JPH10275706A - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH10275706A JPH10275706A JP10123210A JP12321098A JPH10275706A JP H10275706 A JPH10275706 A JP H10275706A JP 10123210 A JP10123210 A JP 10123210A JP 12321098 A JP12321098 A JP 12321098A JP H10275706 A JPH10275706 A JP H10275706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- upper electrode
- electrode layer
- chip resistor
- electrode layers
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一括実装機で反転して実装されても、角形チ
ップ抵抗器が傾く事なく確実に実装される構造の角形チ
ップ抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成された一対の第１上
面電極層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なる抵
抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うとともに、前記第
１上面電極層２の一部に重なる保護層６と、前記第１上
面電極層２上の前記保護層６が重ならない部分を覆う一
対の第２上面電極層５と、前記第２上面電極層５の一部
に重なる一対の端面電極層３とにより構成したものであ
る。
ップ抵抗器が傾く事なく確実に実装される構造の角形チ
ップ抵抗器を提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁基板１上に形成された一対の第１上
面電極層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なる抵
抗層４と、前記抵抗層４を完全に覆うとともに、前記第
１上面電極層２の一部に重なる保護層６と、前記第１上
面電極層２上の前記保護層６が重ならない部分を覆う一
対の第２上面電極層５と、前記第２上面電極層５の一部
に重なる一対の端面電極層３とにより構成したものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。
いられる角形チップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度配線用の
抵抗体にも高い抵抗値精度が求められるようになってき
ている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器は、
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる配線基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。
図２に示すように、９６アルミナ基板からなる配線基板
１０上に形成された一対の厚膜電極（膜厚８〜１２μ
ｍ）による上面電極層１１と、この上面電極層１１と接
続するように形成されたルテニウム系厚膜抵抗（膜厚１
０〜１４μｍ）による抵抗層１２と、この抵抗層１２を
覆うガラス層１４と、前記上面電極層１１の一部と重な
る端面電極層１３とからなり、かつ露出電極面にははん
だ付け性を確保するためにＮｉめっき層１５とはんだめ
っき層１６を電解めっきにより形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の角形チップ抵抗器においては、絶縁基板１０上に形
成された上面電極層１１の一部に重なるように抵抗層１
２を形成し、さらにこの抵抗層１２を覆うようにガラス
層１４を形成しているため、このガラス層１４の表面と
前記上面電極層１１の表面との段差が大きくなり、その
結果、このような角形チップ抵抗器が一括実装機で反転
して実装された場合、角形チップ抵抗器が傾いて確実に
実装されないという課題を有していた。
来の角形チップ抵抗器においては、絶縁基板１０上に形
成された上面電極層１１の一部に重なるように抵抗層１
２を形成し、さらにこの抵抗層１２を覆うようにガラス
層１４を形成しているため、このガラス層１４の表面と
前記上面電極層１１の表面との段差が大きくなり、その
結果、このような角形チップ抵抗器が一括実装機で反転
して実装された場合、角形チップ抵抗器が傾いて確実に
実装されないという課題を有していた。
【０００５】本発明はこのような課題を解決するもの
で、一括実装機で反転して実装されても、角形チップ抵
抗器が傾く事なく確実に実装される構造の角形チップ抵
抗器を提供することを目的とするものである。
で、一括実装機で反転して実装されても、角形チップ抵
抗器が傾く事なく確実に実装される構造の角形チップ抵
抗器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板上に形成され
た一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層の一部
に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うとともに、
前記第１上面電極層の一部に重なる保護層と、前記第１
上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を覆う一対
の第２上面電極層と、前記第２上面電極層の一部に重な
る一対の端面電極層とにより構成したもので、この構成
によれば、一括実装機で反転して実装されても、角形チ
ップ抵抗器が傾く事なく確実に実装される構造の角形チ
ップ抵抗器が得られるという作用を有するものである。
に本発明の角形チップ抵抗器は、絶縁基板上に形成され
た一対の第１上面電極層と、前記第１上面電極層の一部
に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うとともに、
前記第１上面電極層の一部に重なる保護層と、前記第１
上面電極層上の前記保護層が重ならない部分を覆う一対
の第２上面電極層と、前記第２上面電極層の一部に重な
る一対の端面電極層とにより構成したもので、この構成
によれば、一括実装機で反転して実装されても、角形チ
ップ抵抗器が傾く事なく確実に実装される構造の角形チ
ップ抵抗器が得られるという作用を有するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗
層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層の一部に
重なる保護層と、前記第１上面電極層上の前記保護層が
重ならない部分を覆う一対の第２上面電極層と、前記第
２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層とにより
構成したもので、この構成によれば、絶縁基板上に形成
