CN102394172B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种可靠性高的电子部件，在将电子部件本体的外部电极与外部端子接合时，可抑制在电子部件本体产生微小裂痕。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)，是由电子部件本体即积层型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)、形成在陶瓷本体的外部电极(14)、利用端子接合用焊料(16)与外部电极接合的外部端子(18)、及将陶瓷本体全部与外部端子的一部分一起被覆的外装树脂(20)构成。外部端子具有接合部(22)与从接合部(22)沿规定方向延伸的延长部(24)。外部端子具有母材(26)与形成在母材(26)表面的金属层(28)，具有在接合部附近通过将形成在外部端子的母材表面的金属层剥离而将外部端子的延长部的一部分的表面加工成凹状的加工部(30)。

Description

电子部件

技术领域

本发明关于一种电子部件，尤其是关于具有外部端子的电子部件，例如电容器等电子部件。

背景技术

一般而言，在具有外部端子即引线的电子部件中，使用低熔点的共晶焊料(はんだ)。

然而，由于在此共晶焊料中含有铅，此铅成分会对环境造成不良影响，因此对铅的使用设置限制，而谋求不含铅的焊料，除了一部分用途的外使用无铅焊料。

因此，现在，端子接合用焊料也从共晶焊料逐渐向Sn-Cu系等无铅焊料转移。此外，在民生用途中主要以流动焊料安装(実装)为前提，在以车载市场为中心的要求高可靠性的市场，考虑基于焊接的安装或在高温下的使用，现在用含铅(り)高温焊料接合外部端子。如上述，含铅高温焊料虽暂时从限制排除，但最近对铅的限制有更严格的倾向，因此即使在高温焊料也谋求早日的无铅化。作为不含铅的高温焊料，揭示有例如专利文献1记载的高温无铅焊料合金。

另外，专利文献2记载的圆板型形状的电子部件，是利用外装树脂覆盖外部端子即引线的一部分的电子部件，该外部端子是利用焊料连接于形成在电子部件本体(素体)表面的外部电极。此电子部件的特征在于，上述引线的一部分是除去焊料镀层，上述树脂紧贴在该除去后部分。此外，引线的焊料镀层除去后部分，并未完全被外装树脂覆盖，焊料镀层除去后部分的一部分(引线的母材)会露出。

专利文献1：日本专利公开平11-151591号公报

专利文献2：日本实用新型公开昭63-61101号公报

专利文献3：日本专利公开昭59-210632号公报

然而，使用专利文献1记载的高温无铅焊料合金将用于例如专利文献3记载的电子部件的电子部件本体的外部电极与外部端子接合的情况下，相比于含铅高温焊料，焊料冷却凝固时的收缩应力增加。因此，会有在外部电极与外部端子之间，因焊料浸湿外部端子而产生的平缘(フイレツト)而在外部电极端的电子部件本体产生微小裂痕的问题。因此，为了避免此裂痕产生，必须设计外部端子的形状以使平缘不会到达外部电极端，因而存在电子部件的产品外形尺寸变大的缺陷。

另外，专利文献2记载的电子部件，由于除去焊料镀层后的部分的一部分(引线的母材)会露出，因此会有露出部的Cu或Fe等的部分氧化的情况，而产生变黑、产生红锈的外观上的问题。另外，引线为Cu的情况下，若母材的Cu局部露出，则从粉体涂装的精度的观点出发，会有因露出部分的长度控制不易、颜色不同部分的长度产生偏差而使外观质量更为恶化的问题。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种可靠性高的电子部件，是具有外部端子的电子部件，在将电子部件本体的外部电极与外部端子接合时，即使使用与含铅焊料相比焊料冷却凝固时的收缩应力较强的无铅高温焊料的情况，也可抑制在电子部件本体产生微小裂痕。另外，提供一种可抑制电子部件的外观质量降低的电子部件。

本发明的电子部件，具备：电子部件本体；外部电极，其形成在电子部件本体的表面；外部端子，其具有接合部以及从接合部沿规定方向延伸的延长部；焊料，其将外部电极及接合部加以接合；以及外装树脂，其形成为被覆电子部件本体、外部电极、外部端子的一部分及焊料，其特征在于，外部端子具有母材与形成在母材表面的金属层；在接合部附近，延长部的一部分的表面是加工成凹状，加工成凹状的部分被外装树脂完全被覆。

