JPS62254407A - チツプ型皮膜抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、チップ型皮膜抵抗器の製造方法に関するも
ので、特に、抵抗皮膜を覆う保護膜と取出電極との各形
成方法に特徴ある、チップ型皮膜抵抗器の製造方法に関
するものである。

［従来の技術］ チップ型皮膜抵抗器の一例として、角板型チップ抵抗器
がある。この抵抗器は、たとえばアルミナのようなセラ
ミック等からなる絶縁基板を備え、そこに、次のような
加工が施されて製造される。

すなわち、まず、絶縁基板の一方主表面上に、抵抗皮膜
となるべき抵抗ペースト層と抵抗皮膜の両端部に接続さ
れる補助電極となるべき電極ペースト層とがたとえば印
刷により形成される。次に、このような抵抗ペースト層
と電極ペースト層とを形成した絶縁基板が加熱炉内に入
れられ、抵抗ぺ−スト層と電極ペースト層とが焼成され
る。この焼成は、両ペースト別々に行なわれることもあ
る。

これによって、抵抗ペースト層は抵抗皮膜となり、電極
ペースト層は補助電極となる。次に、抵抗皮膜から得ら
れる抵抗値をＩ！ＩＩ！するため、抵抗皮膜の一部を取
除くトリミングが実施される。そして、このようにトリ
ミングされた抵抗皮膜を覆うように、保！！躾が形成さ
れる。保！！膜は、通常、ガラスコートから構成され、
グレーズを塗布し、これを焼成することにより形成され
る。そして、補助電極に電気的に接続されるように、取
出し電極が絶縁基板に形成される。取出し電極は、当該
角板型チップ抵抗器の実装用の電極となるもので、通常
、グレーズを含有する金属ペーストを塗布し、これを焼
成することにより形成される。

［発明が解決しようとする問題点］ 上述したような従来の製造方法において、抵抗皮膜のト
リミング後に、２度の加熱工程にさらされることがわか
る。すなわち、保護膜を形成するグレーズを焼結させる
工程と、取出電極の金属ベーストを焼結させる工程とで
あり、これらの各工程では、通常、５００〜６００℃の
温度が加えられる。

しかしながら、このような加熱のために、せっかくトリ
ミングされた抵抗皮膜の抵抗値が、製品になった段階で
上下に変動していることがしばしばあった。その理由は
、補助１！極の材料と抵抗皮膜の材料との間で相互拡散
が生じるためであると考えられる。このような抵抗値の
ずれのため、製品の歩留りを悪くしている。

そこで、この発明は、トリミング後の抵抗皮膜の抵抗値
の変動を抑えることができる、チップ型皮膜抵抗器の製
造方法を提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、 絶縁基板を用意し、 前記絶縁基板の一方主表面上に抵抗皮膜となるべき抵抗
ペースト層と抵抗皮膜の両端部に接続される補助電極と
なるべき電極ペースト層とを形成し、 前記抵抗ペースト層と前記電極ペースト層とを焼成し・
それによって病記抵抗ペースト層を抵抗皮膜とし、前記
電極ペースト層を補助電極とし、前記抵抗皮膜から得ら
れる抵抗値を調整するように前記抵抗皮膜をトリミング
し、 前記抵抗皮膜を覆うように保！！躾を形成し、前記補助
電極に電気的辷接続される取出し電極を前記絶縁基板に
形成する、 各ステップを備える、チップ型皮膜抵抗器の製造方法で
あって、 上述の問題点は、次のように解決される。

すなわち、前記保１膜を、樹脂によって形成するととも
に、前記取出し電極を、レジスト膜で形成ｆＩＡ域を限
定しながら、無電解めっきにより形成するものである。

［発明の作用効果］ この発明によれば、まず、保Ｆｌｌｌｌを形成するステ
ップでは、保１！１１として樹脂が用いられるので、グ
レーズを焼成するほどの高温は必要でなく、たとえば、
２００℃程度の温度で樹脂を硬化させることができる。

また、取出し？！楊を形成するステップでは、当該取出
し電極を無電解めっきにより形成するため、常温ないし
常温よりやや高い温度で取出し電極を形成することがで
きる。

