JP5299417B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5299417B2 JP5299417B2 JP2010283121A JP2010283121A JP5299417B2 JP 5299417 B2 JP5299417 B2 JP 5299417B2 JP 2010283121 A JP2010283121 A JP 2010283121A JP 2010283121 A JP2010283121 A JP 2010283121A JP 5299417 B2 JP5299417 B2 JP 5299417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- external terminal
- metal layer
- external terminals
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
従って、マウンターやプレーサーなどの実装用の設備における保持の信頼性を確保する上でもリード線を含めたトータルの製品厚みが薄く、且つ電子部品の表面に凹凸が少ないことが要求されている。
また、電子部品の基板への実装のためには、基板面からの電子部品高さを可能な限り低くすることが求められている。
また、この発明にかかる電子部品では、はんだが鉛フリーはんだであることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、外部端子は、接合部を厚み0.3mm以下の平板状に圧延加工してあることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品は、部分的に金属層が残るように加工された部分は、端面電極と接触しない側の外部端子の表面全体に渡って金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。
さらに、この発明にかかる電子部品は、部分的に金属層が残るように加工された部分は、端面電極と接触しない側の外部端子の表面におけるある一部分の範囲において金属層を剥がすように加工されていることが好ましい。
またさらに、この発明にかかる電子部品は、外部端子の延長部の厚みの中心が、電子部品素体の厚みの中心と概ね一致し、電子部品素体に対して水平になるように、外部端子において、外装樹脂で覆われる部分で電子部品素体の厚み方向に曲げ加工を行うことが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品は、外部端子の延長部が、外装樹脂から露出した部分で、平行を保ちながら接合部に対して180°曲げ加工が施されており、外部端子の延長部の先端が、電子部品素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆された電子部品素体の外形先端を超えない位置で切断されていることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品では、端面電極と外部端子とを接合する端子接合用はんだについて鉛フリーはんだを用いると、鉛が流出することによる環境汚染を防止することができる。
さらに、この発明にかかる電子部品では、外部端子の接合部において、接合される部分の厚みを0.3mm以下の平板状に圧延加工すると、より外装樹脂表面の凹凸が少ないなだらかな形状とすることができる。従って、この電子部品は、マウンターによる吸着が容易になる。
また、この発明にかかる電子部品では、部分的に金属層が残るように加工された部分が、外部端子表面の全体に渡って金属層を剥がす場合であっても、外部端子の表面における一部分の範囲において金属層を剥がす場合であってもよいので、適宜、部分的に金属層が残るように加工する方法について、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択することができる。
また、さらに、この発明にかかる電子部品では、外部端子の延長部において、外装樹脂に被覆されている部分で、その断面中心が、電子部品素体の厚みの中心と概ね一致して平行になるように曲げることで、電子部品の厚みを薄くすることができ、この電子部品を基板に実装した際の占有面積を小さくすることができる。
また、この発明にかかる電子部品では、外部端子の先端を、電子部品素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆された電子部品素体の外形先端を超えない位置で切断することで、基板上での姿勢が安定し、基板上における占有面積も小さくすることができる。
金属層30には、例えば、Ni、Cu、Ag、Au、Sn、またはこれらの少なくとも1種以上の金属を主成分として含む合金から成ることが好ましい。金属層30は、例えば、めっき層が挙げられる。
このような外部端子18aおよび18bとしては、例えば、丸断面のリード線や板状のリードフレームを用いることができる。
従って、製品の外形厚みが薄くなることで、基板上の占有面積を小さくすることができ、回路基板の小型化に貢献できる。電子部品素体の厚みにもよるが、例えば、中高圧セラミックコンデンサの場合、1mm前後の厚みが多く使用されており、図10に示すように、品種によっては占有面積を1/2程度にすることも可能である。
まず、セラミック素体を成形する。セラミック素体を成形する方法としては、セラミックグリーンシートを所定の形(円板や角板)にパンチプレス機により打ち抜いて作る方法、バインダを含むセラミック粉末を成形金型に充填して加圧することで所定の形を得る方法、及び焼成済みのセラミック素体をダイシングソーやスライサーにて切り出し、端面をラッピング研磨して得る方法などがある。セラミックグリーンシートやセラミック粉末には、バインダ及び溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
そして、焼成後のセラミック素体の両端面に電極を形成する。電極を形成するための一般的な方法として、導電性ペーストを塗布し、乾燥後に焼き付けて、厚膜電極を形成する方法(このときの焼き付け温度は、700〜900℃であることが好ましい。)、セラミック素体の表面全体に無電解めっきを施し、外周面のめっきを研削除去する方法、及び真空蒸着やスパッタリングなどの真空成膜法を用いる方法などがある。また、必要に応じて、端面電極の表面にめっきを施す。
