JPS59210631A - 樹脂外装形電子部品 - Google Patents
樹脂外装形電子部品Info
- Publication number
- JPS59210631A JPS59210631A JP7796284A JP7796284A JPS59210631A JP S59210631 A JPS59210631 A JP S59210631A JP 7796284 A JP7796284 A JP 7796284A JP 7796284 A JP7796284 A JP 7796284A JP S59210631 A JPS59210631 A JP S59210631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resin
- lead wire
- view
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は植脂外装形電子部品に関するもので、特に両面
に電極を備える電子部品素体とリード線との接続部の構
造が改良された樹脂外装形電子部品、および一方の電極
となるリード線を素体中に埋め込んだ構造を有する電子
部品素体とリード線との接続部の接続部の構造が改良さ
れた樹脂外装形電子部品に関する。
に電極を備える電子部品素体とリード線との接続部の構
造が改良された樹脂外装形電子部品、および一方の電極
となるリード線を素体中に埋め込んだ構造を有する電子
部品素体とリード線との接続部の接続部の構造が改良さ
れた樹脂外装形電子部品に関する。
この種樹脂外製形電子部品としては、たとえばセラミッ
ク電子部品がある。以下、代表的に樹脂外装形電子部品
の一例としてセラミ・ツク電子部品を用いて説明する０ 第１図ａ、ｂはそれぞれセラミック電子部品のセラミッ
ク素体を示す平面図および側面図である。
ク電子部品がある。以下、代表的に樹脂外装形電子部品
の一例としてセラミ・ツク電子部品を用いて説明する０ 第１図ａ、ｂはそれぞれセラミック電子部品のセラミッ
ク素体を示す平面図および側面図である。
セラミック素体１はたとえば円板状に形成され、その両
面は平坦とされる。そして、この平坦な両面にそれぞれ
電極が形成される。
面は平坦とされる。そして、この平坦な両面にそれぞれ
電極が形成される。
第２図はラジアルリードタイプのセラミンク電子部品に
用いられるリード線の従来例を示す平面図である。リー
ド線２はＵ字状に曲成され、その画先端部３．３′は相
互に交差するように形成される。この先端部３，３′が
第３図に示すようにそれぞれ第１図のセラミック素体１
の両面の電極に接続され、この接続工程が完了してから
リード線２は切断され、相互に独立した２本のリード線
となる。
用いられるリード線の従来例を示す平面図である。リー
ド線２はＵ字状に曲成され、その画先端部３．３′は相
互に交差するように形成される。この先端部３，３′が
第３図に示すようにそれぞれ第１図のセラミック素体１
の両面の電極に接続され、この接続工程が完了してから
リード線２は切断され、相互に独立した２本のリード線
となる。
第４図はラジアルリードタイプのセラミック電子部品の
典型的な製造工程を示す概略工程図である。第４図にお
いて、製造工程は左から順次布へ進行するものである。
典型的な製造工程を示す概略工程図である。第４図にお
いて、製造工程は左から順次布へ進行するものである。
まず、リード線２は台紙（または金属紙ホタダ）４上に
、粘着テープなどの手段により一定間隔に配列されて取
付けられる。
、粘着テープなどの手段により一定間隔に配列されて取
付けられる。
そして、セラミック素体１が供給され、リード線２の画
先端部３，３′の間にはさ寸れてその弾性で仮に保持さ
れる。この状態ではんだ槽６に浸漬され、はんだ６によ
り先端部３，３′とセラミック素体１の電極とが接続さ
れる。そして、樹脂槽７に浸漬され、樹脂８による被覆
がセラミック素体１に対して施される。そして、最終的
にリード線２が切断され、２本のリード線を有するセラ
ミック電子部品が得られる。
先端部３，３′の間にはさ寸れてその弾性で仮に保持さ
れる。この状態ではんだ槽６に浸漬され、はんだ６によ
り先端部３，３′とセラミック素体１の電極とが接続さ
れる。そして、樹脂槽７に浸漬され、樹脂８による被覆
がセラミック素体１に対して施される。そして、最終的
にリード線２が切断され、２本のリード線を有するセラ
ミック電子部品が得られる。
第６図は上述のような製造工程において、製造されたセ
ラミック電子部品の完成品の外観図である。従来、上述
のような製造工程に使用されるリード線は円柱形状のリ
ード線である。そのため第６図の断面図である第６図に
示すように、リード型３ 線２の先端部３の上部の被覆樹脂８の肉厚の部分に比較
して非常に薄く、熱衝撃時に樹脂割れや特性劣化の起こ
りやすい要因となっている。また、樹脂割れ個所はリー
ド線３，３′上部の被覆樹脂８部分に集中している。
ラミック電子部品の完成品の外観図である。従来、上述
のような製造工程に使用されるリード線は円柱形状のリ
ード線である。そのため第６図の断面図である第６図に
示すように、リード型３ 線２の先端部３の上部の被覆樹脂８の肉厚の部分に比較
して非常に薄く、熱衝撃時に樹脂割れや特性劣化の起こ
りやすい要因となっている。また、樹脂割れ個所はリー
ド線３，３′上部の被覆樹脂８部分に集中している。
本発明は以上のような従来構造の欠点を改善することを
目的として、セラミック素体の平面上に位置する部分（
前記リード線２の画先端部３ 、３’）に平板加工を施
こしたリード施を使用してセラミック電子部品を製造す
るものである。
目的として、セラミック素体の平面上に位置する部分（
前記リード線２の画先端部３ 、３’）に平板加工を施
こしたリード施を使用してセラミック電子部品を製造す
るものである。
第７図は本発明の一実施例の断面図であり、上記従来例
と対応する箇所には同一符号を付している。第７図に示
すように、本発明の場合セラミック素体１の平面上に位
置する部分の先端部９に平板加工を施したリード線を使
用してセラミック電子部品が構成されている。このため
リード線の先端部９の上部の被覆樹脂８の肉厚は他の部
分に比較してあまり薄くなく、熱衝撃時の樹脂割れや特
性劣化がほとんどなく、従来例に比べて耐熱衝撃性を著
しく向上させ、特にリード線径１０腋以上の製品の耐熱
