JPH0511536U

JPH0511536U - 表面実装型電子部品

Info

Publication number: JPH0511536U
Application number: JP6550791U
Authority: JP
Inventors: 利勝内田
Original assignee: Daishinku Corp
Current assignee: Daishinku Corp
Priority date: 1991-07-23
Filing date: 1991-07-23
Publication date: 1993-02-12

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品自体の電気的性能を損なわず、かつ
耐熱性に優れた表面実装型電子部品を提供することを目
的とする。【構成】電子部品２の底面にはリード端子２１，２
２，２３がある。これらリード端子に絶縁板３が取り付
けられ、この絶縁板の底面には３つの金属端子板４１，
４２，４３が取り付けられている。そして、これらリー
ド端子並びに金属端子板を集光レンズで集光したレーザ
ービームＢによる溶接で電気的機械的に接合する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は薄型の表面実装型電子部品に関し、特にプリント配線基板への実装を考慮した電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子機器の小型化に伴い、電子部品はその全高が低くかつプリント配線基板上に高密度に実装されることが要求され、しかもその実装は自動機によって行うことが要求されている。この要求に応えるべく電子部品を薄型でリードレス化したチップタイプとする動きが急となっていた。図４あるいは図５は従来の表面実装型電子部品の一例を示しており、図４は表面実装型水晶振動子の断面図（振動子本体の内部断面図は省略する）、図５は図４の振動子を底面からみた斜視図である。水晶振動子５は水晶振動素板がハーメチックシールされた構成であり、リード端子５１，５２が底面から下方に導出されている。絶縁板６には前記リード端子の貫通する貫通孔６１，６２が設けられており、前記水晶振動子５の底面に取り付けられている。金属端子板７１，７２はその中央部分に穴が設けられ、前記貫通孔を貫通した前記リード端子と半田等の導電性接合材８で接合される。この金属端子板によりプリント配線基板等の外部電極と接続を行っていた。そして近年、この接続は電子機器のアッセンブリーの自動化の流れで、プリント配線基板への電子部品の電気的機械的接合を、リフローソルダリングにより行うことが多くなってきている。リフローソルダリングとは、あらかじめ接合箇所に適量の半田を供給しておき、外部からの熱源によって半田を溶融させ、半田付けを行う方法である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

表面実装型電子部品は、一般的に薄型化、低背化が可能であり、上記したようにリフローソルダリング等によりプリント配線基板に堅固に電気的機械的接合される。ところで、金属端子板と水晶振動子のリード端子との接合部分は半田等の導電性接合材で接続している。これら接合材は一般に融点が低く、電子部品のプリント配線基板への接合条件によっては、接合時にこの接合部分が溶融してしまうことがあった。このような溶融は前記リード端子と金属端子板との接合部分のずれや、外れを引き起こすことがあった。また、電子部品ではほとんどの場合、信頼性を確保しあるいは確認するために、ヒートサイクル試験やエージング試験が行なわれている。ヒートサイクル試験とは電子部品の周囲環境温度を、例えば −４０℃→２５℃を３分→１００℃を３０分→２５℃を３分→−４０℃を３０分のサイクルを数百回繰り返すものである。ところが、このようなサイクルの繰り返しにより半田等の接合材が膨張収縮を起こし、上記と同じような問題を引き起こすことがあった。

【０００４】本考案は上記問題点を解決するためになされたもので、電子部品自体の電気的性能を損なわず、かつ耐熱性に優れた表面実装型電子部品を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記問題点を解決するために、本考案による表面実装型電子部品は、底面にリード端子を有する電子部品本体と、このリード端子が貫通する貫通孔を有し、前記電子部品本体の底面に取り付けられる絶縁板と、この絶縁板の底面に接して、前記リード端子にレーザービーム溶接される金属端子板とからなることを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】

電子部品のリード端子が絶縁板を貫通し、金属端子板とレーザービーム溶接を行うので、両者は異物質が介在することのない金属間接合が行われ、接合が確実となる。また、導電性接合材を用いていた場合のように熱による溶融が生じることはない。

