TWI555046B - Electronic Parts - Google Patents

Description

電子零件

本發明係關於一種電子零件，尤其是關於具有外部端子之電子零件，例如電容器等電子零件。

一般而言，在具有外部端子即引線之電子零件，使用低熔點之共晶焊料。

然而，由於在此共晶焊料含有鉛，此鉛成分會對環境造成不良影響，因此對鉛之使用設限，而謀求不含鉛之焊料，除了一部分用途之外使用無鉛焊料。

是以，現在，端子接合用焊料亦從共晶焊料改變成Sn-Cu系等無鉛焊料。此外，在民生用途中心以流動焊料構裝為前提，在以車載市場為中心之要求高可靠性之市場，考量熔接進行之構裝或在高溫下之使用，現在亦以有鉛高溫焊料接合外部端子。如上述，有鉛高溫焊料雖暫時從限制排除，但最近對鉛之限制有更嚴格之傾向，因此即使在高溫焊料亦謀求早期之無鉛化。作為不含鉛之高溫焊料，揭示有例如專利文獻1記載之高溫無鉛焊料合金。

又，專利文獻2記載之圓板型形狀之電子零件，係藉由外裝樹脂覆蓋外部端子即引線之一部分之電子零件，該外部端子係藉由焊料連接於形成在電子零件體表面之外部電極。此電子零件之特徵在於，上述引線之一部分係除去焊料鍍層，上述樹脂密合在該除去後部分。此外，引線之焊料鍍層除去後部分，並未完全被外裝樹脂覆蓋，焊料鍍層除去後部分之一部分(引線之母材)會露出。

專利文獻1：日本特開平11-151591號公報

專利文獻2：日本實開昭63-61101號公報

專利文獻3：日本特開昭59-210632號公報

然而，使用專利文獻1記載之高溫無鉛焊料合金將用於例如專利文獻3記載之電子零件之電子零件體之外部電極與外部端子接合之情形，相較於有鉛高溫焊料，焊料冷卻凝固時之收縮應力增加。因此，會有在外部電極與外部端子之間，因焊料浸濕外部端子而產生之邊緣在外部電極端之電子零件體產生微小裂痕之問題。因此，為了避免此裂痕產生，必須設計外部端子之形狀以使邊緣不會到達外部電極端，而有電子零件之產品外形尺寸變大之缺陷。

又，專利文獻2記載之電子零件，由於焊料鍍層除去後部分之一部分(引線之母材)會露出，因此會有露出部之Cu或Fe等之部分氧化之情形，而產生變黑、產生紅鏽之外觀上之問題。又，引線為Cu之情形，若母材之Cu局部露出，則由粉體塗裝之精度之觀點觀之，會有因露出部分之長度控制不易、顏色不同部分之長度產生偏差而使外觀品質更為惡化之問題。

因此，本發明之主要目的在於提供一種可靠性高之電子零件，係具有外部端子之電子零件，在將電子零件體之外部電極與外部端子接合時，即使使用相較於有鉛焊料、焊料冷卻凝固時之收縮應力較強之無鉛高溫焊料之情形，亦可抑制在電子零件體產生微小裂痕。又，提供一種可抑制電子零件之外觀品質降低之電子零件。

本發明之電子零件，具備：電子零件體；外部電極，係形成在電子零件體之表面；外部端子，具有接合部與從接合部在既定方向延伸之延伸部；焊料，將外部電極及接合部加以接合；以及外裝樹脂，係形成為被覆電子零件體、外部電極、外部端子之一部分及焊料；其特徵在於：外部端子具有母材與形成在母材表面之金屬層；在接合部附近，延伸部之一部分之表面係加工成凹狀，加工成凹狀之部分被外裝樹脂完全被覆。

又，本發明之電子零件中，較佳為，焊料為無鉛焊料。

再者，本發明之電子零件中，較佳為，加工成凹狀之部分，係加工成遍布外部端子之全周將金屬層剝離。

又，本發明之電子零件中，較佳為，加工成凹狀之部分，係加工成在外部端子之特定之一面將金屬層剝離。

再者，本發明之電子零件中，較佳為，加工成凹狀之部分，係加工成將金屬層條紋狀剝離。

根據本發明之電子零件，藉由將形成在外部端子之接合部附近上之外部端子之母材表面之金屬層剝離而加工成凹狀，因此焊料濕潤性降低，可抑制在此加工成凹狀之部分形成多餘之邊緣。又，藉由外裝樹脂將加工成凹狀之部分完全被覆，因此母材受到保護，可防止加工成凹狀之部分之氧化。

