JPH02186814A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
- Publication number
- JPH02186814A JPH02186814A JP649289A JP649289A JPH02186814A JP H02186814 A JPH02186814 A JP H02186814A JP 649289 A JP649289 A JP 649289A JP 649289 A JP649289 A JP 649289A JP H02186814 A JPH02186814 A JP H02186814A
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- Japan
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- insulating substrate
- lead wire
- groove
- tip
- airtight terminal
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は表面実装型の圧電振動子を利用分野とし、特に
作業上の信頼性を高めた構造の水晶振動子に関する。
作業上の信頼性を高めた構造の水晶振動子に関する。
(発明の背景)
水晶振動子(よ共振特性に優れろことから、周波数や時
間の基準源として各種の電子機器に多用さねる。近年で
はコンデンサ等のチップ素子に代表されるような表面実
装型の圧電振動子が望まれている3、このようなものの
中に、既存の水晶振動子をそのまま利用して例えば金属
ベースの底面に絶縁基板を敷設して安価に構成した疑似
リードレスタイプがある(参照:実願昭5q−qtsS
oJ号)。
間の基準源として各種の電子機器に多用さねる。近年で
はコンデンサ等のチップ素子に代表されるような表面実
装型の圧電振動子が望まれている3、このようなものの
中に、既存の水晶振動子をそのまま利用して例えば金属
ベースの底面に絶縁基板を敷設して安価に構成した疑似
リードレスタイプがある(参照:実願昭5q−qtsS
oJ号)。
(従来技術)
第3図は従来例を説明する水晶振動子の図で、同図(a
)は断面図、同図(b )は絶縁基板の図である。
)は断面図、同図(b )は絶縁基板の図である。
水晶振動子は金属ベース1上に水晶片2を保持して一対
のリード線3を外部に導出する。一対のリード線3は金
属ベース1の貫通部にガラス4を施され気密端子となる
。また、水晶片2はM極5の延出した両端外周部を保持
具6に電気的・機械的に接続してなる。そして、裏面に
溝7及び金属膜8が形成された絶縁基板9を、溝7に設
けられた貫通孔10全通して金属ベース底面に装着し、
リード線3を溝内に折り曲げろととも金属膜8と例えば
導電性接着剤により接続して表面実装型としていた。
のリード線3を外部に導出する。一対のリード線3は金
属ベース1の貫通部にガラス4を施され気密端子となる
。また、水晶片2はM極5の延出した両端外周部を保持
具6に電気的・機械的に接続してなる。そして、裏面に
溝7及び金属膜8が形成された絶縁基板9を、溝7に設
けられた貫通孔10全通して金属ベース底面に装着し、
リード線3を溝内に折り曲げろととも金属膜8と例えば
導電性接着剤により接続して表面実装型としていた。
(従来技術の問題点)
しかしながら、このようなものでは、リード線3の折り
曲げ加工時に気密端子のガラス部4に欠損を生じ、あっ
てはならない気密漏れを生じて信頼性を低下する問題が
あった。また、図示しない基板に水晶振動子を表面実装
する場合、リード線3は溝内に確実に埋没する必要があ
り、絶縁基板9の厚みを大きくせざるを得ない問題もあ
った。
曲げ加工時に気密端子のガラス部4に欠損を生じ、あっ
てはならない気密漏れを生じて信頼性を低下する問題が
あった。また、図示しない基板に水晶振動子を表面実装
する場合、リード線3は溝内に確実に埋没する必要があ
り、絶縁基板9の厚みを大きくせざるを得ない問題もあ
った。
(発明の目的)
本発明は信頼性を向上した表面実装型の圧電振動子を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
(解決手段)
本発明は、金属ベースの底面から導出した’リード線を
絶縁基板の溝内に押通し、その先端を押潰したことを解
決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明する。
絶縁基板の溝内に押通し、その先端を押潰したことを解
決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明する。
(実施例)
第1図は本発明の一実施例を説明する水晶振動子の図で
、同図(a)は断面図、同図(b)は絶縁基板の図、同
図(e)は絶縁基板の装着図である。なお、前従来例図
と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略する。
、同図(a)は断面図、同図(b)は絶縁基板の図、同
図(e)は絶縁基板の装着図である。なお、前従来例図
と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略する。
水晶振動子は、前述したように金属ベース1上に立設し
たサボー々6により水晶片2を保持し、気密端子とした
一対のり一ドt!i13を外部に導出する。
たサボー々6により水晶片2を保持し、気密端子とした
一対のり一ドt!i13を外部に導出する。
絶縁基板11は、表面を横断する二条の溝12が形成さ
れ、この溝12に連通ずる貫通孔13が設けられる。ま
た、貫通孔13、Wtl 2及び表面には分割した金属
膜14が側面に延出して形成される。そして、貫通孔1
3を通してリード線3を溝内に突出させ、その先端を溝
12の両方向から治具棒15により押圧して押r貴し、
絶縁基板11を金属ベース底面に装着すするとともに金
属膜14と例えば図示しない導電性接着剤により接続し
て表面実装型とする。
れ、この溝12に連通ずる貫通孔13が設けられる。ま
た、貫通孔13、Wtl 2及び表面には分割した金属
膜14が側面に延出して形成される。そして、貫通孔1
3を通してリード線3を溝内に突出させ、その先端を溝
12の両方向から治具棒15により押圧して押r貴し、
絶縁基板11を金属ベース底面に装着すするとともに金
属膜14と例えば図示しない導電性接着剤により接続し
て表面実装型とする。
したがって、このようなものでは、リード線3は両側か
ら押圧されろのみなので、気密端子のガラス部4には折
り曲げ時のように応力が発生することなく欠損を防止す
る。また、リード線3の先端をその線径以内としてごく
