JP5773037B2 - 表面実装型電子部品 - Google Patents
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Description
[第1実施形態]
[第2実施形態]
[第3実施形態]
Claims (3)
- 配線基板にハンダ接続される端子電極が素体の底面に設けられた表面実装型電子部品であって、
前記端子電極は、
前記素体の高さ方向から見て前記素体と重なる位置にのみ配置され、
互いに離間した状態で前記底面の長さ方向に延びる第1の電極部分及び第2の電極部分と、
前記第1の電極部分と前記第2の電極部分との間で前記底面の幅方向に延び、前記第1の電極部分と前記第2の電極部分とを連結する連結電極部分と、を有し、
前記連結電極部分の幅は、前記第1の電極部分の長さ及び前記第2の電極部分の長さよりも小さくなっており、
前記連結電極部分の中心は、前記第1の電極部分の内側端部と前記第2の電極部分の内側端部とを連結していることを特徴とする表面実装型電子部品。 - 前記第1の電極部分の長さと前記第2の電極部分の長さとが略等長であることを特徴とする請求項1記載の表面実装型電子部品。
- 前記素体の底面は略長方形状をなしており、
前記端子電極の形状は、前記底面の長さ方向の中央線に対して対称となっていることを特徴とする請求項1又は2記載の表面実装型電子部品。
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