JP3643368B2 - 電子部品及びその製造法 - Google Patents
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Description
アルミナセラミックからなる大型の絶縁基板1を用意する。当該大型の絶縁基板1の片面には縦横に分割用の溝が設けられており、かかる分割後の最小単位の絶縁基板1が単位電子部品を構成する。その溝を有する大型の絶縁基板1面に回路素子等を形成していく過程を、図2を参照しながら以下に説明する。かかる図面では、前記最小単位の絶縁基板1について示している。
第11の工程は、上記第1の工程(図2(a)乃至図2(e))と同条件で実施する。そして上記第2の工程と同様に第1の導電性樹脂ペーストをスクリーン印刷により配し(図2(f)、第12の工程)、当該ペーストを硬化させ(第13の工程)、導電性樹脂層12を得る。次いでSn単体からなるハンダペーストをスクリーン印刷により当該導電性樹脂層12上に配しする(第14の工程、図示しない)。次いで上記第3の工程と同様に前記ハンダペースト上にSn単体からなるハンダボールを搭載する(第15の工程)。その後リフロー工程を経てハンダペーストとハンダボールとを固着させる(第16の工程)。その後上記のように、全ての分割用溝を開く方向に応力を付与して分割し、個々の電子部品を得る。
2.ランド
3.導電性ボール
4.導電性樹脂
5.抵抗体
6.ガラス
7.オーバーコート
9.トリミング溝
11.共通電極
12.導電性樹脂層
Claims (8)
- 電子部品を構成する絶縁基板の一方の面に回路素子と、当該回路素子を構成する端子接続用ランドと、当該ランドと接続される導電性ボールを有する電子部品において、
上記端子接続用ランドと導電性ボールからなる端子とが、導電性樹脂により固着されていることを特徴とする電子部品。 - 上記端子接続用ランドがメタルグレーズ系材料からなることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 絶縁基板に複数の回路素子が配されることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
- 電子部品を構成する絶縁基板の一方の面に回路素子と、当該回路素子を構成する端子接続用ランドと、当該ランドと接続される導電性ボールを有する電子部品において、
上記ランドと導電性ボールとの間に導電性樹脂層が配されていることを特徴とする電子部品。 - 導電性樹脂層と導電性ボールとが、ハンダ又は導電性接着剤にて固着されることを特徴とする請求項4記載の電子部品。
- 導電性樹脂を構成する樹脂が、エポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子部品。
- 電子部品を構成する絶縁基板の第1の面に回路素子と、当該回路素子を構成する端子接続用ランドと、当該ランドと接続される導電性ボールを有する電子部品の製造法において、
前記第1の面に回路素子及び当該回路素子の端子接続用ランドを形成する第1の工程と、
前記端子接続用ランド上に導電性樹脂ペーストを配する第2の工程と、
前記導電性樹脂ペーストを配した箇所に導電性ボールを搭載する第3の工程と、
前記導電樹脂ペーストを硬化させる第4の工程を有し、
第1乃至第4の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。 - 電子部品を構成する絶縁基板の第1の面に回路素子と、当該回路素子を構成する端子接続用ランドと、当該ランドと接続される導電性ボールを有する電子部品の製造法において、
前記第1の面に回路素子及び当該回路素子の端子接続用ランドを形成する第11の工程と、
前記端子接続用ランド上に第1の導電性樹脂ペーストを配する第12の工程と、
前記導電性樹脂ペーストを硬化して導電性樹脂層を形成する第13の工程と、
前記導電性樹脂層上に第2の導電性樹脂ペースト又はハンダペーストを配する第14の工程と、
前記第2の導電性樹脂ペースト又はハンダペーストを配した箇所に導電性ボールを搭載する第15の工程と、
前記第2の導電性樹脂ペースト又はハンダペーストと導電性ボールとを固着させる第16の工程を有し、
第11乃至第16の工程をこの順に実施することを特徴とする電子部品の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003389392A JP3643368B2 (ja) | 2003-01-24 | 2003-11-19 | 電子部品及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003015792 | 2003-01-24 | ||
JP2003389392A JP3643368B2 (ja) | 2003-01-24 | 2003-11-19 | 電子部品及びその製造法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004355105A Division JP4322203B2 (ja) | 2003-01-24 | 2004-12-08 | 電子部品及びその製造法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004247707A JP2004247707A (ja) | 2004-09-02 |
JP3643368B2 true JP3643368B2 (ja) | 2005-04-27 |
JP2004247707A5 JP2004247707A5 (ja) | 2005-06-23 |
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ID=33032056
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003389392A Expired - Fee Related JP3643368B2 (ja) | 2003-01-24 | 2003-11-19 | 電子部品及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3643368B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005011929A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Minowa Koa Inc | 電子部品及びその製造法 |
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2003
- 2003-11-19 JP JP2003389392A patent/JP3643368B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2005011929A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Minowa Koa Inc | 電子部品及びその製造法 |
JP4508558B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2010-07-21 | コーア株式会社 | 電子部品及びその製造法 |
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---|---|
JP2004247707A (ja) | 2004-09-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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