JP2010135691A - リード型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】内部電極層を有するセラミック製の素子本体4と、素子本体4の両端面4aにそれぞれ取り付けられるリード端子8と、を有するリード型電子部品である。素子本体4の両端面4aには、内部電極層に接続する端子電極膜6が形成してあり、それぞれのリード端子8は、端子電極膜6にハンダ10を介して接続される接続部8aと、接続部8aに一体に形成されて素子本体の端面4aに平行なリード長手方向Zに延びるリード脚部8bと、を有する。リード脚部8bが延びる方向に位置する素子本体4のリード側面4b1には、ハンダ10が、素子本体4の端面から当該リード側面4b1に向けて回り込んで形成されることを防止するハンダ防止部分20が、リード側面4b1に形成してある。
【選択図】図4
Description
リード端子と積層チップコンデンサ(素子本体)との確実な接続およびクラックの防止ということが望まれている。素子本体の両端面には、それぞれ端子電極が形成され、各端子電極の電極端面にリード端子の一端が接続される。
内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、
前記素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、を有するリード型電子部品であって、
前記素子本体の両端面には、前記内部電極層に接続する端子電極膜が形成してあり、
それぞれの前記リード端子は、前記端子電極膜にハンダを介して接続される接続部と、当該接続部に一体に形成されて前記素子本体の端面に平行なリード長手方向に延びるリード脚部と、を有し、
前記リード脚部が延びる方向に位置する前記素子本体のリード側面には、前記ハンダが、前記素子本体の端面から当該リード側面に向けて回り込んで形成されることを防止するハンダ防止部分が、前記端面近くのリード側面に形成してある。
図1は本発明の一実施形態に係るリード型電子部品の断面図、
図2は図1に示すII−II線に沿う要部断面図、
図3は図2の要部拡大断面図、
図4および図5は本発明の他の実施形態に係るリード型電子部品の断面図、
図6は本発明のさらに他の実施形態に係るリード型電子部品の側面図である。
第1実施形態
第2実施形態
第3実施形態
第4実施形態
4… 素子本体
4a… 端面
4b… 側面
4b1… リード側面
6… 端子電極膜
6a… 側部電極膜
6b… 凸部
8… リード端子
8a… 接続部
8b… リード脚部
10… ハンダ
12… 外装樹脂
14,16… 内部電極層
18… 凹部
20… レジスト膜
Claims (6)
- 内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、
前記素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、を有するリード型電子部品であって、
前記素子本体の両端面には、前記内部電極層に接続する端子電極膜が形成してあり、
それぞれの前記リード端子は、前記端子電極膜にハンダを介して接続される接続部と、当該接続部に一体に形成されて前記素子本体の端面に平行なリード長手方向に延びるリード脚部と、を有し、
前記リード脚部が延びる方向に位置する前記素子本体のリード側面には、前記ハンダが、前記素子本体の端面から当該リード側面に向けて回り込んで形成されることを防止するハンダ防止部分が、前記端面近くのリード側面に形成してあるリード型電子部品。 - 前記素子本体、前記ハンダ、前記接続部および前記リード脚部の一部が、外装樹脂で一体的に覆われており、前記リード脚部の一部が前記外装樹脂から飛び出している請求項1に記載のリード型電子部品。
- 前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分が、前記素子本体の端面から前記リード側面に向けて回り込んで形成される端子電極膜の表面に形成してあるレジスト膜である請求項1または2に記載のリード型電子部品。
- 前記レジスト膜は、前記ハンダを用いて前記素子本体の端面に位置する端子電極膜に前記リード端子の接続部を接続した後に除去される請求項3に記載のリード型電子部品。
- 前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分が、セラミック製の素子本体の露出表面である請求項1または2に記載のリード型電子部品。
- 前記素子本体の端面中央部に形成された凸部を避けるように、前記リード端子の接続部には、凹部またはスリットが形成してある請求項1〜5のいずれかに記載のリード型電子部品。
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2008
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