CN102851714A - 一种金属外漏端子的生产方法及其产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属外漏端子的生产方法及其产品，该方法为：采用新的制造流程制作金属外漏端子，即仅在金属合金上的功能区镀金Au，而在焊脚区镀有增强焊锡性的金属，换言之，采用增强焊锡性的金属替代了部分镀金Au，然后再镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni，从而在保证金属外漏端子的功能和外观要求的同时，提高了金属外漏端子的生产效率，降低成本，创造利益；其中，根据相关生产应用可知，生产效率的提升和贵重金属的节省可以将此类金属外漏端子的处理成本降低约50%。
Description
技术领域
本发明涉及电子生产技术领域，尤其涉及一种金属外漏端子的生产方法及其产品。
背景技术
随着手机外观美学要求越来越高，要求金属外漏端子颜色与手机机壳颜色保持一致，而手机整机的外壳颜色目前以黑色为主，故对手机外漏端子的表面处理也要求为黑色，但是与此同时金属外漏端子作为功能性外漏端子，其必须满足两个条件，首先是金属外漏端子焊接部必须具备可焊接能力；其次是金属外漏端子功能区必须有足够好的接触性能和防腐蚀性能。
现有金属外漏端子的量产制程如下：
参阅图1所示，首先在素材Cu（铜）合金上连续电镀普通金属Ni（镍），然后连续全镀Au（金），下一步为产品分条，在产品分条之后焊脚涂油保护，之后挂镀黑Ni，最后化学去除焊脚残留油渍。
其中，因电镀层特性，目前业界黑色处理普遍为黑Ni，黑Ni业界普遍采用挂镀制程，要求产品分条，不能连续镀，因黑Ni不具备好的焊锡性能所以要求焊脚涂油起遮蔽作用，从而保证在挂镀过程中，焊脚可以露Au。
现有技术方案的缺点为：首先在电镀完Ni之后需要连续镀Au，Au为贵金属因此造价较高，因此这样的制作成本会较高；其次因全镀贵重金属Au，面积很大，造成材料成本高。并且对焊脚涂油时需手工涂油，从而造成产品生产效率低下，导致人工成本高；显然，这样复杂的流程，不但增加了人工刷油的过程，还浪费了大量的贵金属Au，因而有待改进。
发明内容
本发明实施例提供一种金属外漏端子的生产方法及其产品，用以提高金属外漏端子的生产效率，并且降低了成本。
本发明实施例提供的具体技术方案如下：
一种金属外漏端子的生产方法，包括：
在金属合金上镀镍Ni；
在镀镍Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；
进行产品分条；
在镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni。
一种金属外漏端子，包括：
金属合金，用于作为金属外漏端子的底层素材；
镍Ni层，镀在金属合金表面；
金Au层，镀在Ni层的功能区；
增强焊锡性的金属层，镀在镍Ni层的焊脚区；
黑镍Ni层，镀在金Au层和增强焊锡性的金属层的表面。
本发明实施例中，采用新的制造流程制作金属外漏端子，即仅在金属合金上的功能区镀Au，而在焊脚区镀可以增强焊锡性的金属，换言之，采用镀有增强焊锡性的金属，替代了部分镀Au，然后再镀完Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑Ni，由于焊脚区在挂镀完黑Ni后的表面受到增强焊锡性金属的影响，由于分子之间的作用，使得焊脚区的焊锡效果增强，并且省去了涂油的过程，另外增强焊锡性金属的价格比贵金属金的价格便宜很多，从而在保证金属外漏端子的功能和外观要求的同时，提高了金属外漏端子的生产效率，降低成本，创造利益。
附图说明
图1为现有技术下电镀完成后金属外漏端子结构示意图；
图2本发明实施例中，制造金属外漏端子的详细流程；
图3为本发明实施例中电镀完成后金属外漏端子结构示意图；
图4为本发明实施例中金属外漏端子镀完黑Ni之后的成品图；
图5为本发明实施例中金属外漏端子的成品图。
具体实施方式
针对现有技术下连续镀贵金属金导致的材料成本高和对焊脚手工涂油时的人工成本高的缺陷，本发明实施例中，重新设计了金属外漏端子的结构，采用了不同的工艺流程生产，具体的在下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
参阅图2所示，本发明实施例中，制造金属外漏端子的详细流程如下：
