JPS63177447A - チツプ型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａｌ産業上の利用分野 この発明は、圧電振動部品などをケース内に収納してチ
ップ型に形成したチップ型電子部品に関する。

（ｂ）従来の技術 従来、たとえばフィルタなどに用いられる圧電振動部品
は、ケース、リードベース、スプリング端子、および圧
電素子などが組み立てられて構成されている。第８図は
この種の圧電振動部品の構造を表す斜視図である。図に
おいて１０はケースを表し、ケース内部の空間１０１に
圧電振動ユニッ）１００が収納されて構成されている。

このユニッ）１００は、二つの圧電素子４．４が、リー
ドベース８内に収納され、スプリング端子９５゜９６に
よって保持され、構成されている。このスプリング端子
９５．９６はフレーム９４およびリード部９２とともに
一体化されていて、また、リードベース８には圧電素子
４．４の他の電極に接続されるリードフレームが一体成
形されていて、リード部７３．７５が引き出されている
。

このようにして構成された圧電振動部品は、通常回路基
板に形成された孔部に挿入されて半田付けされるが、特
に、回路基板の部品実装密度を向上させるために、回路
基板の表面に取り付ける場合がある。このような場合、
第９図に示すように、回路基板Ｐに形成されている電極
に接するように部品のリード（７３等）を成形して、半
田付けしている。

（Ｃ）発明が解決しようとする問題点 ところが、このような従来のリード端子付電子部品を回
路基板上に表面実装する際、回路基板と題があった。

この発明はこのような従来の問題点を解消して、回路基
板上に表面実装する際、容易にかつ確実に接続できるよ
うにしたチップ型電子部品を提供することを目的として
いる。

（ｄ）問題点を解決するための手段 この発明のチップ型電子部品は、電子部品ユニットに外
部接続用端子を形成し、この電子部品ユニットを収納す
るケースの内面に前記電子部品ユニットの外部接続用端
子に接続される内部電極を形成し、前記ケースの外面に
この内部電極と電気的に導通ずる外部電極を形成したこ
とを特徴としている。

（８１作用 この発明のチップ型電子部品においては、電子部品ユニ
ットを収納するケースの内面に内部電極が形成され、ケ
ース外面にこの内部電極と電気的に導通する外部電極が
形成される。そして外部接続用端子が形成された電子部
品ユニットが、このケースに収納された際、外部接続用
端子が前記内部電極に接続される。このため、電子部品
ユニットの各電極はケースの内面に形成された内部電極
を介してケースの外面に形成された外部電極に導き出さ
れる。従って、この電子部品ユニットが収納されたケー
ス全体を回路基板上に表面実装することにより、ケース
の外部電極は回路基板上の電極に接して、そのまま接続
することが可能となる（ｆ）実施例 第１図はこの発明のチップ型電子部品の一実施例である
チップ型の圧電振動部品の組み立て前の形状を表す斜視
図である。図において１００は電子部品ユニットを表し
、１０はこの電子部品ユニット１００を収納するケース
を表している。ケース１０には外面上部に外部電極１３
１，１２１゜１４１が形成され、外面下部に外部電極１
３２゜１２２．１４２がそれぞれ形成されている。これ
らの外部電極はそれぞれ側面を介して、外部電極１３１
は１３２に、１２１は１２２に、１４１は１４２にそれ
ぞれ電気的に接続されている。ケース１０の内面上部に
は内部電極１２０が形成され、ケースの開口部の縁を介
して前記外部電極１２１と電気的に接続されている。ケ
ース内面下部には内部電極１３０，１４０が形成され、
ケース開口部の縁を介して前記外部電極１３２，１４２
にそれぞれ電気的に接続されている。これらの各内部電
極と外部電極は、何れもＣｕ、Ａｇ、Ｎｉ。