わずかに突出すればよいので、溝の深さを小さ(でき、
結果として水晶振動子の高さ寸法を縮小できる。
ら押圧されろのみなので、気密端子のガラス部4には折
り曲げ時のように応力が発生することなく欠損を防止す
る。また、リード線3の先端をその線径以内としてごく
わずかに突出すればよいので、溝の深さを小さ(でき、
結果として水晶振動子の高さ寸法を縮小できる。
(他の事項)
なお、上記実施例では絶縁基板11に溝12を設けてリ
ード線3の先端を突出したが、例えば第2図に示したよ
うに、溝12として貫通孔13に771 a l、たプ
レス孔16を設け、該プレス孔16の両方向から治具棒
15により押圧してリード線3の先端を押γnすように
してもよい。
ード線3の先端を突出したが、例えば第2図に示したよ
うに、溝12として貫通孔13に771 a l、たプ
レス孔16を設け、該プレス孔16の両方向から治具棒
15により押圧してリード線3の先端を押γnすように
してもよい。
また、水晶片2は金属ベース上に保持具6により垂直方
向に保持したが、例えば水晶片を水平方向に保持する等
その保持構造は特に限定されろものでなく、要は気密端
子を有する金属ベース上に水晶片を保持した構造の水晶
振動子に適用できろことはいうまでもない。
向に保持したが、例えば水晶片を水平方向に保持する等
その保持構造は特に限定されろものでなく、要は気密端
子を有する金属ベース上に水晶片を保持した構造の水晶
振動子に適用できろことはいうまでもない。
(発明の効果)
本発明は、金属ベースの底面から導出したリード線を絶
縁基板の溝内に挿通してその先端を押ン負17たので、
気密端子のガラス部の欠損を防止してイご頼性を向上し
た表面実装型の圧電振動子を提供できろ。
縁基板の溝内に挿通してその先端を押ン負17たので、
気密端子のガラス部の欠損を防止してイご頼性を向上し
た表面実装型の圧電振動子を提供できろ。
第1図(よ本発明の一実施例を説明する水晶振動子の図
で、同図(、)は断面図、同図(h)は絶縁基板の図、
同図(c)は絶縁基板の装着図である。 第2図は本発明の他の実施例を説明する水晶振動子への
絶縁基板の装着図である。 第3図は従来例を説明する水晶振動子の図で、同図(1
1)は断面図、同図(h)は絶縁基板の図である。 1 金属ベース、2 水晶片、3・ リード線、4 ガ
ラス、5−・・電極、6 サポータ、7.12溝、8.
14・・金属膜、9.11・絶縁基板、10.13 貫
通孔、15・・治具棒、16 プレス孔。 第3rM
で、同図(、)は断面図、同図(h)は絶縁基板の図、
同図(c)は絶縁基板の装着図である。 第2図は本発明の他の実施例を説明する水晶振動子への
絶縁基板の装着図である。 第3図は従来例を説明する水晶振動子の図で、同図(1
1)は断面図、同図(h)は絶縁基板の図である。 1 金属ベース、2 水晶片、3・ リード線、4 ガ
ラス、5−・・電極、6 サポータ、7.12溝、8.
14・・金属膜、9.11・絶縁基板、10.13 貫
通孔、15・・治具棒、16 プレス孔。 第3rM
Claims (1)
- リード線の導出した金属ベースの底面に絶縁基板を装
着して表面実装用とした圧電振動子において、前記絶縁
基板は溝部を有するともに該溝部に前記リード線の貫通
する孔を有し、前記溝部に突出したリード線の先端を押
潰して前記絶縁基板を前記金属ベースの底面に装着した
ことを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP649289A JPH02186814A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP649289A JPH02186814A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02186814A true JPH02186814A (ja) | 1990-07-23 |
Family
ID=11639967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP649289A Pending JPH02186814A (ja) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02186814A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0480125U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | ||
JPH0511536U (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-12 | 株式会社大真空 | 表面実装型電子部品 |
JPH0568120U (ja) * | 1991-03-30 | 1993-09-10 | キンセキ株式会社 | 表面実装型圧電振動子 |
JPH065213U (ja) * | 1991-09-13 | 1994-01-21 | キンセキ株式会社 | 表面実装型圧電振動子 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58215812A (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | Tokyo Denpa Kk | 水晶振動子等の密封容器 |
-
1989
- 1989-01-13 JP JP649289A patent/JPH02186814A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58215812A (ja) * | 1982-06-10 | 1983-12-15 | Tokyo Denpa Kk | 水晶振動子等の密封容器 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0480125U (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-13 | ||
JPH0568120U (ja) * | 1991-03-30 | 1993-09-10 | キンセキ株式会社 | 表面実装型圧電振動子 |
JPH0511536U (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-12 | 株式会社大真空 | 表面実装型電子部品 |
JPH065213U (ja) * | 1991-09-13 | 1994-01-21 | キンセキ株式会社 | 表面実装型圧電振動子 |
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