又，本發明之電子零件中，若使用無鉛焊料作為將外部電極與外部端子加以接合之焊料，則可防止鉛流出造成之環境污染。

又，本發明之電子零件中，由於加工成凹狀之部分為遍布外部端子之全周剝離之情形、在特定之一面剝離之情形、條紋狀剝離之情形皆可，因此關於加工成凹狀之方法，可考量產率等適當選擇效率佳之方法。

本發明之上述目的、其他目的、特徵及優點，可從參照圖式進行之以下實施方式之說明進一步明確得知。

說明本發明之電子零件即具有外部端子之電子零件之一實施形態。圖1係顯示藉由電子零件體即陶瓷體與外部電極構成之陶瓷元件之一例的剖面圖，圖2係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件之一例的剖面圖。

本實施形態之具有外部端子之電子零件10，係由電子零件體即積層型陶瓷電容器之陶瓷體12(積層體)、形成在陶瓷體12表面之外部電極14、藉由端子接合用焊料16與外部電極14接合之外部端子18(引線)、及將陶瓷體12、外部電極14、外部端子18之一部分及端子接合用焊料16一起被覆之外裝樹脂20構成。

又，外部端子18具有在形成在陶瓷體12之外部電極14之表面，藉由端子接合用焊料16接合之接合部22與從接合部22在既定方向延伸之延伸部24。外部端子18具有母材26與形成在母材26表面之金屬層28，具有在接合部22附近，外部端子18之延伸部24之一部分之表面藉由將形成在外部端子18之母材26表面之金屬層28剝離加工成凹狀之加工部30。

用於本實施形態之具有外部端子之電子零件10之陶瓷體12，係由複數個積層後陶瓷層12a構成，具有彼此對向之第1主面及第2主面、彼此對向之第1側面及第2側面、彼此對向之第1端面及第2端面。又，陶瓷體12具有形成為被複數個陶瓷層12a挾持之內部電極12b。

在陶瓷層12a可使用由例如BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等之主成分構成之電介質陶瓷。又，使用在此等主成分添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等之副成分者亦可。此外，亦可使用PZT(鋯鈦酸鉛)系陶瓷等壓電體陶瓷、尖晶石系陶瓷等半導體陶瓷等。

此外，關於陶瓷體12，使用電介質陶瓷之情形作用為電容器，使用壓電體陶瓷之情形作用為壓電零件，使用半導體陶瓷之情形作用為熱阻器，使用磁性體陶瓷之情形作用為電感器。又，作用為電感器之情形，內部電極12b成為線圈狀導體。燒成後之陶瓷層12a之厚度，較佳為0.5～10μm。

內部電極12b彼此對向配置成被構成該陶瓷體12之陶瓷層12a挾持。此外，一對內部電極12b分別引出成在陶瓷體12之一對端面露出。一對內部電極12b係藉由隔著特定陶瓷層12a而對向之部分產生電氣特性(例如靜電容)。

在內部電極12b可使用例如Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。燒成後之內部電極12b之厚度，較佳為0.3～2.0μm。

外部電極14係藉由將由導電粉末即Cu粉末、燒結輔助劑/填充劑即玻璃料、及樹脂/溶劑形成之外部電極用導電性糊塗布在陶瓷體12之端面，並燒成而形成。

外部電極14係形成為在具有內部電極12b引出至第1端面及第2端面之構造之陶瓷體12之兩端部與該內部電極12b導通。在外部電極14使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd等。外部電極14之厚度，較佳為10～80μm。此外，在外部電極14上形成鍍層亦可。作為鍍層可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Sn、Au等。又，鍍層係藉由複數層形成亦可，較佳為鍍Ni、鍍Sn之雙層構造。又，鍍層之厚度，較佳為每一層為1～10μm。此外，在底層與鍍層之間形成應力緩和用之導電性樹脂層亦可。

端子接合用焊料16，係用於將形成在陶瓷體12之外部電極14與外部端子18之接合部22加以接合。在端子接合用焊料16可使用例如Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等無鉛焊料。

外部端子18係用以將具有外部端子之電子零件10構裝在基座而設置。外部端子18係藉由接合部22與延伸部24構成。接合部22係藉由端子接合用焊料16與形成在陶瓷體12之外部電極14接合。延伸部24係形成為從接合部22在既定方向延伸。

又，在外部端子18之接合部22附近，形成加工成凹狀之部分即加工部30。加工部30，外部端子18之表面之金屬層28在厚度方向被除去大部分或全部。外部端子18之加工部30，較佳為相對長度方向連續，但只要是可獲得效果之範圍則條紋狀分割形成亦可。此外，加工部30被外裝樹脂20完全覆蓋。