まず、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや各種導電性ペーストには、バインダ樹脂および溶剤が含まれるが、公知のバインダ樹脂や有機溶剤を用いることができる。また、外部電極用導電性ペーストには、ガラス成分が含まれることが多い。
続いて、切り出された生の積層体が焼成され、積層体であるセラミック素体が生成される。なお、焼成温度は、セラミックの材料や内部電極の材料に依存するが、900〜1300℃であることが好ましい。
まず、外部端子の接合部の背面側に対し、上述したように適宜凹状の加工を施し、加工部を形成する。そして、電子部品素体であるセラミック素体の外部電極に端子接合用はんだを用いて外部端子を取り付ける。続いて、セラミック素体、端面電極およびその端面電極と接触している外部端子部分、および外部端子の凹状に加工された部分である加工部のすべてを被覆するように外装樹脂が施される。
外部端子118aおよび118bとして板状のリードフレームを用いる場合、外部端子118aおよび118bは、例えば、端面電極114aおよび114bと接触しない側の前記外部端子118aおよび118bの表面全体に渡って凹状加工することが好ましいが、はんだ接合する際に、背面への端子接合用はんだ16の濡れ上がりが防止できさえすれば接合部の背面全体を加工する必要はない。外部端子118aおよび118bの厚みは、例えば、0.15から0.2mmであることが好ましい。また、板状のリードフレームの母材128には、例えば、タフピッチ銅、黄銅、りん青銅、ベリリウム銅などの銅系の合金、ならびにFe−Ni合金およびステンレスなどの鉄系の合金を用いることが好ましい。さらに、板状のリードフレームには、金属層130は、第1の金属層130aには、下地としてNiめっき、第2の金属層130bには、表層としてSnめっきを施したものが用いられる。
なお、加工部126aおよび126bの加工形状は、図4に示すように、生産性等を考慮した上で効率の良い方法を選択すればよい。
12 セラミック素体
12a 第1端面
12b 第2端面
14a、14b 端面電極
16 端子接合用はんだ
18a、18b 外部端子
20 外装樹脂
22a、22b 接合部
24a、24b 延長部
26a、26b 加工部
28、128 母材
30 金属層
30a 第1の金属層
30b 第2の金属層
110、210 外部端子付き電子部品
112 セラミック素体
112a 第1端面
112b 第2端面
114a、114b 端面電極
118a、118b 外部端子
122a、122b 接合部
124a、124b 延長部
126a、126b 加工部
130 金属層
130a 第1の金属層
130b 第2の金属層
H1 セラミック素体の厚みの半分の大きさ
H2 接合部の面から外部端子の断面中心までの距離
X 外部端子付き電子部品の重心位置を超えた所からその外形の先端位置までの間隔
Claims (7)
- 電子部品素体と、
前記電子部品素体の表面に形成される端面電極と、
前記端面電極の表面にはんだによって接合される接合部および前記接合部から所定の方向に延ばされる延長部を有する外部端子と、
前記電子部品素体、前記端面電極、前記外部端子の前記接合部を含む一部および前記はんだを被覆するように形成される外装樹脂と、
を備える電子部品であって、
前記外部端子は、
母材と、前記母材の表面に形成される金属層とを有し、
前記接合部は平板形状をしており、かつ前記接合部において前記端面電極と接合しない側の前記外部端子の表面が前記金属層を剥がして部分的に金属層が残るように加工されていることを特徴とする、電子部品。 - 前記はんだは、鉛フリーはんだであることを特徴とする、請求項1に記載の電子部品。
- 前記外部端子は、
前記接合部を厚み0.3mm以下の平板状に圧延加工してあることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の電子部品。 - 前記部分的に金属層が残るように加工された部分は、前記端面電極と接触しない側の前記外部端子の表面全体に渡って前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記部分的に金属層が残るように加工された部分は、前記端面電極と接触しない側の前記外部端子の表面におけるある一部分の範囲において前記金属層を剥がすように加工されていることを特徴とする、請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記外部端子の延長部の厚みの中心が、前記電子部品素体の厚みの中心と概ね一致し、前記電子部品素体に対して水平になるように、前記外部端子において、前記外装樹脂で覆われる部分で前記電子部品素体の厚み方向に曲げ加工を行うことを特徴とする、請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品。
- 前記外部端子の延長部が、前記外装樹脂から露出した部分で、平行を保ちながら前記接合部に対して180°曲げ加工が施されており、前記外部端子の延長部の先端が、前記電子部品素体の重心位置を超え、外装樹脂で被覆された電子部品素体の外形先端を超えない位置で切断されていることを特徴とする、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010283121A JP5299417B2 (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 電子部品 |
TW100138128A TWI436389B (zh) | 2010-12-20 | 2011-10-20 | Electronic Parts |
CN201110418407.2A CN102543435B (zh) | 2010-12-20 | 2011-12-14 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010283121A JP5299417B2 (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012134223A JP2012134223A (ja) | 2012-07-12 |
JP5299417B2 true JP5299417B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=46350089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010283121A Active JP5299417B2 (ja) | 2010-12-20 | 2010-12-20 | 電子部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5299417B2 (ja) |
