JP2002246261A - 樹脂封止型電子部品装置 - Google Patents
樹脂封止型電子部品装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 樹脂により封止された樹脂封止型電子部品に
おいて、電子部品素子とリード端子を接合しているハン
ダが、樹脂封止型電子部品の基板へのハンダ接合の際
に、溶解し、リード端子伝いに外装樹脂の外へ漏れ出し
てしまうという問題を解消する。 【解決手段】 リード端子４の樹脂封止された部分には
金属メッキ処理を施さないこと、また、リード端子部が
樹脂封止内部から外部へ露出する境界部分において、リ
ード端子部の樹脂との境界部に金属メッキ処理を施さな
いこと、さらに、リード端子４表面に施される金属メッ
キは、前記電子部品素子３の電極部にリード端子４を接
合する際に用いられるハンダ又はろう材及び、本装置を
電子回路基板に接合する際に用いられるハンダ又はろう
材よりも、高融点であることとする。
おいて、電子部品素子とリード端子を接合しているハン
ダが、樹脂封止型電子部品の基板へのハンダ接合の際
に、溶解し、リード端子伝いに外装樹脂の外へ漏れ出し
てしまうという問題を解消する。 【解決手段】 リード端子４の樹脂封止された部分には
金属メッキ処理を施さないこと、また、リード端子部が
樹脂封止内部から外部へ露出する境界部分において、リ
ード端子部の樹脂との境界部に金属メッキ処理を施さな
いこと、さらに、リード端子４表面に施される金属メッ
キは、前記電子部品素子３の電極部にリード端子４を接
合する際に用いられるハンダ又はろう材及び、本装置を
電子回路基板に接合する際に用いられるハンダ又はろう
材よりも、高融点であることとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路及び電気
回路に用いられる電子部品装置の構造に関するものであ
る。
回路に用いられる電子部品装置の構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、従来の樹脂封止型電
子部品装置１０１は、電子部品素子１０３の両端部に設
けられた電極部１０２に、リード端子１０４が鉛系ハン
ダにより接合（接合部１０５）され、前記電子部品素子
１０３と、前記電子部品素子１０３とリード端子１０４
との接合部１０５及びリード端子１０４の一部が封止用
樹脂１０６によって樹脂封止された構造を有する。前記
電子部品装置１０１において、リード端子１０４は、母
材としてリン青銅等の銅合金からなる導体１０４Ａが用
いられ、且つ、その表面に酸化防止及びハンダ付け性向
上の目的で、錫系ハンダにより錫メッキ処理（メッキ部
１０４Ｂ）が施されたものが使用される。また、上述の
ように、前記電極部１０２とリード端子１０４の接合に
は、鉛系の高融点ハンダ（融点約３００℃）が用いら
れ、この樹脂封止型電子部品装置１０１を、電子回路基
板（図示省略）へ接合する際には、一般的に前記接合用
ハンダよりも低融点である錫―鉛共晶ハンダ（融点約１
８０℃）が用いられている。（両者の融点の差は、約１
２０℃）
子部品装置１０１は、電子部品素子１０３の両端部に設
けられた電極部１０２に、リード端子１０４が鉛系ハン
ダにより接合（接合部１０５）され、前記電子部品素子
１０３と、前記電子部品素子１０３とリード端子１０４
との接合部１０５及びリード端子１０４の一部が封止用
樹脂１０６によって樹脂封止された構造を有する。前記
電子部品装置１０１において、リード端子１０４は、母
材としてリン青銅等の銅合金からなる導体１０４Ａが用
いられ、且つ、その表面に酸化防止及びハンダ付け性向
上の目的で、錫系ハンダにより錫メッキ処理（メッキ部
１０４Ｂ）が施されたものが使用される。また、上述の
ように、前記電極部１０２とリード端子１０４の接合に
は、鉛系の高融点ハンダ（融点約３００℃）が用いら
れ、この樹脂封止型電子部品装置１０１を、電子回路基
板（図示省略）へ接合する際には、一般的に前記接合用
ハンダよりも低融点である錫―鉛共晶ハンダ（融点約１
８０℃）が用いられている。（両者の融点の差は、約１
２０℃）
【０００３】近年、環境対策による工業製品の鉛フリー
化により、鉛系ハンダの使用を規制する動きがある。こ
れに伴い、前記電子部品装置においても、従来の鉛系ハ
ンダに代わり、錫系ハンダが推進されるようになった。
しかし、前記鉛系ハンダの融点は約３００℃であるのに
対し、前記錫系ハンダの融点は２００〜２４０℃と、錫
系ハンダは鉛系ハンダに比べ極端に融点が低い為、この
融点の差に起因して、新たな問題が生じることになっ
た。つまり、従来の樹脂封止型電子部品装置において、
内部の電子部品素子とリード端子の接合用ハンダを、鉛
系ハンダから錫系ハンダへ変更すると、比較的高融点の
ものを用いたとしても、その融点が２４０℃程度まで下
がってしまうのに対し、前記電子部品装置を電気回路基
板へハンダ接合する際に用いられる錫―鉛共晶ハンダ
（融点約１８０℃）を、錫系ハンダへ変更すると、比較
的低融点のものを用いたとしても、その融点は２１０℃
程度まで上昇してしまうため、両者の融点の差は約３０
℃にまで接近することになった。従って、前記電子部品
装置を電気回路基板へハンダ接合する際に、ハンダ接合