衝撃性向上に有効な構造である。
と対応する箇所には同一符号を付している。第７図に示
すように、本発明の場合セラミック素体１の平面上に位
置する部分の先端部９に平板加工を施したリード線を使
用してセラミック電子部品が構成されている。このため
リード線の先端部９の上部の被覆樹脂８の肉厚は他の部
分に比較してあまり薄くなく、熱衝撃時の樹脂割れや特
性劣化がほとんどなく、従来例に比べて耐熱衝撃性を著
しく向上させ、特にリード線径１０腋以上の製品の耐熱
衝撃性向上に有効な構造である。
なお、本発明は一方の電極となるリード線を素体中に埋
め込んだ構造を有する電子部品素体と、この電子部品素
体の他方の電極にその先端部が接続されるリード線とを
含むタンタル固体電解コンデンサ等の樹脂外製形電子部
品にも適用できるものであり、この場合にも素体の平面
上に位置するリード線の先端部に平板加工を施したリー
ド線を使用することにより、上記のような効果を得るこ
とができるものである。
め込んだ構造を有する電子部品素体と、この電子部品素
体の他方の電極にその先端部が接続されるリード線とを
含むタンタル固体電解コンデンサ等の樹脂外製形電子部
品にも適用できるものであり、この場合にも素体の平面
上に位置するリード線の先端部に平板加工を施したリー
ド線を使用することにより、上記のような効果を得るこ
とができるものである。
以上のように本発明は構成されているものであり、熱衝
撃時に樹脂割れや特性劣化が起ることはなく、耐熱衝撃
性を著しく向上させることかでき、その実用的価値は大
なるものである。
撃時に樹脂割れや特性劣化が起ることはなく、耐熱衝撃
性を著しく向上させることかでき、その実用的価値は大
なるものである。
第１図ａ、ｌ）はそれぞれセラミック電子部品のセラミ
ンク素体を示す平面図と側面図、第２図はラジアルリー
ドタイプのセラミック電子部品（用いられるリード線の
従来例を示す平面図、第３図はセラミック素体を含むラ
ジアルリードタイプのセラミック電子部品のリード線接
続前の状態を示す平面図、第４図はラジアルリードタイ
プのセラミック電子部品の典型的な製造工程を示す概略
工程図、第５図はセラミック電子部品の完成品の外観を
示す正面図、第６図は従来例の完成品を示す第６図Ａ−
Ｂ線の断面図、第７図は本発明にかかるセラミック電子
部品の一実施例を示す完成品の断面図である。 １・・・・・・電子部品素体（セラミック素体）、２・
・・・・・リード線、８・・・・−被覆樹脂、９・・・
・・先端部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１１２］ 第２図 第４図 第６図 第７図
ンク素体を示す平面図と側面図、第２図はラジアルリー
ドタイプのセラミック電子部品（用いられるリード線の
従来例を示す平面図、第３図はセラミック素体を含むラ
ジアルリードタイプのセラミック電子部品のリード線接
続前の状態を示す平面図、第４図はラジアルリードタイ
プのセラミック電子部品の典型的な製造工程を示す概略
工程図、第５図はセラミック電子部品の完成品の外観を
示す正面図、第６図は従来例の完成品を示す第６図Ａ−
Ｂ線の断面図、第７図は本発明にかかるセラミック電子
部品の一実施例を示す完成品の断面図である。 １・・・・・・電子部品素体（セラミック素体）、２・
・・・・・リード線、８・・・・−被覆樹脂、９・・・
・・先端部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
１１２］ 第２図 第４図 第６図 第７図
Claims (1)
- 両面に電極を備えるか一！、たけ一方の電極上なるリー
ド線を素体中に埋め込んだ構造を有する電子部品素体と
、前記電子部品素体の両面電極または前記電子部品素体
の他方の電極にその先端部が接続されるリード線とを含
む樹脂外装形電子部品であって、前記電子部品素体に接
続される前記リード線の前記電子部品素体の平面上に位
置する部分に平板加工を施したこ吉を特徴とする樹脂外
装形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7796284A JPS59210631A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 樹脂外装形電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7796284A JPS59210631A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 樹脂外装形電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59210631A true JPS59210631A (ja) | 1984-11-29 |
Family
ID=13648593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7796284A Pending JPS59210631A (ja) | 1984-04-18 | 1984-04-18 | 樹脂外装形電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59210631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134223A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133740B2 (ja) * | 1973-06-18 | 1976-09-21 |
-
1984
- 1984-04-18 JP JP7796284A patent/JPS59210631A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133740B2 (ja) * | 1973-06-18 | 1976-09-21 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012134223A (ja) * | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
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