JP2001211050A - 台座付水晶振動子 - Google Patents
台座付水晶振動子Info
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- JP2001211050A JP2001211050A JP2000016319A JP2000016319A JP2001211050A JP 2001211050 A JP2001211050 A JP 2001211050A JP 2000016319 A JP2000016319 A JP 2000016319A JP 2000016319 A JP2000016319 A JP 2000016319A JP 2001211050 A JP2001211050 A JP 2001211050A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】水晶振動子と台座とのガタツキがなくリード線
の折り曲げを容易にした台座付振動子を提供する。 【構成】水晶片と電気的に接続する一対の気密端子を有
した金属ベースを備え、前記一対の気密端子の間となる
前記金属ベースの底面に接地用のリード線を接続し、前
記一対の気密端子及びリード線を挿通して前記金属ベー
スの底面に台座を設け、前記一対の気密端子及びリード
線を互いに反対方向に折曲して表面実装用とした台座付
水晶振動子において、前記リード線は前記金属ベースの
底面に穴を設けて鑞材によって接続された構成とする。
の折り曲げを容易にした台座付振動子を提供する。 【構成】水晶片と電気的に接続する一対の気密端子を有
した金属ベースを備え、前記一対の気密端子の間となる
前記金属ベースの底面に接地用のリード線を接続し、前
記一対の気密端子及びリード線を挿通して前記金属ベー
スの底面に台座を設け、前記一対の気密端子及びリード
線を互いに反対方向に折曲して表面実装用とした台座付
水晶振動子において、前記リード線は前記金属ベースの
底面に穴を設けて鑞材によって接続された構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は簡易な構成によって
表面実装用とした台座付水晶振動子（台座付振動子とす
る）を産業上の技術分野とし、特にケースアースとした
接地用のリード線を設けた台座付振動子に関する。
表面実装用とした台座付水晶振動子（台座付振動子とす
る）を産業上の技術分野とし、特にケースアースとした
接地用のリード線を設けた台座付振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】（発明の背景）台座付振動子は、既存の
水晶振動子に台座を設けて表面実装用とすることから、
特性上の信頼性に優れて各種の電子機器に周波数及び時
間の基準源として採用されている。近年では、特性向上
のため、ケースアースとする接地用のリード線（接地端
子とする）を設けた台座付振動子の要求がある。
水晶振動子に台座を設けて表面実装用とすることから、
特性上の信頼性に優れて各種の電子機器に周波数及び時
間の基準源として採用されている。近年では、特性向上
のため、ケースアースとする接地用のリード線（接地端
子とする）を設けた台座付振動子の要求がある。
【０００３】（従来技術の一例）第３図は一従来例を説
明する台座付振動子の図である。台座付振動子は水晶振
動子１と台座２からなる。水晶振動子１は金属ベース３
と金属カバー４からなる容器内に水晶片７を封入してな
る。金属ベース３は一対の気密端子５（ａｂ）を両側に
有し、その間の中央となる底面に接地端子６を設けてな
る。なお、気密端子５（ａｂ）と接地端子６とは同一径
とする。
明する台座付振動子の図である。台座付振動子は水晶振
動子１と台座２からなる。水晶振動子１は金属ベース３
と金属カバー４からなる容器内に水晶片７を封入してな
る。金属ベース３は一対の気密端子５（ａｂ）を両側に
有し、その間の中央となる底面に接地端子６を設けてな
る。なお、気密端子５（ａｂ）と接地端子６とは同一径
とする。
【０００４】気密端子５（ａｂ）は、金属ベース３の両
端に設けた貫通孔にガラス８を有するリード線を挿通し
てなる。これらは焼成によって一体的に形成される。接
地端子６は釘頭状とし、頭部１４をスポット溶接によっ
