JPS598302A - 角形チツプ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チツプ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPS598302A JPS598302A JP57117187A JP11718782A JPS598302A JP S598302 A JPS598302 A JP S598302A JP 57117187 A JP57117187 A JP 57117187A JP 11718782 A JP11718782 A JP 11718782A JP S598302 A JPS598302 A JP S598302A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance value
- glass film
- resistor
- chip resistor
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高信頼性でかつ抵抗値許容差の狭い角形チッ
プ抵抗器の製造方法に関するものである。
プ抵抗器の製造方法に関するものである。
従来の角形チップ抵抗器（以下チップ抵抗器と略す）の
製造方法としては、高信頼を得るため、ルテニウム系抵
抗ペーストを焼成した後、レーザトリミングを施し、そ
の後ホウケイ酸鉛系ガラスペーストを焼成し、銀糸端面
電極用ペーストを焼成した後、Ｎ１−ノ・ンダメツキま
たはＮｉ−３ｎメツキを施す方法が行われている。しか
しながら、現在市販されている抵抗ペーストは、レーザ
トリミングを施しだ後、ガラスペーストを焼成すること
により抵抗値が変動するものであった。この変動は、抵
抗値の中心値を含む抵抗値分布状態の変動であり、１０
０ＫＱを例としてこの状態を第１図に示す。ここで、第
１図ａはトリミング後の抵抗値分布状態を示し、第１図
すはそれをガラス焼成したあとの抵抗値分布状態を示す
。このように従来の製造方法では、抵抗値分布状態が変
動するため、製造工程での抵抗値命中率も悪くなり、さ
らに抵抗値許容差が狭くなるにつれ抵抗値歩留りの低下
が著しくなるものであった。このだめ、最近ではこの変
動から逃がれる手段としてレーザトリミングを施した後
、ガラスペーストの替わりにエポキシ系樹脂を使用した
チップ抵抗器が出現したが、環境試験の信頼性が低下す
るだめ、あまり使用さね、ていない。
製造方法としては、高信頼を得るため、ルテニウム系抵
抗ペーストを焼成した後、レーザトリミングを施し、そ
の後ホウケイ酸鉛系ガラスペーストを焼成し、銀糸端面
電極用ペーストを焼成した後、Ｎ１−ノ・ンダメツキま
たはＮｉ−３ｎメツキを施す方法が行われている。しか
しながら、現在市販されている抵抗ペーストは、レーザ
トリミングを施しだ後、ガラスペーストを焼成すること
により抵抗値が変動するものであった。この変動は、抵
抗値の中心値を含む抵抗値分布状態の変動であり、１０
０ＫＱを例としてこの状態を第１図に示す。ここで、第
１図ａはトリミング後の抵抗値分布状態を示し、第１図
すはそれをガラス焼成したあとの抵抗値分布状態を示す
。このように従来の製造方法では、抵抗値分布状態が変
動するため、製造工程での抵抗値命中率も悪くなり、さ
らに抵抗値許容差が狭くなるにつれ抵抗値歩留りの低下
が著しくなるものであった。このだめ、最近ではこの変
動から逃がれる手段としてレーザトリミングを施した後
、ガラスペーストの替わりにエポキシ系樹脂を使用した
チップ抵抗器が出現したが、環境試験の信頼性が低下す
るだめ、あまり使用さね、ていない。
本発明は、従来の抵抗ペーストおよびガラスペ−ストを
使用し、信頼性を低下させることなく抵抗値変動を抑え
、製造工程での抵抗値命中をしやすくするとともに、チ
ップ抵抗器の抵抗値歩留りを向上させることを目的とす
るものである。
使用し、信頼性を低下させることなく抵抗値変動を抑え
、製造工程での抵抗値命中をしやすくするとともに、チ
ップ抵抗器の抵抗値歩留りを向上させることを目的とす
るものである。
以下、本発明の一実施例を第２図の工程図を用いて説明
する。
する。
第２図の簡単な説明を行う。まず、セラミック基板に電
極を形成後、この電極と重なりをもつように抵抗体を形
成した後、第１層のガラス皮膜を形成し、その後抵抗体
にレーザトリミングを施し、その後さらに前記第１層の
ガラス皮膜と同じかまたは他の材質からなる第２層のガ
ラス皮膜を形成した後、端面電極を形成し、Ｎｔ−ハン
ダメッキを施すことにより工程は終了する。この工程に
おいて、第１層のガラス皮膜を形成後、レーザトリミン
グを実施することは、レーザトリミング先端部でのマイ
クロクラックの発生が抑えられるということで、従来よ
りハイブリッドＩＣ等の製造では、４００〜６５０°Ｃ
で焼成するガラス皮膜を設けた後レーザトリミングを施
す工法が採用されている。
極を形成後、この電極と重なりをもつように抵抗体を形
成した後、第１層のガラス皮膜を形成し、その後抵抗体
にレーザトリミングを施し、その後さらに前記第１層の
ガラス皮膜と同じかまたは他の材質からなる第２層のガ
ラス皮膜を形成した後、端面電極を形成し、Ｎｔ−ハン
ダメッキを施すことにより工程は終了する。この工程に
おいて、第１層のガラス皮膜を形成後、レーザトリミン
グを実施することは、レーザトリミング先端部でのマイ
クロクラックの発生が抑えられるということで、従来よ
りハイブリッドＩＣ等の製造では、４００〜６５０°Ｃ
で焼成するガラス皮膜を設けた後レーザトリミングを施
す工法が採用されている。
しかしながら、この工法ではレーザ［・リミング切口部
が露出しているため、環境試験の信頼性の低下は避けら
れない。従って１本発明ではその後さらに第２層のガラ
ス皮膜を形成することにより、信頼性の低下を防止する
とともに、第１層のガラス皮膜と第２層のガラス皮膜に
ガラスペーストを使用することにより、第１層のガラス
皮膜と第２層のガラス皮膜との境界部での馴じみが起こ
るだけで、第２層のガラス皮膜の形成時に抵抗体への影
響が少なく、抵抗値の変動が少ない。この変動の状態を
１００にΩを例として第３図に示す。ここて、第３図ａ