時に発生する熱により、電子部品装置内部の接合用ハン
ダが溶解してしまうことになった。さらに、前述のよう
に、前記リード端子のメッキにも、一般的に錫系ハンダ
が用いられていることから、電子部品装置内部の接合用
ハンダと共にリード端子のメッキまで溶解してしまい、
このため、リード端子と封止用樹脂の密着度が低下し、
リード端子伝いに接合用ハンダが樹脂封止部の外へ漏れ
出すという現象が生じることになった。従って、前記現
象によって、電子部品素子とリード端子の接続の信頼性
低下や、電子部品装置と電子回路基板のハンダ付け不良
といった不具合が生じることが想定されることになっ
た。
化により、鉛系ハンダの使用を規制する動きがある。こ
れに伴い、前記電子部品装置においても、従来の鉛系ハ
ンダに代わり、錫系ハンダが推進されるようになった。
しかし、前記鉛系ハンダの融点は約３００℃であるのに
対し、前記錫系ハンダの融点は２００〜２４０℃と、錫
系ハンダは鉛系ハンダに比べ極端に融点が低い為、この
融点の差に起因して、新たな問題が生じることになっ
た。つまり、従来の樹脂封止型電子部品装置において、
内部の電子部品素子とリード端子の接合用ハンダを、鉛
系ハンダから錫系ハンダへ変更すると、比較的高融点の
ものを用いたとしても、その融点が２４０℃程度まで下
がってしまうのに対し、前記電子部品装置を電気回路基
板へハンダ接合する際に用いられる錫―鉛共晶ハンダ
（融点約１８０℃）を、錫系ハンダへ変更すると、比較
的低融点のものを用いたとしても、その融点は２１０℃
程度まで上昇してしまうため、両者の融点の差は約３０
℃にまで接近することになった。従って、前記電子部品
装置を電気回路基板へハンダ接合する際に、ハンダ接合
時に発生する熱により、電子部品装置内部の接合用ハン
ダが溶解してしまうことになった。さらに、前述のよう
に、前記リード端子のメッキにも、一般的に錫系ハンダ
が用いられていることから、電子部品装置内部の接合用
ハンダと共にリード端子のメッキまで溶解してしまい、
このため、リード端子と封止用樹脂の密着度が低下し、
リード端子伝いに接合用ハンダが樹脂封止部の外へ漏れ
出すという現象が生じることになった。従って、前記現
象によって、電子部品素子とリード端子の接続の信頼性
低下や、電子部品装置と電子回路基板のハンダ付け不良
といった不具合が生じることが想定されることになっ
た。
【０００４】そこで、前記電子部品素子とリード端子の
接合用ハンダが溶解してしまうことの対策として、この
接合用ハンダに、できるだけ融点の高いハンダ等を用い
ることが考えられたが、電子部品素子が耐えられる温度
範囲（４００度未満）では錫系ハンダを用いる他なく、
それらの融点がどれも２２０度前後と近似していること
を考えると、明確に接合条件を差別化できるほどの有意
差はないと思われた。
接合用ハンダが溶解してしまうことの対策として、この
接合用ハンダに、できるだけ融点の高いハンダ等を用い
ることが考えられたが、電子部品素子が耐えられる温度
範囲（４００度未満）では錫系ハンダを用いる他なく、
それらの融点がどれも２２０度前後と近似していること
を考えると、明確に接合条件を差別化できるほどの有意
差はないと思われた。
【０００５】又、ハンダを用いない方法として溶接や導
電性接着剤等による接合も考えられたが、溶接の場合に
は、溶接時に電子部品が高温にさらされることで電子部
品装置としての性能を損ねてしまったり、導電性接着剤
等による場合には、特に電子部品素子の接合部が微小で
ある場合、接合部の接合具合の信頼性の低下が生じるこ
とが想定された。
電性接着剤等による接合も考えられたが、溶接の場合に
は、溶接時に電子部品が高温にさらされることで電子部
品装置としての性能を損ねてしまったり、導電性接着剤
等による場合には、特に電子部品素子の接合部が微小で
ある場合、接合部の接合具合の信頼性の低下が生じるこ
とが想定された。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
鑑み成されたものであり、前記溶解した接合用ハンダが
リード端子伝いに樹脂封止部の外へ漏れ出すという不具
合を解消し、又従来の電子部品装置としての性能を損な
わず、且つ接合用ハンダ材又は電子回路基板接続用ハン
ダ材を選ばない構造の樹脂封止型電子部品装置を提供す
ることを目的とする。
鑑み成されたものであり、前記溶解した接合用ハンダが
リード端子伝いに樹脂封止部の外へ漏れ出すという不具
合を解消し、又従来の電子部品装置としての性能を損な
わず、且つ接合用ハンダ材又は電子回路基板接続用ハン
ダ材を選ばない構造の樹脂封止型電子部品装置を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、電子部品素子電極部にリー
ド端子がハンダ又はろう材で接合され、前記電子部品素
子と、前記電子部品素子とリード端子との接合部及びリ
ード端子の一部が樹脂封止された構造を有する樹脂封止
型電子部品装置であって、樹脂封止部から外部へ露出し
たリード端子部又は本装置を電子回路基板に接合する際
に使用される箇所のみに金属メッキ処理を施し、またリ
ード端子の樹脂封止された部分には金属メッキ処理を施
さない構造を特徴とする。
め、請求項１記載の発明は、電子部品素子電極部にリー