另外，本发明的电子部件中，优选为，焊料为无铅焊料。

此外，本发明的电子部件中，优选为，加工成凹状的部分被加工成遍布外部端子的全周将金属层剥离。

另外，本发明的电子部件中，优选为，加工成凹状的部分被加工成在外部端子的特定的一面将金属层剥离。

另外，本发明的电子部件中，优选为，加工成凹状的部分被加工成将金属层条纹状剥离。

根据本发明的电子部件，利用将形成在外部端子的接合部附近上的外部端子的母材表面的金属层剥离而加工成凹状，因此焊料润湿性降低，可抑制在此加工成凹状的部分形成多余的平缘。另外，利用外装树脂将加工成凹状的部分完全被覆，因此母材受到保护，可防止加工成凹状的部分的氧化。

另外，本发明的电子部件中，若使用无铅焊料作为将外部电极与外部端子加以接合的焊料，则能够防止铅流出造成的环境污染。

另外，本发明的电子部件中，由于加工成凹状的部分为遍布外部端子的全周剥离的情况、在特定的一面剥离的情况、条纹状剥离的情况皆可，因此关于加工成凹状的方法，可考虑产率等适当选择效率佳的方法。

本发明的上述目的、其它目的、特征及优点，可从参照图式进行的以下实施方式的说明进一步明确得知。

附图说明

图1是表示构成本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的陶瓷本体及外部电极的一例的剖面图。

图2是表示本发明的具有外部端子的电子部件的一例的剖面图。

图3是作为本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子使用圆引线的情况的延长部的一例的剖面图，(a)表示在圆引线使金属层为一层的情况，(b)表示使金属层为二层的情况。

图4是作为本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子使用圆引线的情况的加工部的各种加工例的剖面图，(a)是表示遍布外周面整面除去金属层的情况，(b)是表示仅除去外周面一部分的金属层的情况。

图5是作为本发明的具有外部端子的电子部件的一例的外部端子使用圆引线的情况的加工部的一例。

图6是作为本发明的具有外部端子的电子部件的一例的外部端子使用圆引线的情况的加工部的另一例，(a)是表示加工部的侧面的图，(b)是表示加工部的加工面的图。

图7是作为本发明的具有外部端子的电子部件的一例的外部端子使用圆引线的情况的加工部的又一例，(a)是表示加工部的侧面，(b)是表示加工部的加工面的图。

图8是表示作为本发明的具有外部端子的电子部件的一例的外部端子使用圆引线的情况的加工部的又一例的图。

图9(a)～(e)是表示本发明的具有外部端子的电子部件的图2所示的外部端子的加工部的长度方向的各种加工例的图。

图10是表示本发明的具有外部端子的电子部件的另一例的图，(a)是表示此具有外部端子的电子部件的前视图，(b)是表示其侧视图。

图11是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的又一例的图，(a)是表示此具有外部端子的电子部件的俯视图，(b)表示其剖面图。

图12是作为本发明的具有外部端子的电子部件的另一例的外部端子，表示板状引脚(リ一ド)架的一例的剖面图，(a)是外部端子的延长部的剖面图，(b)是表示外部端子的加工部的一例的剖面图。

图13是图11所示的实施方式的具有外部端子的电子部件的另一例，(a)是表示此具有外部端子的电子部件的俯视图，(b)是表示其剖面图。

图14是表示本发明的具有外部端子的电子部件的又一例的剖面图。

图中：

10，110，210，310，410  具有外部端子的电子部件

12，112，212，312，412a，412b  陶瓷本体

12a  陶瓷层

12b  内部电极

12c，412c1，412c2  安装面

14，414  外部电极

14a，414a，414b  起点

16  端子接合用焊料

18，218a，218b，318a，318b，418  外部端子

20  外装树脂

22，222，322，422  接合部

24，224，324  延长部

26，226  母材

28  金属层

28a，228a  第1金属层

28b，228b  第2金属层

30，230，330，430，432  加工部

30a，430a  起点

30b，430b  终点

114，214a，214b，314a，314b  端面电极

具体实施方式

对本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的一实施方式进行说明。图1是表示利用电子部件本体即陶瓷本体与外部电极构成的陶瓷组件的一例的剖面图，图2是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的一例的剖面图。

本实施方式的具有外部端子的电子部件10，是由电子部件本体即积层型陶瓷电容器的陶瓷本体(セラミツク素体)12(积层体)，形成在陶瓷本体12表面的外部电极14，利用端子接合用焊料16与外部电极14接合的外部端子18(引线)，以及将陶瓷本体12、外部电极14、外部端子18的一部分和端子接合用焊料16一起被覆的外装树脂20构成。

另外，外部端子18具有：在形成在陶瓷本体12的外部电极14的表面利用端子接合用焊料16接合的接合部22、以及从接合部22沿规定方向延伸的延长部24。外部端子18具有母材26以及形成在母材26表面的金属层28，具有在接合部22附近，外部端子18的延长部24的一部分的表面具有通过将形成在外部端子18的母材26的表面的金属层28剥离而被加工成凹状的加工部30。

