CN214101317U - 一种方便贴装的石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种方便贴装的石英晶体谐振器，具体涉及石英晶体谐振器领域，包括石英晶体谐振器机构，石英晶体谐振器机构的外壁固定安装有安装固定机构，石英晶体谐振器机构与安装固定机构之间固定安装有晶片固定机构；石英晶体谐振器机构包括封装外壳，安装固定机构包括L型支撑板，L型支撑板的顶部固定安装有弧形外包板，封装外壳的顶部固定安装有连接型固定条。本实用新型通过在封装外壳外壁设置L型支撑板、弧形外包板和连接型固定条，将凹槽滑动卡接在凸块的外壁，提升了石英晶体谐振器的安装便捷性，同时将第一支撑型挡板和第二支撑型挡板包覆在晶片的外壁，从而避免了由于遇到高频振荡，导致胶点开裂情况的发生。

Description

一种方便贴装的石英晶体谐振器

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种方便贴装的石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体振荡器是利用石英晶体，二氧化矽的结晶体的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，简称为晶片，它可以是正方形，矩形或圆形等，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体，晶振，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳，陶瓷或塑胶封装的，若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形，反之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，这种物理现象称为压电效应，如果在晶片的两极上加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时晶片的机械振动又会产生交变电场。

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应，产生高精度振荡频率的一种电子元件，石英晶体谐振器一般体积较小，安装固定起来极为不便，且传统的石英晶体谐振器主要结构是以导电胶粘结晶片达到固定，当遇到高频振荡时，容易使胶点开裂，导致晶片脱落，不利于实际使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种方便贴装的石英晶体谐振器，通过在封装外壳外壁设置L型支撑板、弧形外包板和连接型固定条，将凹槽滑动卡接在凸块的外壁，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便贴装的石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器机构，所述石英晶体谐振器机构的外壁固定安装有安装固定机构，所述石英晶体谐振器机构与安装固定机构之间固定安装有晶片固定机构；

所述石英晶体谐振器机构包括封装外壳，所述安装固定机构包括L型支撑板，所述L型支撑板的顶部固定安装有弧形外包板，所述封装外壳的顶部固定安装有连接型固定条，所述L型支撑板的底部固定安装有侧置托板，所述侧置托板的底部设置有支撑底板，所述支撑底板的顶部两侧均固定安装有侧置支撑板，所述晶片固定机构包括矩形凹槽，所述支撑底板的顶部固定安装有多个第一支撑型挡板，所述封装外壳的底部固定安装有多个第二支撑型挡板。

在一个优选地实施方式中，所述L型支撑板与弧形外包板的数量均设置为两个，所述封装外壳插接在两个相应的L型支撑板之间，所述连接型固定条固定安装在两个弧形外包板之间。

在一个优选地实施方式中，两个相应的所述L型支撑板均关于封装外壳的竖直向中心线呈镜像对称设置，所述封装外壳的底部固定安装有多个晶片，多个所述晶片的内部均开设有多个导电胶点槽。

在一个优选地实施方式中，所述侧置支撑板的一侧固定安装有凸块，所述侧置托板的内部开设有凹槽，所述凸块与凹槽均呈一一对应设置。

在一个优选地实施方式中，所述L型支撑板与侧置托板之间均开设有缓冲型中空槽，所述L型支撑板的内部通过粘合剂固定安装有耐磨型橡胶垫，所述耐磨型橡胶垫的一侧固定安装有多个耐磨型胶条。

在一个优选地实施方式中，多个所述矩形凹槽均开设在支撑底板的内部，且多个第一支撑型挡板均设置在相应的矩形凹槽顶部，多个所述第二支撑型挡板均设置在相应的晶片外壁。

在一个优选地实施方式中，多个所述第一支撑型挡板的顶部均固定安装有限位卡条，多个所述第一支撑型挡板均插接在相应的弧形外包板和晶片之间。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过在电子主板上焊接支撑底板，再通过在封装外壳外壁设置L型支撑板、弧形外包板和连接型固定条，使凹槽滑动卡接在凸块的外壁，提升了石英晶体谐振器的安装便捷性；

