶振動子のような振動部品においては、水晶振動板に
付着することにより、その振動状態を阻害することがな
くなる。よって、電気的特性の変化のない、信頼性の高
い電子部品を得ることができる。
ンジ部分と、前記キャップのフランジ上部に形成された
前記ベースの階段形状に対応した屈曲部を有する構成
で、気密封止時には前記階段形状部分と屈曲部間には屈
曲した幅狭の間隙を形成していることにより、抵抗溶接
時に抵抗溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したと
しても、この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金
属が止まり、電子部品素子まで到達することはない。よ
って、この溶融金属により電子部品素子に形成された電
極の短絡等を引き起こすことがなくなる。また、上述の
水晶振動子のような振動部品においては、水晶振動板に
付着することにより、その振動状態を阻害することがな
くなる。よって、電気的特性の変化のない、信頼性の高
い電子部品を得ることができる。
【００２０】請求項２の発明によれば、屈曲した間隙が
幅狭部と幅広部を有していることにより、抵抗溶接時に
抵抗溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとして
も、この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金属が
止まり、特に幅広部分に溶融金属が溜まることも相まっ
て、より効率よく溶融金属の飛散を防止し、電子部品素
子まで到達することはない。よって、電気的特性の変化
のない、信頼性の高い電子部品を得ることができる。
幅狭部と幅広部を有していることにより、抵抗溶接時に
抵抗溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとして
も、この溶融金属が前記屈曲した間隙部分で溶融金属が
止まり、特に幅広部分に溶融金属が溜まることも相まっ
て、より効率よく溶融金属の飛散を防止し、電子部品素
子まで到達することはない。よって、電気的特性の変化
のない、信頼性の高い電子部品を得ることができる。
【００２１】請求項３の発明によれば キャップ厚肉部
がベースとキャップとの間隙の上部にこのキャップ厚肉
部３３を位置させた構成であるので、抵抗溶接時に抵抗
溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとしても、
溶融金属がこのキャップ厚肉部で止められるので、溶融
金属の飛散が確実に防止できる。よって、この溶融金属
により電子部品素子に形成された電極の短絡等を引き起
こすことがなくなる。また、上述の水晶振動子のような
振動部品においては、水晶振動板に付着することによ
り、その振動状態を阻害することがなくなる。よって、
電気的特性の変化のない、信頼性の高い電子部品を得る
ことができる。
がベースとキャップとの間隙の上部にこのキャップ厚肉
部３３を位置させた構成であるので、抵抗溶接時に抵抗
溶接部分である薄肉部で溶融金属が飛散したとしても、
溶融金属がこのキャップ厚肉部で止められるので、溶融
金属の飛散が確実に防止できる。よって、この溶融金属
により電子部品素子に形成された電極の短絡等を引き起
こすことがなくなる。また、上述の水晶振動子のような
振動部品においては、水晶振動板に付着することによ
り、その振動状態を阻害することがなくなる。よって、
電気的特性の変化のない、信頼性の高い電子部品を得る
ことができる。
【図１】本発明による第１の実施例を示す内部断面図。
【図２】図１の構成において抵抗溶接前の状態を示す内
部断面図。
部断面図。
【図３】本発明による第２の実施例を示す内部断面図。
【図４】本発明による第３の実施例を示す内部断面図。
【図５】従来例を示す内部断面図。
【図６】従来例の抵抗溶接前の状態を示す内部断面図。
１，５ 水晶振動板 ２，６ ベース ２１ 薄肉部（フランジ） ２２ 厚肉部（フランジ） ３，７ キャップ ３１，７１ フランジ ３１ｂ，３２ｂ 屈曲部 ３３ キャップ厚肉部
Claims (3)
- 【請求項１】 金属製のシェルに少なくとも２本のリー
ド端子が絶縁材を介して貫通植設されるとともに、その
周縁に金属製のフランジを設けてなるベースと、前記ベ
ース上部に設置され、前記リード端子と電気的接続がな
される電子部品素子と、この電子部品素子を気密的に被
覆し、前記ベースのフランジと抵抗溶接されるフランジ
を有する金属製のキャップとからなる電子部品におい
て、前記ベースのフランジにはキャップのフランジと接
合される薄肉部と、この薄肉部に続いて接合に関与しな
い厚肉部を形成することにより階段形状を形成し、前記
キャップのフランジ上部には前記ベースの階段形状に対
応した屈曲部を有する構成で、気密封止時には前記階段
形状部分と屈曲部間には屈曲した間隙を形成しているこ
とを特徴とする電子部品の気密封止構造。 - 【請求項２】 屈曲した間隙が幅狭部と幅広部を有して
いることを特徴とする請求項１記載の電子部品の気密封
止構造。 - 【請求項３】 金属製のシェルに少なくとも２本のリー
ド端子が絶縁材を介して貫通植設されるとともに、その
周縁に金属製のフランジを設けてなるベースと、前記ベ
ース上部に設置され、前記リード端子と電気的接続がな
される電子部品素子と、この電子部品素子を気密的に被
覆し、前記ベースのフランジと抵抗溶接されるフランジ
を有する金属製のキャップとからなる電子部品におい
て、ベースの上面近傍に位置するキャップ部分におい
て、その厚みを内方側に少なくとも一部厚くしキャップ
厚肉部を形成し、前記間隙上部にこのキャップ厚肉部を
位置させたことを特徴とする電子部品の気密封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25149594A JPH0888529A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 電子部品の気密封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25149594A JPH0888529A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 電子部品の気密封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888529A true JPH0888529A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17223656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25149594A Pending JPH0888529A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 電子部品の気密封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP25149594A patent/JPH0888529A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011182064A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
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