ド端子がハンダ又はろう材で接合され、前記電子部品素
子と、前記電子部品素子とリード端子との接合部及びリ
ード端子の一部が樹脂封止された構造を有する樹脂封止
型電子部品装置であって、樹脂封止部から外部へ露出し
たリード端子部又は本装置を電子回路基板に接合する際
に使用される箇所のみに金属メッキ処理を施し、またリ
ード端子の樹脂封止された部分には金属メッキ処理を施
さない構造を特徴とする。
【０００８】上記目的を達成するため、請求項２記載の
発明は、電子部品素子電極部にリード端子がハンダ又は
ろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電子部品
素子とリード端子との接合部及びリード端子の一部が樹
脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装置であ
って、前記リード端子が樹脂封止内部から外部へ露出す
る境界部分において、リード端子の樹脂との境界部に金
属メッキ処理を施さない構造を特徴とする。
発明は、電子部品素子電極部にリード端子がハンダ又は
ろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電子部品
素子とリード端子との接合部及びリード端子の一部が樹
脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装置であ
って、前記リード端子が樹脂封止内部から外部へ露出す
る境界部分において、リード端子の樹脂との境界部に金
属メッキ処理を施さない構造を特徴とする。
【０００９】上記目的を達成するため、請求項３記載の
発明は、電子部品素子電極部にリード端子がハンダ又は
ろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電子部品
素子とリード端子との接合部及びリード端子の一部が樹
脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装置であ
って、前記リード端子表面に施される金属メッキは、前
記電子部品素子電極部にリード端子を接合する際に用い
られるハンダ又はろう材及び、本装置を電子回路基板に
接合する際に用いられるハンダ又はろう材よりも、高融
点であることを特徴とする。
発明は、電子部品素子電極部にリード端子がハンダ又は
ろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電子部品
素子とリード端子との接合部及びリード端子の一部が樹
脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装置であ
って、前記リード端子表面に施される金属メッキは、前
記電子部品素子電極部にリード端子を接合する際に用い
られるハンダ又はろう材及び、本装置を電子回路基板に
接合する際に用いられるハンダ又はろう材よりも、高融
点であることを特徴とする。
【００１０】上記目的を達成するため、請求項４記載の
発明は、電子部品素子電極部にリード端子がハンダ又は
ろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電子部品
素子とリード端子との接合部及びリード端子の一部が樹
脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装置であ
って、前記リード端子表面には金属メッキ処理を施さな
い構造とし、且つ前記リード端子露出部表面に有機材料
又はフラックスでコーティングを施すことを特徴とす
る。
発明は、電子部品素子電極部にリード端子がハンダ又は
ろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電子部品
素子とリード端子との接合部及びリード端子の一部が樹
脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装置であ
って、前記リード端子表面には金属メッキ処理を施さな
い構造とし、且つ前記リード端子露出部表面に有機材料
又はフラックスでコーティングを施すことを特徴とす
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示する実施の形
態により具体的に説明する。
態により具体的に説明する。
【００１２】図１は、本発明における樹脂封止型電子部
品装置の斜視断面図であり、図２〜図５に、本実施の形
態におけるリード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大し
た部分拡大図を示す。
品装置の斜視断面図であり、図２〜図５に、本実施の形
態におけるリード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大し
た部分拡大図を示す。
【００１３】図１に示すように、本発明の樹脂封止型電
子部品装置１は、両端に電極部２を設けた電子部品素子
３と、前記電極部２にハンダ５により電気的に接続され
るリード端子４と、これらを封止するために封止用樹脂
６により成形された樹脂封止部７から構成されている。
そして、樹脂封止部７より外部に露出したリード端子４
