CN102543435B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

提供一种使具有外部端子的电子部件的厚度较薄的电子部件。本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件(10)包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体(12)；端面电极(14a、14b)，其形成于陶瓷本体(12)的端面表面；外部端子(18a、18b)，其通过端子接合用焊锡(16)而与端面电极(14a、14b)接合；以及外包装树脂(20)，其将陶瓷本体(12)、端面电极(14a、14b)、外部端子(18a、18b)的一部分及端子接合用焊锡(16)一并绝缘包覆。外部端子(18a、18b)包含母材(28)及形成于母材(28)的表面的金属层(30)，接合部形成为平板状，在接合部，未与端面电极接合一侧的外部端子表面具有加工为凹状的加工部(26)。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件，特别是涉及具有外部端子的电子部件，例如电容器等电子部件。

背景技术

例如，如图14所示的专利文献1所记载的圆板型形状的电子部件1是，在圆板状的电子部件本体2的端面设置有圆形的端面电极3的电子部件上，通过端子接合用焊锡5等安装导线等外部端子4，且通过外部树脂6进行绝缘包覆而形成的电子部件。如上所述的电子部件1中，在电子部件本体2的厚度加上至少2根导线的厚度而得到的厚度再加上外包装树脂的厚度而得到的部件是具有如通常的径向导线那样的附导线电子部件的厚度。因此，该部件的厚度较厚。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开昭59-210632号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近来，即便具有如径向导线那样的附导线电子部件，也要求对应于利用自动机进行的表面安装(也有放平的状态)。然而，现有的电子部件的结构中，因导线厚度的影响而导致电子部件的表面为较大的凸状，且成为难以由安装机吸附的形状。

另外，在确保安装机或放置器等安装用设备的保持可靠性上，也要求包含导线在内的总计产品厚度较薄，且要求电子部件的表面凹凸较少。

另外，为了向基板安装电子部件而要求将自基板表面起的电子部件高度尽可能降低。

此处，尝试例如通过压制加工等对导线的接合部进行压延而使得变薄，由此在将导线与电子部件本体接合时，使其产品的厚度较薄，且使表面较平坦。然而，在形成于电子部件本体的端面电极为如Cu那样的焊锡润湿性不佳的金属的情形时，存在以下问题：在接合时熔化的焊锡如图15所示吸附在导线的接合面的背面(未与电子部件本体接合的侧的面)，冷却凝固为弓形，无法获得进行压延而变薄的效果。进而，由在接合面不存在充分的端子接合用焊锡，故存在无法获得充分的接合强度的问题。

因此，本发明的主要目的在提供一种电子部件，其是具有外部端子的电子部件，使具有外部端子的电子部件的厚度变薄。

解决问题的技术手段

本发明的电子部件是如下的电子部件，其特征在包含：电子部件本体；端面电极，其形成于电子部件本体的表面；外部端子，其具有通过焊锡接合在端面电极的表面的接合部及自接合部向规定的方向延伸的延长部；以及外包装树脂，其以包覆电子部件本体、端面电极、外部端子的包含接合部的一部分以及焊锡的方式而形成；且外部端子包含母材、以及形成于母材的表面的金属层，接合部形成平板形状，且在接合部上，未与端面电极接合的一侧的外部端子表面被加工为凹状。

另外，在本发明的电子部件中，优选为：焊锡为无铅焊锡。

进而，本发明的电子部件中，优选为：外部端子中将接合部压延加工为厚度0.3mm以下的平板状。

另外，本发明的电子部件中，优选为：被加工为凹状的部分是以遍及未与端面电极接触的一侧的外部端子的整个表面而将金属层剥离的方式进行加工而形成的。

进而，本发明的电子部件中，优选为：被加工为凹状的部分是以在未与端面电极接触的一侧的外部端子表面的某一部分的范围内将金属层剥离的方式进行加工而形成的。

又进而，本发明的电子部件中，优选为：以外部端子的延长部的厚度中心与电子部件本体的厚度中心大致一致，且相对于电子部件本体而形成为水平的方式，在外部端子，在由外包装树脂包覆的部分沿着电子部件本体的厚度方向进行弯曲加工。

另外，本发明的电子部件中，优选为：外部端子的延长部在自外包装树脂露出的部分，一面保持平行一面相对于接合部实施180°弯曲加工，外部端子的延长部的前端在超过电子部件本体的重心位置且不超过由外包装树脂包覆的电子部件本体的外形前端的位置被切断。

发明的效果

根据本发明的电子部件，由在外部端子的接合部形成平板形状，且在接合部中未与端面电极接合的一侧的外部端子表面通过将金属层剥离而加工为凹状，故焊锡润湿性降低，因而在接合外部端子与端面电极时，端子接合用焊锡不会吸附在外部端子的背面。因此，即便端面电极为如Cu那样的焊锡润湿性较差的金属，也可充分确保接合所需的端子接合用焊锡。另外，由在外部端子的背面，端子接合用焊锡不会冷却凝固为弓形，故可使外包装树脂表面形成凹凸较少而平坦的形状。

另外，本发明的电子部件中，若将端面电极与外部端子接合的端子接合用焊锡使用无铅焊锡，则可防止由在铅流出而导致的环境污染。

进而，本发明的电子部件中，若在外部端子的接合部压延加工为使所接合的部分的厚度为0.3mm以下的平板状，则可使外包装树脂表面形成为凹凸更少的平坦形状。因此，该电子部件容易通过安装机进行吸附。