【０００７】

【実施例】次に、本考案について電子部品として水晶発振器を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本考案の実施例を示す斜視図であり、図２は図１を底面から見た分解斜視図であり、図３はレーザービーム溶接を行っている状態を示す図である。表面実装型水晶発振器１は、水晶発振器２と、その底面に取り付けられる絶縁板３と、この絶縁板の底面に取り付けられる３つの金属端子板４１，４２，４３とからなる。水晶発振器２は、図示していないが内部空間には電極形成された水晶振動片並びに必要な回路部品が収納されており、そこから引き出された電極はリード端子２１，２２，２３に電気的につながっている。それぞれのリード端子は水晶発振器２の底面から下方に向かって導出されている。絶縁板３は等の樹脂からなり、前記リード端子２１，２２，２３に対応した間隔で貫通孔３１，３２，３３が設けられており、これら貫通孔に続いて絶縁板の短手方向に延びる溝３１ａ，３２ａ，３３ａが設けられている。３つの金属端子板４１，４２，４３はそのほぼ中央部分に穴４１ａ，４２ａ，４３ａが設けられており、前記絶縁板３のそれぞれの溝３１ａ，３２ａ，３３ａに嵌合され、前記絶縁板の貫通孔３１，３２，３３とこれら穴４１ａ，４２ａ，４３ａとを合致した状態で設置される。そして、それぞれのリード端子をそれぞれの貫通孔３１，３２，３３並びに穴４１ａ，４２ａ，４３ａに貫通させ、これらリード端子並びに金属端子板を集光レンズで集光したレーザービームＢによる溶接で電気的機械的に接合する。なお、レーザービームの照射範囲並びにその出力は、リード端子並びに金属端子板の材質、厚み等を勘案して、これらが必要以上に損傷を受けない程度に調整する必要がある。例えば、材質がコバー、直径約０．５mmリード端子を用い、材質がコバー、厚み０．１mmの金属端子板を用いた場合、０．３Ｊの出力で強固に電気的機械的接合が行えた。

【０００８】なお、金属端子板に設けられた穴は、この実施例では貫通しているが、貫通していなくてもよい。また、溶接をより効果的に行なうために、溶接部分の金属肉厚を厚くする等の工夫を施してもよい。なお、金属端子板、貫通孔の数等は電子部品の端子数によって決定すればよいのは言うまでもない。

【０００９】

【発明の効果】

電子部品のリード端子は、金属端子板とレーザービームによって溶接されるので、両者は異物質が介在することのない金属間接合が行われ、接合における信頼性が向上する。また、この接合は短時間で行われるので、接合材を用いた場合のように接合材の硬化時間を考慮する必要がなく、作業性を損なうことなく電子部品自体のアッセンブリ作業を行うことができる。さらに、導電性接合材を用いていた場合のように熱による溶融が生じることがないので、高温化での使用が可能となり、例えばリフローソルダリングに用いることができ、プリント配線基板への自動機による搭載が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による表面実装型水晶発振器を示す斜視
図。

【図２】図１の表面実装型水晶発振器を底面からみた分
解斜視図。

【図３】表面実装型水晶発振器の製造状態を示す図。

【図４】従来例を示す断面図。

【図５】図４の表面実装型電子部品を底面からみた斜視
図。。

【符号の説明】

１表面実装型水晶発振器（表面実装型電子部品）２水晶発振器（電子部品）３，６絶縁板４１，４２，４３，７１，７２金属端子板

Claims

【実用新案登録請求の範囲】【請求項１】底面にリード端子を有する電子部品本体
と、このリード端子が貫通する貫通孔を有し、前記電子
部品本体の底面に取り付けられる絶縁板と、この絶縁板の底面に接して、前記リード端子にレーザー
ビーム溶接される金属端子板とからなる表面実装型電子
部品。