て接続される。そして、気密端子５（ａｂ）及び接地端
子６はそれぞれ潰し加工によって平板状に整形される。
但し、第４図は整形前の図である。水晶片７は両主面に
励振電極９及び引出電極１０を有し、導電性接着剤（未
図示）によって電気的・機械的にサポータ１１に接続さ
れる。サポータ１１は気密端子５（ａｂ）に接続する。
金属カバー４は抵抗溶接によって金属ベース３に接合
し、水晶片７を密閉封入する。
端に設けた貫通孔にガラス８を有するリード線を挿通し
てなる。これらは焼成によって一体的に形成される。接
地端子６は釘頭状とし、頭部１４をスポット溶接によっ
て接続される。そして、気密端子５（ａｂ）及び接地端
子６はそれぞれ潰し加工によって平板状に整形される。
但し、第４図は整形前の図である。水晶片７は両主面に
励振電極９及び引出電極１０を有し、導電性接着剤（未
図示）によって電気的・機械的にサポータ１１に接続さ
れる。サポータ１１は気密端子５（ａｂ）に接続する。
金属カバー４は抵抗溶接によって金属ベース３に接合
し、水晶片７を密閉封入する。
【０００５】台座２は例えば樹脂からなり、気密端子５
（ａｂ）及び接地端子６用の貫通孔１２（ａｂｃ）を有
する。貫通孔は気密端子５（ａｂ）及び接地端子６の断
面形状に合わせて矩形状とする。そして、それぞれの貫
通孔１２（ａｂｃ）に連通したガイド溝１３（ａｂｃ）
を裏面側に有する。各ガイド溝１３（ａｂｃ）は短辺方
向に平行して形成される。そして、水晶振動子１の気密
端子５（ａｂ）及び接地端子６を表面側から貫通孔１２
（ａｂｃ）に挿通し、裏面側のガイド溝１３に折曲して
台座２から突出させる。但し、気密端子５（ａｂ）は同
方向に、接地端子６はこれとは反対方向に折曲する。
（ａｂ）及び接地端子６用の貫通孔１２（ａｂｃ）を有
する。貫通孔は気密端子５（ａｂ）及び接地端子６の断
面形状に合わせて矩形状とする。そして、それぞれの貫
通孔１２（ａｂｃ）に連通したガイド溝１３（ａｂｃ）
を裏面側に有する。各ガイド溝１３（ａｂｃ）は短辺方
向に平行して形成される。そして、水晶振動子１の気密
端子５（ａｂ）及び接地端子６を表面側から貫通孔１２
（ａｂｃ）に挿通し、裏面側のガイド溝１３に折曲して
台座２から突出させる。但し、気密端子５（ａｂ）は同
方向に、接地端子６はこれとは反対方向に折曲する。
【０００６】このようなものでは、抵抗溶接によって封
止される金属容器内に水晶片７を封入する確立された技
術なので、近年の例えばセラミック容器内に水晶片７を
封入した表面実装型に比較し、信頼性が高い。そして、
ケースアース用の接地端子６を設けてあるので、外部電
界の影響を遮蔽して特性を良好に維持する。
止される金属容器内に水晶片７を封入する確立された技
術なので、近年の例えばセラミック容器内に水晶片７を
封入した表面実装型に比較し、信頼性が高い。そして、
ケースアース用の接地端子６を設けてあるので、外部電
界の影響を遮蔽して特性を良好に維持する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の水晶振動子１では接地端子６
を釘頭状とするので、台座中央の貫通孔１２ｂが両端の
貫通孔１２（ａｃ）と同じ大きさの場合には頭部１４が
貫通孔１２ｂに挿入されず、折曲後においてガタツキを
もたらす。したがって、この場合には、金属ベース３と
台座２との間に空隙を生じて金属屑等の塵が侵入し、実
装後の振動等によって離脱して電気的短絡を引き起こ
す。また、ガタツキによって気密端子５（ａｂ）の根本
部に応力が発生し、ガラス８にクラックを生じて気密漏
れを引き起すおそれがあった。
しかしながら、上記構成の水晶振動子１では接地端子６
を釘頭状とするので、台座中央の貫通孔１２ｂが両端の
貫通孔１２（ａｃ）と同じ大きさの場合には頭部１４が
貫通孔１２ｂに挿入されず、折曲後においてガタツキを
もたらす。したがって、この場合には、金属ベース３と
台座２との間に空隙を生じて金属屑等の塵が侵入し、実
装後の振動等によって離脱して電気的短絡を引き起こ
す。また、ガタツキによって気密端子５（ａｂ）の根本
部に応力が発生し、ガラス８にクラックを生じて気密漏
れを引き起すおそれがあった。
【０００８】このことから、中央の貫通孔１２ｂのみを
