JP2607837Y2 - 表面実装型圧電振動子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、高安定な表面実装型圧
電振動子の構造に関し、とくに超薄型化を図り、周波数
特性の長期経時変化を小さくするリード線を有さない表
面実装型圧電振動子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の表面実装型圧電振動子を、図３、
図４、図５を用いて説明する。図３は従来の表面実装型
圧電振動子を示す斜視図である。図４は従来の表面実装
型圧電振動子を示す断面図であり、圧電振動子の両端を
導電性接着剤で支持した表面実装型圧電振動子を図示し
てある。図５は、従来の表面実装型圧電振動子を示す断
面図であり、圧電振動子の一端を導電性接着剤で支持し
た表面実装型圧電振動子を図示してある。図３、図４、
図５を用いて従来の表面実装型圧電振動子を説明する。

【０００３】図３、図４、図５に示すように、従来の表
面実装型圧電振動子は端子部材１１と蓋２０とから構成
されてる。この端子部材１１は、形状が箱型のセラミッ
クスの絶縁材料からなり、開口端部に端子シール面１３
を有している。

【０００４】また、端子部材１１の側面には、円形また
は多角形からなる凹部１５を設けてあり、底面には凹部
１５とつながる電極パット１７が設置されている。

【０００５】そして、この電極パット１７は、スルーホ
ール２３を介して端子部材１１内の引き出し電極２２と
導通がとれている。

【０００６】端子部材１１の引き出し電極２２には、導
電性接着剤２１によって、圧電振動子１６が固定されて
いる。

【０００７】この端子部材１１の端子シール面１３に、
形状がほぼ板状の金属材料からなる蓋２０を載せ、端子
部材１１と蓋２０とを低融点ガラスや合金を用いたろう
接、またはシーム溶接、または陽極接合することによ
り、表面実装型圧電振動子内を所定の雰囲気にする。

【０００８】また、図４に示すように、従来の表面実装
型圧電振動子における圧電振動子の固定方法は、圧電振
動子１６の両端を導電性接着剤２１を用いて端子部材１
１の引き出し電極２２に両支持構造によって固定してい
る。

【０００９】もしくは、図５に示すように、圧電振動子
１６の一端を導電性接着剤２１を用いて端子部材１１の
引き出し電極２２に片支持構造によって固定している。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】図３に示すように、従
来の表面実装型圧電振動子は、セラミックスの絶縁材料
からなる箱型の端子部材１１を土台としたものの上部に
金属からなる蓋２０を載せ、端子部材１１と蓋２０とを
接合することにより、表面実装型圧電振動子内を所定の
雰囲気にしている。

【００１１】しかし、従来の表面実装型圧電振動子の構
成の場合、セラミックスの絶縁材料からなる端子部材１
１を土台としているため、端子部材１１の端子シール面
１３が大きい。そしてこの端子シール面１３が大きいほ
ど、端子シール面１３に材料特有のそりが存在してしま
う。

【００１２】この端子シール面１３の材料特有のそり
が、均等に接合できない原因となっており、表面実装型
圧電振動子内を所定の雰囲気にすることができない。

【００１３】そのうえセラミックスなどの絶縁材料から
なる端子部材を土台として使用している。このことによ
り、端子部材内部の表面積が広くなり、容器内から発生
するガスや水分吸着や、ガス吸着の量が多くなる。

【００１４】そのため、ガスや水分の圧電振動子への吸
脱着により、周波数特性の長期経時変化を高安定化させ
ることが難しい。

【００１５】上記課題を解決して、均等に接合でき、周
波数特性の長期経時変化を高安定化することを可能な超
薄型の表面実装型圧電振動子を提供することが、本考案
の目的である。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本考案の表面実装型圧電振動子は、下記記載の構成
を採用する。

【００１７】本考案の表面実装型圧電振動子は、端子部
材とケースとを備え、この端子部材は形状がほぼ四角形
の絶縁材料からなり、封止するための端子シール面を一
端に設け、他端に円形または多角形からなる凹部を有
し、底面には凹部とつながる電極パットが設置され、こ
の電極パットには端子部材内の引き出し電極と導通がと
れており、その引き出し電極には圧電振動子の一端が片
支持構造で固定され、金属またはガラスからなるケース
は開口端部にケースシール面を有し、中空のほぼ四角形
の形状を備え、ケースシール面と端子シール面とを接合
することにより、表面実装型圧電振動子内を所定の雰囲
気にすることを特徴とする。

【００１８】

【作用】本考案の表面実装型圧電振動子は、容器内から
発生するガスや水分吸着、ガス吸着の量が比較的多いセ
ラミックスなどの絶縁材料からなる端子部材の表面積を
小さくしている。そして、ガスや水分の吸脱着の少ない
金属もしくはガラスからなるケースの表面積を大きくす
ることで、ガスや水分の吸脱着を抑え、周波数特性の長
期経時変化を高安定化することが可能となる。