2、同时通过设置了第一支撑型挡板、第二支撑型挡板和限位卡条，使第一支撑型挡板通过限位卡条插接在第二支撑型挡板与晶片之间，使第一支撑型挡板和第二支撑型挡板包覆在晶片的外壁，提升晶片与电子主板间的粘连牢固性，从而避免了由于遇到高频振荡，导致胶点开裂，晶片脱落情况的发生。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型图1的A部结构放大图。

图3为本实用新型的底部结构示意图。

图4为本实用新型图3的B部结构放大图。

附图标记为：1石英晶体谐振器机构、101封装外壳、102晶片、103导电胶点槽、2安装固定机构、21L型支撑板、22弧形外包板、23连接型固定条、24侧置托板、25支撑底板、26侧置支撑板、27凸块、28凹槽、29缓冲型中空槽、210耐磨型橡胶垫、211耐磨型胶条、3晶片固定机构、31矩形凹槽、32第一支撑型挡板、33第二支撑型挡板、34限位卡条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照说明书附图1-4，本实用新型一实施例的一种方便贴装的石英晶体谐振器，可包括石英晶体谐振器机构1，石英晶体谐振器机构1为YSX321SL24M系列贴片晶振设备，石英晶体谐振器机构1的外壁固定安装有安装固定机构2，安装固定机构2的设置，用于提升石英晶体谐振器机构1的安装便捷性，石英晶体谐振器机构1与安装固定机构2之间固定安装有晶片固定机构3，晶片固定机构3的设置，用于提升晶片的安装稳固性，石英晶体谐振器机构1包括封装外壳101，安装固定机构2包括L型支撑板21，L型支撑板21的顶部固定安装有弧形外包板22，封装外壳101的顶部固定安装有连接型固定条23，L型支撑板21、弧形外包板22和连接型固定条23均包覆在封装外壳101的外壁，L型支撑板21的底部固定安装有侧置托板24，侧置托板24的底部设置有支撑底板25，支撑底板25焊接在电子主板上，支撑底板25的顶部两侧均固定安装有侧置支撑板26，侧置托板24与侧置支撑板26均呈一一对应设置，晶片固定机构3包括矩形凹槽31，支撑底板25的顶部固定安装有多个第一支撑型挡板32，封装外壳101的底部固定安装有多个第二支撑型挡板33，第一支撑型挡板32插接在晶片102的外壁，达到限位固定晶片102的作用。

L型支撑板21与弧形外包板22的数量均设置为两个，封装外壳101插接在两个相应的L型支撑板21之间，连接型固定条23固定安装在两个弧形外包板22之间，两个相应的L型支撑板21均关于封装外壳101的竖直向中心线呈镜像对称设置，封装外壳101的底部固定安装有多个晶片102，多个晶片102的内部均开设有多个导电胶点槽103，多个导电胶点槽103的设置，用于提升导电胶与晶片102之间的接触面积，起到防止晶片长期受到高频震动而脱落的作用，侧置支撑板26的一侧固定安装有凸块27，侧置托板24的内部开设有凹槽28，凸块27与凹槽28均呈一一对应设置，侧置支撑板26插接在凹槽28的内腔，从而使侧置托板24与支撑底板25、侧置支撑板26固定连接，提升了石英晶体谐振器机构1整体的安装便捷性，L型支撑板21与侧置托板24之间均开设有缓冲型中空槽29，缓冲型中空槽29的设置，起到缓冲高频震动力度的作用，L型支撑板21的内部通过粘合剂固定安装有耐磨型橡胶垫210，耐磨型橡胶垫210的一侧固定安装有多个耐磨型胶条211，耐磨型橡胶垫210和耐磨型胶条211的设置，用于增大封装外壳101与L型支撑板21之间的接触面积，从而起到防止石英晶体谐振器机构1振动脱落的作用，多个矩形凹槽31均开设在支撑底板25的内部，且多个第一支撑型挡板32均设置在相应的矩形凹槽31顶部，多个第二支撑型挡板33均设置在相应的晶片102外壁，多个第一支撑型挡板32的顶部均固定安装有限位卡条34，多个第一支撑型挡板32均插接在相应的弧形外包板22和晶片102之间，限位卡条34的设置，起到增大第一支撑型挡板32与第二支撑型挡板33和晶片102之间摩擦力的作用，提升第一支撑型挡板32与晶片102之间的安装稳定性。