大きくして接地端子６の頭部１４を全体的に挿入し、ガ
タツキを防止することが考えられた。しかし、この場合
には、頭部１４から直接的に折り曲げるので、折り曲げ
にくい難点があった。ちなみに、台座２の厚みは0.65ｍ
ｍ、表面からガイド溝１３に至る貫通孔１２の長さ（距
離）は0.3ｍｍで、頭部の高さは0.3ｍｍである。
大きくして接地端子６の頭部１４を全体的に挿入し、ガ
タツキを防止することが考えられた。しかし、この場合
には、頭部１４から直接的に折り曲げるので、折り曲げ
にくい難点があった。ちなみに、台座２の厚みは0.65ｍ
ｍ、表面からガイド溝１３に至る貫通孔１２の長さ（距
離）は0.3ｍｍで、頭部の高さは0.3ｍｍである。
【０００９】このため、接地端子６がガイド溝１３ｂの
底面に密着できずに先端が浮いてしまう問題があった。
なお、先端が浮いてしまうと、高熱炉内を搬送してクリ
ーム半田による回路基板への実装時に、先端のみが固着
され、接続強度が低下する（未図示）。なお、気密端子
５（ａｂ）は溝底面に密着して直角に折り曲げられる。
また、台座の厚みを大きくして接地端子の折曲点を頭部
１４の表面から離間することが考えられたが、この場合
は高さ寸法が大きくなって小型化にそぐわない問題があ
った。
底面に密着できずに先端が浮いてしまう問題があった。
なお、先端が浮いてしまうと、高熱炉内を搬送してクリ
ーム半田による回路基板への実装時に、先端のみが固着
され、接続強度が低下する（未図示）。なお、気密端子
５（ａｂ）は溝底面に密着して直角に折り曲げられる。
また、台座の厚みを大きくして接地端子の折曲点を頭部
１４の表面から離間することが考えられたが、この場合
は高さ寸法が大きくなって小型化にそぐわない問題があ
った。
【００１０】（発明の目的）本発明は、ガタツキがなく
折り曲げを容易にした台座付振動子を提供することを目
的とする。
折り曲げを容易にした台座付振動子を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ベース３
の底面に穴１５を設けて接地端子６が鑞材１６によって
接続された水晶振動子１を適用したことを基本的な解決
手段とする。
の底面に穴１５を設けて接地端子６が鑞材１６によって
接続された水晶振動子１を適用したことを基本的な解決
手段とする。
【００１２】
【作用】本発明では、接地端子６が金属ベース３の底面
に穴１５を設けて鑞材１６によって接続された水晶振動
子１を適用したので、金属ベース３の底面に突出部がな
く平坦にする。また、金属ベース３の底面と接続端子の
折曲点との距離を長くする。以下、本発明の一実施例を
説明する。
に穴１５を設けて鑞材１６によって接続された水晶振動
子１を適用したので、金属ベース３の底面に突出部がな
く平坦にする。また、金属ベース３の底面と接続端子の
折曲点との距離を長くする。以下、本発明の一実施例を
説明する。
【００１３】第１図は本発明の一実施例を説明する台座
付振動子の図である。なお、前従来例図と同一部分には
同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。台座２
付振動子は、前述のように金属ベース３と金属カバー４
からなる容器に水晶片７を密閉封入してなる水晶振動子
１と貫通孔１２（ａｂｃ）及びガイド溝１３（ａｂｃ）
を有する台座２からなる。そして、この実施例では、水
晶振動子１の金属ベース３は例えば（株）関西日本電気
製の型名Ｓ３７４Ｈを採用する。この金属ベース３は、
前述同様に一対の気密端子５（ａｂ）を両側に有し、中
央に接地端子６を設けてなる。そして、ここでの接地端
子６は金属ベース３の底面に穴１５が設けられ、先端を
穴１５の底部に当接して銀鑞１６を埋設する。銀鑞１６
は穴の開口面内に埋設され、開口面から突出しない。
付振動子の図である。なお、前従来例図と同一部分には
同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。台座２
付振動子は、前述のように金属ベース３と金属カバー４
からなる容器に水晶片７を密閉封入してなる水晶振動子
１と貫通孔１２（ａｂｃ）及びガイド溝１３（ａｂｃ）
を有する台座２からなる。そして、この実施例では、水
晶振動子１の金属ベース３は例えば（株）関西日本電気
