JPH0319406A - 表面実装型水晶発振器 - Google Patents
表面実装型水晶発振器Info
- Publication number
- JPH0319406A JPH0319406A JP15430989A JP15430989A JPH0319406A JP H0319406 A JPH0319406 A JP H0319406A JP 15430989 A JP15430989 A JP 15430989A JP 15430989 A JP15430989 A JP 15430989A JP H0319406 A JPH0319406 A JP H0319406A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic board
- sealing
- layer ceramic
- board
- onto
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装型水晶発振器に関し、特にセラミック
ケースを使った表面実装型水晶発振器に関する． 〔従来の技術〕 従来のこの種の表面実装型水晶発振器には、リードレス
・モールドタイプの楕造のものが使用されている． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の表面実装型水晶発振器は、ケースのみに
半導体ケース用のモールド成形技術を適用したものであ
り、表面実装用の配線基板を別途必要とし組立てに要す
る工数が多大であり、またリードレスなので封止後の電
気的検査に専用治具を要するなど、高価格化するという
欠点がある。
ケースを使った表面実装型水晶発振器に関する． 〔従来の技術〕 従来のこの種の表面実装型水晶発振器には、リードレス
・モールドタイプの楕造のものが使用されている． 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の表面実装型水晶発振器は、ケースのみに
半導体ケース用のモールド成形技術を適用したものであ
り、表面実装用の配線基板を別途必要とし組立てに要す
る工数が多大であり、またリードレスなので封止後の電
気的検査に専用治具を要するなど、高価格化するという
欠点がある。
本発明の表面実装型水晶発振器は、回路パターンを形成
した第１層セラミック基板上に水晶振動子及び集積回路
を搭載して発振器を形成し、測定用電極端子及び封止用
金属枠が形成された中空の第２層セラミック基板を前記
第１層セラミック基板状に取付け、更にその上方から前
記封止用金属枠上へ封止用板を取付けて封止した楕造を
有する． 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する． 第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す分解
斜視図及び側断面図である。本実施例では、第１層セラ
ミック基板１に配線用の導体回路５を形成し、その上に
集８１回路（ＩＣ＞６，水晶振動子７を搭載接続してい
る．すなわち、ＩＣ６はボンディングワイヤーで導体回
路５に接続され、また水晶振動子７は支持柱を介して導
体回路５と導電性接着剤あるいはハンダにより接続され
ている．リードレス・セラミックケースを形成する第２
層セラミック基板２は、封止用金属枠３と外部リード電
極４とを付けたアルミナ基板で、第１層セラミック基板
１上に取付け組立て、この組立完了後、上方にシームキ
ャップ８をかぶせてシーム溶接により気密封止する．第
２層セラミック基板２の外部リード電極４を引出す方向
の長さは、第１層セラミック基板１よりも短くして、外
部リード電極４の端部上面を露出させ外部からの電気的
測定を容易に行えるようにしてある．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、外部接続用の電極の一部
分をケース上方にも露出させることにより、封止後の電
気的特性検査の実施を容易に行うことができると共に、
セラミックケースに回路素子実装用と密封用との２つの
機能を持せることにより、高信頼度、低コストを実現で
きる．
した第１層セラミック基板上に水晶振動子及び集積回路
を搭載して発振器を形成し、測定用電極端子及び封止用
金属枠が形成された中空の第２層セラミック基板を前記
第１層セラミック基板状に取付け、更にその上方から前
記封止用金属枠上へ封止用板を取付けて封止した楕造を
有する． 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照して説明する． 第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す分解
斜視図及び側断面図である。本実施例では、第１層セラ
ミック基板１に配線用の導体回路５を形成し、その上に
集８１回路（ＩＣ＞６，水晶振動子７を搭載接続してい
る．すなわち、ＩＣ６はボンディングワイヤーで導体回
路５に接続され、また水晶振動子７は支持柱を介して導
体回路５と導電性接着剤あるいはハンダにより接続され
ている．リードレス・セラミックケースを形成する第２
層セラミック基板２は、封止用金属枠３と外部リード電
極４とを付けたアルミナ基板で、第１層セラミック基板
１上に取付け組立て、この組立完了後、上方にシームキ
ャップ８をかぶせてシーム溶接により気密封止する．第
２層セラミック基板２の外部リード電極４を引出す方向
の長さは、第１層セラミック基板１よりも短くして、外
部リード電極４の端部上面を露出させ外部からの電気的
測定を容易に行えるようにしてある．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、外部接続用の電極の一部
分をケース上方にも露出させることにより、封止後の電
気的特性検査の実施を容易に行うことができると共に、
セラミックケースに回路素子実装用と密封用との２つの
機能を持せることにより、高信頼度、低コストを実現で
きる．
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す分解
斜視図及び側断面図である． １・・・第１層セラミック板、２・・・第２層セラミッ
ク板、３・・・封止用金属枠、４・・・外部リード電極
、５・・・導体回路、６・・・集積回路（ＩＣ），７・
・・水晶振動子、８・・・シームキャップ。
斜視図及び側断面図である． １・・・第１層セラミック板、２・・・第２層セラミッ
ク板、３・・・封止用金属枠、４・・・外部リード電極
、５・・・導体回路、６・・・集積回路（ＩＣ），７・
・・水晶振動子、８・・・シームキャップ。
Claims (1)
- 回路パターンを形成した第１層セラミック基板上に水
晶振動子及び集積回路を搭載して発振器を形成し、測定
用電極端子及び封止用金属枠が形成された中空の第２層
セラミック基板を前記第１層セラミック基板状に取付け
、更にその上方から前記封止用金属枠上へ封止用板を取
付けて封止した構造を有することを特徴とした表面実装
型水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15430989A JPH0319406A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 表面実装型水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15430989A JPH0319406A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 表面実装型水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0319406A true JPH0319406A (ja) | 1991-01-28 |
Family
ID=15581301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15430989A Pending JPH0319406A (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 | 表面実装型水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0319406A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972642B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-12-06 | Seiko Epson Corporation | Method of controlling frequency of surface acoustic wave device and electronic apparatus |
| JP2010135874A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172758A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-29 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 高密度リ−ドレスチツプキヤリヤ |
| JPS6320613B2 (ja) * | 1984-01-25 | 1988-04-28 | Nissan Motor |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP15430989A patent/JPH0319406A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59172758A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-29 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 高密度リ−ドレスチツプキヤリヤ |
| JPS6320613B2 (ja) * | 1984-01-25 | 1988-04-28 | Nissan Motor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6972642B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-12-06 | Seiko Epson Corporation | Method of controlling frequency of surface acoustic wave device and electronic apparatus |
| JP2010135874A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
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