【００１９】そして、本考案の表面実装型圧電振動子
は、シール面が小さいので均等な接合が容易である。こ
の結果、安定した接合が可能となり、表面実装型圧電振
動子内を、安定して所定の雰囲気にすることができる。

【００２０】従来の表面実層型圧電振動子の厚さ寸法
は、セラミックスの絶縁材料からなる端子部材の土台の
厚さと、金属からなる蓋の厚さとで決まる。そこで、本
考案の表面実装型圧電振動子の厚さ寸法は、セラミック
スの絶縁材料からなる端子部材の厚さが、表面実装型圧
電振動子の厚さになるため、薄型化が可能である。

【００２１】また、本考案の表面実装型圧電振動子は、
プリント基板に実装する際に、絶縁材料からなる端子部
材の底面に設けた電極パットにハンダを用いて実装す
る。そして、プリント基板に対して固定強度が必要な際
は、電極パット以外にも、金属からなるケースの底面と
プリント基板をハンダ付けすることが可能となり、強度
な固定が得られる。

【００２２】

【実施例】以下図面により本考案の実施例における表面
実装型圧電振動子を説明する。図１は本考案の実施例に
おける表面実装型圧電振動子を示す斜視図である。

【００２３】本考案の表面実装型圧電振動子は、図１に
示すように、端子部材１１とケース１２とから構成され
てる。

【００２４】この端子部材１１は、セラミックスの絶縁
材料からなり、形状は、ほぼ四角形である。

【００２５】また、端子部材１１の一端に、封止するた
めの端子シール面１３を有し、他端に半円形の凹部１５
を有している。

【００２６】端子部材１１の底面には、凹部１５とつな
がるＮｉ−Ａｕの電極パット１７を設置しており、この
電極パット１７はスルーホール２３によって端子部材１
１内のＮｉ−Ａｕからなる引き出し電極２２と導通がと
れている。

【００２７】この内部の引き出し電極２２に音叉型水晶
振動子からなる圧電振動子１４の一端を、直接、導電性
接着剤２１を用いて片支持構造によって固定する。

【００２８】また、端子部材１１と接合するケース１２
の形状は、中空の四角形であり、金属またはガラスから
なる。さらに、ケース１２は開口端部にケースシール面
を有している。

【００２９】この端子部材１１の端子シール面１３と、
ケース１２のケースシール面とを低融点ガラスや合金を
用いたろう接や、シール溶接や、陽極接合することによ
り、表面実装型圧電振動子内を所定の雰囲気にする。

【００３０】この図１に示す構造の表面実装型圧電振動
子は、水分吸着や、ガス吸着などの量が比較的多いセラ
ミックスの絶縁材料からなる端子部材を、従来より小型
化している。この結果、表面実装型圧電振動子の容器内
から発生するガス量を低下させることができ、長期間に
わたり高安定な特性を有する表面実装型圧電振動子が可
能となる。

【００３１】また、本考案の表面実装型圧電振動子はプ
リント基板１８の実装面に対して、垂直方向に端子シー
ル面１３を有するように配置し、端子部材１１の底面に
設けた電極パット１７をプリント基板１８にハンダ付け
する。

【００３２】図２の斜視図は本考案の他の実施例におけ
る表面実装型圧電振動子を示し、とくに、耐衝撃性を向
上させるために、圧電振動子１６を長手方向の両端で支
持した固定構造を用いた表面実装型圧電振動子である。

【００３３】図２に示すように、本考案の表面実装型圧
電振動子は、端子部材１１とケース１２とから構成され
ている。

【００３４】この端子部材１１はセラミックスの絶縁材
料からなり、そして端子部材１１の形状は、ほぼ四角形
である。

【００３５】また、端子部材１１の一端に、封止するた
めの端子シール面１３を有し、側面に半円形の凹部１５
を有している。

【００３６】端子部材１１の底面には凹部１５とつなが
るＮｉ−Ａｕの電極パット１７を設置しており、この電
極パット１７はスルーホール２３によって端子部材１１
内のＮｉ−Ａｕからなる引き出し電極２２と導通がとれ
ている。

【００３７】この内部の引き出し電極２２にＡＴ型水晶
振動子からなる圧電振動子１６の長手方向の両端を、直
接、導電接着剤２１を用いて両支持構造によって固定す
る。

【００３８】また、端子部材１１と接合するケース１２
の形状は、中空の四角形であり、金属またはガラスから
なる。

【００３９】さらに、ケース１２は開口端部にケースシ
ール面を有している。この端子部材１１の端子シール面
１３と、ケース１２のケースシール面とを低融点ガラス
や合金を用いたろう接、またはシール溶接、または陽極
接合することにより、表面実装型圧電振動子内を所定の
雰囲気にする。