用于本实施方式的具有外部端子的电子部件10的陶瓷本体12，是由多个积层后的陶瓷层12a构成，具有彼此相面对的第1主面及第2主面、彼此相面对的第1侧面及第2侧面、彼此相面对的第1端面及第2端面。另外，陶瓷本体12具有形成为被多个陶瓷层12a夹持的内部电极12b。

在陶瓷层12a可使用由例如BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等的主成分构成的电介质陶瓷。另外，使用在这些主成分添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等的副成分也可。此外，也可使用PZT(锆钛酸铅)系陶瓷等压电体陶瓷、尖晶石(スピネル)系陶瓷等半导体陶瓷等。

此外，关于陶瓷本体12，使用电介质陶瓷的情况下作用为电容器，使用压电体陶瓷的情况下作用为压电部件，使用半导体陶瓷的情况下作用为热阻器，使用磁性体陶瓷的情况作用为电感器。另外，作用为电感器的情况，内部电极12b成为线圈状导体。烧结后的陶瓷层12a的厚度，优选为0.5～10μm。

内部电极12b由构成该陶瓷本体12的陶瓷层12a所夹持的方式，彼此相面对而配置。此外，一对内部电极12b分别以在陶瓷本体12的一对端面露出的方式被引出。一对内部电极12b利用隔着特定陶瓷层12a而相面对的部分产生电特性(例如静电容)。

在内部电极12b可使用例如Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。烧结后的内部电极12b的厚度，优选为0.3～2.0μm。

将由作为导电粉末的Cu粉末、作为烧结辅助剂/填充剂的玻璃料、及由树脂/溶剂形成的外部电极用导电性膏涂布在陶瓷本体12的端面并烧结，从而形成外部电极14。

在具有内部电极12b引出至第1端面及第2端面的构造的陶瓷本体12的两端部，以与该内部电极12b导通的方式形成外部电极14。在外部电极14使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd等。外部电极14的厚度，优选为10～80μm。此外，在外部电极14上形成镀层也可。作为镀层可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Sn、Au等。另外，也可以利用多层形成镀层，优选为镀Ni、镀Sn的双层构造。另外，镀层的厚度，优选为每一层为1～10μm。此外，也可以在底层与镀层之间形成应力缓和用的导电性树脂层。

端子接合用焊料16，是用于将形成于陶瓷本体12的外部电极14与外部端子18的接合部22加以接合。在端子接合用焊料16可使用例如Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等无铅(フリ一)焊料。

外部端子18是用以将具有外部端子的电子部件10安装在基座(基盤)而设置。外部端子18由接合部22与延长部24构成。接合部22是利用端子接合用焊料16与形成在陶瓷本体12的外部电极14接合。延长部24形成为从接合部22沿规定方向延伸。

另外，在外部端子18的接合部22附近，形成加工成凹状的部分即加工部30。加工部30的外部端子18的表面的金属层28在厚度方向被除去大部分或全部。优选为外部端子18的加工部30相对长度方向连续，但只要是可获得效果的范围则也可以条纹状分割形成。此外，加工部30被外装树脂20完全覆盖。

关于加工部30，以朝向安装基板的陶瓷本体12的主面或侧面为安装面12c时，优选为，外部端子18的加工部30的起点30a位于例如安装面12c的上方(也即，从起点30a与安装面12c相反的面的方向)，另外，优选为，外部端子18的加工部30的起点30a位于例如比陶瓷本体12的安装面12c侧的角部的端面侧的起点14a更靠下方(也即，从起点14a而在安装面12c的方向)的位置。此情况，可取得宽广的接合面，因此可获得充分的接合强度。另外，优选为，外部端子18的加工部30的终点30b，位于例如从起点30a朝向外部端子18的延长部24的延伸方向1～2mm程度的位置。另外，外部端子18为引线的情况下，优选为，例如加工部30的长度为外部端子18的直径的2～3倍。

加工部30的用以形成为凹状的加工，优选为激光加工，尤其是使用Yb光纤激光的激光加工效率最佳。另外，此用以形成为凹状的加工，以例如切削或研削等机械加工或喷砂加工进行也可。激光加工的情况下，由于在局部成为高温，因此形成金属层28的金属蒸发，同时例如在与Fe或Cu等外部端子18的母材26的界面进行合金化。如此，由于合金化使金属层28表层的熔点上升，从而能够降低焊料润湿性。另外，在加工部30，由于形成金属层28的金属被除去，因此能使形成焊料平缘的多余金属减少，可抑制焊料平缘(フイレツト：fillet)。其结果，可防止随着焊料平缘冷却凝固时的收缩应力在陶瓷本体12产生微小裂痕。另外，由于表面氧化，能显著降低焊料润湿性，即使端子接合用焊料16从接合部22经由外部端子18流动，也可在加工部30阻挡(せき止める)端子接合用焊料16。另外，利用阻挡此端子接合用焊料16的效果，即使在加工后看不到母材26的状态，也会有获得与用机械加工将金属层28完全除去相同的效果的情况。