を、図示せぬ電子回路基板にハンダ接合することで実装
が終了する。
子部品装置１は、両端に電極部２を設けた電子部品素子
３と、前記電極部２にハンダ５により電気的に接続され
るリード端子４と、これらを封止するために封止用樹脂
６により成形された樹脂封止部７から構成されている。
そして、樹脂封止部７より外部に露出したリード端子４
を、図示せぬ電子回路基板にハンダ接合することで実装
が終了する。
【００１４】図２は、本発明による一実施形態における
リード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大
図を示すものであり、請求項１に対応する。図から明ら
かなように、この実施形態においてリード端子４は、リ
ン青銅等の銅合金からなる導体４Ａと、この導体４Ａの
樹脂封止部７から外部へ露出した部分のみ金属メッキ処
理が施された金属メッキ４Ｂとから形成される。このよ
うな構造をとることにより、電子部品素子３とリード端
子４を接続するハンダ５が溶解した場合においても、金
属メッキ処理が施されていない部分と、樹脂封止部７と
の密着度が保たれる為、リード端子４伝いにハンダ５が
樹脂封止部７の外へ漏れ出す不具合を解消することがで
きる。
リード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大
図を示すものであり、請求項１に対応する。図から明ら
かなように、この実施形態においてリード端子４は、リ
ン青銅等の銅合金からなる導体４Ａと、この導体４Ａの
樹脂封止部７から外部へ露出した部分のみ金属メッキ処
理が施された金属メッキ４Ｂとから形成される。このよ
うな構造をとることにより、電子部品素子３とリード端
子４を接続するハンダ５が溶解した場合においても、金
属メッキ処理が施されていない部分と、樹脂封止部７と
の密着度が保たれる為、リード端子４伝いにハンダ５が
樹脂封止部７の外へ漏れ出す不具合を解消することがで
きる。
【００１５】図３は本発明による別実施形態におけるリ
ード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図
を示すものであり、請求項２に対応する。図から明らか
なように、この実施形態においてリード端子４は樹脂封
止内部から外部へ露出する境界部分８近傍において、リ
ード端子部４の樹脂との境界部に金属メッキ処理を施さ
ない構造をとる。即ち、導体４Ａにおける電子部品素子
３の電極部２との接合部から、樹脂封止部７の端部近傍
に至る部分に金属メッキ４Ｂ１を施し、また、樹脂封止
部７から外部に露出する部分に金属メッキ４Ｂ２を施し
たものである。このような構造をとることにより、電子
部品素子３とリード端子４を接続するハンダ５が溶解し
た場合においても、金属メッキ処理が施されていない部
分と、樹脂封止部７との密着度が保たれる為、リード端
子４伝いにハンダ５が樹脂封止部７の外へ漏れ出す不具
合を解消することができる。
ード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図
を示すものであり、請求項２に対応する。図から明らか
なように、この実施形態においてリード端子４は樹脂封
止内部から外部へ露出する境界部分８近傍において、リ
ード端子部４の樹脂との境界部に金属メッキ処理を施さ
ない構造をとる。即ち、導体４Ａにおける電子部品素子
３の電極部２との接合部から、樹脂封止部７の端部近傍
に至る部分に金属メッキ４Ｂ１を施し、また、樹脂封止
部７から外部に露出する部分に金属メッキ４Ｂ２を施し
たものである。このような構造をとることにより、電子
部品素子３とリード端子４を接続するハンダ５が溶解し
た場合においても、金属メッキ処理が施されていない部
分と、樹脂封止部７との密着度が保たれる為、リード端
子４伝いにハンダ５が樹脂封止部７の外へ漏れ出す不具
合を解消することができる。
【００１６】図４は本発明による別実施形態におけるリ
ード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図
を示すものであり、請求項３に対応する。この実施形態
においてリード端子４はリン青銅等の銅合金からなる導
体４Ａに金属メッキ４Ｂが施されているが、このメッキ
材料には銅、金、ニッケル等が用いられ、これらのメッ
キ材料は、前記電子部品素子３の両端に設けられる電極
部２とリード端子４を接続する際に使用されるハンダ５
よりも高融点（およそ４００度以上）である。このよう
なメッキ処理をリード端子４に施すことにより、電子部
品素子３とリード端子４を接続するハンダ５が溶解した
場合においても、金属メッキ４Ｂが溶けることがなく、
リード端子４と樹脂封止部７との密着度が保たれる為、
リード端子４伝いにハンダ５が樹脂封止部７の外へ漏れ
出す不具合を解消することができる。
ード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図
を示すものであり、請求項３に対応する。この実施形態
においてリード端子４はリン青銅等の銅合金からなる導
体４Ａに金属メッキ４Ｂが施されているが、このメッキ
材料には銅、金、ニッケル等が用いられ、これらのメッ
キ材料は、前記電子部品素子３の両端に設けられる電極