された一対の第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
この抵抗層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層
の一部に重なる保護層とを備え、前記第１上面電極層上
の前記保護層が重ならない部分を一対の第２上面電極層
で覆うようにしているため、この第２上面電極層の存在
により、保護層の表面と上面電極層の表面との段差は小
さくなり、これにより、一括実装機でこの角形チップ抵
抗器が反転して実装されても、角形チップ抵抗器は傾く
ことなく確実に実装されるという作用を有するものであ
る。
は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗
層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層の一部に
重なる保護層と、前記第１上面電極層上の前記保護層が
重ならない部分を覆う一対の第２上面電極層と、前記第
２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層とにより
構成したもので、この構成によれば、絶縁基板上に形成
された一対の第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
この抵抗層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層
の一部に重なる保護層とを備え、前記第１上面電極層上
の前記保護層が重ならない部分を一対の第２上面電極層
で覆うようにしているため、この第２上面電極層の存在
により、保護層の表面と上面電極層の表面との段差は小
さくなり、これにより、一括実装機でこの角形チップ抵
抗器が反転して実装されても、角形チップ抵抗器は傾く
ことなく確実に実装されるという作用を有するものであ
る。
【０００８】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における角形チップ抵抗器について、図１（ａ）を
用いて説明する。
態１における角形チップ抵抗器について、図１（ａ）を
用いて説明する。
【０００９】図１（ａ）に示すように、本発明の実施の
形態１における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１上に形成された
厚み５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対の第１上面電極
層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なるルテニウ
ム系厚膜からなる抵抗層４と、前記第１上面電極層２上
の前記抵抗層４が重ならない部分を覆う厚み５μｍ以上
の第２上面電極層５と、前記抵抗層４を完全に覆うオー
バーコートガラス層からなる保護層６と、前記第２上面
電極層５の一部に重なる銀系厚膜からなる一対の端面電
極層３とにより構成されている。
形態１における角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
からなる絶縁基板１と、前記絶縁基板１上に形成された
厚み５μｍ以下の銀系厚膜からなる一対の第１上面電極
層２と、前記第１上面電極層２の一部に重なるルテニウ
ム系厚膜からなる抵抗層４と、前記第１上面電極層２上
の前記抵抗層４が重ならない部分を覆う厚み５μｍ以上
の第２上面電極層５と、前記抵抗層４を完全に覆うオー
バーコートガラス層からなる保護層６と、前記第２上面
電極層５の一部に重なる銀系厚膜からなる一対の端面電
極層３とにより構成されている。
【００１０】なお、露出電極面にははんだ付け性を向上
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解めっきにより施している。
させるために、Ｎｉめっき層７とＳｎ−Ｐｂめっき層８
を電解めっきにより施している。
【００１１】次に、図１（ａ）に示した本発明の実施の
形態１における角形チップ抵抗器の製造方法について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板
１には短冊状および個片状に分割するために、分割のた
めの溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重
ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を
用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より、第１上面電極層２および第２上面電極層５を同時
に形成した。次に、第１上面電極層２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼
成炉を用いて、８５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ
−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成するこ
とにより抵抗層４を形成した。次に、前記第１上面電極
層２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるため
に、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し
抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２ＫＨｚ，５
Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、５９０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、オーバーコートガラス層からなる保護層６を形成
した。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、絶縁基板１を短冊状
に分割し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶
縁基板の側面に、前記第１上面電極層２の一部に重なる
ように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、かつ
ベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃の温度で、ピー
ク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイ
ルによって焼成することにより、端面電極層３を形成し
た。次に、電極めっきの準備工程として、前記端面電極
層３を形成した短冊状絶縁基板を個片状に分割する二次
基板分割を行い、個片状絶縁基板を得る。そして最後
に、露出している第１上面電極層２と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性を確保するために、電解めっきによってＮｉめっき層