關於加工部30，設朝向構裝基板之陶瓷體12之主面或側面為構裝面12c時，較佳為，外部端子18之加工部30之起點30a位於例如構裝面12c之上方(亦即，從起點30a與構裝面12c相反面之方向)，又，較佳為，外部端子18之加工部30之起點30a位於例如陶瓷體12之構裝面12c側之角部之端面側之起點14a下方(亦即，從起點14a構裝面12c之方向)之位置。此情形，可取得寬廣之接合面，因此可獲得充分之接合強度。再者，外部端子18之加工部30之終點30b，較佳為，位於例如從起點30a朝向外部端子18之延伸部24之延伸方向1～2mm程度之位置。再者，外部端子18為引線之情形，較佳為，例如加工部30之長度為外部端子18之直徑之2～3倍。

加工部30之用以形成為凹狀之加工，較佳為雷射加工，尤其是使用Yb光纖雷射之雷射加工效率最佳。又，此用以形成為凹狀之加工，以例如切削或研削等機械加工或噴砂加工進行亦可。雷射加工之情形，由於在局部成為高溫，因此與形成金屬層28之金屬蒸發同時例如在與Fe或Cu等外部端子18之母材26之介面進行合金化。因此，僅合金化即使金屬層28表層之熔點上昇，因此能降低焊料濕潤性。又，在加工部30，由於形成金屬層28之金屬被除去，因此能使形成焊料邊緣之多餘金屬減少，可抑制焊料邊緣。其結果，可防止隨著焊料邊緣冷卻凝固時之收縮應力在陶瓷體12產生微小裂痕。再者，由於表面氧化，能顯著降低焊料濕潤性，即使端子接合用焊料16從接合部22經由外部端子18流動，亦可在加工部30阻擋端子接合用焊料16。又，藉由阻擋此端子接合用焊料16之效果，即使在加工後看不到母材26之狀態，亦會有獲得與以機械加工將金屬層28完全除去相同之效果之情形。

又，外部端子18具有母材26與形成在母材26表面之金屬層28。在外部端子18之母材26可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Au、Fe、或包含該等至少一種之合金。

金屬層28，較佳為，例如由Ni、Cu、Ag、Cr、Sn、或包含該等至少一種以上之金屬為主成分之合金構成。金屬層28可舉出例如鍍敷層。

此外，金屬層28以形成在母材26表面之第1金屬層28a之單層形成亦可，在第1金屬層28a上形成第2金屬層28b亦可。金屬層28僅以單層形成之情形，第1金屬層28a，較佳為，由焊料濕潤性佳之金屬、例如Sn、Au、Ag、或包含該等金屬之中一種以上之金屬為主成分之合金構成。金屬層28以雙層形成之情形，第1金屬層28a，較佳為，由焊料濕潤性不佳之金屬、例如Ni、Fe、Cr、Cu、或包含該等金屬之中一種以上之金屬為主成分之合金構成，第2金屬層28b，較佳為，由焊料濕潤性佳之金屬、例如Sn、Au、Ag、或包含該等金屬之中一種以上之金屬為主成分之合金構成。又，不論金屬層為單層形成之情形或雙層形成之情形，作為構成最外層之金屬層之金屬，尤其以Sn為最佳，具體而言，可舉出例如Sn-3.5Cu合金等Sn系無鉛鍍敷。

作為此種外部端子18，可使用例如圓扎線或板狀引腳架。

接著，圖3及圖4係分別顯示外部端子18之一例的剖面圖。

圖3係作為外部端子18使用圓引線之情形之延伸部24之各種加工例的剖面圖。圖3(a)係在圓引線設金屬層28為一層之情形，圖3(b)係顯示設金屬層28為二層之情形。此外，關於外部端子為板狀引腳架之情形將於後述。

作為外部端子18使用圓引線之情形，較佳為，直徑為例如0.48～0.78mm。又，在圓引線之母材26主要使用例如精銅等銅線或被稱為CP線(鍍錫銅包鋼線)之銅被覆鋼線。兩者在指定無鉛之端子接合用焊料16之情形，作為金屬層28在表層皆施加有Sn系合金。又，如圖3(b)所示，形成2層金屬層28之情形，在第1金屬層28a使用Cu，在第2金屬層28b使用Sn系之合金。

圖4係作為外部端子18使用圓引線之情形之加工部30之各種加工例的剖面圖。又，外部端子18之表面，例如在360。全周施加凹狀加工，加工成凹狀之加工部30，如圖4(a)所示，較佳為遍布外周面全周除去表面之金屬層28。如上述，藉由將加工部30全周加工成凹狀，可更確實降低端子接合用焊料16之濕潤性，可抑制多餘邊緣之形成。然而，如圖4(b)所示，加工部30，僅除去外周面一部分之金屬層28，亦即，例如，僅在與接合之陶瓷體12之外部電極14對向之面將金屬層28除去之加工亦可。