部２とリード端子４を接続する際に使用されるハンダ５
よりも高融点（およそ４００度以上）である。このよう
なメッキ処理をリード端子４に施すことにより、電子部
品素子３とリード端子４を接続するハンダ５が溶解した
場合においても、金属メッキ４Ｂが溶けることがなく、
リード端子４と樹脂封止部７との密着度が保たれる為、
リード端子４伝いにハンダ５が樹脂封止部７の外へ漏れ
出す不具合を解消することができる。
【００１７】図５は本発明による別実施形態におけるリ
ード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図
を示すものであり、請求項４に対応する。図から明らか
なように、この実施形態においてリード端子４は、樹脂
封止部７内に位置する導体４Ａにメッキや被膜処理が施
されていないが、樹脂封止部７から外部へ露出した部分
のみに酸化防止又はハンダ付け性向上のため有機材料又
はフラックス等のコーティング材４Ｄによりコーティン
グ処理が施される。このような構造をとることにより、
リード端子４の酸化は防止され、本発明である樹脂封止
型電子部品装置１と電子回路基板の接合時におけるハン
ダ付け性を阻害することもなく、且つリード端子４と樹
脂封止部７との密着度を保つことができる為、リード端
子４伝いにハンダ５が樹脂封止部７の外へ漏れ出す不具
合を解消することができる。
ード線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図
を示すものであり、請求項４に対応する。図から明らか
なように、この実施形態においてリード端子４は、樹脂
封止部７内に位置する導体４Ａにメッキや被膜処理が施
されていないが、樹脂封止部７から外部へ露出した部分
のみに酸化防止又はハンダ付け性向上のため有機材料又
はフラックス等のコーティング材４Ｄによりコーティン
グ処理が施される。このような構造をとることにより、
リード端子４の酸化は防止され、本発明である樹脂封止
型電子部品装置１と電子回路基板の接合時におけるハン
ダ付け性を阻害することもなく、且つリード端子４と樹
脂封止部７との密着度を保つことができる為、リード端
子４伝いにハンダ５が樹脂封止部７の外へ漏れ出す不具
合を解消することができる。
【００１８】本発明は、前記基本構造を有するものであ
れば、コイル部品、コンデンサ、抵抗素子等の全ての電
子部品に適用することができるものである。
れば、コイル部品、コンデンサ、抵抗素子等の全ての電
子部品に適用することができるものである。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
図２〜図５に示すような構造をとることにより、電子部
品素子とリード端子の接合用ハンダが、電子部品装置を
電子回路基板にハンダ接合する際に、ハンダ接合によっ
て発生する熱により溶解した場合においても、リード端
子と封止用樹脂の密着性が保たれるため、樹脂封止部の
外にハンダが流れ出る問題を解決することができる。
図２〜図５に示すような構造をとることにより、電子部
品素子とリード端子の接合用ハンダが、電子部品装置を
電子回路基板にハンダ接合する際に、ハンダ接合によっ
て発生する熱により溶解した場合においても、リード端
子と封止用樹脂の密着性が保たれるため、樹脂封止部の
外にハンダが流れ出る問題を解決することができる。
【図１】本発明における樹脂封止型電子部品装置の斜視
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明による一実施形態におけるリード線端子
と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を示すもの
である。
と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を示すもの
である。
【図３】本発明による別実施形態におけるリード線端子
と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を示すもの
である。
と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を示すもの
である。
【図４】本発明による、さらに別実施形態におけるリー
ド線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を
示すものである。
ド線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を
示すものである。
【図５】本発明による、さらに別実施形態におけるリー
ド線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を
示すものである。
ド線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を
示すものである。
【図６】従来の樹脂封止型電子部品装置におけるリード
線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を示
すものである。
線端子と封止用樹脂の密着部を拡大した部分拡大図を示
すものである。