另外，外部端子18具有母材26与形成在母材26表面的金属层28。在外部端子18的母材26可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Au、Fe、或包含这些的至少一种的合金。

金属层28，优选为，例如由Ni、Cu、Ag、Cr、Sn，或以这些的至少一种以上的金属为主成分而包含的合金构成。金属层28可举出例如镀敷层。

此外，金属层28以形成在母材26表面的第1金属层28a的单层形成也可，在第1金属层28a上形成第2金属层28b也可。金属层28仅以单层形成的情况下，第1金属层28a，优选为，由焊料润湿性佳的金属，例如Sn、Au、Ag、或以这些金属中的一种以上的金属为主成分而包含的合金构成。金属层28以双层形成的情况下，第1金属层28a，优选为，由焊料润湿性不佳的金属，例如Ni、Fe、Cr、Cu、或以这些金属中的一种以上的金属为主成分而包含的合金构成，第2金属层28b，优选为由焊料润湿性佳的金属，例如Sn、Au、Ag、或以这些金属中的一种以上的金属为主成分而包含的合金构成。另外，不论金属层为单层形成的情况或双层形成的情况，作为构成最外层的金属层的金属，尤其以Sn为最佳，具体而言，可举出例如Sn-3.5Cu合金等Sn系无铅镀敷。

作为此种外部端子18，可使用例如圆引线或板状引线架。

接着，图3及图4是分别表示外部端子18的一例的剖面图。

图3是作为外部端子18使用圆引线的情况的延长部24的各种加工例的剖面图。图3(a)是在圆引线设一层金属层28的情况，图3(b)是表示设二层金属层28的情况。此外，关于外部端子为板状引线架的情况将于后述。

作为外部端子18使用圆引线的情况，优选为，直径为例如0.48～0.78mm。另外，在圆引线的母材26主要使用例如精铜(タフピツチ銅)等铜线或被称为CP线(的铜被覆钢线(銅コ一ト鋼)。在指定无铅的端子接合用焊料16的情况，作为金属层28在表层施加有Sn系合金。另外，如图3(b)所示，形成2层金属层28的情况，在第1金属层28a使用Cu，在第2金属层28b使用Sn系的合金。

图4是作为外部端子18使用圆引线的情况的加工部30的各种加工例的剖面图。另外，外部端子18的表面，例如在360°全周施加凹状加工，加工成凹状的加工部30，优选为如图4(a)所示遍布外周面全周除去表面的金属层28。如上述，利用将加工部30全周加工成凹状，可更确实降低端子接合用焊料16的润湿性，可抑制多余平缘的形成。然而，如图4(b)所示，仅除去加工部30的外周面一部分的金属层28，也即例如，仅在与接合的陶瓷本体12的外部电极14相面对的面将金属层28除去的加工也可。

图5是作为外部端子18使用圆引线的情况的加工部30的一例。另外，图6及图7是分别表示作为外部端子18使用圆引线的情况的加工部30的一例。图6(a)及图7(a)是表示加工部30的侧面，图6(b)及图7(b)是表示加工部30的加工面的图。

加工成凹状的加工部30，也可以如图5所示仅沿着圆周面将金属层28除去而加工，但只要在不影响外部端子18的强度的范围，则也可以如图6及图7所示，以包含母材26进行削取的方式进行加工，从而形成凹状。另外，例如，在外部端子18的延长部24的一部分的表面，相对于与延长部24的延伸方向垂直的方向，在某特定一面(例如，将外部端子18安装于外部电极14侧的面)进行加工也可。另外，加工面的形状，例如，加工成图6所示那样的椭圆也可，如图7所示那样长方形也可。

图8是表示作为外部端子18使用圆引线的情况的加工部30的另一例。加工成凹状的加工部30，如图8所示，即使遍布全周残留有金属层28(也即，即使母材26未露出)，只要可充分降低焊料润湿性，则不需完全除去。图8所示的加工部30，外部端子18的延长部24的一部分表面，遍布外部端子18的全周加工成将金属层28剥离。例如，只要除去第2金属层28b，则第1金属层28a残留也可。