圖5係作為外部端子18使用圓引線之情形之加工部30之一例。又，圖6及圖7係分別顯示作為外部端子18使用圓引線之情形之加工部30之一例。圖6(a)及圖7(a)係顯示加工部30之側面，圖6(b)及圖7(b)係顯示加工部30之加工面的圖。

加工成凹狀之加工部30，如圖5所示，僅沿著圓周面將金屬層28除去之加工亦可，但只要在不影響外部端子18之強度之範圍，則如圖6及圖7所示，藉由加工成包含母材26之一部分進行削取以形成凹狀亦可。又，例如，在外部端子18之延伸部24之一部分表面，相對與延伸部24之延伸方向垂直方向，在某特定一面(例如，將外部端子18安裝於外部電極14側之面)進行加工亦可。又，加工面之形狀，例如，加工成圖6所示般橢圓亦可，如圖7所示般長方形亦可。

圖8係顯示作為外部端子18使用圓引線之情形之加工部30之另一例。加工成凹狀之加工部30，如圖8所示，即使遍布全周殘留有金屬層28(亦即，即使母材26未露出)，只要可充分降低焊料濕潤性，則不需完全除去。圖8所示之加工部30，外部端子18之延伸部24之一部分表面，遍布外部端子18之全周加工成將金屬層28剝離。例如，只要除去第2金屬層28b，則第1金屬層28a殘留亦可。

接著，圖9係顯示外部端子18之加工部30之長度方向之加工例。圖9(a)至圖9(e)係顯示外部端子18之加工部30之各種加工例之側面的圖。

圖9(a)中，形成在外部端子18之延伸部24之一部分表面之第1金屬層28a及第2金屬層28b，係遍布外部端子18之全周完全被除去，形成加工成凹狀之加工部30。

又，圖9(b)及圖9(c)中，例如，延伸部24之一部分表面，相對與延伸部24之延伸方向垂直方向，藉由將形成在外部端子18之母材26表面之金屬層28剝離形成加工成橫條紋狀之加工部30。此時，如圖9(b)所示，加工成凹狀之加工部30之條紋狀之間隔為等間隔亦可，如圖9(c)所示，不為等間隔亦可。

又，如圖9(d)所示，例如，延伸部24之一部分表面，相對與延伸部24之延伸方向平行方向，藉由將形成在外部端子18之母材26表面之金屬層28剝離形成加工成縱條紋狀之加工部30亦可。

再者，如圖9(e)所示，例如，延伸部24之一部分表面，藉由將形成在外部端子18之母材26表面之金屬層28剝離形成加工成格子狀之加工部30亦可。

亦即，如圖9(b)至圖9(e)所示，即使在長度方向，亦與剖面方向同樣地能充分降低焊料濕潤性之情形，不將金屬層28完全除去亦可。尤其是，在使用雷射之加工，容易殘留圖9(b)至圖9(e)所示之條紋狀或格子狀之加工痕跡。如上述，即使局部殘留有金屬層28，由於加工時局部成為高溫， 因此殘留之金屬層28與母材26合金化，濕潤性降低。又，成為高溫亦可促進表面之氧化，能使焊料濕潤性顯著降低。由於目的在於抑制焊料邊緣，因此只要能切斷在外部端子18上之端子接合用焊料16之連續性即可。又，即使殘留條紋狀之未加工部位亦可。

此外，圖3至圖9所示之加工部30中，此等剖面方向及長度方向之加工例為一部分，加工部30之形狀係藉由加工方法產生各種變化。加工部30之加工方法，只要考量產率選擇高效率之方法即可，為此等之複合亦可。此外，在加工部30，即使在加工成凹狀時產生毛邊，加工部30之一部分有成為凸之部分，亦可抑制焊料邊緣之形成。

外裝樹脂20係用於保護電子零件體即陶瓷體12、外部電極14及外部端子18之一部分。外裝樹脂20係例如塗裝液狀或粉狀之矽氧系或環氧系等之樹脂而形成。將工程塑膠藉由射出成形法或轉注成形法等加以成形亦可。

根據本實施形態之具有外部端子之電子零件10，在外部端子18，例如在引線加工成凹狀之加工部30，表面之金屬層28之大部分或全部被剝離，藉此大幅降低焊料濕潤性。藉此，即使在熔融焊料之流動接合(將形成有外部電極14之陶瓷體12以外部端子18挾持，浸漬於焊料槽)、熔融焊料之回焊接合(將外部端子18浸漬於焊料槽使焊料附著後，挾持陶瓷體12加熱使焊料再熔融)、膏狀焊料之回焊接合，由於在外部端子18皆有端子接合用焊料16未濕潤之部分，可抑制多餘邊緣之形成。此外，在加工成凹狀之加工部30，較佳為完全除去表面之金屬層28，但只要能充分降低焊料濕潤性，殘留一些並不會有特別問題。又，藉由抑制多餘之焊料邊緣，可防止因焊料冷卻凝固時之收縮應力導致在陶瓷體12產生裂痕，不改變電子零件之產品外形尺寸即可達成端子接合用焊料16之無鉛化。