【００４０】この図２に示す構造の表面実装型圧電振動
子は、水分吸着や、ガス吸着などの量が比較的多いセラ
ミックスの絶縁材料からなる端子部材を、従来より小型
化している。このため、表面実装型圧電振動子の容器内
から発生するガス量を低下させることができ、長期にわ
たり高安定な特性を有する表面実装型水晶振動子が可能
となる。

【００４１】また、本考案の表面実装型圧電振動子はプ
リント基板１８の実装面に対して、垂直方面に端子シー
ル面１３を有するように配置し、端子部材１１の底面に
設けた電極パット１７をプリント基板１８にハンダ付け
する。

【００４２】図６は図１に示す本考案の実施例における
表面実装型圧電振動子を示す断面図であり、端子部材内
部の引き出し電極と端子部材外部の電極パットとの導通
構造と、端子部材と圧電振動子との固定構造を示してい
る。

【００４３】絶縁材料からなる端子部材１１の形状は、
ほぼ四角形の箱型であり、端子部材１１の内部に段差を
備える。

【００４４】端子部材１１内部の段差上にＮｉ−Ａｕか
らなる引き出し電極２２を設ける。そしてその引き出し
電極２２上に導電性接着剤２１を用いて、圧電振動子１
６の一端を片支持構造で固定する。

【００４５】またさらに、その引き出し電極２２は、端
子部材中に設けられたスルーホール２３によって、端子
部材外部のＮｉ−Ａｕからなる電極パット１７と導通が
とれている。

【００４６】図７の断面図は本考案の他の実施例におけ
る表面実装型圧電振動子を示し、端子部材内部の引き出
し電極と端子部材外部の電極パットとの導通構造、およ
び端子部材と圧電振動子との固定構造を示している。と
くに、電極パットを端子部材の低面と上面の両面に設
け、両面の実装が可能であることを特徴とする表面実装
型圧電振動子である。

【００４７】絶縁材料からなる端子部材１１の形状は、
ほぼ四角形の箱型であり、端子部材１１の内部に段差を
備える。

【００４８】端子部材１１内部の段差上に引き出し電極
２２を設ける。そして、その引き出し電極１１上に導電
性接着剤２１を用いて、圧電振動子１６の一端を片支持
構造で固定する。

【００４９】またさらに、その引き出し電極２２は、端
子部材１１中に設けられたスルーホール２３に導通がと
れており、そのスルーホール２３は端子部材１１内を底
面と上面に貫通しており、端子部材１１外部の底面と上
面のＮｉ−Ａｕからなる電極パット１７とそれぞれ導通
がとれている。

【００５０】端子部材１１の底面と上面との両面に電極
パット１７を有することで、プリント基板１８に対し
て、両面のどちらの面でも実装が可能となる。

【００５１】図８は本考案の他の実施例における表面実
装型圧電振動子を側面から見た状態を示す側面図であ
る。

【００５２】図８に示すように、プリント基板１８に対
して、本考案の表面実装型圧電振動子を水平に位置し、
端子部材１１に設けた電極パット（図示せず）とプリン
ト基板１８とを、ハンダ１９を用いてハンダ付けし、プ
リント基板１８に表面実装型圧電振動子を固定する。

【００５３】さらに、プリント基板１８に対して固定強
度が必要な際は、電極パット領域以外にも、金属からな
るケース１２の底面とプリント基板１８とを、ハンダ１
９を用いてハンダ付けする。このことにより、ハンダ付
け箇所が増え、表面実装型圧電振動子は強度な固定が得
られる。

【００５４】表面実装型圧電振動子の封止処理工程は、
所定の雰囲気の限られた容積のチャンバー内で、加熱ス
テージまたは治具上に封止サンプルを配列し、封止す
る。このため、加熱ステージまたは治具上に数多くのサ
ンプルを配列できた方が生産性が高い。

【００５５】封止処理工程において、従来の表面実装型
圧電振動子では、気密シール面が大きいため、一度に数
多くのサンプルを封止するのは困難である。

【００５６】しかしながら、本考案の表面実装型圧電振
動子は、気密シール面が小さい。このため、スペースを
とらず、限られたチャンバー内で一度に数多くのサンプ
ルを封止することが可能である。したがって、従来の表
面実装型圧電振動子に比べ、本考案の表面実装圧電振動
子は一度にできるサンプルの生産量が増加し、生産性が
向上する。