７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成した。
形態１における角形チップ抵抗器の製造方法について説
明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミ
ナ基板からなる絶縁基板１を受け入れる。この絶縁基板
１には短冊状および個片状に分割するために、分割のた
めの溝（グリーンシート時に金型成形）が形成されてい
る。次に、前記絶縁基板１の表面に厚膜銀ペーストをス
クリーン印刷し、かつ乾燥させた後に更に抵抗層４の重
ならない部分を覆うように厚膜銀ペーストをスクリーン
印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を
用いて、８５０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−Ｏ
ＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成することに
より、第１上面電極層２および第２上面電極層５を同時
に形成した。次に、第１上面電極層２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼
成炉を用いて、８５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ
−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼成するこ
とにより抵抗層４を形成した。次に、前記第１上面電極
層２間に位置する前記抵抗層４の抵抗値を揃えるため
に、レーザー光によって、前記抵抗層４の一部を破壊し
抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１２ＫＨｚ，５
Ｗ）を行った。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷
し、かつ乾燥させ、その後、ベルト式連続焼成炉を用い
て、５９０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ
時間５０分の焼成プロファイルによって焼成することに
より、オーバーコートガラス層からなる保護層６を形成
した。次に、端面電極を形成するための準備工程とし
て、端面電極を露出させるために、絶縁基板１を短冊状
に分割し、短冊状絶縁基板を得る。そしてこの短冊状絶
縁基板の側面に、前記第１上面電極層２の一部に重なる
ように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布し、かつ
ベルト式連続焼成炉を用いて、６００℃の温度で、ピー
ク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分の焼成プロファイ
ルによって焼成することにより、端面電極層３を形成し
た。次に、電極めっきの準備工程として、前記端面電極
層３を形成した短冊状絶縁基板を個片状に分割する二次
基板分割を行い、個片状絶縁基板を得る。そして最後
に、露出している第１上面電極層２と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性を確保するために、電解めっきによってＮｉめっき層
７とＳｎ−Ｐｂめっき層８を形成した。
【００１２】以上の工程により、本発明の実施の形態１
における角形チップ抵抗器を製造した。
における角形チップ抵抗器を製造した。
【００１３】（実施の形態２）次に、本発明の実施の形
態２の説明を行う。本発明の実施の形態２では図１
（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス層からなる
保護層６を第１上面電極層２に重なるように形成した後
に、第２上面電極層５をオーバーコートガラス層からな
る保護層６に重ならないように第１上面電極層２上に形
成した構成となっている。他の構成は、実施の形態１と
同様である。
態２の説明を行う。本発明の実施の形態２では図１
（ｂ）に示すように、オーバーコートガラス層からなる
保護層６を第１上面電極層２に重なるように形成した後
に、第２上面電極層５をオーバーコートガラス層からな
る保護層６に重ならないように第１上面電極層２上に形
成した構成となっている。他の構成は、実施の形態１と
同様である。
【００１４】（表１）は上記した本発明の実施の形態
１，２における角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵
抗器のトリミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗
値精度を比較して示したものである。
１，２における角形チップ抵抗器と従来の角形チップ抵
抗器のトリミング前の抵抗値精度とトリミング後の抵抗
値精度を比較して示したものである。
【００１５】
【表１】
【００１６】（表１）から明らかなように本発明の実施
の形態１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗
値精度が大幅に向上していることがわかる。
の形態１，２は従来例と比較してトリミング前後の抵抗
値精度が大幅に向上していることがわかる。
【００１７】しかも、上面電極層の絶縁基板に対する接
着強度はいずれも差がないことも確認している。
着強度はいずれも差がないことも確認している。
【００１８】またこれにより、抵抗値の歩留まりが向上
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。
するため、高精度な角形チップ抵抗器のコストを約半分
にすることができるものである。
【００１９】更に本発明の実施の形態２では、図１
（ｂ）に示すようにオーバーコートガラス層からなる保
護層６の表面と第２上面電極層５の表面との段差が小さ
くなるため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して
実装されても、角形チップ抵抗器は傾く事なく確実に実
装されるという事も確認できた。これは図１（ａ）に示
す実施の形態１のように第２上面電極層５に重なるよう
にオーバーコートガラス層からなる保護層６を形成して
いないからである。
（ｂ）に示すようにオーバーコートガラス層からなる保
護層６の表面と第２上面電極層５の表面との段差が小さ
くなるため、一括実装機で角形チップ抵抗器が反転して
実装されても、角形チップ抵抗器は傾く事なく確実に実
装されるという事も確認できた。これは図１（ａ）に示
す実施の形態１のように第２上面電極層５に重なるよう
にオーバーコートガラス層からなる保護層６を形成して
いないからである。
【００２０】なお、上記本発明の実施の形態１，２にお
いては、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の
系統の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるも
のである。
いては、ＲｕＯ2系の抵抗層を用いて説明したが、他の
系統の抵抗層を用いても同じ効果を得ることができるも
のである。
【００２１】また、本発明の実施の形態１においては、