另外，本发明的电子部件中，被加工为凹状的部分既可为遍及外部端子的整个表面将金属层剥离的情形，也可为在外部端子表面的一部分的范围内将金属层剥离的情形，故涉及加工为凹状的方法，可适当地选择考虑到生产率等且效率较佳的方法。

另外，进而，本发明的电子部件中，在外部端子的延长部在由外包装树脂所包覆的部分，以其剖面中心与电子部件本体的厚度中心大致一致且平行的方式弯曲，由此可使电子部件的厚度较薄，从而可使将该电子部件安装在基板时的占有面积较小。

另外，本发明的电子部件中，通过将外部端子的前端在超过电子部件本体的重心位置且不超过由外包装树脂所包覆的电子部件本体的外形前端的位置进行切断，可使电子部件在基板上的姿势稳定，且也可减小基板上的占有面积。

本发明的上述目的、其他目的、特征及优点，当根据参照图式进行的以下实施方式的说明而更加明确。

附图说明

图1是表示本发明的具有外部端子的电子部件的示例的图，图1(a)表示该具有外部端子的电子部件的正视图分解图，图1(b)表示其侧视图分解图。

图2是表示本发明的具有外部端子的电子部件，其中图2(a)表示外部端子的接合面，图2(b)表示外部端子的接合面的背面，图2(c)表示图2(b)的B方向箭头视图。

图3是使用圆剖面的导线作为本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子的情形的延长部的一个示例的A-A剖面图，图3(a)表示在圆剖面的导线中将金属层设为1层的情形，图3(b)表示将金属层设为2层的情形。

图4是表示使用圆剖面的导线作为本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子的情形时的加工部的各种加工例的图。图4(a)表示将接合部的背面的金属层完全剥离的情形，图4(b)表示将接合部的背面的金属层沿着相对于接合部的延伸方向而垂直的方向剥离的情形，图4(c)表示将接合部的背面的金属层沿着接合部的延伸方向剥离的情形，图4(d)表示将接合部的背面的金属层以格子状剥离的情形，图4(e)表示将接合部的背面的金属层以斜格子状剥离的情形，图4(f)表示将接合部的背面的金属层以残留斑痕的方式剥离的情形，图4(g)表示将接合部的背面的金属层的外边缘部剥离的情形。

图5是表示将热烫斗按压在本发明的具有外部端子的电子部件的外包装树脂而进行平坦化的状态的说明图。

图6是对本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子的延长部进行卷曲加工的图。图6(a)是将外部端子的延长部向外进行卷曲加工的情形，图6(b)是将外部端子的延长部向内进行卷曲加工的情形。

图7是对本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子的延长部进行偏移加工的图。图7(a)是将外部端子的延长部向内进行偏移加工的情形，图7(b)是将外部端子的延长部向外进行偏移加工的情形。

图8是表示本发明的具有外部端子的电子部件的外部端子的延长部的其他加工例的图，图8(a)表示俯视图，图8(b)表示正视图，图8(c)表示侧视图。

图9是表示本发明的具有外部端子的电子部件中的端子接合用焊锡相对于外部端子的接合部的接合状态的图。

图10是表示将本发明的具有外部端子的电子部件与现有的具有外部端子的电子部件安装在基板上时的占有面积的区别的图。图10(a)是本发明的具有外部端子的电子部件，图10(b)及图10(c)为现有的具有外部端子的电子部件。

图11是表示本发明的具有外部端子的电子部件的其他实施方式的示例，图11(a)表示该具有外部端子的电子部件的俯视图，图11(b)表示其剖面图分解图。

图12是作为本发明的具有外部端子的电子部件的其他示例的外部端子的板状导线架的一个示例的外部端子的延长部的C-C剖面图。

图13是表示图11所示的实施方式的具有外部端子的电子部件的其他示例，图13(a)表示该具有外部端子的电子部件的俯视图，图13(b)表示其剖面图分解图。

图14是表示现有的具有外部端子的电子部件的示例的图，图14(a)表示该具有外部端子的电子部件的正视图分解图，图14(b)表示其侧视图分解图。

图15(a)是表示通过端子接合用焊锡将圆剖面的导线与端面电极接合的状态的剖面图分解图，图15(b)是表示将圆剖面的导线设为平板状时应用端子接合用焊锡的状态的剖面图分解图。

符号说明

10         具有外部端子的电子部件

12         陶瓷本体

12a        第1端面

12b        第2端面

14a、14b   端面电极

16         端子接合用焊锡

18a、18b    外部端子

20          外包装树脂

22a、22b    接合部

24a、24b    延长部

26a、26b    加工部

28、128母材

30金属层

30a    第1金属层

30b    第2金属层

110、210具有外部端子的电子部件

112陶瓷本体

112a    第1端面

112b    第2端面

114a、114b    端面电极

118a、118b    外部端子

122a、122b    接合部

124a、124b    延长部

126a、126b    加工部

130金属层

130a    第1金属层

130b    第2金属层

H1陶瓷本体的厚度的一半的大小

H2自接合部的表面至外部端子的剖面中心为止的距离

X    自超出具有外部端子的电子部件的重心位置之处至其外形的前端位置为止的间隔

具体实施方式

对涉及本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的一实施方式进行说明。图1(a)表示具有外部端子的电子部件的一个示例的正视图分解图，图1(b)表示该实施方式的具有外部端子的电子部件的一个示例的侧视图分解图。

该实施方式中的具有外部端子的电子部件10包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体12；端面电极14a及14b，其形成于陶瓷本体12的端面表面；外部端子18a及18b，其通过端子接合用焊锡16而与端面电极14a及14b接合；外包装树脂20，其将陶瓷本体12、端面电极14a及14b、外部端子18a及18b的包含接合部22a及22b的一部分以及端子接合用焊锡16一并绝缘包覆。

陶瓷本体12由单板的陶瓷板构成，形成为圆板型(盘片型)。陶瓷本体12具有第1端面12a及第2端面12b。在第1端面12a形成有端面电极14a。另外，在第2端面12b形成有端面电极14b。

作为陶瓷板的材料，可使用包含例如BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等主成分的电介质陶瓷。另外，也可使用在这些等主成分中添加有Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分的材料。此外，也可使用PZT系陶瓷等的压电体陶瓷、尖晶石系陶瓷等的半导体陶瓷等。

再者，陶瓷本体12使用电介质陶瓷，故作为电容器发挥功能，但使用压电体陶瓷的情形时作为压电部件发挥功能，使用半导体陶瓷的情形时作为热敏电阻发挥功能。

端面电极14a形成于陶瓷本体12的第1端面12a。另外，端面电极14b形成于陶瓷本体12的第2端面12b。

端面电极14a及14b的材料可使用例如Cu、Ni、Cr、Ag、Pd、Au等金属、或包含这些等金属的至少1种的合金，例如Ag-Pd合金、Cu-Ni合金、Cu-Ti合金、Ni-Cr合金等。另外，也可将这些等金属材料层叠多层。就端面电极14a及14b的厚度而言，在以非电解镀敷或真空成膜形成的情形时优选大致为1～5μm，而在使用厚膜印刷法的情形时优选大致为10～80μm。在端面电极14a及14b上也可形成镀敷层。可使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Sn、Au等作为镀敷层的材料。另外，镀敷层也可由复数层形成。镀敷层的厚度优选每一层为1～10μm。此外，在金属层与镀敷层的间，也可形成有应力缓和用的导电树脂层。

图2(a)表示外部端子18a的接合部22a的接合面，图2(b)表示其背面。另外，图2(c)表示图2(b)中的B方向箭头视图。外部端子18a是为了将具有外部端子的电子部件10安装在基板上而设置。再者，在图2中，省略外部端子18b的图示。

外部端子18a具有：接合部22a，其通过端子接合用焊锡16接合在形成于陶瓷本体12上的端面电极14a的表面；及延长部24a，其连接在接合部22a，沿着自陶瓷本体12离开的方向延伸。而且，接合部22a形成为平板状，该部分的厚度例如通过压制加工等压延至0.3mm以下。另外，在接合部22a的背面，具有加工为凹状的加工部26a。

另外，外部端子18b具有：接合部22b，其通过端子接合用焊锡16接合在形成于陶瓷本体12上的端面电极14b的表面；及延长部24b，其连接在接合部22b，沿着自陶瓷本体12离开的方向延伸。而且，接合部22b形成为平板状，该部分的厚度例如通过压制加工等压延至0.3mm以下。另外，在接合部22b的背面，具有加工为凹状的加工部26b。再者，在图2中，省略外部端子18b的图示。

外部端子18a及18b包含母材28、及形成于母材28的表面上的金属层30。而且，加工为凹状的加工部26a及26b由外包装树脂20完全包覆。

该加工部26a及26b的凹状加工不是基于塑性加工，例如通过利用切削或研磨等机械加工将一部分除去而实施。再者，凹状加工也可利用喷砂加工进行，但使用激光加工效率较高。该激光加工，特别是由在Yb光纤激光效率最高，故为较佳。在激光加工的情形时，通过局部性地成为高热而使表层的例如Sn或Sn系合金蒸发，同时在与例如Fe或Cu等外部端子18a及18b的母材28的界面进行合金化。如此一来，仅通过合金化而使金属层30表层的熔点上升，故可使焊锡润湿性降低。进而，可通过表面发生氧化而使焊锡润湿性显著降低。有时即便在加工后看不到母材28的状态下，也可获得与以机械加工将Sn或Sn系合金层完全除去同等的效果。

另外，该实施方式中，外部端子18a及18b在外部端子18a及18b的接合部22a及22b的附近，以自陶瓷本体12离开的方式在安装具有外部端子的电子部件10的基板侧进行弯曲加工。另外，如图2(c)所示，一对外部端子18a及18b在延长部24a及24b，以该外部端子18a及18b的剖面中心与陶瓷本体12的厚度中心大致一致且平行的方式弯曲。因此，陶瓷本体12的厚度的一半的大小H1(参照图1(b))与自外部端子18a及18b的接合部22a及22b的表面至外部端子18a及18b的剖面中心为止的距离H2(参照图2(c))相等。而且，该弯曲加工部分由外包装树脂20绝缘包覆。进而，平行的外部端子18a及18b以暂时2根朝向同一方向的方式弯曲。

另外，如上述那样，外部端子18a及18b包含母材28、及形成于母材28的表面上的金属层30。对于外部端子18a及18b的母材28，可使用例如Cu、Ni、Ag、Fe、或包含这些等金属的至少1种的合金。