製の型名Ｓ３７４Ｈを採用する。この金属ベース３は、
前述同様に一対の気密端子５（ａｂ）を両側に有し、中
央に接地端子６を設けてなる。そして、ここでの接地端
子６は金属ベース３の底面に穴１５が設けられ、先端を
穴１５の底部に当接して銀鑞１６を埋設する。銀鑞１６
は穴の開口面内に埋設され、開口面から突出しない。
【００１４】台座２に設ける貫通孔１２（ａｂｃ）は大
きさを同じにし、各貫通孔１２は気密端子５（ａｂ）及
び接地端子６より大きくする。例えば気密端子５（ａ
ｂ）及び接地端子６は0.8×0.25ｍｍとし、各貫通孔１
２は1.0×0.6ｍｍとする。そして、気密端子５（ａｂ）
及び接地端子６を貫通孔１２（ａｂｃ）に挿通して、気
密端子５（ａｂ）は同方向に、接地端子６は反対方向に
してガイド溝１３（ａｂｃ）内に折り曲げる。
きさを同じにし、各貫通孔１２は気密端子５（ａｂ）及
び接地端子６より大きくする。例えば気密端子５（ａ
ｂ）及び接地端子６は0.8×0.25ｍｍとし、各貫通孔１
２は1.0×0.6ｍｍとする。そして、気密端子５（ａｂ）
及び接地端子６を貫通孔１２（ａｂｃ）に挿通して、気
密端子５（ａｂ）は同方向に、接地端子６は反対方向に
してガイド溝１３（ａｂｃ）内に折り曲げる。
【００１５】このようなものでは、接地端子６の根本部
は金属ベース３の面内になるので、スポット溶接のよう
に頭部１４の存在がなくベース底面を平坦にする。した
がって、台座２のガタツキを防止する。また、接地端子
６の根本部から折曲点までの距離を長くするので、折り
曲げを容易にする。なお、気密端子５（ａｂ）も同様で
ある。
は金属ベース３の面内になるので、スポット溶接のよう
に頭部１４の存在がなくベース底面を平坦にする。した
がって、台座２のガタツキを防止する。また、接地端子
６の根本部から折曲点までの距離を長くするので、折り
曲げを容易にする。なお、気密端子５（ａｂ）も同様で
ある。
【００１６】したがって、気密端子５（ａｂ）のみなら
ず、接地端子６をも溝底面に密着して直角に折り曲げる
ことができる。このことから、高熱炉内を搬送して回路
基板に実装する際、クリーム半田が気密端子５（ａｂ）
及び接地端子６に十分に塗布されて、接続強度を高める
ことができる。
ず、接地端子６をも溝底面に密着して直角に折り曲げる
ことができる。このことから、高熱炉内を搬送して回路
基板に実装する際、クリーム半田が気密端子５（ａｂ）
及び接地端子６に十分に塗布されて、接続強度を高める
ことができる。
【００１７】
【他の事項】上記実施例では、金属ベース３の底面に穴
１５を設けて接地端子６の先端を当接して銀鑞１６によ
り接続したものを適用したが、穴１５は金属ベース３を
貫通して銀鑞１６によって気密に閉塞されたものでもよ
い。また、鑞材は銀鑞１６としたが、例えば半田等の鑞
材であってもよい。また、気密端子５（ａｂ）及び接地
端子６は潰し加工により平板状としたが、本来の丸状で
あっても適用できる。
１５を設けて接地端子６の先端を当接して銀鑞１６によ
り接続したものを適用したが、穴１５は金属ベース３を
貫通して銀鑞１６によって気密に閉塞されたものでもよ
い。また、鑞材は銀鑞１６としたが、例えば半田等の鑞
材であってもよい。また、気密端子５（ａｂ）及び接地
端子６は潰し加工により平板状としたが、本来の丸状で
あっても適用できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、金属ベースの底面に穴を設け
て接地端子が鑞材によって接続された水晶振動子を適用
したので、ガタツキがなく折り曲げを容易にした台座付
振動子を提供できる。
て接地端子が鑞材によって接続された水晶振動子を適用
したので、ガタツキがなく折り曲げを容易にした台座付
振動子を提供できる。
【図１】本発明の一実施例を説明する金属ベースの一部
正断面図である。
正断面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する金属ベースの一部
側断面図である。
側断面図である。
【図３】従来例を説明する台座付振動子の裏面から見た
外観図である。
外観図である。
【図４】従来例を説明する水晶振動子の断面図である。
【図５】従来例を説明する台座の図である。
【図６】従来例の問題点を説明する一部側断面図であ