１ 樹脂封止型電子部品装置 ２ 電極部 ３ 電子部品素子 ４ リード端子 ４Ａ 導体 ４Ｂ 金属メッキ ４Ｄ コーティング材 ５ ハンダ ６ 封止用樹脂 ７ 樹脂封止部
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品素子電極部にリード端子がハン
ダ又はろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電
子部品素子とリード端子との接合部及びリード端子の一
部が樹脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装
置において、樹脂封止部から外部へ露出したリード端子
部又は本装置を電子回路基板に接合する際に使用される
箇所のみに金属メッキ処理を施し、またリード端子の樹
脂封止された部分には金属メッキ処理を施さないことを
特徴とする樹脂封止型電子部品装置。 - 【請求項２】 電子部品素子電極部にリード端子がハン
ダ又はろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電
子部品素子とリード端子との接合部及びリード端子の一
部が樹脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装
置において、前記リード端子部が樹脂封止内部から外部
へ露出する境界部分において、リード端子部の樹脂との
境界部に金属メッキ処理を施さないことを特徴とする樹
脂封止型電子部品装置。 - 【請求項３】 電子部品素子電極部にリード端子がハン
ダ又はろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電
子部品素子とリード端子との接合部及びリード端子の一
部が樹脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装
置において、前記リード端子表面に施される金属メッキ
は、前記電子部品素子電極部にリード端子を接合する際
に用いられるハンダ又はろう材及び、本装置を電子回路
基板に接合する際に用いられるハンダ又はろう材より
も、高融点であることを特徴とする樹脂封止型電子部品
装置。 - 【請求項４】 電子部品素子電極部にリード端子がハン
ダ又はろう材で接合され、前記電子部品素子と、前記電
子部品素子とリード端子との接合部及びリード端子の一
部が樹脂封止された構造を有する樹脂封止型電子部品装
置において、前記リード端子表面には金属メッキ処理を
施さない構造とし、且つ前記リード端子露出部表面に有
機材料又はフラックス等でコーティングを施すことを特
徴とする樹脂封止型電子部品装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001042144A JP2002246261A (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | 樹脂封止型電子部品装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001042144A JP2002246261A (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | 樹脂封止型電子部品装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246261A true JP2002246261A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18904483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001042144A Pending JP2002246261A (ja) | 2001-02-19 | 2001-02-19 | 樹脂封止型電子部品装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246261A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023303A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
2001
- 2001-02-19 JP JP2001042144A patent/JP2002246261A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012023303A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| CN102394172A (zh) * | 2010-07-16 | 2012-03-28 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| TWI555046B (zh) * | 2010-07-16 | 2016-10-21 | Murata Manufacturing Co | Electronic Parts |
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