JPH01181596A - 混成集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置及びその製造方法Info
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- JPH01181596A JPH01181596A JP438688A JP438688A JPH01181596A JP H01181596 A JPH01181596 A JP H01181596A JP 438688 A JP438688 A JP 438688A JP 438688 A JP438688 A JP 438688A JP H01181596 A JPH01181596 A JP H01181596A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000002496 gastric effect Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
この発明は混成集積回路装置（ハイブリッド集積回路装
置）及びその製造方法に関するものである。
置）及びその製造方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、混成集積回路装置（ハイブリッド集積回路装置）
は腐蝕あるいは回路素子の保護を目的として回路素子を
すべてキレンケースに１・１人したり、保護ガラスによ
り保護することが行なわれている。
は腐蝕あるいは回路素子の保護を目的として回路素子を
すべてキレンケースに１・１人したり、保護ガラスによ
り保護することが行なわれている。
そのうち保護ガラスによる方法は、その素子を組込む際
に第２図（ａ・）〜（ｄ）に示す工程にて行なっていた
。即ち、絶縁基板１上の所定領域に導体２を形成しく同
図（ａ））、その導体２の縁部を含む基板１上に保護ガ
ラス３を印刷焼成する（同図（ｂ））。次に、同図（Ｃ
）に示すように、前記保護ガラス３にて覆われていない
導体２上にハンダ４を形成し、ハンダリフ〇−にて素子
５を組イリけるようになっていた（同図（ｄ））。
に第２図（ａ・）〜（ｄ）に示す工程にて行なっていた
。即ち、絶縁基板１上の所定領域に導体２を形成しく同
図（ａ））、その導体２の縁部を含む基板１上に保護ガ
ラス３を印刷焼成する（同図（ｂ））。次に、同図（Ｃ
）に示すように、前記保護ガラス３にて覆われていない
導体２上にハンダ４を形成し、ハンダリフ〇−にて素子
５を組イリけるようになっていた（同図（ｄ））。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、このように組付けられた混成集積回路装置に
おいては、保護ガラス３の印刷焼成の際に保護ガラス３
の端部はだれた形で焼成され、この状態でハンダリフロ
ーを行なうと、保護ガラス３とハンダ４の界面（境界）
はハンダ３の濡れ性が悪いと導体露出部ができる。この
状態で基板１が腐蝕性の気体、あるいは液体にさらされ
ると導体露出部が腐蝕され断線に至る問題があった（第
２図（ｄ）における領域Ｚｏ）。
おいては、保護ガラス３の印刷焼成の際に保護ガラス３
の端部はだれた形で焼成され、この状態でハンダリフロ
ーを行なうと、保護ガラス３とハンダ４の界面（境界）
はハンダ３の濡れ性が悪いと導体露出部ができる。この
状態で基板１が腐蝕性の気体、あるいは液体にさらされ
ると導体露出部が腐蝕され断線に至る問題があった（第
２図（ｄ）における領域Ｚｏ）。
この発明の目的は上記問題点を解消し、耐腐蝕性に優れ
信頼性の高い混成集積回路装置を提供することにある。
信頼性の高い混成集積回路装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成すべく、第１の発明は、絶縁基板と、前
記絶縁基板上の所定領域に形成された導体と、前記導体
上の所定領域に形成されたハンダと、前記ハンダの縁部
を含む前記導体上を覆う保護ガラスと、前記ハンダを用
いて組込まれる素子とを備える混成集積回路装置をその
要旨とする。
記絶縁基板上の所定領域に形成された導体と、前記導体
上の所定領域に形成されたハンダと、前記ハンダの縁部
を含む前記導体上を覆う保護ガラスと、前記ハンダを用
いて組込まれる素子とを備える混成集積回路装置をその
要旨とする。
又、第２の発明は、絶縁基板上の所定領域に導体を形成
する工程と、前記導体上の所定領域にエツチング除去可
能な被エツチング材料を形成する工程と、前記被エツチ
ング材料領域の縁部を含む前記導体−ヒを保護ガラスで
覆う工程と、前記被エツチング材料をエツチング除去す
る工程と、前記被エツチング材料があった領域にハンダ
を形成しそのハンダを用いて素子を組込む工程とを備え
る混成集積回路装置の製造方法をその要旨とするもので
ある。
する工程と、前記導体上の所定領域にエツチング除去可
能な被エツチング材料を形成する工程と、前記被エツチ
ング材料領域の縁部を含む前記導体−ヒを保護ガラスで
覆う工程と、前記被エツチング材料をエツチング除去す
る工程と、前記被エツチング材料があった領域にハンダ
を形成しそのハンダを用いて素子を組込む工程とを備え
