JP2007134398A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品1では、端子電極3の端面の略中央部分に凹部7が形成されており、凹部7の形成幅W1は、チップ幅W2の30%以上となっている。この凹部7の形成により、電子部品1を回路基板12上に実装した際に、半田フィレットSが端子電極3の高さ方向に上りにくくなる。これにより、電子部品1では、実装時に電子部品1の端部が半田フィレットSから受ける引っ張り力を緩和でき、チップ立ちの発生を効果的に抑制できる。また、電子部品1では、凹部7の最大深さDは、チップ高さHの0.7%〜3.7%となっている。このため、端子電極3の端面から素体2が露出してしまうことは殆どない。したがって、電子部品1の実装時における爆ぜ現象の発生をほぼ確実に回避できる。
【選択図】 図5
Description
Claims (2)
- 素体の両端部に端子電極を備えた電子部品であって、
前記端子電極の端面には凹部が形成されており、
前記凹部の幅は、前記端子電極の幅の30%以上であり、かつ前記凹部の最大深さは、前記端子電極の高さの0.7%〜3.7%であることを特徴とする電子部品。 - 前記凹部の最大深さは、前記端子電極の厚さの48%以下であることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
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