JPS63220612A

JPS63220612A - コンデンサ内蔵型振動子

Info

Publication number: JPS63220612A
Application number: JP5303087A
Authority: JP
Inventors: Iwao Sasaki; 巌佐々木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1987-03-10
Filing date: 1987-03-10
Publication date: 1988-09-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概　要〕コンデンサ内蔵型振動子であって、中空部を有するリン
グ状の平板誘電体の表表面及び裏表面に電極を形成して
１対のコンデンサを形成し、その中空部に振動素子を実
装することにより、小型化及び製造の容易化を図ったも
のである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はコンデンサ内蔵型振動子に関する。

近年、コンデンサ内蔵型振動子は、例えばディジタル機
器におけるクロック信号発生用として広く使用される傾
向にある。このコンデンサ内蔵型振動子は、第５図にそ
の基本回路図を示すように、基本的には振動素子１１と
１対のコンデンサ１２及び１３とから構成されている。

そして、振動素子１１の両端には端子１４及び１５が、
コンデンサ１２及び１３の中点には端子１６がそれぞれ
形成される。

〔従来の技術〕

第６図は従来のコンデンサ内蔵型振動子の断面図である
。図中、２１はセラミック基板を示し、このセラミック
基板２１上には、導電体ペースト、誘電体ペースト及び
導電体ペーストをこの順に順次塗布・焼結することによ
り形成される、導体２２ａ、誘電体２２ｂ及び導体２２
Ｃからなるコンデンサ２２並びに導体２２ａ、誘電体２
２ｂ及び導体２３ｃからなるコンデンサ２３が形成され
ている。そして、コンデンサ２２及び２３のそれぞれの
導体２２ｃ及び２３ｃ上には、導電樹脂２４及び２５を
介して、振動素子２６が搭載されている。そして、これ
らのコンデンサ２２及び２３並びに振動素子２６は、キ
ャップ２７によってシールされている。

更に、導体２２ｃはスルーホール２８を介して端子２９
に、導体２３Ｃはスルーホール３０を介して端子３１に
それぞれ電気的に接続されている。また、導体２２ａは
、スルーホール３２を介して、端子３３に電気的に接続
されている。

なお、振動素子２６、コンデンサ２２、コンデンサ２３
、端子２９、端子３１及び端子３３か、第５図における
振動素子１１、コンデンサ１２、コンデンサ１３、端子
１４、端子１５及び端子１６にそれぞれ対応する。

〔発明が解決しよ・うとする問題点〕

従来のコンデンサ内蔵型振動子は、−１−述したように
、セラミック基板２１上にコンデンサ２２及び２３を形
成し、形成したコンデンサ２２及び２３１−に振動素子
２６を搭載し、更にキャップ２７を被せるという構造を
有しているため、製品としてのザイスが大きくなるとい
う問題点を有していた。また、キャップ２７の実装に当
っては正確に位置決めをする必要があり、製造か困難で
あった。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、製品の小
型化及び製造の容易化を図ったコンデンサ内蔵型振動子
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するだめの手段〕

に読口的を達成するため、本発明によれば、中空部を有
するリング状の平板誘電体の表表面及び裏表面に該表表
面及び裏表面を挟むようにして】対の対向電極を２絹付
設することにより形成される１対のコンデンサと、該中
空部内に配置され、その両端部の各々が該１対のコンデ
ンサの各々にそれぞれ電気的に接続される振動素子とを
具備するコンデンサ内蔵型振動子か提供される。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

第１図は本発明に係るコンデンサ内蔵型振動子の斜視図
であり、第２図は第１図におけるｎ−ｎ線矢視断面図で
あり、第３図は第１図における■−■線矢視断面図であ
る。図中、■は誘電体としてのリング状セラミック板を
示し、このセラミック板１は中空部２を有している。セ
ラミック板１の一方の面には電極３ａ及び３ｂが、他方
の面にはほぼ全体にわたって電極４か、導電体ペースト
を塗布・焼結することにより、それぞれ形成されている
。この結果、電極３　ａ−、セラミック板１及び電極４
からなる第１コンデンサ及び電極３ｂ、セラミック板１
及び電極４からなる第２コンデンサが形成されることに
なる。

５ａ　、５ｂ及び６は端子を示す。これらの端子５ａ　
、５ｂ及び６は、銅の薄板で作られており、それぞれ電
極３ａ　、３ｂ及び４と電気的に接触している。

セラミック板１の中空部２内には振動素子７が配置され
ており、この振動素子７の両端は、導電樹脂８ａ及び８
ｂを介して、端子５ａ及び５ｂにそれぞれ電気的に接続
されている。

なお、振動素子７、端子５ａ、端子５ｂ及び端子６は、
前述した第５図における振動素子１１、端子１４、端子
１５及び端子１６にそれぞれ対応し、また、電極３ａ、
セラミック板１及び電極４からなる上記第１コンデンサ
並びに電極３ｂ、セラミック板１及び電極４からなる上
記第２コンデンザか第５図におけるコンデンサ１２並び
にコンデンサ１３にそれぞれ対応する。

第４図は、第１図乃至第３図に示す本発明に係るコンデ
ンサ内蔵型振動子の主要部の上下に樹脂性キャップ９及
び１０を被せることにより、チップ型に構成したコンデ
ンサ内蔵型振動子の斜視図である。本発明においては、
キャップ９及び１０を被せる場合、車にそれらをセラミ
ック板１、電極３ａ、３ｂ、４及び端子５ａ、５ｂ、６
に接着剤を用いて接着するだけでよく、製造が容易であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のコンデンサ内蔵型振動子
によれば、中空部を有する誘電体に電極を形成して１対
のコンデンサを形成し、その中空部に振動素子を配置す
るようにしたので、製品の小型化が図れる。また、キャ
ップを被せる場合、単にキャップを接着するだけでよい
ため、製造の容易化が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は第１図・におけるｎ−ｎ線矢視断面図、第３図
は第１図におけるｕｒ−ｍ線矢視断面図、第４図はチッ
プ型に構成した実施例の斜視図、第５図はコンデンサ内
蔵型振動子の基本回路図、及び第６図は従来例の断面図である。１・・・セラミック板、　　　　２・・・中空部、３ａ
、３ｂ、４・・・電極、５ａ、５ｂ、６・・・端子、７・・・振動素子、８ａ　、８ｂ・・・導電樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】１、中空部を有するリング状の平板誘電体の表表面及び
裏表面に該表表面及び裏表面を挟むようにして１対の対
向電極を２組付設することにより形成される１対のコン
デンサと、該中空部内に配置され、その両端部の各々が該１対のコ
ンデンサの各々にそれぞれ電気的に接続される振動素子
と、を具備するコンデンサ内蔵型振動子。