る混成集積回路装置の製造方法をその要旨とするもので
ある。
［作用］
第１の発明は、有害雰囲気に対し絶縁基板上の所定領域
に形成された導体が素子組込みのためのハンダと保護ガ
ラスにて完全に覆われているのでその影響を受けること
が回避される。
に形成された導体が素子組込みのためのハンダと保護ガ
ラスにて完全に覆われているのでその影響を受けること
が回避される。
又、第２の発明は、絶縁基板上の所定領域に導体が形成
された後、その導体上の所定領域にエツチング除去可能
な被エツチング材料が形成され、その被エツチング材料
領域の縁部を含む前記導体上が保護ガラスで覆われる。
された後、その導体上の所定領域にエツチング除去可能
な被エツチング材料が形成され、その被エツチング材料
領域の縁部を含む前記導体上が保護ガラスで覆われる。
そして、前記被エツチング材料がエツチング除去された
後、前記被エツチング、材料があった領域にハンダが形
成されそのハンダを用いて素子が組込まれる。その結果
、前記第１の発明の構成を成す混成集積・回路装置が形
成される。
後、前記被エツチング、材料があった領域にハンダが形
成されそのハンダを用いて素子が組込まれる。その結果
、前記第１の発明の構成を成す混成集積・回路装置が形
成される。
［実施例］
以下、この発明を具体化した一実施例を図面に従って説
明する。
明する。
本発明の混成集積回路装置の製造工程を第１図（ａ）〜
（ｆ）を用いて説明する。
（ｆ）を用いて説明する。
まず、第１図（ａ）に示すように、主成分がアルミナよ
りなる絶縁基板としてのセラミック基板１１上の所定領
域に主成分が銀（ＡＱ）よりなる゛導体１２を印刷・焼
成する。この導体１２は本実施例では２箇所形成した。
りなる絶縁基板としてのセラミック基板１１上の所定領
域に主成分が銀（ＡＱ）よりなる゛導体１２を印刷・焼
成する。この導体１２は本実施例では２箇所形成した。
そして、その導体１２上め所定領域にエツチング可能な
材料１３を印刷し、その後乾燥・焼成させ被エツチング
材料領域Ｚ１を形成する（第１図（ｂ））。この被エツ
チング材料１３は、銀（ＡＱ）、銅（Ｃｕ ）等の材質
をベートス状にしたものが使用される。
材料１３を印刷し、その後乾燥・焼成させ被エツチング
材料領域Ｚ１を形成する（第１図（ｂ））。この被エツ
チング材料１３は、銀（ＡＱ）、銅（Ｃｕ ）等の材質
をベートス状にしたものが使用される。
続いて、被エツチング材料領１ｉｌＩＺ１の縁部上を含
む前記導体１２上に保護ガラス（ホウケイ酸鉛ガラス）
１４を印刷し、その後、乾燥・焼成する（第１図（Ｃ）
）。そして、第１図（ｄ）に示すように、前記被エツチ
ング材料領域ｚ１の被エツチング材料１３を酸（硫酸、
硝酸等）によりエツチング除去する。この際、被エツチ
ング材料領域Ｚ１はペーストの状態で印刷されたときだ
れるので、この領域ｚ１がエツチングで除去された時、
保護ガラス１４の端部の形状はそのままだれた形状が残
る。
む前記導体１２上に保護ガラス（ホウケイ酸鉛ガラス）
１４を印刷し、その後、乾燥・焼成する（第１図（Ｃ）
）。そして、第１図（ｄ）に示すように、前記被エツチ
ング材料領域ｚ１の被エツチング材料１３を酸（硫酸、
硝酸等）によりエツチング除去する。この際、被エツチ
ング材料領域Ｚ１はペーストの状態で印刷されたときだ
れるので、この領域ｚ１がエツチングで除去された時、
保護ガラス１４の端部の形状はそのままだれた形状が残
る。
引続き、第１図（ｅ）に示すように、前記被エツチング
材料１３があった領域Ｚ１にハンダ１５（ハンダペース
ト）を印刷するとともに、そのハンダ１５を用いて素子
１６をハンダリフローにで組込む（第１図（ｆ））。
材料１３があった領域Ｚ１にハンダ１５（ハンダペース
ト）を印刷するとともに、そのハンダ１５を用いて素子
１６をハンダリフローにで組込む（第１図（ｆ））。
このようにして、絶縁基板１１上の所定領域に形成され
た導体１２が、その導体１２上の所定領域に形成された
ハンダ１５と、そのハンダ１５の縁部を含む領域を胃う
保護ガラス１４にて完全に覆われた混成集積回路装置が
形成される。
た導体１２が、その導体１２上の所定領域に形成された
ハンダ１５と、そのハンダ１５の縁部を含む領域を胃う
保護ガラス１４にて完全に覆われた混成集積回路装置が
形成される。
このように形成される混成半導体装置においては、絶縁
基板１上の所定領域に形成された導体１２が素子組込み
のためのハンダ１５と保護ガラス１４にて完全に覆われ
、基板１が腐蝕性の気体。
基板１上の所定領域に形成された導体１２が素子組込み
のためのハンダ１５と保護ガラス１４にて完全に覆われ
、基板１が腐蝕性の気体。
あるいは液体にさらされても、腐蝕され断線に至ること
がなく信頼性の高い装置とすることができる。
がなく信頼性の高い装置とすることができる。
尚、この発明は上記実施例に限定されるものではなく、
被エツチング材料とエツチング液は上記実施例ではＡＱ
（あるいはＣｕ）と酸との組合せであったが、要はエツ
チング除去可能なものの組合せであればよい。
被エツチング材料とエツチング液は上記実施例ではＡＱ
（あるいはＣｕ）と酸との組合せであったが、要はエツ
チング除去可能なものの組合せであればよい。
又、被エツチング材料１３があった領域Ｚ１へのハンダ