これらのことから、トリミング後の抵抗皮膜の抵抗値を
変動させる要因となる高温での処理がなくなり、抵抗皮
膜は、トリミング後の抵抗値を維持することができる。

したがって、高精度にＷＩ！！された抵抗値を有するチ
ップ型皮膜抵抗器を歩留り良く製造することができる。

［実施例］ 以下に、この発明を、角板型チップ抵抗器に適用・した
場合について説明する。

まず、第１図に一部を示すように、アルミナのようなセ
ラミック等からなる絶Ｒ１Ｉ板１が用意される。なお、
ここで説明する実施例では、絶縁基板１は、複数個の角
板型チップ抵抗器を得るため、後で分割、切断すること
が意図されている。したがって、絶縁基板１には、縦お
よび横方向にそれぞれ延びる複数の切り溝２および３が
形成されている。

次に、第２図に示すように、切り溝２．３で分割される
各区画ごとに、抵抗皮膜となるべき抵抗ペーストＷ４が
形成され、抵抗ペースト層４の両端部には、抵抗皮膜の
両端部に接続される補助電極となるべき電極ペースト１
１５が形成される。抵抗ペーストＷＩＪ４は、たとえば
、金属およびグレーズを含むペースト材料または炭素お
よび＠４Ｉ１１を含むペースト材料等から構成され、印
刷により形成することができる。また、電極ペースト層
５は、たとえば、金属およびグレーズを含むペースト材
料から構成され、同様に印刷により形成することができ
る。なお、この実施例では、電極ペーストＷ１５が先に
印刷され、その後に抵抗ペースト１ｌｔ４が印刷される
ので、抵抗ペーストｌＩ４の両端部は、電極ペースト１
Ｉｔ５の上に乗上げた状態となっている。また、１１１
１ペ一スト層５は、切り１２を境とする２つの区画の間
にまたがって形成されている。

なお、上述したような抵抗ペースト１１４および電極ペ
ーストＪｌ！１５は、絶縁基板１の一方主表面上であっ
て、切り溝２．３によって分割される各区画ごとに形成
されるものであるが、第２図では、それらの２組のもの
のみを代表として示している。

次に、抵抗ペースト層４および電極ペースト層５を形成
した絶縁基板１は、加熱炉に入れられ、たとえば８５０
℃の温度によって、抵抗ペースト層４および′ｌＲ４１
ペースト層５の焼成が行なわれる。

この両ペーストの焼成は、別工程で行なってもよい。こ
れによって、抵抗ペーストＩｆ４は抵抗皮膜となり、電
極ペースト層・５は補助電極となる。

次に、抵抗皮膜によって得られる抵抗値を所望の値に調
整するため、トリミングが実施される。

第３図は、第２図の線■−■に沿う拡大断面図であるが
、この第３図を参照して、以後のステップについて説明
する。

第３図において、前述した抵抗ペースト１５Ｉ４および
電極ペーストＪｌＩ５からそれぞれ得られた抵抗皮膜４
ａおよび補助電極５ａが示されている。

次に、抵抗皮膜４ａを覆うように、保護１１１６が形成
される。保１！［１６は、たとえば熱硬化性樹脂のよう
な樹脂から構成されるのが特徴であり、たとえば印刷に
より形成される。保護膜６は、これを硬化させるため、
たとえば２００℃程度の温度で焼付けが行なわれる。こ
のような温度は、抵抗皮１１１４ａの抵抗値に影響を与
えるものではない。

次に、レジスト膜７が、保護ｍ６および絶縁基板１の下
面の所定の領域を覆うように形成される。

レジスト膜７は、たとえば紫外線硬化型の樹脂からなり
、印刷等により形成される。レジスト１１７は、後で説
明する無電解めっきにより形成される取出し電極の形成
領域を限定するためのものである。

次に、切り溝２に対応する位置において、必要に応じて
、絶縁基板１の下面からスクライブが実施される。第３
図において、絶縁基板１の下面に形成された溝８は、こ
のようなスクライブの結果生じたものである。

