JPH06260746A - はんだ接続部構造 - Google Patents
はんだ接続部構造Info
- Publication number
- JPH06260746A JPH06260746A JP5042616A JP4261693A JPH06260746A JP H06260746 A JPH06260746 A JP H06260746A JP 5042616 A JP5042616 A JP 5042616A JP 4261693 A JP4261693 A JP 4261693A JP H06260746 A JPH06260746 A JP H06260746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electrode
- substrate
- solder joint
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度サイクルに対するはんだ接続部の接続強
度に関する信頼性を高める。 【構成】 アルミナ基板、グレーズ基板またはガラス基
板等の回路基板１の電極２の上面に、この電極２を短く
分割するように複数条の絶縁体11を設ける。絶縁体11は
ガラス、有機物等の絶縁材料である。基板１の電極２に
フレキシブル基板３のはんだ接続用電極４をはんだ継手
５により接続すると、絶縁体11がはんだ継手５を短い複
数ブロックに分割する。絶縁体11は、温度サイクルによ
り基板１とはんだ継手５との間の線膨張係数の差に基づ
き発生する応力をブロック毎に分断する。よって、はん
だ継手５の全長にわたって応力が集積されず、応力によ
る接続強度の劣化を防止できる。
度に関する信頼性を高める。 【構成】 アルミナ基板、グレーズ基板またはガラス基
板等の回路基板１の電極２の上面に、この電極２を短く
分割するように複数条の絶縁体11を設ける。絶縁体11は
ガラス、有機物等の絶縁材料である。基板１の電極２に
フレキシブル基板３のはんだ接続用電極４をはんだ継手
５により接続すると、絶縁体11がはんだ継手５を短い複
数ブロックに分割する。絶縁体11は、温度サイクルによ
り基板１とはんだ継手５との間の線膨張係数の差に基づ
き発生する応力をブロック毎に分断する。よって、はん
だ継手５の全長にわたって応力が集積されず、応力によ
る接続強度の劣化を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上にチップ部品ま
たは他の基板等をはんだ継手により接続するはんだ接続
部構造に関するものである。
たは他の基板等をはんだ継手により接続するはんだ接続
部構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４（Ａ）に示されるように、回
路基板１のはんだ接続用電極２は長尺に形成されてい
る。そして、図４（Ｂ）に示されるように、前記基板１
の電極２に他の基板３のはんだ接続用電極４がはんだ継
手５により直にはんだ付け接続されており、この電極間
のはんだ接続部は初期的に充分な強度を有する構造に設
計されている。
路基板１のはんだ接続用電極２は長尺に形成されてい
る。そして、図４（Ｂ）に示されるように、前記基板１
の電極２に他の基板３のはんだ接続用電極４がはんだ継
手５により直にはんだ付け接続されており、この電極間
のはんだ接続部は初期的に充分な強度を有する構造に設
計されている。
【０００３】そして、例えば基板１がアルミナまたはガ
ラスをベースとした基板であり、はんだ継手５が共晶は
んだである場合、アルミナ基板、ガラス基板および共晶
はんだの線膨張係数は次の表１に示す通りであり、アル
ミナ基板またはガラス基板と共晶はんだとの線膨張係数
の差が大きい。
ラスをベースとした基板であり、はんだ継手５が共晶は
んだである場合、アルミナ基板、ガラス基板および共晶
はんだの線膨張係数は次の表１に示す通りであり、アル
ミナ基板またはガラス基板と共晶はんだとの線膨張係数
の差が大きい。
【０００４】
【表１】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示される従来の
電極構造では、これらをはんだ付けした場合、初期的に
は充分な接続強度を示すが、温度サイクル試験を行うと
接続強度が極端に低下する。これは、基板１とはんだ継
手５との線膨張係数の差により発生した応力が基板１あ
るいは基板上に形成された厚膜、薄膜状の電極２および
はんだ継手５にかかり、その中で最も応力に弱い部分が
破壊あるいはマイクロクラックなどにより強度劣化した
ことに因るものである。
電極構造では、これらをはんだ付けした場合、初期的に
は充分な接続強度を示すが、温度サイクル試験を行うと
接続強度が極端に低下する。これは、基板１とはんだ継
手５との線膨張係数の差により発生した応力が基板１あ
るいは基板上に形成された厚膜、薄膜状の電極２および
はんだ継手５にかかり、その中で最も応力に弱い部分が
破壊あるいはマイクロクラックなどにより強度劣化した
ことに因るものである。
【０００６】このように基板とはんだ継手との線膨張係
数の差が大きい場合、初期的には充分な接続強度が得ら
れても、温度サイクルを継続していくと充分な信頼性が
得られないという問題点があった。
数の差が大きい場合、初期的には充分な接続強度が得ら
れても、温度サイクルを継続していくと充分な信頼性が
得られないという問題点があった。
【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、温度サイクルに対するはんだ接続部の接続強度に
関する信頼性を高めることを目的とするものである。
ので、温度サイクルに対するはんだ接続部の接続強度に
関する信頼性を高めることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の電極と
接続対象物の電極とをはんだ継手により接続するはんだ
接続部構造において、はんだ継手および電極の少なくと
も一方を長尺とならないように分割したはんだ接続部構
造である。
接続対象物の電極とをはんだ継手により接続するはんだ
接続部構造において、はんだ継手および電極の少なくと
も一方を長尺とならないように分割したはんだ接続部構
造である。
【０００９】
【作用】本発明は、基板のはんだ接続部をいくつかのブ
ロックに分割することで、温度サイクルにより線膨張係
数の差に基づき発生する応力をブロック毎に分断し、は
んだ接続部の全長にわたって応力が集積されないように
する。
ロックに分割することで、温度サイクルにより線膨張係
数の差に基づき発生する応力をブロック毎に分断し、は