【００５７】

【考案の効果】以上の説明で明らかなように本考案の表
面実装型圧電振動子の端子部材はセラミックスなどの絶
縁材料からなり、封止するための端子シール面を一端に
設け、他端、もしくは側面に円形または多角形からなる
凹部を有し、底面には凹部とつながる電極パットが設置
している。

【００５８】このため、シール面が小さくなり、均等な
接合が容易である。また、従来の表面実装型圧電振動子
の厚さ寸法は、セラミックスなどの絶縁材料からなる端
子部材の土台の厚さと、金属からなる蓋の厚さとで決ま
る。しかしながら、本考案の表面実装型圧電振動子の厚
さ寸法は、セラミックスなどの絶縁材料からなる端子部
材の厚さが、表面実装型圧電振動子の厚さになるため、
表面実装型圧電振動子の薄型化が可能である。

【００５９】さらに、容器内から発生するガスや水分吸
着や、ガス吸着などの量が比較的多いセラミックスから
なる絶縁材料からなる端子部材の表面積をに小さくす
る。それとは反対に、ガスや水分の吸脱着の少ない金属
もしくはガラスからなるケースの表面積を大きくしてい
る。この結果、ガスや水分の吸脱着を抑え、表面実装型
圧電振動子の周波数特性の長期経時変化を高安定化する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例における表面実装型圧電振動子
を示す斜視図である。

【図２】本考案の実施例における表面実装型圧電振動子
を示す斜視図である。

【図３】従来の表面実装型圧電振動子を示す斜視図であ
る。

【図４】従来の表面実装型圧電振動子を示す断面図であ
り、圧電振動子の両端を導電性接着剤で固定した片支持
構造の表面実装型圧電振動子を表す図面である。

【図５】従来の表面実装型圧電振動子を示す断面図であ
り、圧電振動子の一端を導電性接着剤で固定した両支持
構造の表面実装型圧電振動子を表す図面である。

【図６】本考案の実施例における表面実装型圧電振動子
を示す側面図であり、プリント基板に端子部材の電極パ
ットと金属ケースにハンダ付けして固定した表面実装型
圧電振動子を表す図面である。

【図７】本考案の実施例における表面実装型圧電振動子
を示す断面図であり、端子部材内部の引き出し電極と電
極パットとの導通を表した図面である。

【図８】本考案の実施例における表面実装型圧電振動子
を示す側面図であり、電極パットを底面と上面との両面
に有する表面実装型圧電振動子を表した図面である。

【符号の説明】

１１ 端子部材 １２ ケース １３ 気密シール面 １４ 圧電振動子 １５ 凹部 １７ 電極パット ２２ 引き出し電極 ２３ スルーホール

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電振動子を固着する端子部材とケース
   とを備える表面実装型圧電振動子であって、 上記端子部材は、形状がほぼ四角形のセラミックの絶縁
   材料からなり、封止するための端子シール面を一端に設
   け、他端に円形または多角形からなる凹部を有し、底面
   には上記凹部とつながる電極パットが設置され、この電
   極パットにはその端子部材内の引き出し電極と導通がと
   れており、その引き出し電極には上記圧電振動子の一端
   が上記表面実装型圧電振動子の実装面にたいして平行に
   片支持構造で固定され、 上記ケースは、金属またはガラスからなり、一方が開口
   した中空のほぼ四角形の形状を有し、その一方の開口端
   部にケースシール面を有し、 上記ケースシール面と上記端子シール面は、上記圧電振
   動子の上記引き出し電極との固着面と直角方向とし、 上記 ケースシール面と上記端子シール面とを接合するこ
   とにより、表面実装型圧電振動子内を所定の雰囲気にす
   ることを特徴とする表面実装型圧電振動子。
2. 【請求項２】 圧電振動子を固着する端子部材とケース
   とを備える表面実装型圧電振動子であって、 上記端子部材は、形状がほぼ四角形のセラミックの絶縁
   材料からなり、封止するための端子シール面を一端に設
   け、側面に円形または多角形からなる凹部を有し、底面
   には凹部とつながる電極パットが設置され、この電極パ
   ットには端子部材内の引き出し電極と導通がとれてお
   り、その引き出し電極には上記圧電振動子の両端が上記
   表面実装型圧電振動子の実装面にたいして平行に両支持
   構造で固定され、 上記ケースは、金属またはガラスからなり、一方が開口
   した中空のほぼ四角形の形状を有し、その一方の開口端
   部にケースシール面を有し、 上記ケースシール面と上記端子シール面は、上記圧電振
   動子の上記引き出し電極との固着面と直角方向とし、 上記 ケースシール面と上記端子シール面とを接合するこ
   とにより、表面実装型圧電振動子内を所定の雰囲気にす
   ることを特徴とする表面実装型圧電振動子。