はトリミング後の抵抗値分布状態を示し、第３図すはそ
れを第２層のガラス皮膜を焼成したあとの抵抗値分布状
態を示す。この第３図に示すように抵抗体への影響を少
なくすることにより、抵抗値の中心値も含めた抵抗値分
布状態の変動が小さくなり、製造工程での抵抗値命中が
□しやすくなるとともに抵抗値命中率も向上
する。
が露出しているため、環境試験の信頼性の低下は避けら
れない。従って１本発明ではその後さらに第２層のガラ
ス皮膜を形成することにより、信頼性の低下を防止する
とともに、第１層のガラス皮膜と第２層のガラス皮膜に
ガラスペーストを使用することにより、第１層のガラス
皮膜と第２層のガラス皮膜との境界部での馴じみが起こ
るだけで、第２層のガラス皮膜の形成時に抵抗体への影
響が少なく、抵抗値の変動が少ない。この変動の状態を
１００にΩを例として第３図に示す。ここて、第３図ａ
はトリミング後の抵抗値分布状態を示し、第３図すはそ
れを第２層のガラス皮膜を焼成したあとの抵抗値分布状
態を示す。この第３図に示すように抵抗体への影響を少
なくすることにより、抵抗値の中心値も含めた抵抗値分
布状態の変動が小さくなり、製造工程での抵抗値命中が
□しやすくなるとともに抵抗値命中率も向上
する。
このことがさらに抵抗値歩留りを向上させることとなる
。
。
以上のように、本発明のチップ抵抗器の製造方法によれ
ば、環境試験の信頼性の低下を防止しながら、製造工程
での高抵抗値命中率および高抵抗値歩留りが可能である
。
ば、環境試験の信頼性の低下を防止しながら、製造工程
での高抵抗値命中率および高抵抗値歩留りが可能である
。
第１図ａ、ｂは従来の工法によるガラス焼成後の抵抗値
分布の変動を説明する図、第２図は本発明方法の製造工
程を示す図、第３図ａ、ｂは本発明の工法によるガラス
焼成後の抵抗値分布の変動を説明する図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 第３図
分布の変動を説明する図、第２図は本発明方法の製造工
程を示す図、第３図ａ、ｂは本発明の工法によるガラス
焼成後の抵抗値分布の変動を説明する図である。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 第２図 第３図
Claims (1)
- セラミック基板に電極を形成し、この電極と重なりをも
つように抵抗体を形成した後、前記抵抗体の上に第１層
のガラス皮膜を形成するとともに前記抵抗体にレーザト
リミングを施し、その後さらに前記第１層のガラス皮膜
と同じかまたは他の材質からなる第２層のガラス皮膜を
その第１層のガラス皮膜の上に形成することを特徴とす
る角形チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57117187A JPS598302A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 角形チツプ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57117187A JPS598302A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 角形チツプ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598302A true JPS598302A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14705556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57117187A Pending JPS598302A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 角形チツプ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598302A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027104A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | ロ−ム株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JPH01152701A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771160A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Sony Corp | Manufacture of thick film printed circuit substrate |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP57117187A patent/JPS598302A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5771160A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Sony Corp | Manufacture of thick film printed circuit substrate |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6027104A (ja) * | 1983-07-22 | 1985-02-12 | ロ−ム株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JPH01152701A (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-15 | Rohm Co Ltd | チップ型電子部品 |
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