JPH02226906A - 表面実装型圧電振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、表面実装型圧電速動子に関する。

（発明の技術的背景とその問題点） 従来、圧電振動子、特に水晶振動子は１にＪ波数安定度
が極めて高く、周波数、時間等の基準源として多くの電
子機器で広く使用されている。

ところで近時、このような電子機器では、小型化、軽量
化して組立工程を自動化するために、使用する電子部品
もリード線を省略した表面実装型の物が多用されている
。

このような表面実装型の部品を用いた電子機器は、一般
に組み立て工程の自動化が容易でしかも形状を小型化す
ることが可能である。

このため圧電振動子でも、従来のリード線を導出したも
のに代えて表面実装型の物が望まれている。すなわち、
従来の圧電振動子では、たとえばベースにリード端子を
植設し、この先端部で電極を形成した圧電片を保持する
と共に該電極を上記端子を介して導出し、上記ベースに
金属製のカバーをかぶせて気密に封止するようにしてい
る。

したがって、このような圧電撮動子を実装する場合、た
とえば所定の導電パターンを形成したプリント基板に小
径の透孔を穿設してここにリート端子を貫装して半田付
けするようにしている。このために自動組立が困難で、
極端な場合は抵抗、コンデンサ、半導体等の部品を自動
組立で実装後に圧電復動子だけを手作業で実装しなけれ
ばならず作業効率を著しく低下させていた。

また、半導体素子等を収納する表面実装型のセラミック
製のパッケージに電極を形成した圧電片を収納して表面
実装型の振動子とすることも考えられている。

しかしながら半導体素子の場合は、ボッティング材で表
面を覆うことにより、たとえセラミック容器に気密漏れ
を生じても特性が損なわれることはないが、圧電復動子
の場合はボティングはできないので容器の気密漏れによ
って容易に特性が劣化する問題があり、コストが高価に
なり組立も面倒な問題があった。

（発明の目的） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、従来、
大量に生産されている圧電復動子を改良して表面実装型
とすることができコストが安価で信頼性の高い表面実装
型圧電振動子を提供することを目的とするものである。

（発明の概要） 本発明は板面に電極を形成した圧電片をベースとカバー
からなる金属容器に気密に封としてベースに植設したリ
ード端子を介して電極を導出するものにおいて、上記リ
ード端子に貫装して上記ベースの外側面に密着する絶縁
板と上記リード端子に貫着して上記絶縁板を保持すると
ともに外部に接続する金属製の電極板とを具備すること
を特徴とするものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図に示す組立斜視図、第
２図に示す完成状態の斜視図を参照して詳細に説明する
。

図中、１　！、？振動子で、板面に電極を形成した圧電
片、たとえば水晶片をベースｌａとカバー１ｂからなる
金属容器に気密に封止してベース１ａに植設したリード
端子ＩＣを介して電極を導出している。

そして２は絶縁板でセラミック、ガラスエポキシ基板等
からなり上記リード端子ＩＣに対応して透孔２ａを穿設
している。そして、この絶縁板２を上記リード端子１ｃ
に貫装して上記ベースｌａの外側面に密着させる。さら
にリード端子ＩＣに金属製の電極板３を貫着して上記絶
縁板２を保持するようにしている。

なおリード端子１ｃは所定位置に周方向に満ｌｄを刻設
し、また電極板３は第３図に示すように中心の透孔３ａ
から放射状に割３ｂを設けてリード端子１ｃへ容易に貫
装できるようにするとともにＬ配溝１ｄの位置から外れ
ないようにしている。

なおリード端子１ｃの先端は上記電極板３の板面から突
出しないように適当な位置で切、断する。

さらにリード端子ＩＣと電極板３との電気的、機械的な
接続を確実にする必要があれば両者を半田付けするよう
にしてもよい。

このようにすれは、振動子自体は従来生産し使用してい
るものを用いることができ十分な信頼性を得られ、しか
もコストも安価である。

そして絶縁板２の外側の電極板３を、例えば実装すべき
プリント基板の導電パターンに載賀して半田付けすれば
容易に表面実装を行うことができなお、本発明は上記実
施例に限定されるものではなく、たとえば第４図、第５
図に示すように、絶縁板２に外側に広がるテーバ状の透
孔２ｂを穿設してここにリード端子１ｃを貫装し、この
上から、たとえば円錐台形で中心に透孔を穿設した電極
金具４を貫着して固定するようにしている。

電極金具４は、たとえば第６図に示すように中心の透孔
４ａから割４ｂを形成してリード端子ｌＣへの挿入を容
易にしている。また絶縁板２の面画には導電パターン２
ｂを形成して実装を容易に行えるようにしている。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によればコストが安価で信
頼性が高く、表面実装に対応することかできる表面実装
型圧電振動子を提供することができる。

をａ−１ｔＣｒ従沫１ガＦｔ発振器の７例−を１ヒト側
１ト面１　ｌ　・ １２　・ ｌ　３　や 目・ １５・ １７・ ・リードフレーム ・基体 ・保持片 ・圧電片 ・蓋体 ・集積回路チップ ・モールド材 手続補正書 （方式） ％式％） ｌ。事件の表示　特願平１−４７８５４号２、発明の名
称　表面実装型圧電振動子３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住所　東京都渋谷区西原１丁目２１番２号日　本　電　
波　工　業　株式会社 平成元年０５月３０日 ５、補正の対象 図面 ６、補正の内容 第１図 ｗ＆２図 篇十図 第５図 ｓ１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　板面に電極を形成した圧電片をベースとカバーからな
   る金属容器に気密に封止してベースに植設したリード端
   子を介して電極を導出するものにおいて、 上記リード端子に貫装して上記ベースの外側面に密着す
   る絶縁板と、 上記リード端子に貫着して上記絶縁板を保持するととも
   に外部に接続する金属製の電極板と、を具備することを
   特徴とする表面実装型振動子。