んだ接続部の全長にわたって応力が集積されないように
する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を図１および図２に示された各
実施例を参照して説明する。
実施例を参照して説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施例であって、図１
（Ａ）に示されるように、アルミナ基板、グレーズ基板
（アルミナ基板上にグレーズ層を形成したもの）または
ガラス基板等の回路基板（以下単に基板１と呼ぶ）のは
んだ接続用電極２の上面に、この電極２を短く分割する
ように複数条の絶縁体11が設けられている。この絶縁体
11はガラス、有機物等の絶縁材料である。
（Ａ）に示されるように、アルミナ基板、グレーズ基板
（アルミナ基板上にグレーズ層を形成したもの）または
ガラス基板等の回路基板（以下単に基板１と呼ぶ）のは
んだ接続用電極２の上面に、この電極２を短く分割する
ように複数条の絶縁体11が設けられている。この絶縁体
11はガラス、有機物等の絶縁材料である。
【００１２】したがって、図１（Ｂ）に示されるよう
に、前記基板１の電極２に接続対象物としてのフレキシ
ブル基板３のはんだ接続用電極４がはんだ継手５により
接続されると、前記絶縁体11によりはんだ継手５が長尺
とならないように複数のブロックに分割される。
に、前記基板１の電極２に接続対象物としてのフレキシ
ブル基板３のはんだ接続用電極４がはんだ継手５により
接続されると、前記絶縁体11によりはんだ継手５が長尺
とならないように複数のブロックに分割される。
【００１３】このように、絶縁体11によりはんだ継手５
を複数のブロックに分割することで、基板１とはんだ継
手５との間の各部材間に線膨張係数の差に基づき温度サ
イクルにより繰返し発生する応力をブロック毎に分断
し、はんだ継手５の全長にわたって応力が集積されない
ようにする。これにより、前記繰返し応力による接続強
度の劣化を防止できる。
を複数のブロックに分割することで、基板１とはんだ継
手５との間の各部材間に線膨張係数の差に基づき温度サ
イクルにより繰返し発生する応力をブロック毎に分断
し、はんだ継手５の全長にわたって応力が集積されない
ようにする。これにより、前記繰返し応力による接続強
度の劣化を防止できる。
【００１４】次に、図２は本発明の他の実施例であっ
て、図２（Ａ）に示されるように前記基板１の電極２が
複数の溝21により短く分割されている。
て、図２（Ａ）に示されるように前記基板１の電極２が
複数の溝21により短く分割されている。
【００１５】したがって、図２（Ｂ）に示されるように
前記基板１の電極２に接続対象物としてのフレキシブル
基板３のはんだ接続用電極４がはんだ継手５により接続
されると、前記溝21により前記電極２とはんだ継手５と
の接合面が長尺とならないように分断される。
前記基板１の電極２に接続対象物としてのフレキシブル
基板３のはんだ接続用電極４がはんだ継手５により接続
されると、前記溝21により前記電極２とはんだ継手５と
の接合面が長尺とならないように分断される。
【００１６】よって、温度サイクルにより基板１とはん
だ継手５との間の線膨張係数の差から発生する応力は前
記溝21により分断され、電極２の全長にわたって集積さ
れることがないから、許容値を超えない。
だ継手５との間の線膨張係数の差から発生する応力は前
記溝21により分断され、電極２の全長にわたって集積さ
れることがないから、許容値を超えない。
【００１７】また、はんだ継手５とフレキシブル基板３
との間で発生する応力は、フレキシブル基板３のヤング
率が小さいことと、フレキシブル基板３の電極４は銅で
あり、はんだ継手５との線膨張係数の差が小さいことか
ら、問題とならない。
との間で発生する応力は、フレキシブル基板３のヤング
率が小さいことと、フレキシブル基板３の電極４は銅で
あり、はんだ継手５との線膨張係数の差が小さいことか
ら、問題とならない。
【００１８】図３はアルミナ基板およびグレーズ基板に
おいて、図１に示された本発明のはんだ接続部構造と従
来のはんだ接続部構造との温度サイクル試験に対するは
んだ接続強度の差を示したものである。ここでは、はん
だ接続部の接続強度を引き剥し強度であらわした。この
図３よりアルミナ基板、グレーズ基板共に本発明の構造
は従来構造に較べ温度サイクル試験におけるはんだ接続
強度劣化の少ないことが確認された。
おいて、図１に示された本発明のはんだ接続部構造と従
来のはんだ接続部構造との温度サイクル試験に対するは
んだ接続強度の差を示したものである。ここでは、はん
だ接続部の接続強度を引き剥し強度であらわした。この
図３よりアルミナ基板、グレーズ基板共に本発明の構造
は従来構造に較べ温度サイクル試験におけるはんだ接続
強度劣化の少ないことが確認された。
【００１９】なお、本発明の基板１に対する接続対象物
はフレキシブル基板３に限定されるものではなく、例え
ばチップ部品等の表面実装部品でもよい。
はフレキシブル基板３に限定されるものではなく、例え
ばチップ部品等の表面実装部品でもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、基板のはんだ接続部を
いくつかのブロックに分割したので、長尺なはんだ接続
部に線膨張係数の差によりかかる応力の集積を防止して
応力低減を図ることができ、温度サイクルに対する接続
強度の劣化を防止できる。
いくつかのブロックに分割したので、長尺なはんだ接続
部に線膨張係数の差によりかかる応力の集積を防止して
応力低減を図ることができ、温度サイクルに対する接続
強度の劣化を防止できる。
【図１】Ａは本発明に係る基板電極の一例を示す平面
図、Ｂはそのはんだ接続部構造例を示す断面図である。
図、Ｂはそのはんだ接続部構造例を示す断面図である。
【図２】Ａは本発明に係る基板電極の他の例を示す平面
図、Ｂはそのはんだ接続部構造例を示す断面図である。
図、Ｂはそのはんだ接続部構造例を示す断面図である。
【図３】本発明のはんだ接続部構造と従来のはんだ接続
部構造との温度サイクル試験に対するはんだ接続強度の
差を示したグラフである。
部構造との温度サイクル試験に対するはんだ接続強度の
差を示したグラフである。
【図４】Ａは従来基板の電極構造を示す平面図、Ｂはそ
のはんだ接続部構造例を示す断面図である。
のはんだ接続部構造例を示す断面図である。
１ 基板 ２ 電極 ３ 接続対象物 ４ 電極 ５ はんだ継手
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の電極と接続対象物の電極とをはん
だ継手により接続するはんだ接続部構造において、 はんだ継手および電極の少なくとも一方を長尺とならな
