JPS63190412A - 水晶振動子 - Google Patents
水晶振動子Info
- Publication number
- JPS63190412A JPS63190412A JP2304887A JP2304887A JPS63190412A JP S63190412 A JPS63190412 A JP S63190412A JP 2304887 A JP2304887 A JP 2304887A JP 2304887 A JP2304887 A JP 2304887A JP S63190412 A JPS63190412 A JP S63190412A
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- Japan
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- lead wire
- metal terminal
- vibrator
- insulating substrate
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- Pending
Links
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、マイクロコンピュータや映像、音響機器など
の基準クロックに用いられる水晶振動子に関するもので
ある。
の基準クロックに用いられる水晶振動子に関するもので
ある。
従来の技術
第４図に従来の水晶振動子の斜視図を示す。第４図ａは
ケース１２の内部に振動片を収納し密封すると共に、前
記振動片の電極に接続したリード線１３を外部に引出す
ことにより構成したものであり、一般にディスクリート
でプリント基板に実装していた。又一部では縦型テーピ
ングにより自動実装に対応しつつあるが、近年の表面実
装に対しては構造上対応できなかった。そこで第４図す
に示すようにガラス又はセラミックパッケージ１４゜１
６に振動片を収納しリード端子１６を引出し低溶点ガラ
ス１７で気密封止することにより構成することにより表
面実装が可能な水晶振動子が提案された。また、第４図
Ｃに示すものは円筒型ケース１８に振動片を収納しリー
ド線１９を引出すとともに外部回路に接続する金属端子
片２０と前記リード線１９を接続しさらに全体を樹脂モ
ールドすることによシ構成したものであり、やはり表面
実装が可能である（特公昭５９−３２２１３号公報等）
。
ケース１２の内部に振動片を収納し密封すると共に、前
記振動片の電極に接続したリード線１３を外部に引出す
ことにより構成したものであり、一般にディスクリート
でプリント基板に実装していた。又一部では縦型テーピ
ングにより自動実装に対応しつつあるが、近年の表面実
装に対しては構造上対応できなかった。そこで第４図す
に示すようにガラス又はセラミックパッケージ１４゜１
６に振動片を収納しリード端子１６を引出し低溶点ガラ
ス１７で気密封止することにより構成することにより表
面実装が可能な水晶振動子が提案された。また、第４図
Ｃに示すものは円筒型ケース１８に振動片を収納しリー
ド線１９を引出すとともに外部回路に接続する金属端子
片２０と前記リード線１９を接続しさらに全体を樹脂モ
ールドすることによシ構成したものであり、やはり表面
実装が可能である（特公昭５９−３２２１３号公報等）
。
発明が解決しようとする問題点
このように、従来の金属ケースを用いた水晶振動子では
表面実装がむずかしい一面がある。セラミックやガラス
パッケージを用いた製品はパッケージ自体が高価であり
コスト高の要因となっている。又気密性を確保するため
パッケージの肉厚が厚く々り振動片を小形化しても全体
として大きく゛なり小形化のハツトがなくなっており、
気密性の信頼性も問題となっている。円筒型水晶振動を
モールドした製品では、一般に円筒型のパンケージは半
田メッキを介してベースとキャンを圧入し気密封止して
いるが、表面実装時の熱で半田が溶けるために種々の問
題が生じている。又樹脂モールドしているためにコスト
高、大型化にならざるをえない。
表面実装がむずかしい一面がある。セラミックやガラス
パッケージを用いた製品はパッケージ自体が高価であり
コスト高の要因となっている。又気密性を確保するため
パッケージの肉厚が厚く々り振動片を小形化しても全体
として大きく゛なり小形化のハツトがなくなっており、
気密性の信頼性も問題となっている。円筒型水晶振動を
モールドした製品では、一般に円筒型のパンケージは半
田メッキを介してベースとキャンを圧入し気密封止して
いるが、表面実装時の熱で半田が溶けるために種々の問
題が生じている。又樹脂モールドしているためにコスト
高、大型化にならざるをえない。
本発明は前記問題点に注目し、簡易な構成で信頼性の高
い表面実装可能な水晶振動子を提供することを目的とし
ている。
い表面実装可能な水晶振動子を提供することを目的とし
ている。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するだめ、ケース内部に振動
片を収納し密封すると共に、前記振動片の電極に接続し
たリード線を外部に引出すことにより構成した振動子本
体と、この振動子本体の前記リード線を引出した部分に
配設されかつ外部回路との接続部となる一対の金属端子
片を配設した絶縁基板とを備え、前記振動子本体のリー
ド線を絶縁基板の金属端子片に接続するものである。
片を収納し密封すると共に、前記振動片の電極に接続し
たリード線を外部に引出すことにより構成した振動子本
体と、この振動子本体の前記リード線を引出した部分に
配設されかつ外部回路との接続部となる一対の金属端子
片を配設した絶縁基板とを備え、前記振動子本体のリー
ド線を絶縁基板の金属端子片に接続するものである。
作用
本発明は上記構成により、従来の技術及び製造設備で振
動子本体を製造でき、この振動子本体に一対の金属端子
片を内蔵した絶縁基板を付加するという簡易な構成で表
面実装が可能な水晶振動子を提供することができる。又
新たな設備投資や開発投資が最少限になり安価であると
共に、従来の高い信頼性、安定度を維持することができ
るものである。
動子本体を製造でき、この振動子本体に一対の金属端子
片を内蔵した絶縁基板を付加するという簡易な構成で表