工作原理：在安装固定石英晶体谐振器时，首先将支撑底板25焊接在电子主板上，然后将L型支撑板21、弧形外包板22和连接型固定条23贴合安装在封装外壳101的外壁，利用耐磨型橡胶垫210和耐磨型胶条211增大L型支撑板21与封装外壳101之间摩擦力，使安装固定机构2固定安装在石英晶体谐振器机构1的外壁，将导电胶点槽103处滴入导电胶后，在凸块27插入凹槽28的内腔过程中，第一支撑型挡板32滑动在晶片102的外壁，凸块27插入凹槽28的内腔后，第一支撑型挡板32通过限位卡条34插接在晶片102与第二支撑型挡板33之间，晶片102通过导电胶点槽103内腔的导电胶与主板完成粘连，即可完成石英晶体谐振器的安装固定工作。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种方便贴装的石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振器机构(1)，其特征在于：所述石英晶体谐振器机构(1)的外壁固定安装有安装固定机构(2)，所述石英晶体谐振器机构(1)与安装固定机构(2)之间固定安装有晶片固定机构(3)；

所述石英晶体谐振器机构(1)包括封装外壳(101)，所述安装固定机构(2)包括L型支撑板(21)，所述L型支撑板(21)的顶部固定安装有弧形外包板(22)，所述封装外壳(101)的顶部固定安装有连接型固定条(23)，所述L型支撑板(21)的底部固定安装有侧置托板(24)，所述侧置托板(24)的底部设置有支撑底板(25)，所述支撑底板(25)的顶部两侧均固定安装有侧置支撑板(26)，所述晶片固定机构(3)包括矩形凹槽(31)，所述支撑底板(25)的顶部固定安装有多个第一支撑型挡板(32)，所述封装外壳(101)的底部固定安装有多个第二支撑型挡板(33)。

2.根据权利要求1所述的一种方便贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述L型支撑板(21)与弧形外包板(22)的数量均设置为两个，所述封装外壳(101)插接在两个相应的L型支撑板(21)之间，所述连接型固定条(23)固定安装在两个弧形外包板(22)之间。

3.根据权利要求1所述的一种方便贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：两个相应的所述L型支撑板(21)均关于封装外壳(101)的竖直向中心线呈镜像对称设置，所述封装外壳(101)的底部固定安装有多个晶片(102)，多个所述晶片(102)的内部均开设有多个导电胶点槽(103)。

4.根据权利要求1所述的一种方便贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述侧置支撑板(26)的一侧固定安装有凸块(27)，所述侧置托板(24)的内部开设有凹槽(28)，所述凸块(27)与凹槽(28)均呈一一对应设置。

5.根据权利要求1所述的一种方便贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述L型支撑板(21)与侧置托板(24)之间均开设有缓冲型中空槽(29)，所述L型支撑板(21)的内部通过粘合剂固定安装有耐磨型橡胶垫(210)，所述耐磨型橡胶垫(210)的一侧固定安装有多个耐磨型胶条(211)。

6.根据权利要求3所述的一种方便贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：多个所述矩形凹槽(31)均开设在支撑底板(25)的内部，且多个第一支撑型挡板(32)均设置在相应的矩形凹槽(31)顶部，多个所述第二支撑型挡板(33)均设置在相应的晶片(102)外壁。

7.根据权利要求3所述的一种方便贴装的石英晶体谐振器，其特征在于：多个所述第一支撑型挡板(32)的顶部均固定安装有限位卡条(34)，多个所述第一支撑型挡板(32)均插接在相应的弧形外包板(22)和晶片(102)之间。

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