步骤200：在金属合金上连续电镀普通Ni。
本发明实施例中，较佳的，金属合金可以采用Cu合金。
步骤210：在镀完Ni的金属合金表面的功能区镀Au，在焊脚区镀Tin（锡）。
本发明实施例中，由于镀金时可以在功能区及焊脚区的槽内添加不同的金属离子，其中，功能区是指两个电气元件相互接触以实现电气信号传递的区域，焊脚区是指电气元件通过锡焊固定在PCB（Printed circuit board，印刷线路板）上的区域，因此，较佳的，可以选择一次性在功能区镀Au以及在焊脚区镀Tin；当然，也可以分两次在两个区域分别采用不同的金属电镀，即可以先在功能区镀Au，再在焊脚区镀Tin，也可以先在焊脚区镀Tin，再在功能区镀Au。
步骤220：产品分条；产品分条是指在挂镀制程之前要先把一整卷金属端子（reel装，比如20K/reel）裁切成定长的一条条端子（比如，50pcs/条）。
步骤230：在镀Au以及镀Tin后的金属合金表面挂镀黑Ni。
参阅图3，基于上述实施例，电镀完成后的金属外漏端子的结构为：
金属合金，用于作为金属外漏端子的底层素材；当然，本发明实施例中Cu合金只是一种较佳的实现方式，实际应用中，也可以采用其他适合的金属合金替代；以及
Ni层，镀在金属合金表面；
Au层，镀在Ni层的功能区；
Tin层，镀在Ni层的焊脚区；
黑Ni层，镀在Au层和Tin层的表面。
其中，焊脚区也可以镀有其他金属，只需保证可以增强焊锡性即可，本实施例中使用Tin为例进行说明，当然也可以使用Tin以外其他的不易产生挂镀的金属。
本发明的优点为：首先，相比现有制程节省两个工序，即无需在焊脚区涂油保护以及化学去除焊脚残留油渍，从而提高了生产效率；其次，采用功能区局部镀贵重金属Au，降低原材料成本；最后焊脚刷锡可以保证焊接性能。
参阅图4，为形成的外漏端子的镀完黑Ni之后的成品图，其中虚线部分是焊脚区，在黑Ni之前镀有Tin。
参阅图5，为外漏端子的成品图，图中的虚线框中为焊脚区。
本发明实施例中，采用新的制造流程制作金属外漏端子，即仅在金属合金上的功能区镀Au，而在焊脚区镀有增强焊锡性的金属，换言之，采用镀有增强焊锡性的金属替代了部分镀Au，然后再镀完Au和可以增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑Ni，从而在保证金属外漏端子的功能和外观要求的同时，提高了金属外漏端子的生产效率，降低成本，创造利益；其中，根据相关生产应用可知，生产效率的提升和贵重金属的节省可以将此类金属外漏端子的处理成本降低约50%。
本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种金属外漏端子的生产方法，其特征在于，包括：
在金属合金上镀镍Ni；
在镀镍Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；
进行产品分条；
在镀完金Au和增强焊锡性金属的金属合金表面挂镀一层黑镍Ni。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属合金为铜Cu合金。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述增强焊锡性的金属为锡Tin。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在镀Ni后的金属合金的功能区镀金Au，以及在焊脚区镀有增强焊锡性的金属采用如下方式：
一次性在所述功能区镀Au，以及在所述焊脚区镀有增强焊锡性的金属；或者
先在功能区镀Au，再在焊脚区镀有增强焊锡性的金属；或者
先在焊脚区镀有增强焊锡性的金属，再在功能区镀Au。
5.一种金属外漏端子，其特征在于，包括：
金属合金，用于作为金属外漏端子的底层素材；
镍Ni层，镀在金属合金表面；
金Au层，镀在Ni层的功能区；
增强焊锡性的金属层，镀在镍Ni层的焊脚区；
黑镍Ni层，挂镀在金Au层和增强焊锡性的金属层的表面。
6.如权利要求5所述的端子，其特征在于，所述金属合金为Cu合金。
7.如权利要求5所述的端子，其特征在于，所述增强焊锡性的金属为锡Tin。
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