JPS5857723A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は誘電体材料よ−り成る基体の内部に互に対向す
る平板状の電極を埋込んだ積層コンデンサに係り、印刷
配線板その他の基板に取付けた状態で上・記基板に形成
された導体層との間でほとんど分イ１】音敏が発生しな
いようにすることを目的とするものである。

一般に誘電体材料より成る基体の内部に互に対向する・
ト板伏の電極を埋込んだ積層コンデンサは公知である。

しかしながら、この神のものはいずれも上記電極を上記
基体の厚み方向の中心に埋込２”− んでおり、したがって、上記コンデンサを小型化した場
合上記電極と上記基体の主表面との間隔が非常に小さい
ものになっている。そのため、この種のものでは印刷配
線板その他の基板に取付けた場合上記電極と上記基板に
形成した導体層との間に大きな分布容量が生ずることに
なり、各種電気機器に使用する場合きわめて不都合であ
るという問題があった。

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものであり
、簡単な構成で分布容量を極力小さくできる優れた積層
コンデンサを提供するものである。

以下、本発明の積層コンデンサについて一実施例の図面
とともに説明する。図において、１は積電体材料より成
る基体、礼　３は基体１の内部に埋込まれ互に対向して
いる平板状の電極、４，６は基体１の側面に形成され上
記電極２，３にそれ、ぞれ噌気的に接続された端子であ
る。

尚、電極２，３は互に対向しており、基体１の中心Ｏよ
りその厚み方向に大きくずれた位置に埋込まれている。

したがって上記実施例によれば屯極２，３と基体１の主
面１ａとの間隔が非常に大きくなっており、第２図に示
すように半田８を用いて印刷配線板６に取付けた場合で
も電＠２．　３と導体層７との間に生ずる分布容喰が非
常に小さいものになり各種電気機器に組込む場合きわめ
て好都合である。そして更に上記実焔例によれば基体１
の厚みを従来と同一にすることができ、積層コンデンサ
自体が大型化しないという利点を有する○ 以ト、実施例より明らかなように本発明の積層コンデ／
すは電極の形成位置を屑、体の中心より大きくずらせた
ものであり、したがって分布各社が問題になる各種電気
機器に組込む場合きわめて有利なものである。

尚、本発明の積層コンデ／すは次のような方法により容
易に製造することができる。すなわち、先ず、誘電体材
料＋溶方化だペースト伏の素材企用意し、これを適当な
基板に印刷する。そして、その印刷された素材を乾燥し
、更Ｖこその上に上記素材を印刷する。このようにして
印刷、乾燥を繰返し印刷された素材の厚さが適当（（な
−）たところで一方の暇極全印刷し、再び上記素材を印
刷する。

そしてこの素材の上１こ更に他力の電極を印刷し、再び
上記素材を印加する。このような工程と何度か繰返し適
当な数の互に対向する遊俸を形成した後再び上記素材を
何度か印刷し、最後（こ全体を・廃結して内部に電極が
埋込まｔした基体を構成する。

このよ゛）（・こすると、電極を基体の内部に容易に埋
込むことができ一１印刷の回数を・調整すること１こよ
りその厚みを汗８．ｉ′こ選ぶことができ、所安の積層
コンデンサを容易（′こかっ歩留まりよく製造すること
ができる、。

【図面の簡単な説明】

第１図７ｉ木発明の一実施例における積層コンデ／すの
断１１１ｉ面図、第２図は同コンデンサを印刷配線板（
′こ取ｆ、ｆけた法帖の断側面図である１、１　・・・
・・基体、２，３・・・・・・、Ｕ極、４，６・・・・
・・端子、６・・・・・印刷配線板、７・・−・・・ｊ
４（４一層、８　・−・・・半＋ｎ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 誘電体材料よ゛り成る基体の内部にｑ−に対向する平板
   状の電極を埋込むと共に、この埋込む位置を上記基体の
   中心より上記電極の厚み方向に大きくずらせた位置にし
   たことを特徴とする積層コンデンサ。