接着，图9是表示外部端子18的加工部30的长度方向的加工例。图9(a)至图9(e)是表示外部端子18的加工部30的各种加工例的侧面的图。

图9(a)中，形成在外部端子18的延长部24的一部分表面的第1金属层28a及第2金属层28b，遍布外部端子18的全周完全被除去，形成加工成凹状的加工部30。

另外，图9(b)及图9(c)中，例如，延长部24的一部分表面，相对于与延长部24的延伸方向垂直的方向，通过将形成在外部端子18的母材26表面的金属层28剥离，形成加工成横条纹状的加工部30。此时，也可以如图9(b)所示加工成凹状的加工部30的条纹状的间隔为等间隔，也可以如图9(c)所示不为等间隔。

另外，如图9(d)所示，例如，延长部24的一部分表面，相对于与延长部24的延伸方向平行的方向，通过将形成在外部端子18的母材26表面的金属层28剥离，而形成加工成纵条纹状的加工部30也可。

另外，如图9(e)所示，例如，延长部24的一部分表面，通过将形成在外部端子18的母材26表面的金属层28剥离而形成加工成格子状的加工部30也可。

也即，也可以如图9(b)至图9(e)所示，在长度方向也与剖面方向同样地能充分降低焊料润湿性的情况下，不将金属层28完全除去。尤其是，在使用激光的加工中，容易残留图9(b)至图9(e)所示的条纹状或格子状的加工痕迹。如此，即使局部残留有金属层28，由于加工时局部成为高温，因此残留的金属层28与母材26合金化，润湿性降低。另外，成为高温也可促进表面的氧化，能使焊料润湿性显著降低。由于目的在于抑制焊料平缘，因此只要能切断端子接合用焊料16在外部端子18上的连续性即可。另外，将条纹状的未加工部位残留也可。

此外，图3至图9所示的加工部30中，这些剖面方向及长度方向的加工例为一部分，加工部30的形状是利用加工方法产生各种变化。加工部30的加工方法，只要考虑产率选择高效率的方法即可，为这些的复合也可。此外，在加工部30在加工成凹状时产生毛边(バリ)而在加工部30的一部分存在成为凸的部分，也能够抑制焊料平缘的形成。

外装树脂20是用于保护电子部件本体即陶瓷本体12、外部电极14及外部端子18的一部分。外装树脂20是例如涂装液状或粉状的硅氧系(シリコ一ン)或环氧(エポキシ)系等的树脂而形成。将工程塑料利用射出成形(インジエクシヨンモ一ルド)法或转注成形(トランスフア一モ一ルド)法等加以成形也可。

根据本实施方式的具有外部端子的电子部件10，在外部端子18，例如在引线加工成凹状的加工部30，表面的金属层18的大部分或全部被剥离，从而大幅降低焊料润湿性。由此，即使在基于熔融焊料的流动(フロ一)接合(将形成有外部电极14的陶瓷本体12用外部端子18夹持，浸渍于焊料槽)中、熔融焊料的回流(リフロ一)接合(将外部端子18浸渍于焊料槽使焊料附着后，夹持陶瓷本体12加热使焊料再熔融)中、膏状焊料的回流接合中，由于在外部端子18均有端子接合用焊料16未润湿的部分，可抑制多余平缘的形成。此外，优选为在加工成凹状的加工部30，完全除去表面的金属层28，但只要能充分降低焊料润湿性，残留一些并不会有特别问题。另外，利用抑制多余的焊料平缘，可防止因焊料冷却凝固时的收缩应力导致在陶瓷本体12产生裂痕，能够在完全不改变电子部件的产品外形尺寸的情况下实现端子接合用焊料16的无铅化。

另外，根据本实施方式的具有外部端子的电子部件10，也可防止在外部电极14与外部端子18的接合时，比形成外部端子18表层的金属层28所必要的金属更多的金属溶入到接合使用的端子接合用焊料16，能够将形成金属层28的金属(例如，Sn)的浓度增加所导致的端子接合用焊料16的熔点降低抑制在最低限度。另外，可抑制接合所需的端子接合用焊料16的使用量，进一步降低成本。

另外，将以往的具有外部端子的电子部件焊料安装于安装基板时，存在安装用的低熔点焊料(例如，Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系等)一边熔掉形成外部端子表面的金属层的金属一边经由外部端子表面浸入到外部端子的接合部的情况。若安装用焊料到达接合部，则Sn急速产生热扩散，产生熔掉熔点高的端子接合用焊料的缺陷。然而，根据本实施方式的具有外部端子的电子部件10，预先将外部端子18的金属层28凹状除去以形成加工部30，可除去形成焊料平缘的多余金属，因此可抑制焊料平缘的形成。另外，由于外部端子18加工成凹状，即使端子接合用焊料16从接合部22经由外部端子18流出，也可在加工部30阻挡安装用焊料。