Ｑｒ、等半田付は可能な金属材料がメッキ処理によって
５００μｍ以下の厚さに形成される。

一方、電子部品ユニット１００は、樹脂からなるベース
８に二つの圧電素子４．４が収納され、フレーム９４に
一体成形されたスプリング端子９５．９６によって保持
されている。フレーム９４には外部接続用端子として用
いられる突起部９４１．９４２が形成されていて、この
二つの端子はいずれもケース内面上部に形成された内部
電極１２０に接触することによって接続される。また、
この電子部品ユニッＩ・の底面には二つの圧電素子４．
４の他の電極の外部接続用端子が露出されている。第２
図は電子部品ユニット１００の底面を表す斜視図であり
、ベース８の底面には二つの外部接続用端子７５１．７
５２が突出されていて、この電子部品ユニットを第１図
に示したケース１０に収納した際、端子７５１はケース
内面下部に形成された内部電極１３０に接触し、端子７
５２は内部電極１４０に接触して、それぞれ電気的に接
続される。

次に第１図などに示した電子部品ユニット１００の構造
およびその製造手順について説明する。

第４図〜第７図はこの電子部品ユニットの組み立て途中
における状態およびその構成部品を表す斜視図である。

第４図は二つの圧電素子をＲ置するともに電気的に接続
するリードフレームを表している。リードフレーム７は
フープ７１．７２の間に連結されるリード部７３，７４
．７５などが−体成形されている。突出部？６，７７．
７８は二つの圧電素子を載置するとともに電気的に接続
する部分である。また、下方向に突出している突出部７
５１．７５２は第２図に示したようにベース８が樹脂成
形された際、外部接続用端子として用いられる。

このようなリードフレームに対して第５図に示すように
ベース８を樹脂成形する。ベース８は二つの圧電素子を
収納する収納部分８１．収納すべき圧電素子の位置決め
を行う突起８２．８３．８４などが形成される。この収
納部８１には第７図に示すように、異方導電性シート３
と二つの圧電素子４，４が順に載置される。なお、圧電
素子４は、圧電体４１に対して上面に電極４１が、下面
に電極４２．４３が形成されている。

一方、第６図は、第５図に示したベースに圧電素子が収
納された後、その上部を覆うフレームを表している。９
５．９６は二つの圧電素子を保持するとともに電気的に
接続するスプリング端子、９７．９８は第５図に示した
ベース８と嵌合する嵌合突起部を表している。また、９
４１，９４２は第１図に示したように外部接続用端子と
して用いられる突起部である。このようなフレームはフ
ープ９１にリード９２を介して一体的に成形される。

このようにして、各部品を組み立てた後、第４図に示し
たＡライン、Ｂライン、および第６図に示したＣライン
でそれぞれ切断することによって、第１図に示したよう
に電子部品ユニット１００が構成される。

以上のようにして電子部品ユニットに形成された外部接
続用端子を各々ケース内部に形成された内部電極に接続
し、その後、第３図に示すようにケースの開口部を封止
樹脂１２によって樹脂封止することによってチップ型の
圧電振動部品を構成する。

（明発明の効果 以上のようにこの発明によれば、ケースの外面に形成し
た外部接続用端子を用いて回路基板上に表面実装するこ
とができ、その際外部電極と回路基板上の電極との密着
性が良好となり、安定した状態で確実に接続することが
でき、信頼性を向上させることができる。また、回路基
板上に対する部品の搭載面積が少なくなり、実装率を向
上させ、回路基板全体を小型化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例であるチップ型の圧電振動部
品の構造を表す分解斜視図、第２図は同部品に用いられ
る電子部品ユニットの底面を表す斜視図、第３図は完成
されたチップ型の圧電振動部品の形状を表す斜視図、第
４図〜第７図は前記電子部品ユニットの構成およびその
組み立て手順を表す図、第８図と第９図は従来のリード
端子付電子部品の構造および回路基板に対する接続状態
を表す図である。 １０−ケース、１０〇−電子部品ユニット、１２０．１
３０，１４０−内部電極、 １２１、　１２２．　１３１．　１３２．　１４１．　
１４２−外部電極、 ７５１．７５２，９４１．９４２−外部接続用端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品ユニットに外部接続用端子を形成し、こ
   の電子部品ユニットを収納するケースの内面に前記電子
   部品ユニットの外部接続用端子に接続される内部電極を
   形成し、前記ケースの外面にこの内部電極と電気的に導
   通する外部電極を形成したことを特徴とするチップ型電
   子部品。