面実装が可能な水晶振動子を提供することができる。又
新たな設備投資や開発投資が最少限になり安価であると
共に、従来の高い信頼性、安定度を維持することができ
るものである。
実施例
第１図、第２図に本発明の一実施例による水晶振動子を
示しており、図において１は有底筒状のケースで、この
ケース１内には振動片２が収納され、そしてケース１の
開口部はハーメチックシール部３により密封されている
。また振動片２は、この振動片２の電極それぞれに導電
ペースト４により電気的かつ機械的に接続されるリード
線６によって両端が支持固定されている。６はハーメチ
ックシール部３のリードａ６が貫通するガラス部である
。これらの部品により振動子本体７が構成されている。
示しており、図において１は有底筒状のケースで、この
ケース１内には振動片２が収納され、そしてケース１の
開口部はハーメチックシール部３により密封されている
。また振動片２は、この振動片２の電極それぞれに導電
ペースト４により電気的かつ機械的に接続されるリード
線６によって両端が支持固定されている。６はハーメチ
ックシール部３のリードａ６が貫通するガラス部である
。これらの部品により振動子本体７が構成されている。
８は一対のコ字形状の金属端子片９゜１０を有する絶縁
基板で、この絶縁基板８は、前記振動子本体７のリード
線６を引出しているハーメチックシール部３に配設され
、そして絶縁基板８それぞれの金属端子片９．１０にリ
ード線６の一端が接続されている。また、金属端子片９
，１０ば、先端部が絶縁基板８の側面部より外部に突出
するように配設され、そしてその突出した部分は、第１
図に示すように絶縁基板８の側面及び底面に沿って折曲
されている。
基板で、この絶縁基板８は、前記振動子本体７のリード
線６を引出しているハーメチックシール部３に配設され
、そして絶縁基板８それぞれの金属端子片９．１０にリ
ード線６の一端が接続されている。また、金属端子片９
，１０ば、先端部が絶縁基板８の側面部より外部に突出
するように配設され、そしてその突出した部分は、第１
図に示すように絶縁基板８の側面及び底面に沿って折曲
されている。
絶縁基板８の中央部には一対の穴があけられ金属端子片
が露出しており、リード線５と容易に電気的かつ機械的
に接続できる構造となっている。
が露出しており、リード線５と容易に電気的かつ機械的
に接続できる構造となっている。
以上のように構成された本実施例の水晶振動子では、振
動子単体としては従来の金属ケースを用いているため気
密性、耐熱性などの信頼性、あるいは水晶振動子として
の性能には多くの実績がある。絶縁基板８はガラス入り
のポリエチレンなどの熱可塑性樹脂を使用することで、
リフロー半田耐熱性を満足できる。又、絶縁基板８から
導出した金属端子片９，１０は４端子から成り、す７０
−半田、の信頼性を向上させるとともに半田付は強度も
充分得られるものである。さらに本実施例の金属端子片
９．１ｏでは１８ｏ０対称であり水晶振動子の極性を考
慮する必要がない。なお前記金属端子片は、一実施例を
示したものであり、水晶振動子のユーザーの要望に応じ
た種々の電極構成を金属端子片を変更するだけで実現で
きうる。
動子単体としては従来の金属ケースを用いているため気
密性、耐熱性などの信頼性、あるいは水晶振動子として
の性能には多くの実績がある。絶縁基板８はガラス入り
のポリエチレンなどの熱可塑性樹脂を使用することで、
リフロー半田耐熱性を満足できる。又、絶縁基板８から
導出した金属端子片９，１０は４端子から成り、す７０
−半田、の信頼性を向上させるとともに半田付は強度も
充分得られるものである。さらに本実施例の金属端子片
９．１ｏでは１８ｏ０対称であり水晶振動子の極性を考
慮する必要がない。なお前記金属端子片は、一実施例を
示したものであり、水晶振動子のユーザーの要望に応じ
た種々の電極構成を金属端子片を変更するだけで実現で
きうる。
第３図＆はケース１の内部から導出されるリード線５と
金属端子片９．１０とを電気的かつ機械的に接続するだ
めの一実施例を示す部分斜視図であり、本実施例ではリ
ード線５と金属端子片９゜１ｏは圧入により接続されて
おり、特に信頼性を必要としない用途に対しては充分な
機械的強度が得られている。
金属端子片９．１０とを電気的かつ機械的に接続するだ
めの一実施例を示す部分斜視図であり、本実施例ではリ
ード線５と金属端子片９゜１ｏは圧入により接続されて
おり、特に信頼性を必要としない用途に対しては充分な
機械的強度が得られている。
第３図すはリード線６と金属端子片９．１０を溶接によ
り接続した別の実施例を示す部分斜視図であり、機械的
性能にすぐれている。
り接続した別の実施例を示す部分斜視図であり、機械的
性能にすぐれている。
第３図Ｃはリード線６と金属端子片９．１０を導電ペー
スト１１で接続した別の実施例を示す部分斜視図であり
、電気的性能にすぐれている。
スト１１で接続した別の実施例を示す部分斜視図であり
、電気的性能にすぐれている。
又、第３図ｄはリード線５と金属端子片９，１０を圧入
により接続し、さらに導電ペーストを塗布した別の実施
例を示す部分斜視図であり、特に信頼性を必要とする用
途に対しすぐれた電気的１機械的性能が得られるもので
ある。
により接続し、さらに導電ペーストを塗布した別の実施
例を示す部分斜視図であり、特に信頼性を必要とする用
途に対しすぐれた電気的１機械的性能が得られるもので
ある。
発明の効果
以上の説明から明らかなようＫ、本発明は、表面実装可
能な水晶振動子を従来の技術及び設備を使用して容易に
提供することができる効果が得られる。又絶縁基板を付
加しているものの、従来の技術及び設備を使用している
ので表面実装可能な水晶振動子の中では安価であると共
に、高い信頼性が得られるという効果がある。
能な水晶振動子を従来の技術及び設備を使用して容易に
提供することができる効果が得られる。又絶縁基板を付
加しているものの、従来の技術及び設備を使用している
ので表面実装可能な水晶振動子の中では安価であると共
に、高い信頼性が得られるという効果がある。
第１図は本発明の水晶振動子の一実施例を示す部分断面
図、第２図は絶縁基板に内蔵された一実施例の金属端子
片を示す正面図、第３図＆〜ｄはそれぞれリード線と金
属端子片を接続する実施例を示す部分斜視図、第４図ａ
−ｃはそれぞれ従来の水晶振動子を示す斜視図である
。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・振動片、６・・
・・・・リード線、７・・・・・・振動子本体、８・・
・・・絶縁基板、９，１Ｑ・・・・・・金属端子片。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−ケース ２−振動片 Ｓ−ｍ−ワード線 第 ｌ 図 １７．／θ−嚢」（端子片
第２図 第３図 （ａ−） （ｂ） （Ｑ） （の 第４図 （ａ〕
図、第２図は絶縁基板に内蔵された一実施例の金属端子
片を示す正面図、第３図＆〜ｄはそれぞれリード線と金
属端子片を接続する実施例を示す部分斜視図、第４図ａ
−ｃはそれぞれ従来の水晶振動子を示す斜視図である
。 １・・・・・・ケース、２・・・・・・振動片、６・・
・・・・リード線、７・・・・・・振動子本体、８・・
・・・絶縁基板、９，１Ｑ・・・・・・金属端子片。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−ケース ２−振動片 Ｓ−ｍ−ワード線 第 ｌ 図 １７．／θ−嚢」（端子片
第２図 第３図 （ａ−） （ｂ） （Ｑ） （の 第４図 （ａ〕
Claims (5)
- （１）ケース内部に振動片を収納し密封すると共に、前
記振動片の電極に接続したリード線を外部に引出すこと
により構成した振動子本体と、この振動子本体の前記リ
ード線を引出した部分に配設され、かつ外部回路との接
続部となる一対の金属端子片を配設した絶縁基板とを備
え、前記振動子本体のリード線を絶縁基板の金属端子片
に接続した水晶振動子。 - （２）絶縁基板の金属端子片と振動子本体のリード線を
圧入により電気的かつ機械的に接続した特許請求の範囲
第１項記載の水晶振動子。 - （３）絶縁基板の金属端子片と振動子本体のリード線を
溶接により電気的かつ機械的に接続した特許請求の範囲
第１項記載の水晶振動子。 - （４）絶縁基板の金属端子片と振動子本体のリード線を
導電ペーストにより電気的かつ機械的に接続した特許請
求の範囲第１項記載の水晶振動子。 - （５）絶鏡基板の金属端子片と振動子本体のリード線を
圧入により接合し、さらに導電ペーストにより電気的か
つ機械的に接続した特許請求の範囲第１項記載の水晶振
動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304887A JPS63190412A (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | 水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304887A JPS63190412A (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | 水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63190412A true JPS63190412A (ja) | 1988-08-08 |
Family
ID=12099565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304887A Pending JPS63190412A (ja) | 1987-02-02 | 1987-02-02 | 水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63190412A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153725U (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-23 | ||
| JPH042115U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-09 | ||
| JPH044427U (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-16 | ||
| JPH0457506A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| JPH0531342U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-23 | 株式会社大真空 | 表面実装型電子部品 |
| JP2011228409A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Seiko Instruments Inc | 電気化学セル及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-02-02 JP JP2304887A patent/JPS63190412A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153725U (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-23 | ||
| JPH042115U (ja) * | 1990-04-18 | 1992-01-09 | ||
| JPH044427U (ja) * | 1990-04-25 | 1992-01-16 | ||
| JPH0457506A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性表面波装置 |
| JPH0531342U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-23 | 株式会社大真空 | 表面実装型電子部品 |
| JP2011228409A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Seiko Instruments Inc | 電気化学セル及びその製造方法 |
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