いように分割したことを特徴とするはんだ接続部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042616A JPH06260746A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | はんだ接続部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042616A JPH06260746A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | はんだ接続部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260746A true JPH06260746A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=12640960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5042616A Pending JPH06260746A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | はんだ接続部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260746A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127394A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル基板の接合構造 |
| WO2006033170A1 (ja) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 配線基板および配線基板モジュール |
| CN109392243A (zh) * | 2017-08-07 | 2019-02-26 | 株式会社小糸制作所 | 基板和车用灯具 |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP5042616A patent/JPH06260746A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127394A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Casio Comput Co Ltd | フレキシブル基板の接合構造 |
| WO2006033170A1 (ja) * | 2004-09-22 | 2006-03-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 配線基板および配線基板モジュール |
| KR100870645B1 (ko) * | 2004-09-22 | 2008-11-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 배선 기판 및 배선 기판 모듈 |
| US7679929B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-03-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring board and wiring board module |
| CN109392243A (zh) * | 2017-08-07 | 2019-02-26 | 株式会社小糸制作所 | 基板和车用灯具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5043796A (en) | Isolating multiple device mount with stress relief | |
| KR890003013A (ko) | 반도체 장치용 부품간의 접속 구조물 | |
| JP2566341B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06260746A (ja) | はんだ接続部構造 | |
| JPS615596A (ja) | 回路基板の製造方法およびこれに使用する回路パタ−ンフレ−ム | |
| US7537963B2 (en) | Device and method for manufacturing the same | |
| KR0183010B1 (ko) | 반도체장치 | |
| JP2002093931A (ja) | 高周波用セラミックパッケージ | |
| JPH06244051A (ja) | 電子部品の電極構造 | |
| JP2558574B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05283280A (ja) | チップ型積層セラミックコンデンサ | |
| JPS5853838A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62216251A (ja) | 高熱伝導性基板 | |
| JPH03145812A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS5931091A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3201118B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH01181596A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 | |
| JP2710893B2 (ja) | リード付き電子部品 | |
| JP3148941B2 (ja) | セラミック回路基板 | |
| JPH10223473A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JPH07326830A (ja) | 表面実装部品及びその製造方法 | |
| JP2551228B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02126661A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07115169A (ja) | リードフレームおよびｔａｂテープ |