第１上面電極層２と第２上面電極層５を同時に焼成する
ことにより形成したが、これは個々に焼成してもよい。
但し、この場合は、第１上面電極層２と第２上面電極層
５の界面の接着が若干弱くなるものである。
第１上面電極層２と第２上面電極層５を同時に焼成する
ことにより形成したが、これは個々に焼成してもよい。
但し、この場合は、第１上面電極層２と第２上面電極層
５の界面の接着が若干弱くなるものである。
【００２２】そしてまた、本発明の実施の形態１，２で
はレーザートリミングはＬカットで行うようにしていた
が、これはシングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。
はレーザートリミングはＬカットで行うようにしていた
が、これはシングルカットやＪカットでレーザートリミ
ングを行うようにしてもよいものである。
【００２３】更に、本発明の実施の形態１，２において
は抵抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかった
が、これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が
得られるものである。
は抵抗層の焼成後にプリコートガラスを形成しなかった
が、これはプリコートガラスを形成しても同様の効果が
得られるものである。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗
層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層の一部に
重なる保護層と、前記第１上面電極層上の前記保護層が
重ならない部分を覆う一対の第２上面電極層と、前記第
２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層とにより
構成したもので、この構成によれば、絶縁基板上に形成
された一対の第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
この抵抗層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層
の一部に重なる保護層とを備え、前記第１上面電極層上
の前記保護層が重ならない部分を一対の第２上面電極層
で覆うようにしているため、この第２上面電極層の存在
により、保護層の表面と上面電極層の表面との段差は小
さくなり、これにより、一括実装機でこの角形チップ抵
抗器が反転して実装されても、角形チップ抵抗器は傾く
ことなく確実に実装されるというすぐれた効果を有する
ものである。
は、絶縁基板上に形成された一対の第１上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗
層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層の一部に
重なる保護層と、前記第１上面電極層上の前記保護層が
重ならない部分を覆う一対の第２上面電極層と、前記第
２上面電極層の一部に重なる一対の端面電極層とにより
構成したもので、この構成によれば、絶縁基板上に形成
された一対の第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
この抵抗層を完全に覆うとともに、前記第１上面電極層
の一部に重なる保護層とを備え、前記第１上面電極層上
の前記保護層が重ならない部分を一対の第２上面電極層
で覆うようにしているため、この第２上面電極層の存在
により、保護層の表面と上面電極層の表面との段差は小
さくなり、これにより、一括実装機でこの角形チップ抵
抗器が反転して実装されても、角形チップ抵抗器は傾く
ことなく確実に実装されるというすぐれた効果を有する
ものである。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における角形チッ
プ抵抗器の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器
の断面図
プ抵抗器の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態２における角形チップ抵抗器
の断面図
【図２】従来の角形チップ抵抗器の断面図
１ 絶縁基板 ２ 第１上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５ 第２上面電極層 ６ 保護層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上に形成された一対の第１上面
電極層と、前記第１上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記抵抗層を完全に覆うとともに、前記第１上面電
極層の一部に重なる保護層と、前記第１上面電極層上の
前記保護層が重ならない部分を覆う一対の第２上面電極
層と、前記第２上面電極層の一部に重なる一対の端面電
極層とにより構成した角形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123210A JPH10275706A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123210A JPH10275706A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3187259A Division JP2836303B2 (ja) | 1990-08-13 | 1991-07-26 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275706A true JPH10275706A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=14854931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123210A Pending JPH10275706A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275706A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093107A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP10123210A patent/JPH10275706A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006093107A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器とその製造方法 |
| US7786842B2 (en) | 2005-03-02 | 2010-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
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