另外，根据本实施方式的具有外部端子的电子部件10，将此具有外部端子的电子部件10回流安装于基板的情况下，即使端子接合用焊料16半熔融而体积膨胀，在外部端子18表面的除去金属层28的部分，由于外部端子18的母材26与外装树脂20紧贴，因此除了上述阻挡效果外，也可防止熔融后外部端子18的表面的金属向外装树脂20外流出，可防止所谓焊料滴落。此外，外部端子18的加工成凹状的加工部30被外装树脂20完全覆盖，因此外观上看不到。因此，由于加工部30不会直接接触外部气体，因此可抑制腐蚀。

接着，说明本发明的具有外部端子的电子部件10的制造方法的一实施方式。

首先，准备陶瓷坯片(グリ一ンシ一ト)、内部电极用导电性膏及外部电极用导电性膏。在陶瓷坯片或各种导电性膏虽含有结合剂树脂及溶剂，但可使用公知的结合剂树脂或有机溶剂。另外，在外部电极用导电性膏大多含有玻璃成分。

接着，在陶瓷坯片上例如利用网版印刷等以规定图案印刷内部电极用导电性膏，在陶瓷坯片形成内部电极的图案。接着，积层规定片数的印刷有内部电极的图案的陶瓷坯片，在其上下积层规定片数的未印刷内部电极的图案的外层用的陶瓷坯片，制作母积层体(マザ一積体)。此母积层体可视需要利用静水压加压等手段压接于积层方向。

此后，将未加工的母积层体裁切成规定尺寸，裁切出未加工的积层体。此时，利用筒式(バレル)研磨等对积层体的角落部或棱部施加修圆也可。

接着，对裁切出的未加工的积层体进行烧结，生成积层体即陶瓷本体。此外，烧结温度虽取决于陶瓷的材料或内部电极的材料，但优选为900～1300℃。

接着，在陶瓷本体的两端部利用浸渍工艺涂布外部电极用导电性膏，烧接，形成外部端子电极的底层。烧接温度优选为700～900℃。另外，视需要可在底层表面施加镀敷。此外，浸渍工艺(工法)是使陶瓷本体浸渍于外部电极用导电性膏中从而在该陶瓷本体形成外部电极的涂布方法。

接着，说明本发明的具有外部端子的电子部件的制造方法中外部端子的安装步骤。

首先，对外部端子如上述那样适当施加凹状的加工，形成加工部。接着，使用端子接合用焊料将外部端子安装于电子部件本体即陶瓷本体的外部电极。接着，以被覆陶瓷本体、外部电极及与该外部电极接触的外部端子部分、及外部端子的加工成凹状的部分即加工部全部的方式施加外装树脂。

接着，说明本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的另一实施方式。图10是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的一例。图10(a)是表示实施方式的具有外部端子的电子部件的正面图，图10(b)是表示其侧面图。

本实施方式的具有外部端子的电子部件110，是由电子部件本体即圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体112，形成在陶瓷本体112的端面表面的作为外部电极的端面电极114，利用端子接合用焊料16与端面电极114接合的外部端子18(引线)，以及将陶瓷本体112、端面电极114、外部端子18的一部分及端子接合用焊料16一并被覆的外装树脂20构成。

另外，外部端子18具有在形成在陶瓷本体112的端面电极114的表面，利用端子接合用焊料16接合的接合部22与从接合部22沿规定方向延伸的延长部24。外部端子18具有母材26与形成在母材26表面的金属层28，具有在接合部22附近，外部端子18的延长部24的一部分的表面利用将形成在外部端子18的母材26表面的金属层28剥离而加工成凹状的加工部30。

用于本实施方式的具有外部端子的电子部件110的陶瓷本体112，是形成为由单一陶瓷板构成的圆板型(圆盘型)。此外，端面电极114形成在陶瓷本体112的两端面。

另外，外部端子18由接合部22与延长部24构成。接合部22通过端子接合用焊料16与形成在陶瓷本体112的端面电极114接合。延长部24形成为从接合部22沿规定方向延伸。此外，外部端子18，在外部端子18的接合部22附近，以从陶瓷本体112离开的方式施加弯曲加工。本实施方式中，外部端子18在加工部30的中途，被向基座侧施加弯曲加工。

此外，形成在具有外部端子的电子部件110的外部端子18是以与图2所示的具有外部端子的电子部件10的外部端子18相同材料构成，加工部30的形状，如图3至图9所示，只要考虑生产性选择高效率的方法即可。