る。
る。
１ 水晶振動子、２ 台座、３ 金属ベース、４ 金属
カバー、５ 気密端子、６ 接地端子、７ 水晶片、８
ガラス、９ 励振電極、１０ 引出電極、１１ サポ
ータ、１２ 貫通孔、１３ ガイド溝、１４ 頭部、１
５ 穴、１６ １７ 頭部．
カバー、５ 気密端子、６ 接地端子、７ 水晶片、８
ガラス、９ 励振電極、１０ 引出電極、１１ サポ
ータ、１２ 貫通孔、１３ ガイド溝、１４ 頭部、１
５ 穴、１６ １７ 頭部．
Claims (1)
- 【請求項１】水晶片と電気的に接続する一対の気密端子
を有した金属ベースを備え、前記一対の気密端子間とな
る前記金属ベースの底面に接地用のリード線を接続し、
前記一対の気密端子及びリード線を挿通して前記金属ベ
ースの底面に台座を設け、前記一対の気密端子及びリー
ド線を互いに反対方向に折曲して表面実装用とした台座
付水晶振動子において、前記リード線は前記金属ベース
の底面に穴を設けて鑞材によって接続されたことを特徴
とする台座付水晶振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000016319A JP2001211050A (ja) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | 台座付水晶振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000016319A JP2001211050A (ja) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | 台座付水晶振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001211050A true JP2001211050A (ja) | 2001-08-03 |
Family
ID=18543474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000016319A Pending JP2001211050A (ja) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | 台座付水晶振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001211050A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034486A2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| JP2005303612A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
-
2000
- 2000-01-25 JP JP2000016319A patent/JP2001211050A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003034486A2 (en) * | 2001-10-18 | 2003-04-24 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| WO2003034486A3 (en) * | 2001-10-18 | 2004-04-29 | Nec Schott Components Corp | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| US6852927B2 (en) | 2001-10-18 | 2005-02-08 | Nec Schott Components Corporation | Thin metal package and manufacturing method thereof |
| JP2005303612A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050124 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060221 |