在金属层30中，优选为包含例如Ni、Cu、Ag、Au、Sn、或包含这些等金属的至少1种以上作为主成分的合金。金属层30可举出例如镀敷层。

再者，金属层30也可由1层形成于母材28的表面上的第1金属层30a来形成，在第1金属层30a上也可形成有第2金属层30b。在金属层30仅形成1层的情形时，第1金属层30a的材料优选为包含焊锡润湿性较佳的金属，例如包含Sn、Au、Ag、或包含这些等金属中的1种以上的金属作为主成分的合金。在金属层30形成2层的情形时，第1金属层30a优选为包含与第2金属层30b的附着性较佳而可作为基底的金属例如Ni、Cu、或包含这些等金属中的1种以上的金属作为主成分的合金，第2金属层30b的材料优选为包含焊锡润湿性较佳的金属例如Sn、Au、Ag、或包含这些等金属中1种以上的金属作为主成分的合金。另外，在金属层30形成1层的情形或形成2层的情形时，作为构成最外层的金属层30的金属，特别是Sn为最佳，具体而言可举出例如Sn-3.5Cu合金等Sn系无铅镀敷。

作为该外部端子18a及18b，可使用例如圆剖面的导线或板状的导线架。

图3表示使用圆剖面的导线作为外部端子18b的情形的延长部24b的各种加工例的A-A剖面图。图3(a)为在圆剖面的导线中将金属层30设为1层的情形，图3(b)表示将金属层30设为2层的情形。再者，在图3中，省略外部端子18a的图示。

使用圆剖面的导线作为外部端子18a及18b的情形时，直径优选例如为0.48～0.78mm。另外，在圆剖面的导线的母材28中，主要使用例如精铜等铜线、或称作CP线的铜膜钢线。无论哪个，在指定为无铅品的情形时，在表面涂布有Sn或Sn系合金。形成为凹状的加工部26a及26b的剖面较理想为遍及接合部22a及22b的背面整体地除去表面的Sn或Sn系合金。然而，焊锡接合时，只要可防止端子接合用焊锡16向背面沾锡，则不需要全部除去。再者，下文叙述外部端子18a及18b为板状导线架的情形。

其次，图4表示外部端子18a的接合部22a背面的加工部26a的加工例。图4(a)至图4(g)表示作为外部端子18a而将圆剖面的导线压延加工为板状的情形的加工部26a的各种加工例的图。再者，在图4中，省略外部端子18b的接合部22b的背面的加工部26b的图示，但对加工部26b实施相同的加工。

图4(a)中，通过将形成于接合部22a背面的金属层30完全地剥离而形成加工部26a。另外，图4(b)中，形成于外部端子18a的接合部22a的背面的金属层30，通过沿着相对于接合部22a的延伸方向而垂直的方向剥离形成加工为横纹状的加工部26a即可。另外，图4(c)中，形成于接合部22a的背面的金属层30，通过沿着接合部22a的延伸方向剥离形成加工为纵纹状的加工部26a也可。进而，如图4(d)所示，通过将形成于接合部22a的背面的金属层30以格子状剥离而形成所加工的加工部26a也可。进而又如图4(e)所示，通过将形成于接合部22a的背面的金属层30以斜格子状剥离而形成所加工的加工部26a也可。

另外，如图4(f)所示，形成于接合部22a背面的金属层30未完全剥离，以残留有斑痕的状态来形成加工部26a也可。进而，如图4(g)所示，通过将形成于接合部22a背面的金属层30的外边缘部剥离而形成加工部26a也可。

即，如图4(b)至图4(g)所示，加工部26a中，在可使焊锡润湿性充分地降低的情形时，也可不完全除去金属层30。特别是使用激光的加工时，易于残留如图4(b)至(e)所示的条纹状或格子状的加工痕迹。如上所述，即便残留有部分金属层30，由在加工时局部成为高温，故残留的金属层30与母材28发生合金化而使润湿性降低。另外，通过成为高温，可促进表面的氧化，使焊锡润湿性显著降低。

再者，图4(a)至图4(f)所示的加工部26a的各加工例为一部分，加工部26a的形状会根据加工方法而发生变化。加工部26a的加工方法，选择考虑到生产率且效率较高的方法即可，也可为这些等的组合。再者，在加工部26a中，即便在加工为凹状时产生毛边而导致存在加工部26a的一部分凸起的部分，也可防止端子接合用焊锡16向接合部22a背面沾锡。

外部端子18a及18b在接合部22a及22b形成为平板状，由此通过外包装树脂20包覆的情形下的具有外部端子的电子部件10的表面凹凸减少而平坦地形成。虽会根据陶瓷本体12的直径而发生一些变化，但通过使外部端子18a及18b的接合部22a及22b的厚度形成大致0.3mm以下，外包装树脂20的表面可由安装机进行吸附。再者，陶瓷本体12的直径越小，外包装树脂20表面的平坦性越恶化，但由在所使用的端面电极14a及14b的直径也随之变小，故与此相应地接合部22a及22b的压延后的厚度形成得较薄。再者，接合部22a及22b的厚度可制作为薄至0.1mm。

此处，如上述所述，陶瓷本体12的直径越小，外包装树脂20表面的平坦性越恶化，但轻微的弧形形状如图5所示，也可在外包装树脂20的硬化处理前，将热烫斗等按压在上表面而进行平坦化。

进而，外部端子18a及18b的延长部24a及24b根据需要进行如图6所示的卷曲加工或如图7所示的偏移加工等，由此可应对安装在基板时的各种要求。此处，图6(a)表示将外部端子18a及18b的延长部24a及24b向外进行卷曲加工的情形，图6(b)表示将外部端子18a及18b的延长部24a及24b向内进行卷曲加工的情形。另外，图7(a)表示将外部端子18a及18b的延长部24a及24b向内进行偏移加工的情形，图7(b)表示将外部端子18a及18b的延长部24a及24b向外进行偏移加工的情形。