接着，说明本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的又一实施方式。图11是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的一例。图11(a)是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的俯视图，图11(b)是表示其剖面图。

图11(a)、(b)所示的本实施方式的具有外部端子的电子部件210，是由电子部件本体即圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体212，形成在陶瓷本体212的端面表面的作为外部电极的端面电极214a，214b，利用端子接合用焊料16与端面电极214a，214b接合的外部端子218a，218b(引线架(リ一ドフレ一ム)，及将陶瓷本体212、端面电极214a，214b、外部端子218a，218b的一部分及端子接合用焊料16一并被覆的外装树脂20构成。

此外，用于本实施方式的具有外部端子的电子部件210的陶瓷本体212，与用于具有外部端子的电子部件110的陶瓷本体112相同，也即，是形成为由单一陶瓷板构成的圆板型(圆盘型)。此外，端面电极214a，214b是形成在陶瓷本体212的两端面。

在外部端子218a，218b例如使用板状的引线架。外部端子218a，218b具有在陶瓷本体212的端面电极214a，214b的表面，利用端子接合用焊料16接合的接合部222与从接合部222在规定方向延伸的延长部224。外部端子218a，218b具有母材226与形成在母材226表面的金属层228，在接合部222附近，具有利用将形成在外部端子218a，218b的母材226表面的金属层228剥离而将外部端子218a，218b的延长部224的一部分的表面加工成凹状的加工部230。

设朝向安装基板的陶瓷本体212的主面或侧面为安装面时，与安装面侧的陶瓷本体212的端面电极214a接合的外部端子218a，在加工部230附近，被向下方(安装面的方向)施加弯曲加工，相隔规定间隔，再次沿与陶瓷本体212水平方向被施加弯曲加工。

设朝向安装基板的陶瓷本体212的主面或侧面为安装面时，与和安装面相反侧的陶瓷本体212的端面电极214b接合的外部端子218b，在加工部230附近，向下方(安装面的方向)被施加弯曲加工，相隔电子部件的厚度量的长度，沿与陶瓷本体212水平的方向被施加弯曲加工，相隔规定间隔，再次，向下方(安装面的方向)被施加弯曲加工，接着，相隔规定间隔，在与陶瓷本体212水平方向施加弯曲加工。

外部端子218a，218b的加工部230的加工长度，优选为，例如在接合部222a，222b附近以0.5～2mm的长度加工。

接着，图12是表示外部端子218b的一例的剖面图。图12(a)是外部端子218b的延长部224的剖面图，图12(b)是表示外部端子218b的加工部230的加工例的剖面图。

作为外部端子218a，218b使用板状的引线架的情况，优选为，例如对外部端子218a，218b表面的四面整面进行加工，但如图12(b)所示，仅对与至少陶瓷本体12的端面电极214a，214b相面对的侧进行加工也可以。外部端子218a，218b的厚度，优选为例如0.15至0.2mm。另外，优选为，在板状的引线架的母材226使用例如精铜、黄铜、磷青铜、铍铜(べリリウム銅)等铜系合金、以及Fe-Ni合金及不锈钢等铁系合金。另外，在板状的引线架，金属层228是使用在第1金属层228a作为底层施加镀Ni、在第2金属层228b作为表层施加镀Sn的层。

此外，图13表示本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的图11所示的实施方式的另一例即具有外部端子的电子部件的一例。图13(a)是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的俯视图，图13(b)是表示其剖面图。

另外，图13(a)、(b)所示的具有外部端子的电子部件310，是由电子部件本体即圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体312、形成在陶瓷本体312的端面表面的端面电极314a，314b、利用端子接合用焊料16与端面电极314a，314b接合的外部端子318a，318b(引线架)、以及将陶瓷本体312、端面电极314a，314b、外部端子318a，318b的一部分及端子接合用焊料16一起被覆的外装树脂20构成。

此外，用于本实施方式的具有外部端子的电子部件310的陶瓷本体312，与用于具有外部端子的电子部件110的陶瓷本体112相同，也即，是形成为由单一陶瓷板构成的圆板型(圆盘型)。此外，作为外部电极的端面电极314a，314b是形成在陶瓷本体212的两端面。

在外部端子318a，318b例如使用板状的引线架。外部端子318a，318b具有在陶瓷本体312的端面电极314a，314b的表面，利用端子接合用焊料16接合的接合部322与从接合部322沿规定方向延伸的延长部324。外部端子318a，318b具有母材与形成在母材表面的金属层，具有在接合部322附近通过将形成在外部端子318a，318b的母材表面的金属层剥离而将外部端子318a，318b的延长部324的一部分的表面加工成凹状的加工部330。

