JP4880431B2 - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
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該コンデンサ素子と、陰極側端子電極として機能する陰極リードフレームと、陽極側端子電極として機能する陽極リードフレームと、これらをパッケージングする外装樹脂で構成されるチップ状固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極および陽極リードフレームのメッキ層は、最上層に錫または錫合金メッキをメッキ層に有し、
上記陰極リードフレームのメッキ層のうち少なくとも最上層の錫または錫合金メッキは、導電性接着剤を介して上記コンデンサ素子と接続する第1の領域と、上記外装樹脂からの引き出し外部電極となる第2の領域とに分断されて形成され、上記分断された部位が外装樹脂内部に形成されている。
図1は本発明の実施例1に係るチップ状固体電解コンデンサの断面図、図2は図1のX部拡大図である。
図3は本発明の実施例2に係るチップ状固体電解コンデンサの要部拡大断面図である。
本実施例3では、特に図示していないが、銅合金母材20にニッケルメッキ21と錫メッキ22とを施した陰極リードフレーム2aへ導電性接着剤3を介してコンデンサ素子1を接続し、この陰極リードフレーム2aのメッキ層のうち上層側の錫メッキ22のみを、コンデンサ素子1と導電性接着剤3と接続する第1の領域と、外装樹脂4から引き出し外部電極となる第2の領域とに分断し、この錫メッキの分断部位(領域)を、錫メッキの部分メッキとしたこと以外は、上記実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
本実施例4では、特に図示していないが、銅合金母材20にニッケルメッキ21と錫メッキ22とを施した陰極リードフレーム2aへ導電性接着剤3を介してコンデンサ素子1を接続し、この陰極リードフレーム2aのメッキ層のうち上層側の錫メッキ22および下層側のニッケルメッキ21の両者を、コンデンサ素子1と導電性接着剤3と接続する第1の領域と、外装樹脂4から引き出し外部電極となる第2の領域とに分断し、このメッキの分断部位(領域)を、ニッケルメッキの部分メッキおよび錫メッキの部分メッキとの積層構造としたこと以外は、上記実施例1と同様の方法でチップ状固体電解コンデンサを作製した。
図4は従来例1に係るチップ状固体電解コンデンサの断面図、図5は図4のY部拡大図である。
一方、陽極リードフレーム2bは、コンデンサ素子1の陽極タンタル導出線に溶接により接続固定され、それによってコンデンサ素子1の陽極側端子電極として機能する。
図6は従来例2に係るチップ状固体電解コンデンサの断面図、図7は図6のZ部拡大図である。
上記の実施例1〜4のチップ状固体電解コンデンサに対し、上記の従来例1および2のチップ状固体電解コンデンサを比較対象として、260℃10秒のリフロー後のESR値を測定した結果を表1に示す。
よって、今日の鉛フリー対応によるリフロー温度のアップにおいても、金メッキ、銀メッキやパラジウムメッキなどの高価な材料を使わずとも、錫系のメッキでコンデンサ素子の性能を損なうことがなく、低コスト材料で高性能を発現ならしめることができることが判明した。
2a 陰極リードフレーム
2b 陽極リードフレーム
3 導電性接着剤
4 外装樹脂
20 母材
21 ニッケルメッキ
22 錫メッキ
23 パラジウムメッキ
24 金メッキ
Claims (3)
- 弁作用金属粉末によって形成された焼結体の表面に、誘電体酸化皮膜を形成してコンデンサ陽極体を作製後、上記誘電体酸化皮膜の表面に、導電性高分子からなる固体電解質を有する陰極層を形成してコンデンサ素子とし、
該コンデンサ素子と、陰極側端子電極として機能する陰極リードフレームと、陽極側端子電極として機能する陽極リードフレームと、これらをパッケージングする外装樹脂とで構成されるチップ状固体電解コンデンサにおいて、
上記陰極および陽極リードフレームのメッキ層は、最上層に錫または錫合金メッキを有し、
上記陰極リードフレームのメッキ層のうち少なくとも最上層の錫または錫合金メッキは、導電性接着剤を介して上記コンデンサ素子と接続する第1の領域と、上記外装樹脂からの引き出し外部電極となる第2の領域とに分断され、上記分断された部位が外装樹脂内部に形成されていることを特徴とするチップ状固体電解コンデンサ。 - 上記陰極および陽極リードフレームのメッキ層が、錫または錫合金メッキと、その下地となるニッケルメッキとからなる2層構造であって、
上記陰極リードフレームのメッキ層のうち上層側の錫または錫合金メッキのみが、上記第1の領域と上記第2の領域とに分断され、上記分断された部位が外装樹脂内部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - 上記陰極および陽極リードフレームのメッキ層が、錫または錫合金メッキと、その下地となるニッケルメッキとからなる2層構造であって、
上記陰極リードフレームのメッキ層のうち上層側の錫または錫合金メッキおよび下層側のニッケルメッキの両者が、上記第1の領域と上記第2の領域とに分断され、上記分断された部位が外装樹脂内部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ状固体電解コンデンサ。
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