另外，如图8所示，一面将一对外部端子18a及18b相对于上述的薄型化的具有外部端子的电子部件10而保持平行，一面将延长部24a及24b向相对于接合部22a及22b呈180°的方向弯曲，由此弯曲加工为U字型，从而形成与陶瓷本体12平行且与面安装对应的形状。此时，延长部24a及24b的端部，自相对于陶瓷本体12的端面电极14a及14b呈大致直角方向观察而在超过陶瓷本体12的重心位置处切断，由此可在基板上自立地设置具有外部端子的电子部件10。为了将基板上的占有面积抑制在最小限度，在自超过上述重心位置之处至其部件外形的前端位置为止的间隔X的范围之间切断即可。若考虑外观上的均衡，则优选为在上述的间隔X的范围的大致中央切断。

另外，具有外部端子的电子部件10也可以自基板表面上浮的方式调整外部端子18a及18b的弯曲位置。即，作为外部端子18a及18b的弯曲方式，也可如上述那样的通过在1个部位弯曲为U字型而相对于接合部22a及22b弯曲180°，但在延长部24a及24b，首先，向所安装的基板的方向弯曲90°，进而向相对于陶瓷本体12而平行的方向弯曲90°，由此弯曲为大致“コ”字状，这样，可更小型化，此外，可容易地进行高度的微调。

端子接合用焊锡16是用以将形成于陶瓷本体12的端面电极14a与外部端子18a的接合部22a接合。另外，端子接合用焊锡16是用以将形成于陶瓷本体12的端面电极14b与外部端子18b的接合部22b接合。在端子接合用焊锡16，可使用例如Sn-Sb系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Cu系、Sn-Bi系等无铅焊锡。

外包装树脂20是用以保护电子部件本体即陶瓷本体12、端面电极14a及14b、外部端子18a及18b的包含接合部22a及22b的一部分以及端子接合用焊锡16。外包装树脂20是涂覆例如液状或粉状的硅系或环氧系等树脂而形成。另外，外包装树脂20也可通过射出模塑法或转移模塑法等对工程塑料进行铸模。

根据上述实施方式的具有外部端子的电子部件10，通过例如压制加工等对外部端子18a及18b的接合部22a及22b进行压延而使得形成为平板状，并将接合部22a及22b的背面加工为凹状，由此可将外部端子18a及18b的表面的Sn或Sn系合金除去。藉此，如图9所示，在接合外部端子18a及18b时，端子接合用焊锡16不会吸附在外部端子18a及18b的接合部22a及22b的背面。进而，即便陶瓷本体12的端面电极14a及14b为如Cu那样的焊锡润湿性较差的金属，也可充分确保接合所需的端子接合用焊锡16，并且在接合部22a及22b的背面，端子接合用焊锡16不会冷却凝固为弓形，例如，以硅或环氧树脂等的粉状或液状的涂料形成绝缘包覆的情形下的外包装树脂20的表面成为凹凸较少的平坦的形状。

另外，根据上述的实施方式的具有外部端子的电子部件10，也可防止外部端子18a及18b的表层的Sn或Sn系合金超过所需地熔化在用于接合的无铅的端子接合用焊锡16，且也具有以下优点：可将增加Sn浓度所导致的端子接合用焊锡16的熔点降低抑制在最低限度。进而，可抑制接合所需的端子接合用焊锡16的使用量，并且也可通过外部端子18a及18b的接合部22a及22b的薄型化而抑制外包装树脂20的使用量，从而也具有可实现更低成本化的优点。

进而，根据上述的实施方式的具有外部端子的电子部件10，如图2所示，通过在外部端子18a及18b的接合部22a及22b加工为平板状，而在外部端子18a及18b的延长部24a及24b，在由外包装树脂20所包覆的部分上，以其剖面中心与陶瓷本体12的厚度中心大致一致且平行的方式弯曲，因而可使产品的完成尺寸大幅变薄，从而可使安装在基板时的占有面积变小。

即，即便使用与原有的圆板型陶瓷电子部件相同的陶瓷的电子部件本体，也可使产品的外形厚度大幅变薄。如上所述，外部端子18a及18b即导线多使用直径为0.48mm至0.78mm者，但通过形成该结构，如图10所示，与现有的产品相比，至少可变薄0.4mm至1mm。

因此，通过将产品的外形厚度形成较薄，可使基板上的占有面积变小，从而可有助于电路基板的小型化。虽然也受电子部件本体的厚度影响，例如在中高压陶瓷电容器的情形时，多使用1mm左右的厚度，但如图10所示，根据品种也可使占有面积变为1/2左右。

又进而，根据上述实施方式的具有外部端子的电子部件10，由外包装树脂20进行绝缘包覆的具有外部端子的电子部件10的表面成为凹凸较少的平坦的形状。因此，利用安装机的吸附成为可能，例如，通过将外部端子18a及18b以平行的状态弯曲180°，可应对表面安装。此时，通过将延长部24a及24b的端部在超过陶瓷本体12的重心位置且不超过由外包装树脂20进行绝缘包覆的陶瓷本体的外形前端的位置上切断，可使陶瓷本体12稳定并与基板面大致平行，在基板上的姿势稳定。占有面积也被抑制为较小。

另外，如图8所示，可将外包装树脂20以自基板面上浮的状态进行安装，即便在因例如过电流等导致电子部件发生破坏而使外包装树脂20瞬间发生暂时着火时，也可防止延烧至基板。此外，即便在外部端子18a及18b使用平板的导线架的表面安装型电子部件，通过将外部端子18a及18b的接合部22a及22b的背面加工为凹状，也可更薄地形成外包装树脂，从而可实现低高度化，但若使用导线，则与使用平板的导线架的情形相比，可将制造成本抑制为较低。

再者，在本实施方式中，陶瓷本体12由单板的陶瓷板形成，但该陶瓷本体12也可由多个陶瓷层层叠的陶瓷板形成。该情形时，在陶瓷本体12中具有以夹在多个陶瓷层的方式而形成的内部电极。

在陶瓷本体12由多个陶瓷层形成的情形时，端面电极14a及14b在具有在第1端面12a及第2端面12b引出内部电极的结构的陶瓷本体12的第1端面12a及第2端面12b的表面，以与其内部电极导通的方式形成。

而且，内部电极以夹在构成该陶瓷本体12的陶瓷层的方式相互对置而配置。而且，一对内部电极具有相互对置的对置部、及自对置部引出至各端面的引出部。而且，一对内部电极以各自在陶瓷本体12的两端面露出的方式引出。一对内部电极通过夹住特定的陶瓷层而对置的部分，而产生电特性(例如静电电容)。内部电极的层叠方向为相对于安装面平行或垂直均可。内部电极可使用例如Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。煅烧后的内部电极的厚度优选为0.3～2.0μm。

另外，陶瓷本体12由具备内部电极的多个陶瓷层层叠而形成，且在将其作为磁性体陶瓷而使用的情形时，作为电感器发挥功能。另外，该情形时，内部电极为线圈状的导体。煅烧后的陶瓷层的厚度优选为0.5～10μm。进而，关于由多个陶瓷层层叠而形成的陶瓷本体12，在使用电介质陶瓷的情形时作为电容器发挥功能，在使用压电体陶瓷的情形时作为压电部件发挥功能，而在使用半导体陶瓷的情形时作为热敏电阻发挥功能。

继而，对本发明的具有外部端子的电子部件10的制造方法的一实施方式进行说明。首先，对陶瓷本体为单板的情形的陶瓷本体的制造方法进行说明。

首先，使陶瓷本体成形。作为使陶瓷本体成形的方法而有以下方法：通过冲压机将陶瓷生片冲压制作为规定形状(圆板或方板)的方法；通过将包含粘合剂的陶瓷粉末填充在成形模具中并加压而获得规定形状的方法；以及通过切割机或切片机对已完成煅烧的陶瓷本体进行切割，并对端面进行抛光研磨而获得陶瓷本体的方法等。在陶瓷生片或陶瓷粉末中包含粘合剂及溶剂，但可使用公知的有机粘合剂或有机溶剂。

之后，煅烧生陶瓷本体。煅烧温度依赖于陶瓷的材料或内部电极的材料，但优选为900～1300℃。

然后，在煅烧后的陶瓷本体的两端面形成电极。作为用以形成电极的一般性的方法而有以下方法：涂布导电膏，在干燥后进行烧附而形成厚膜电极的方法(此时的烧附温度优选为700～900℃)；对陶瓷本体的表面整体实施非电解镀敷，将外周面的镀敷研磨除去的方法；以及使用真空蒸镀或溅镀等真空成膜法的方法等。另外，根据需要，对端面电极的表面实施镀敷。

其次，对电子部件本体即陶瓷本体为层叠型的情形时的陶瓷本体的制造方法进行说明。

首先，准备陶瓷生片、内部电极用导电膏及外部电极用导电膏。陶瓷生片及各种导电膏中包含粘合剂树脂及溶剂，但可使用公知的粘合剂树脂或有机溶剂。另外，外部电极用导电膏大多含有玻璃成分。

而且，在陶瓷生片上，利用例如网版印刷等以规定的图案印刷内部电极用导电膏，在陶瓷生片形成内部电极的图案。之后，将印刷有内部电极的图案的陶瓷生片层叠规定层数，在其上下层叠规定层数的未印刷有内部电极的图案的外层用的陶瓷生片而制作母层叠体。该母层叠体根据需要，通过静压制等方法而在层叠方向压接。

之后，将生母层叠体切割为规定的尺寸而切出生层叠体。此时，也可通过滚筒研磨等而使层叠体的角部及棱部带有弧度。

继而，煅烧所切出的生层叠体而生成层叠体即陶瓷本体。再者，煅烧温度依赖于陶瓷的材料及内部电极的材料，但优选为900～1300℃。

而且，在陶瓷本体的两端部通过浸渍法涂布端面电极用导电膏并进行烧附来形成外部端子电极的基底层。烧附温度优选为700～900℃。另外，根据需要，对基底表面实施镀敷。再者，浸渍法是指通过使陶瓷本体浸渍在端面电极用导电膏中而在该陶瓷本体上形成端面电极的涂布方法。

继而，对本发明的具有外部端子的电子部件的制造方法的将外部端子安装在陶瓷本体上的安装步骤进行说明。

首先，对外部端子的接合部的背面侧如上述那样的适当地进行凹状加工而形成加工部。然后，在电子部件本体即陶瓷本体的外部电极使用端子接合用焊锡来安装外部端子。继而，以将陶瓷本体、端面电极及与该端面电极接触的外部端子部分、以及外部端子的加工为凹状的部分即加工部全部包覆的方式实施外包装树脂。

其次，对本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的其他实施方式进行说明。图11表示该实施方式的具有外部端子的电子部件的一个示例。图11(a)表示该实施方式的具有外部端子的电子部件的俯视图，图11(b)表示其剖面图分解图。

图11(a)、(b)所示的该实施方式的具有外部端子的电子部件110包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体112；作为外部电极的端面电极114a及114b，其形成于陶瓷本体112的端面表面；外部端子118a及118b(导线架)，其通过端子接合用焊锡16而与端面电极114a及114b接合；以及外包装树脂20，其将陶瓷本体112、端面电极114a及114b、外部端子118a及118b的包含接合部122a及122b的一部分以及端子接合用焊锡16一并包覆。再者，图11(b)中，省略端子接合用焊锡16的图示。

再者，该实施方式的具有外部端子的电子部件110中所使用的陶瓷本体112与具有外部端子的电子部件10中所使用的陶瓷本体12相同，即，由单板的陶瓷板构成且形成为圆板型(盘片型)。而且，陶瓷本体112具有第1端面112a及第2端面112b。在第1端面112a形成端面电极114a。另外，在第2端面112b形成端面电极114b。

在外部端子118a及118b使用例如板状的导线架。外部端子118a包含：接合部122a，其通过端子接合用焊锡16接合在陶瓷本体112的端面电极114a的表面；以及延长部124a，其连接在接合部122a，向自陶瓷本体112离开的方向延伸。在接合部122a的背面具有加工为凹状的加工部126a。另外，外部端子118b包括：接合部122b，其通过端子接合用焊锡16接合在陶瓷本体112的端面电极114b的表面；以及延长部124b，其连接在接合部122b，向自陶瓷本体112离开的方向延伸。在接合部122b的背面具有加工为凹状的加工部126b。另外，外部端子118a及118b包含母材128及形成于母材128的表面的金属层130。

与位于安装具有外部端子的电子部件110的基板的相反侧的陶瓷本体112的第1端面112a的端面电极114a接合的外部端子118a，隔开为了使延长部124a自接合部122a向下方弯曲所需的距离而向下方(安装面的方向)进行弯曲加工，并在到达陶瓷本体112的中心位置之处沿着与陶瓷本体112保持水平的方向实施弯曲加工。然后，进而隔开为了使延长部124a向下方弯曲所需的距离，再次向下方实施弯曲加工。进而隔开为了形成相对于安装基板的安装面所需的间隔，沿着与陶瓷本体112保持水平的方向实施弯曲加工。另外，延长部124a的前端部分为2支。

另外，与位于安装具有外部端子的电子部件110的基板侧的陶瓷本体112的第2端面112b的端面电极114b接合的外部端子118b，隔开为了使延长部124自接合部122b向上方弯曲所需的距离而向上方(与安装面相反的方向)进行弯曲加工。继而，在到达陶瓷本体112的中心位置之处沿着水平方向进行弯曲加工。然后，进而隔开为了使延长部124b向下方弯曲所需的距离，再次向下方进行弯曲加工。进而，隔开为了形成相对于安装基板的安装面所需的间隔，在安装面上沿着与陶瓷本体112保持水平的方向进行弯曲加工。另外，延长部124b的前端部分为2支。

另外，形成于该实施方式的具有外部端子的电子部件110的外包装树脂20，以将陶瓷本体112、端面电极114a及114b、外部端子118a及118b的包含接合部122a及122b的一部分以及端子接合用焊锡16一并包覆的方式形成。因此，形成于外部端子118a及118b的接合部122a及122b的加工部126a及126b也被完全包覆。另外，形成于具有外部端子的电子部件110的外包装树脂20以密接在陶瓷本体112及外部端子118a及118b的方式进行覆盖。

其次，图12表示外部端子118b的延长部124b的C-C剖面图。

在使用板状的导线架作为外部端子118a及118b的情形时，优选为，外部端子118a及118b遍及例如未与端面电极114a及114b接触的侧的上述外部端子118a及118b的整个表面进行凹状加工，但焊锡接合时，只要可防止端子接合用焊锡16向背面沾锡，则不需要对接合部的背面整体进行加工。外部端子118a及118b的厚度优选为例如0.15至0.2mm。另外，在板状的导线架的母材128优选为使用例如精铜、黄铜、磷青铜、铍铜等铜系的合金、以及Fe-Ni合金及不锈钢等铁系的合金。进而，在板状的导线架，金属层130使用第1金属层130a实施镀Ni作为基底且第2金属层130b实施镀Sn作为表层。

再者，加工部126a及126b的加工形状如图4所示，选择考虑到生产率等且效率较高的方法即可。

进而，图13表示本发明的电子部件即具有外部端子的电子部件的图11所记载的实施方式的其他示例的具有外部端子的电子部件的一个示例。图13(a)表示该实施方式的具有外部端子的电子部件的俯视图，图13(b)表示其剖面图分解图。

另外，图13(a)、(b)所示的具有外部端子的电子部件210包含：作为电子部件本体的圆板型陶瓷电容器的陶瓷本体112；端面电极114a及114b，其形成于陶瓷本体112的端面表面；外部端子118a及118b(导线架)，其通过端子接合用焊锡16而与端面电极114a及114b接合；以及外包装树脂20，其将陶瓷本体112、端面电极114a及114b、外部端子118a及118b的包含接合部122a及122b的一部分以及端子接合用焊锡16一并包覆。再者，图13(b)中，省略端子接合用焊锡16的图示。

另外，形成于该实施方式的具有外部电极端子的电子部件210的外包装树脂20与具有外部端子的电子部件110相同，以将陶瓷本体112、端面电极114a及114b、外部端子118a及118b的包含接合部122a及122b的一部分以及端子接合用焊锡16一并包覆的方式形成，形成于外部端子118a及118b的加工部126a及126b被完全包覆。另外，形成于具有外部端子的电子部件210的外层树脂20，以密接在陶瓷本体112及外部端子118a及118b的方式覆盖。

另外，外部端子118a的延长部124a的前端不分为2支，在一表面上形成有安装面。同样地，外部端子118b的延长部124b的前端也不分为2支，在一表面形成有安装面。

再者，具有外部端子的电子部件210的其他构成与具有外部端子的电子部件110的实施方式的情形相同，故为了避免重复而省略说明。另外，在图13中，标注与图11相同的符号的部分表示与图11相同或相当的部分。

根据本发明的具有外部端子的电子部件，外部端子的接合部形成平板形状，且通过在其接合部将未与端面电极接合的侧的外部端子表面的金属层剥离而加工为凹状，故焊锡润湿性降低。因此，外部端子与端面电极接合时，端子接合用焊锡不会吸附在外部端子的背面。其结果为：即便端面电极为如Cu那样的焊锡润湿性较差的金属，也可充分地确保接合所需的端子接合用焊锡。另外，由在外部端子的背面，端子接合用焊锡不会冷却凝固为弓形，故外层树脂表面可形成凹凸较少的平坦的形状。

另外，根据本发明的具有外部端子的电子部件，由在端子接合用焊锡使用无铅焊锡，故可防止由在铅流出所导致的环境污染。

进而，根据本发明的具有外部端子的电子部件，在外部端子的接合部压延加工为使接合的部分的厚度为0.3mm以下的平板状，故可形成外包装树脂的表面的凹凸较少的平坦形状。其结果为：易于通过安装机对具有外部端子的电子部件进行吸附。

另外，根据本发明的具有外部端子的电子部件，外部端子中被加工为凹状的部分既可为遍及外部端子表面的整体而将金属层剥离的情形，也可为在外部端子的表面的一部分的范围内将金属层剥离的情形，故加工为凹状的方法可适当选择考虑到生产率且效率较高的方法。

进而另外，根据本发明的具有外部端子的电子部件，在外部端子的延长部，在由外包装树脂包覆的部分以其剖面中心与陶瓷本体的厚度中心大致一致且平行的方式弯曲，由此可将具有外部端子的电子部件的厚度形成得较薄，从而可使将该具有外部端子的电子部件安装在基板时的占有面积变小。

另外，根据本发明的具有外部端子的电子部件，将外部端子的前端在超过陶瓷本体的重心位置且不超过由外包装树脂包覆的陶瓷本体的外形前端的位置进行切断，由此该电子部件在基板上的姿势稳定，也可使其在基板上的占有面积变小。

再者，未与端面电极接触的侧的外部端子表面整体优选为被加工为凹状，但不限定在此，在通过端子接合用焊锡进行焊锡接合时，只要可防止端子接合用焊锡向端面电极的背面沾锡，则并非必需对接合部的背面整体进行加工。

另外，本实施方式的具有外部端子的电子部件中所使用的陶瓷本体形成为圆板型，但不限定在此，也可形成为方板状。

Claims (7)

1.一种电子部件，其特征在于包含：

电子部件本体；

端面电极，其形成于上述电子部件本体的表面；

外部端子，其具有通过焊锡接合在上述端面电极的表面的接合部及自上述接合部向规定的方向延伸的延长部；以及

外包装树脂，其以包覆上述电子部件本体、上述端面电极、上述外部端子的包含上述接合部的一部分及上述焊锡的方式而形成；且

上述外部端子包含：

母材；以及形成于上述母材的表面的金属层；

上述接合部形成平板形状，且在上述接合部，将未与上述端面电极接合的一侧的上述外部端子的上述母材的表面的上述金属层剥离而被加工为凹状。

2.如权利要求1的电子部件，其特征在于，

上述焊锡为无铅焊锡。

3.如权利要求1的电子部件，其特征在于，

上述外部端子中，

将上述接合部压延加工为厚度0.3mm以下的平板状。

4.如权利要求1至3任意一项所述的电子部件，其特征在于，

被加工为上述凹状的部分是以遍及未与上述端面电极接触的一侧的上述外部端子的整个表面而将上述金属层剥离的方式进行加工而形成的。

5.如权利要求1至3任意一项所述的电子部件，其特征在于，

被加工为上述凹状的部分是以在未与上述端面电极接触的一侧的上述外部端子的表面的某一部分的范围内将上述金属层剥离的方式进行加工而形成的。

6.如权利要求1至3任意一项所述的电子部件，其特征在于，

以上述外部端子的延长部的厚度中心与上述电子部件本体的厚度中心大致一致，且相对于上述电子部件本体而形成为水平的方式，在上述外部端子，在由上述外包装树脂所包覆的部分沿着上述电子部件本体的厚度方向进行弯曲加工。

7.如权利要求1至3任意一项所述的电子部件，其特征在于，

上述外部端子的延长部在自上述外包装树脂露出的部分，一面保持平行一面相对于上述接合部实施180°弯曲加工，上述外部端子的延长部的前端在超出上述电子部件本体的重心位置且不超出由外包装树脂包覆的电子部件本体的外形前端的位置被切断。