次に、切り溝２に沿って、絶縁基板１が、分割、切断さ
れる。これによって、第４１！Ｉに示すような構造物が
得られる。この構造物においては、補助電極５ａがレジ
スト膜７から露出した状態となっている。

次に、第４図に示した構造物は、無電解めっきのための
めつき浴中に入れられる。

第５１！ｌは、得られた角板型チップ抵抗！！９を示す
断面図である。第５図を参照しながら、第４図以降の製
造ステップについて説明する。

第４図に示した構造物の段階で実施された無電′解めり
きにより形成される金属膜が、第５図において、取出し
電極用無電解めつき膜１０として示されている。このよ
うな無電解めつき膜１０が、たとえはニッケルにより形
成されたときには、そのはんだ付は性が劣るため、これ
を改善するため、必要に応じて、第５図に示すように、
無電解めつ′きｌ！１０の上に、たとえば電解めっきに
より、取出し電極用電解めつき膜１１が形成される。な
お、電解めりき膜１１は、その目的から、たとえば錫お
よび鉛合金で形成するのが好ましい。

次に、レジスト膜７の剥離が行なわれ、その後、第４図
に示した切り溝３に沿う分割、切断が実施され、それに
よって、第５図に示した角板型チップ抵抗器９が得られ
る。

この抵抗器９は、出荷にあたり、測定およびその他の検
査が行なわれ、好ましくはテーピングされて包装される
。

上述した実施例において、取出し電極が無電解めっき膜
１０と電解めっき１１１１１とによって形成されたが、
無電解めっき膜のみで形成してもよい。

また、上述の実施例では、大きな絶縁基板を用意し、こ
れを分！１１、切断して、１個のチップ抵抗器を得るよ
うにしたが、最初から１個のチップ抵抗器のための絶縁
基板を用意し、これから所望のステップを経てチップ抵
抗器を得るようにしてもよい。

また、上述した実施例は、角板型チップ抵抗器を得る場
合について説明したが、この発明が適用されるチップ型
皮膜抵抗器は、このような形態には限定されるものでは
ない。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は、この発明の一実施例に含まれる
複数のステップのうちの代表的なステップをそれぞれ示
すものである。より特定的には、第１図は、用意された
絶縁基板１の一部を示す斜視図である。第２図は、抵抗
ペーストＷＪ４および電極ペーストｌＩ５が形成された
絶縁基板１を示す平面図である。第３図は、第２図の線
■−■に沿う・拡大新面図に相当し、保１！膜６および
レジスト１ｌ１７が形成された状態を示す。第４図は、
切り１に２に沿う分割、切断が実施されて得られた構造
物を示す斜視図である。第５図は、得られた角板型チッ
プ抵抗ＩＩ９を示ず断面図である。 図において、１は絶縁基板、４は抵抗ペースト層、４ａ
は抵抗皮膜、５は電極ペースト層、５ａは補助電極、６
は保ａｍ、７はレジスト膜、９は角板型チップ抵抗器、
１０は取出電極用無電解めっき膜である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　絶縁基板を用意し、 前記絶縁基板の一方主表面上に抵抗皮膜となるべき抵抗
   ペースト層と抵抗皮膜の両端部に形成される補助電極と
   なるべき電極ペースト層とを形成し、 前記抵抗ペースト層と前記電極ペースト層とを焼成し、
   それによつて前記抵抗ペースト層を抵抗皮膜とし、前記
   電極ペースト層を補助電極とし、前記抵抗皮膜から得ら
   れる抵抗値を調整するように前記抵抗皮膜をトリミング
   し、 前記抵抗皮膜を覆うように保護膜を形成し、前記補助電
   極に電気的に接続される取出し電極を前記絶縁基板に形
   成する、 各ステップを備える、チップ型皮膜抵抗器の製造方法に
   おいて、 前記保護膜を、樹脂によって形成するとともに、前記取
   出し電極を、レジスト膜で形成領域を限定しながら、無
   電解めつきにより形成することを特徴とする、チップ型
   皮膜抵抗器の製造方法。