１５の形成はハンダペーストを使用する以外にもハンダ
デイツプにより行なってもよいことは勿論である。
１５の形成はハンダペーストを使用する以外にもハンダ
デイツプにより行なってもよいことは勿論である。
［発明の効果１
性に優れ信頼性の高い混成集積回路装置とすることがで
きるとともに、第２の発明によりこのような混成集積回
路装置を容易に製造することができる優れた効果を発揮
する。
きるとともに、第２の発明によりこのような混成集積回
路装置を容易に製造することができる優れた効果を発揮
する。
第１図（ａ）〜（ｆ）はこの発明の混成集積回路装置の
製造工程を説明するための図、第２図（ａ）〜（ｄ）は
従来の混成集積回路装置の製造工程を説明するための図
。 １１は絶縁基板としてのセラミックＷｆｆｉ、１２は導
体、１３は被エツチング材料、１４は保護ガラス、１５
はハンダ、１６は素子、７１は被エツチング材料領域。 特許出願人 日本電装 株式会社代 理 人
弁理士 恩（０傅宣第１ １／１１マ
製造工程を説明するための図、第２図（ａ）〜（ｄ）は
従来の混成集積回路装置の製造工程を説明するための図
。 １１は絶縁基板としてのセラミックＷｆｆｉ、１２は導
体、１３は被エツチング材料、１４は保護ガラス、１５
はハンダ、１６は素子、７１は被エツチング材料領域。 特許出願人 日本電装 株式会社代 理 人
弁理士 恩（０傅宣第１ １／１１マ
Claims (2)
- １．絶縁基板と、 前記絶縁基板上の所定領域に形成された導体と、前記導
体上の所定領域に形成されたハンダと、前記ハンダの縁
部を含む前記導体上を覆う保護ガラスと、 前記ハンダを用いて組込まれる素子と を備えることを特徴とする混成集積回路装置。 - ２．絶縁基板上の所定領域に導体を形成する工程と、 前記導体上の所定領域にエッチング除去可能な被エッチ
ング材料を形成する工程と、 前記被エッチング材料領域の縁部を含む前記導体上を保
護ガラスで覆う工程と、 前記被エッチング材料をエッチング除去する工程と、 前記被エッチング材料があった領域にハンダを形成しそ
のハンダを用いて素子を組込む工程とを備えることを特
徴とする混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP438688A JPH01181596A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP438688A JPH01181596A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01181596A true JPH01181596A (ja) | 1989-07-19 |
Family
ID=11582922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP438688A Pending JPH01181596A (ja) | 1988-01-11 | 1988-01-11 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01181596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0595176A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波電力増幅モジユール用プリント基板 |
| JPH088521A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | O K Print:Kk | ハンダ付け用端子 |
| JP2007200982A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286792A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-21 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路 |
-
1988
- 1988-01-11 JP JP438688A patent/JPH01181596A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286792A (ja) * | 1985-10-11 | 1987-04-21 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0595176A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波電力増幅モジユール用プリント基板 |
| JPH088521A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | O K Print:Kk | ハンダ付け用端子 |
| JP2007200982A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
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