此外，外部端子318a，318b由与图11所示的具有外部端子的电子部件210相同材料构成。

另外，形成在本实施方式的具有外部端子的电子部件310的外装树脂20，与具有外部端子的电子部件210相同，形成为一起被覆陶瓷本体312、端面电极314a，314b、外部端子318a，318b及端子接合用焊料16，形成在外部端子318a，318b的加工部330被完全被覆。然而，形成在具有外部端子的电子部件310的外装树脂20，以对陶瓷本体312或外部端子318a，318b紧贴的方式覆盖的方面与具有外部端子的电子部件210的外装树脂20不同。

接着，说明本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的又一实施方式。图14是表示本实施方式的具有外部端子的电子部件的一例的剖面图。

本实施方式的具有外部端子的电子部件410，如图14所示，是将利用电子部件本体即陶瓷本体412a，412b与外部电极414构成的陶瓷组件2个并联接合的情况的一例。

此外，用于本实施方式的具有外部端子的电子部件410的陶瓷本体412a，412b，与用于具有外部端子的电子部件10的陶瓷本体12相同。此外，外部电极414形成为在陶瓷本体412a，412b的两端部与其内部电极导通。

如本实施方式的具有外部端子的电子部件410那样，将由陶瓷本体412a，412b与外部电极414构成的陶瓷组件多个并联接合的情况下，外部端子418在形成于多个陶瓷本体412a，412b的外部电极414的边界附近，将外部端子418的延长部的一部分加工成凹状以形成加工部430，432。

此处，关于加工部430，设朝向安装基板的陶瓷本体412a的主面或侧面为安装面412c1时，优选为，外部端子418的加工部430的起点430a位于例如搭载于上部的陶瓷本体412a的安装面412c1侧的角部的端面侧的起点414a下方(也即，从起点414a向安装面412c1的方向)的位置，优选为，位于起点414a与安装面412c1之间的位置。

另外，关于加工部430，设朝向安装基板的陶瓷本体412b的主面或侧面为安装面412c2时，优选为，外部端子418的加工部430的终点430b位于例如比搭载于下部的陶瓷本体412b的与安装面412c2相反侧的面的角部的端面侧的起点414b更靠上方(也即，从起点414b向安装面412c1的方向)的位置，优选为，位于起点414b与安装面412c1之间的位置。

如此，利用在外部端子418设置2个部位的加工成凹状的加工部430，432，不仅可抑制在加工部430，432附近的多余焊料平缘的形成，也能使焊料平缘不会进入陶瓷本体412a与陶瓷本体412b之间。

此外，形成在具有外部端子的电子部件410的外部端子418由与图2所示的形成在具有外部端子的电子部件10的外部端子18相同材料构成，加工部430，432的形状，如图3至图9所示，只要考虑产率选择高效率的方法即可。

根据本发明的具有外部端子的电子部件，在外部端子，例如在引线加工成凹状的加工部，表面的金属层的大部分或全部被剥离，由此大幅降低焊料润湿性，因此在外部端子有端子接合用焊料未润湿的部分，可抑制多余平缘的形成。

此外，根据本发明的具有外部端子的电子部件，利用外装树脂将加工成凹状的部分即加工部完全被覆，因此母材受到保护，可防止在加工部露出的母材部分的氧化。

Claims (5)

1.一种电子部件，其特征在于，

具备：

电子部件本体；

外部电极，其形成在所述电子部件本体的表面；

外部端子，其具有接合部以及从所述接合部沿规定方向延伸的延长部；

焊料，其将所述外部电极与所述接合部接合；以及

外装树脂，其形成为将所述电子部件本体、所述外部电极、所述外部端子的一部分及所述焊料被覆，

所述外部端子具有母材与形成在所述母材表面的金属层，

在所述接合部附近，所述延长部的一部分的表面被加工成凹状，所述被加工成凹状的部分被所述外装树脂完全被覆，

所述外装树脂以从外部端子的延长部的加工成凹状的部分跨至外部端子的延长部的未被加工成凹状的部分的方式形成，

在被加工为所述凹状的部分的表面露出所述母材，露出的所述母材的表面氧化。

2.如权利要求1的电子部件，其特征在于，

所述焊料为无铅焊料。

3.如权利要求1或2的电子部件，其特征在于，

所述被加工成凹状的部分被加工成在所述外部端子的全周将所述金属层剥离。

4.如权利要求1或2的电子部件，其特征在于，

所述被加工成凹状的部分被加工成在所述外部端子的特定的一面将所述金属层剥离。

5.如权利要求1或2的电子部件，其特征在于，

所述被加工成凹状的部分被加工成将所述金属层以条纹状剥除。