CN (1) | CN102543435B (ja) |
TW (1) | TWI436389B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104167290A (zh) * | 2014-08-28 | 2014-11-26 | 鞍山奇发电子陶瓷科技有限公司 | 一种凹形双电极积成芯片高压陶瓷电容器及制造工艺 |
JP2019125746A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社小糸製作所 | 電子部品搭載用基板、回路基板および電子部品搭載用基板の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59210631A (ja) * | 1984-04-18 | 1984-11-29 | 松下電器産業株式会社 | 樹脂外装形電子部品 |
JPS61129327U (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-13 | ||
JP3025930B2 (ja) * | 1993-06-28 | 2000-03-27 | 日本電気エンジニアリング株式会社 | 帯域通過濾波器 |
JP2010135691A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Tdk Corp | リード型電子部品 |
-
2010
- 2010-12-20 JP JP2010283121A patent/JP5299417B2/ja active Active
-
2011
- 2011-10-20 TW TW100138128A patent/TWI436389B/zh active
- 2011-12-14 CN CN201110418407.2A patent/CN102543435B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012134223A (ja) | 2012-07-12 |
TWI436389B (zh) | 2014-05-01 |
TW201232577A (en) | 2012-08-01 |
CN102543435A (zh) | 2012-07-04 |
CN102543435B (zh) | 2015-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5857847B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
US10580577B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof | |
JP2019110321A (ja) | セラミック素子およびセラミック素子の製造方法 | |
JP7102256B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2016178219A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP6881271B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
KR20190059972A (ko) | 칩형 전자 부품 | |
US10573459B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and mounting structure thereof | |
JP2000306764A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
US11527364B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component including a plurality of bodies and metal terminals connected to outer electrodes | |
JP5353839B2 (ja) | 電子部品 | |
WO2016080350A1 (ja) | 積層型コンデンサ | |
US10559427B2 (en) | Ceramic electronic component and mount structure therefor | |
JP5299417B2 (ja) | 電子部品 | |
JP5706186B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2012009556A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP2004200373A (ja) | 電子部品および製造方法 | |
US20180247766A1 (en) | Surface mount electronic component | |
JP2005533383A (ja) | 表面組付け可能な構成素子およびその製作方法 | |
JP2018142609A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
JP2006310618A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP5673123B2 (ja) | モジュール基板及びモジュール基板の製造方法 | |
JP6680075B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
JP6912853B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
JP7471040B2 (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130603 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5299417 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |