JPH06291551A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPH06291551A JPH06291551A JP9703993A JP9703993A JPH06291551A JP H06291551 A JPH06291551 A JP H06291551A JP 9703993 A JP9703993 A JP 9703993A JP 9703993 A JP9703993 A JP 9703993A JP H06291551 A JPH06291551 A JP H06291551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- base
- oscillation circuit
- piezoelectric
- piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 発振回路と水晶片をベースに載置して金属カ
バーをかぶせて気密に封止したものにおいて、回路基板
を用いることなく発振回路の組立を行い構造を簡素化し
てコストを低減する。 ［構成］ 複数の端子３を貫装したベース１と、所定の
形状に成形され上記端子３の先端部に接続して保持され
るリードフレーム４と、このリードフレーム４に実装し
て発振回路を構成する電子部品８と、このリードフレー
ム４に形成した保持部９と、板面に電極を形成し上記保
持部９で保持するとともに上記発振回路に接続した圧電
片１０と、上記ベース１を気密に封止する金属製のカバ
ー１１とを具備する圧電発振器、および圧電片を水晶片
とした圧電発振器。
バーをかぶせて気密に封止したものにおいて、回路基板
を用いることなく発振回路の組立を行い構造を簡素化し
てコストを低減する。 ［構成］ 複数の端子３を貫装したベース１と、所定の
形状に成形され上記端子３の先端部に接続して保持され
るリードフレーム４と、このリードフレーム４に実装し
て発振回路を構成する電子部品８と、このリードフレー
ム４に形成した保持部９と、板面に電極を形成し上記保
持部９で保持するとともに上記発振回路に接続した圧電
片１０と、上記ベース１を気密に封止する金属製のカバ
ー１１とを具備する圧電発振器、および圧電片を水晶片
とした圧電発振器。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属容器に封入した圧
電発振器に係わり、特に内部構造の改良に関する。
電発振器に係わり、特に内部構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多くの電子機器では周波数、時間
等の基準として圧電共振子、特に安価で高性能な水晶振
動子が大量に使用されている。このような水晶振動子は
人工水晶を結晶軸に対して所定角度に切断した後、研磨
加工を行って表面層の加工傷、加工歪を除去するととも
に所定の形状に成形した水晶片を得るようにしている。
そして、この水晶片の板面に電極を形成して共振周波数
を調整するとともに端子を貫装したベースに保持し、こ
のベースに金属カバーをかぶせて気密に封止するように
している。
等の基準として圧電共振子、特に安価で高性能な水晶振
動子が大量に使用されている。このような水晶振動子は
人工水晶を結晶軸に対して所定角度に切断した後、研磨
加工を行って表面層の加工傷、加工歪を除去するととも
に所定の形状に成形した水晶片を得るようにしている。
そして、この水晶片の板面に電極を形成して共振周波数
を調整するとともに端子を貫装したベースに保持し、こ
のベースに金属カバーをかぶせて気密に封止するように
している。
【０００３】しかしながら近時、特に携帯型、可搬型等
の電子機器では小型、軽量および高精度を要求される傾
向にある。このため、たとえば水晶振動子と発振回路と
を一体化した水晶発振器が大量に製造され使用されてい
る。このような水晶発振器では、たとえば１０ｃｍ×１
０ｃｍ程度の取り扱い易い大きさの１枚のアルミナの厚
膜基板に格子状にブレークラインを形成しておき、ブレ
ークラインで囲まれた各格子の中に同じ形状の回路パタ
ーンをそれぞれ形成する。そして自動部品搭載機等を用
いて上記厚膜基板の回路パターンに電子部品を実装す
る。そして基板をブレークラインから割り欠いて個々の
基板に分割して端子を貫装したベースに載置して端子と
半田接合し、さらにこの基板に保持部材を取り付けてこ
こに水晶片を保持するようにしている。そしてベースに
金属カバーをかぶせて気密に封止し、発振回路および水
晶片を真空、不活性ガス等の化学的に安定な雰囲気に気
密に収納することによって、長期間にわたって電気的、
機械的な安定度を維持するようにしている。このように
すれば、水晶片と発振回路とをひとつの容器内に収納す
ることができ、形状を小型化し、高品質を得ることがで
き、かつ発振周波数も製造時に正確に調整することが可
能となる。
の電子機器では小型、軽量および高精度を要求される傾
向にある。このため、たとえば水晶振動子と発振回路と
を一体化した水晶発振器が大量に製造され使用されてい
る。このような水晶発振器では、たとえば１０ｃｍ×１
０ｃｍ程度の取り扱い易い大きさの１枚のアルミナの厚
膜基板に格子状にブレークラインを形成しておき、ブレ
ークラインで囲まれた各格子の中に同じ形状の回路パタ
ーンをそれぞれ形成する。そして自動部品搭載機等を用
いて上記厚膜基板の回路パターンに電子部品を実装す
る。そして基板をブレークラインから割り欠いて個々の
基板に分割して端子を貫装したベースに載置して端子と
半田接合し、さらにこの基板に保持部材を取り付けてこ
こに水晶片を保持するようにしている。そしてベースに
金属カバーをかぶせて気密に封止し、発振回路および水
晶片を真空、不活性ガス等の化学的に安定な雰囲気に気
密に収納することによって、長期間にわたって電気的、
機械的な安定度を維持するようにしている。このように
すれば、水晶片と発振回路とをひとつの容器内に収納す
ることができ、形状を小型化し、高品質を得ることがで
き、かつ発振周波数も製造時に正確に調整することが可
能となる。
【０００４】しかしながら、このようなものではアルミ
ナ等の回路基板を使用して、たとえば基板の４隅に穿設
した透孔に端子の先端を貫装して半田溶着し、さらに基
板の回路パターンに電子部品を実装するために、全体の
コストも比較的高くなり、かつ部品点数も多く、最近の
低価格化の要求に対応できない問題がある。
ナ等の回路基板を使用して、たとえば基板の４隅に穿設
した透孔に端子の先端を貫装して半田溶着し、さらに基
板の回路パターンに電子部品を実装するために、全体の
コストも比較的高くなり、かつ部品点数も多く、最近の
低価格化の要求に対応できない問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、発振回路と水晶片をベースに
載置して金属カバーをかぶせて気密に封止したものにお
いて、回路基板を用いることなく発振回路の組立を行い
構造を簡素化してコストを低減した圧電発振器を提供す
ることを目的とするものである。
に鑑みてなされたもので、発振回路と水晶片をベースに
載置して金属カバーをかぶせて気密に封止したものにお
いて、回路基板を用いることなく発振回路の組立を行い
構造を簡素化してコストを低減した圧電発振器を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の端子を
貫装したベースと、所定の形状に成形され上記端子の先
端部に接続して保持されるリードフレームと、このリー
ドフレームに実装して発振回路を構成する電子部品と、
このリードフレームに形成した保持部と、板面に電極を
形成し上記保持部で保持するとともに上記発振回路に接
続した圧電片と、上記ベースを気密に封止する金属製の
カバーとを具備する圧電発振器、および圧電片は水晶片
とした圧電発振器を特徴とするものである。
貫装したベースと、所定の形状に成形され上記端子の先
端部に接続して保持されるリードフレームと、このリー
ドフレームに実装して発振回路を構成する電子部品と、
このリードフレームに形成した保持部と、板面に電極を
形成し上記保持部で保持するとともに上記発振回路に接
続した圧電片と、上記ベースを気密に封止する金属製の
カバーとを具備する圧電発振器、および圧電片は水晶片
とした圧電発振器を特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例を、図１に示す組立斜
視図、図２に示す側断面図、図３に示すリードフレーム
の平面図を参照して詳細に説明する。図中１はベースで
金属板を概略中空部を有する箱型に成形して周縁には鍔
部２を設けている。そしてベース１には複数、たとえば
４本の端子３を互いに絶縁して植設し、ハーメガラス等
を充填して保持するようにしている。そして４はリード
フレームで金属薄板をプレス加工、エッチング加工等に
より所定の形状に形成し、かつ必要に応じて板面に対し
て部分的に高低差を有するように成形している。図３は
リードフレーム４の形状の一例を示す平面図である。な
お図３において斜線で示す部分は、リードフレーム４の
外周の枠部５を除去する際に切除する切断部である。
視図、図２に示す側断面図、図３に示すリードフレーム
の平面図を参照して詳細に説明する。図中１はベースで
金属板を概略中空部を有する箱型に成形して周縁には鍔
部２を設けている。そしてベース１には複数、たとえば
４本の端子３を互いに絶縁して植設し、ハーメガラス等
を充填して保持するようにしている。そして４はリード
フレームで金属薄板をプレス加工、エッチング加工等に
より所定の形状に形成し、かつ必要に応じて板面に対し
て部分的に高低差を有するように成形している。図３は
リードフレーム４の形状の一例を示す平面図である。な
お図３において斜線で示す部分は、リードフレーム４の
外周の枠部５を除去する際に切除する切断部である。
【０００８】このリードフレーム４の周縁の所定の位置
には透孔６を穿設して上記ベース１の先端部分を貫装し
て半田溶着して保持するようにしている。そしてこのリ
ードフレーム４にコンデンサ７、半導体集積回路８等の
電子部品を半田溶着して実装し発振回路を構成するよう
にしている。またリードフレーム４の所定の部位を切り
起こして保持部９を形成し、この保持部９に板面に電極
を形成した水晶片１０の周縁部を載置して導電性接着剤
等で固着して機械的に保持するとともに電気的な導通を
図るようにしている。そしてベース１に金属製のカバー
１１をかぶせて周縁部を半田付け、抵抗溶接等で溶着し
て気密に封止するようにしている。
には透孔６を穿設して上記ベース１の先端部分を貫装し
て半田溶着して保持するようにしている。そしてこのリ
ードフレーム４にコンデンサ７、半導体集積回路８等の
電子部品を半田溶着して実装し発振回路を構成するよう
にしている。またリードフレーム４の所定の部位を切り
起こして保持部９を形成し、この保持部９に板面に電極
を形成した水晶片１０の周縁部を載置して導電性接着剤
等で固着して機械的に保持するとともに電気的な導通を
図るようにしている。そしてベース１に金属製のカバー
１１をかぶせて周縁部を半田付け、抵抗溶接等で溶着し
て気密に封止するようにしている。
【０００９】このような構成であれば、リードフレーム
４を成形する際に同時に水晶片１０の保持部９を形成す
ることができ、さらに従来の圧電発振器のように回路パ
ターンを形成したアルミナ基板も用いないために、部品
点数を少なくでき、製造工程の簡素化を図ることがで
き、製品のコストも著しく低減することができる。
４を成形する際に同時に水晶片１０の保持部９を形成す
ることができ、さらに従来の圧電発振器のように回路パ
ターンを形成したアルミナ基板も用いないために、部品
点数を少なくでき、製造工程の簡素化を図ることがで
き、製品のコストも著しく低減することができる。
【００１０】なお本発明は、上記実施例に限定されるも
のではなく、たとえば上記実施例ではリードフレームに
電子部品を半田溶着するようにしたが、たとえば導電性
接着剤で固着するようにしても良いし、スポット溶接等
を用いても良いことは勿論である。また上記実施例は水
晶振動子を用いた水晶発振器について説明したが、適宜
な圧電共振子にも適用できることは勿論である。
のではなく、たとえば上記実施例ではリードフレームに
電子部品を半田溶着するようにしたが、たとえば導電性
接着剤で固着するようにしても良いし、スポット溶接等
を用いても良いことは勿論である。また上記実施例は水
晶振動子を用いた水晶発振器について説明したが、適宜
な圧電共振子にも適用できることは勿論である。
【００１１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば部
品点数が少なく製造も容易であり、安価に高性能な圧電
発振器を提供することができる。
品点数が少なく製造も容易であり、安価に高性能な圧電
発振器を提供することができる。
【００１２】
【図１】本発明の一実施例を示す組立斜視図である。
【図２】図１に示す実施例の側断面図である。
【図３】図１に示す実施例のリードフレームの平面図で
ある。
ある。
１ ベース ３ 端子 ４ リードフレーム ８ 半導体集積回路 ９ 保持部 １０ 水晶片 １１ カバー
Claims (2)
- 【請求項１】複数の端子を貫装したベースと、 所定の形状に成形され上記端子の先端部に接続して保持
されるリードフレームと、 このリードフレームに実装して発振回路を構成する電子
部品と、 このリードフレームに形成した保持部と、 板面に電極を形成し上記保持部で保持するとともに上記
発振回路に接続した圧電片と、 上記ベースを気密に封止する金属製のカバーと、 を具備することを特徴とする圧電発振器。 - 【請求項２】請求項１に記載のものにおいて、圧電片は
水晶片であることを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9703993A JPH06291551A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9703993A JPH06291551A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291551A true JPH06291551A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=14181421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9703993A Pending JPH06291551A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291551A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003046479A1 (en) | 2001-11-29 | 2003-06-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Angular velocity sensor |
| US6880399B1 (en) | 2001-11-29 | 2005-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Angular velocity sensor |
| KR100910781B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2009-08-04 | 엡슨 토요콤 가부시키가이샤 | 압전 발진기 및 그 제조 방법 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP9703993A patent/JPH06291551A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100910781B1 (ko) * | 2001-04-18 | 2009-08-04 | 엡슨 토요콤 가부시키가이샤 | 압전 발진기 및 그 제조 방법 |
| WO2003046479A1 (en) | 2001-11-29 | 2003-06-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Angular velocity sensor |
| EP1353146A1 (en) * | 2001-11-29 | 2003-10-15 | Matsushita Electric Industries Co., Ltd. | Angular velocity sensor |
| US6880399B1 (en) | 2001-11-29 | 2005-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Angular velocity sensor |
| EP1353146A4 (en) * | 2001-11-29 | 2010-01-06 | Panasonic Corp | ANGULAR SPEED DETECTOR |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4266156A (en) | Subminiature piezoelectric quartz vibrator | |
| JP4545004B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP4238779B2 (ja) | 圧電発振器および電子機器 | |
| JPH11103230A (ja) | 圧電振動子とその製造方法 | |
| JPH06291551A (ja) | 圧電発振器 | |
| US4045953A (en) | Circuit board for an electronic timepiece | |
| JP2002299982A (ja) | 水晶発振器の製造方法 | |
| JP2000031773A (ja) | 表面実装型の水晶振動子 | |
| JP2002280865A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2002208831A (ja) | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 | |
| JP2005150786A (ja) | 複合圧電デバイスおよびその製造方法 | |
| JP4578231B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
| JP2000124738A (ja) | 圧電発振器および圧電振動デバイス | |
| JP2001127576A (ja) | 圧電振動子用パッケージの構造及び製造方法 | |
| JP2001284373A (ja) | 電子部品 | |
| JP3145471B2 (ja) | 表面実装型の圧電発振器 | |
| JP7425632B2 (ja) | 圧電振動子容器、及び圧電振動子 | |
| JP2006129303A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
| JP3096512B2 (ja) | 表面実装型の圧電発振器 | |
| JP2010124494A (ja) | 圧電発振器、電子機器および圧電発振器の製造方法 | |
| JP3145472B2 (ja) | 表面実装型の圧電発振器 | |
| JPH06104641A (ja) | 表面実装型発振器 | |
| JPH07154184A (ja) | 表面実装型の水晶振動子 | |
| JPH06314928A (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2972942B2 (ja) | 表面実装型の圧電発振器 |