又，根據本實施形態之具有外部端子之電子零件10，在外部電極14與外部端子18之接合時，亦可防止形成外部端子18表層之金屬層28之金屬必要以上地溶入接合使用之端子接合用焊料16，能將形成金屬層28之金屬(例如，Sn)之濃度增加導致之端子接合用焊料16之熔點降低抑制在最低限度。再者，可抑制接合所需之端子接合用焊料16之使用量，更降低成本。

又，將習知具有外部端子之電子零件焊料構裝於構裝基板時，會有構裝用之低熔點焊料(例如，Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系等)一邊熔掉形成外部端子表面之金屬層之金屬一邊經由外部端子表面浸入外部端子之接合部之情形。若構裝用焊料到達接合部，則Sn急速引起熱擴散，產生熔掉熔點高之端子接合用焊料之缺陷。然而，根據本實施形態之具有外部端子之電子零件10，預先將外部端子18之金屬層28凹狀除去以形成加工部30，可除去形成焊料邊緣之多餘金屬，因此可抑制焊料邊緣之形成。又，由於外部端子18加工成凹狀，即使端子接合用焊料16從接合部22經由外部端子18流出，亦可在加工部30阻擋構裝用焊料。

再者，根據本實施形態之具有外部端子之電子零件10，將此具有外部端子之電子零件10回焊構裝於基板之情形，即使端子接合用焊料16半熔融體積膨脹，在外部端子18表面之金屬層28被除去之部分，由於外部端子18之母材26與外裝樹脂20密合，因此除了上述阻擋效果外，亦可防止熔融後外部端子18表面之金屬向外裝樹脂20外流出，可防止所謂焊料滴落。此外，外部端子18之加工成凹狀之加工部30被外裝樹脂20完全覆蓋，因此外觀上看不到。是以，由於加工部30不會直接接觸外部氣體，因此可抑制腐蝕。

接著，說明本發明之具有外部端子之電子零件10之製造方法之一實施形態。

首先，準備陶瓷坯片、內部電極用導電性糊及外部電極用導電性糊。在陶瓷坯片或各種導電性糊雖含有結合劑樹脂及溶劑，但可使用公知之結合劑樹脂或有機溶劑。又，在外部電極用導電性糊大多含有玻璃成分。

接著，在陶瓷坯片上例如藉由網版印刷等以既定圖案印刷內部電極用導電性糊，在陶瓷坯片形成內部電極之圖案。接著，積層既定片數之印刷有內部電極之圖案之陶瓷坯片，在其上下積層既定片數之未印刷內部電極之圖案之外層用之陶瓷坯片，製作母積層體。此母積層體可視需要藉由靜水壓加壓等手段壓接於積層方向。

之後，將未加工之母積層體裁切成既定尺寸，裁切出未加工之積層體。此時，藉由筒式研磨等對積層體之角落部或稜部施加修圓亦可。

接著，燒成裁切出之未加工之積層體，生成積層體即陶瓷體。此外，燒成溫度雖取決於陶瓷之材料或內部電極之材料，但較佳為900～1300℃。

接著，在陶瓷體之兩端部藉由浸漬工法塗布外部電極用導電性糊，燒接，形成外部端子電極之底層。燒接溫度較佳為700～900℃。又，視需要可在底層表面施加鍍敷。此外，浸漬工法係使陶瓷體浸漬於外部電極用導電性糊中，藉此在該陶瓷體形成外部電極之塗布方法。

接著，說明本發明之具有外部端子之電子零件之製造方法中外部端子之安裝步驟。

首先，對外部端子如上述般適當施加凹狀之加工，形成加工部。接著，使用端子接合用焊料將外部端子安裝於電子零件體即陶瓷體之外部電極。接著，以被覆陶瓷體、外部電極及與該外部電極接觸之外部端子部分、及外部端子之加工成凹狀之部分即加工部全部之方式施加外裝樹脂。

接著，說明本發明之電子零件即具有外部端子之電子零件之另一實施形態。圖10係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件之一例。圖10(a)係顯示實施形態之具有外部端子之電子零件的前視圖，圖10(b)係顯示其側視圖。

本實施形態之具有外部端子之電子零件110，係由電子零件體即圓板型陶瓷電容器之陶瓷體112、形成在陶瓷體112之端面表面之作為外部電極之端面電極114、藉由端子接合用焊料16與端面電極114接合之外部端子18(引線)、及將陶瓷體112、端面電極114、外部端子18之一部分及端子接合用焊料16一起被覆之外裝樹脂20構成。

又，外部端子18具有在形成在陶瓷體112之端面電極114之表面，藉由端子接合用焊料16接合之接合部22與從接合部22在既定方向延伸之延伸部24。外部端子18具有母材26與形成在母材26表面之金屬層28，具有在接合部22附近，外部端子18之延伸部24之一部分之表面藉由將形成在外部端子18之母材26表面之金屬層28剝離加工成凹狀之加工部30。

用於本實施形態之具有外部端子之電子零件110之陶瓷體112，係形成為由單一陶瓷板構成之圓板型(圓盤型)。此外，端面電極114係形成在陶瓷體112之兩端面。

又，外部端子18係藉由接合部22與延伸部24構成。接合部22係藉由端子接合用焊料16與形成在陶瓷體112之端面電極114接合。延伸部24係形成為從接合部22在既定方向延伸。此外，外部端子18，在外部端子18之接合部22附近，以從陶瓷體112離開之方式施加彎曲加工。本實施形態中，外部端子18在加工部30之途中，在基座側施加彎曲加工。

此外，形成在具有外部端子之電子零件110之外部端子18係以與圖2所示之具有外部端子之電子零件10之外部端子18相同材料構成，加工部30之形狀，如圖3至圖9所示，只要考量產率選擇高效率之方法即可。

接著，說明本發明之電子零件即具有外部端子之電子零件之再一實施形態。圖11係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件之一例。圖11(a)係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件的俯視圖，圖11(b)係顯示其剖面圖。

圖11(a)、(b)所示之本實施形態之具有外部端子之電子零件210，係由電子零件體即圓板型陶瓷電容器之陶瓷體212、形成在陶瓷體212之端面表面之作為外部電極之端面電極214a,214b、藉由端子接合用焊料16與端面電極214a,214b接合之外部端子218a,218b(引腳架)、及將陶瓷體212、端面電極214a,214b、外部端子218a,218b之一部分及端子接合用焊料16一起被覆之外裝樹脂20構成。

此外，用於本實施形態之具有外部端子之電子零件210之陶瓷體212，與用於具有外部端子之電子零件110之陶瓷體112相同，亦即，係形成為由單一陶瓷板構成之圓板型(圓盤型)。此外，端面電極214a,214b係形成在陶瓷體212之兩端面。

在外部端子218a,218b例如使用板狀之引腳架。外部端子218a,218b具有在陶瓷體212之端面電極214a,214b之表面，藉由端子接合用焊料16接合之接合部222與從接合部222在既定方向延伸之延伸部224。外部端子218a,218b具有母材226與形成在母材226表面之金屬層228a,228b，具有在接合部222附近，外部端子218a,218b之延伸部224之一部分之表面藉由將形成在外部端子218a,218b之母材226表面之金屬層228a,228b剝離加工成凹狀之加 工部230。

設朝向構裝基板之陶瓷體212之主面或側面為構裝面時，與構裝面側之陶瓷體212之端面電極214a接合之外部端子218a，在加工部230附近，在下方(構裝面之方向)施加彎曲加工，相隔既定間隔，再次，在與陶瓷體212水平方向施加彎曲加工。

設朝向構裝基板之陶瓷體212之主面或側面為構裝面時，與和構裝面相反側之陶瓷體212之端面電極214b接合之外部端子218b，在加工部230附近，在下方(構裝面之方向)施加彎曲加工，相隔電子零件之厚度量之長度，在與陶瓷體212水平方向施加彎曲加工，相隔既定間隔，再次，在下方(構裝面之方向)施加彎曲加工，接著，相隔既定間隔，在與陶瓷體212水平方向施加彎曲加工。

外部端子218a,218b之加工部230之加工長度，較佳為，例如在接合部222附近以0.5~2mm之長度加工。

接著，圖12係顯示外部端子218b之一例的剖面圖。圖12(a)係外部端子218b之延伸部224的剖面圖，圖12(b)係顯示外部端子218b之加工部230之加工例的剖面圖。

作為外部端子218a,218b使用板狀之引腳架之情形，較佳為，例如對外部端子218a,218b表面之四面整面進行加工，但如圖12(b)所示，僅對與至少陶瓷體12之端面電極214a,214b對向之側進行加工即可。外部端子218a,218b之厚度，較佳為例如0.15至0.2mm。又，較佳為，在板狀之引腳架之母材226使用例如精銅、黃銅、磷青銅、鈹銅 等銅系合金、以及Fe-Ni合金及不鏽鋼等鐵系合金。再者，在板狀之引腳架，金屬層228係使用在第1金屬層228a作為底層施加鍍Ni、在第2金屬層228b作為表層施加鍍Sn者。

再者，圖13係顯示本發明之電子零件即具有外部端子之電子零件之圖11所示之實施形態之另一例即具有外部端子之電子零件之一例。圖13(a)係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件的俯視圖，圖13(b)係顯示其剖面圖。

又，圖13(a)、(b)所示之具有外部端子之電子零件310，係由電子零件體即圓板型陶瓷電容器之陶瓷體312、形成在陶瓷體312之端面表面之端面電極314a,314b、藉由端子接合用焊料16與端面電極314a,314b接合之外部端子318a,318b(引腳架)、及將陶瓷體312、端面電極314a,314b、外部端子318a,318b之一部分及端子接合用焊料16一起被覆之外裝樹脂20構成。

此外，用於本實施形態之具有外部端子之電子零件310之陶瓷體312，與用於具有外部端子之電子零件110之陶瓷體112相同，亦即，係形成為由單一陶瓷板構成之圓板型(圓盤型)。此外，作為外部電極之端面電極314a,314b係形成在陶瓷體212之兩端面。

在外部端子318a,318b例如使用板狀之引腳架。外部端子318a,318b具有在陶瓷體312之端面電極314a,314b之表面，藉由端子接合用焊料16接合之接合部322與從接合部322在既定方向延伸之延伸部324。外部端子318a, 318b具有母材與形成在母材表面之金屬層，具有在接合部322附近，外部端子318a,318b之延伸部324之一部分之表面藉由將形成在外部端子318a,318b之母材表面之金屬層剝離加工成凹狀之加工部330。

此外，外部端子318a,318b係以與圖11所示之具有外部端子之電子零件210相同材料構成。

又，形成在本實施形態之具有外部端子之電子零件310之外裝樹脂20，與具有外部端子之電子零件210相同，係形成為一起被覆陶瓷體312、端面電極314a,314b、外部端子318a,318b及端子接合用焊料16，形成在外部端子318a,318b之加工部330被完全被覆。然而，形成在具有外部端子之電子零件310之外裝樹脂20，以對陶瓷體312或外部端子318a,318b密合之方式覆蓋之點與具有外部端子之電子零件210之外裝樹脂20不同。

接著，說明本發明之電子零件即具有外部端子之電子零件之再一實施形態。圖14係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件之一例的剖面圖。

本實施形態之具有外部端子之電子零件410，如圖14所示，係將藉由電子零件體即陶瓷體412a,412b與外部電極414構成之陶瓷元件2個並聯接合之情形之一例。

此外，用於本實施形態之具有外部端子之電子零件410之陶瓷體412a,412b，與用於具有外部端子之電子零件10之陶瓷體12相同。此外，外部電極414係形成為在陶瓷體412a,412b之兩端部與內部電極導通。

如本實施形態之具有外部端子之電子零件410般，將藉由陶瓷體412a,412b與外部電極414構成之陶瓷元件複數個並聯接合之情形，外部端子418，在形成於複數個陶瓷體412a,412b之外部電極414之邊界附近，將外部端子418之延伸部之一部分加工成凹狀以形成加工部430,432。

此處，關於加工部430，設朝向構裝基板之陶瓷體412a之主面或側面為構裝面412c1時，較佳為，外部端子418之加工部430之起點430a位於例如搭載於上部之陶瓷體412a之構裝面412c1側之角部之端面側之起點414a下方(亦即，從起點414a構裝面412c1之方向)之位置，較佳為，起點414a與構裝面412c1之間之位置。

又，關於加工部430，設朝向構裝基板之陶瓷體412b之主面或側面為構裝面412c2時，較佳為，外部端子418之加工部430之終點430b位於例如搭載於下部之陶瓷體412b之與構裝面412c2相反側之面之角部之端面側之起點414b上方(亦即，從起點414b構裝面412c1之方向)之位置，較佳為，起點414b與構裝面412c1之間之位置。

如上述，藉由在外部端子418設置2個部位之加工成凹狀之加工部430,432，不僅可抑制在加工部430,432附近之多餘焊料邊緣之形成，亦能使焊料邊緣不會進入陶瓷體412a與陶瓷體412b之間。

此外，形成在具有外部端子之電子零件410之外部端子418係以與圖2所示之形成在具有外部端子之電子零件10之外部端子18相同材料構成，加工部430,432之形狀， 如圖3至圖9所示，只要考量產率選擇高效率之方法即可。

根據本發明之具有外部端子之電子零件，在外部端子，例如在引線加工成凹狀之加工部，表面之金屬層之大部分或全部被剝離，藉此大幅降低焊料濕潤性，因此在外部端子有端子接合用焊料未濕潤之部分，可抑制多餘邊緣之形成。

再者，根據本發明之具有外部端子之電子零件，藉由外裝樹脂將加工成凹狀之部分即加工部完全被覆，因此母材受到保護，可防止在加工部露出之母材部分之氧化。

10,110,210,310,410‧‧‧具有外部端子之電子零件

12,112,212,312,412a,412b‧‧‧陶瓷體

12a‧‧‧陶瓷層

12b‧‧‧內部電極

12c,412c1,412c2‧‧‧構裝面

14,414‧‧‧外部電極

14a,414a,414b‧‧‧起點

16‧‧‧端子接合用焊料

18,218a,218b,318a,318b,418‧‧‧外部端子

20‧‧‧外裝樹脂

22,222,322,422‧‧‧接合部

24,224,324‧‧‧延伸部

26,226‧‧‧母材

28‧‧‧金屬層

28a,228a‧‧‧第1金屬層

28b,228b‧‧‧第2金屬層

30,230,330,430,432‧‧‧加工部

30a,430a‧‧‧起點

30b,430b‧‧‧終點

114,214a,214b,314a,314h‧‧‧端面電極

圖1係顯示構成本發明之電子零件即具有外部端子之電子零件之陶瓷體及外部電極之一例的剖面圖。

圖2係顯示本發明之具有外部端子之電子零件之一例的剖面圖。

圖3係作為本發明之具有外部端子之電子零件之外部端子使用圓引線之情形之延伸部之一例的剖面圖，(a)係顯示在圓引線設金屬層為一層之情形，(b)係顯示設金屬層為二層之情形。

圖4係作為本發明之具有外部端子之電子零件之外部端子使用圓引線之情形之加工部之各種加工例的剖面圖，(a)係顯示遍布外周面整面除去金屬層之情形，(b)係顯示僅除去外周面一部分之金屬層之情形。

圖5係作為本發明之具有外部端子之電子零件之一例之外部端子使用圓引線之情形之加工部之一例。

圖6係作為本發明之具有外部端子之電子零件之一例之外部端子使用圓引線之情形之加工部之另一例，(a)係顯示加工部之側面，(b)係顯示加工部之加工面的圖。

圖7係作為本發明之具有外部端子之電子零件之一例之外部端子使用圓引線之情形之加工部之再一例，(a)係顯示加工部之側面，(b)係顯示加工部之加工面的圖。

圖8係顯示作為本發明之具有外部端子之電子零件之一例之外部端子使用圓引線之情形之加工部之再一例的圖。

圖9(a)~(e)係顯示本發明之具有外部端子之電子零件之圖2所示之外部端子之加工部之長度方向之各種加工例的圖。

圖10係顯示本發明之具有外部端子之電子零件之另一例的圖，(a)係顯示此具有外部端子之電子零件的前視圖，(b)係顯示其側視圖。

圖11係顯示本實施形態之具有外部端子之電子零件之再一例的圖，(a)係顯示此具有外部端子之電子零件的俯視圖，(b)係顯示其剖面圖。

圖12係作為本發明之具有外部端子之電子零件之另一例之外部端子之板狀引腳架之一例的剖面圖，(a)係外部端子之延伸部的剖面圖，(b)係顯示外部端子之加工部之一例的剖面圖。

圖13係圖11所示之實施形態之具有外部端子之電子零件之另一例，(a)係顯示此具有外部端子之電子零件的俯 視圖，(b)係顯示其剖面圖。

圖14係顯示本發明之具有外部端子之電子零件之再一例的剖面圖。

10．．．具有外部端子之電子零件

12．．．陶瓷體

12c．．．構裝面

14．．．外部電極

14a．．．起點

16．．．端子接合用焊料

18．．．外部端子

20．．．外裝樹脂

22．．．接合部

24．．．延伸部

30．．．加工部

30a．．．起點

30b．．．終點

Claims (5)

1. 一種電子零件，具備：電子零件體；外部電極，係形成在該電子零件體之表面；外部端子，具有接合部與從該接合部在既定方向延伸之延伸部；焊料，將該外部電極及該接合部加以接合；以及外裝樹脂，係形成為被覆該電子零件體、該外部電極、該外部端子之一部分及該焊料；其特徵在於：該外部端子具有母材與形成在該母材表面之金屬層；在該接合部附近，該延伸部之一部分之表面係加工成凹狀，該加工成凹狀之部分被該外裝樹脂完全被覆，於該加工成凹狀之部分之表面該母材露出，且露出之該母材之表面氧化。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，該焊料為無鉛焊料。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該加工成凹狀之部分，係加工成遍布該外部端子之全周將該金屬層剝離。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該加工成凹狀之部分，係加工成在該外部端子之特定之一面將該金屬層剝離。
5. 如申請專利範圍第1或2項之電子零件，其中，該加 工成凹狀之部分，係加工成將該金屬層條紋狀剝離。