JPH0738361B2 - セラミツクコンデンサ - Google Patents
セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0738361B2 JPH0738361B2 JP24871486A JP24871486A JPH0738361B2 JP H0738361 B2 JPH0738361 B2 JP H0738361B2 JP 24871486 A JP24871486 A JP 24871486A JP 24871486 A JP24871486 A JP 24871486A JP H0738361 B2 JPH0738361 B2 JP H0738361B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- flexible substrate
- conductor foil
- capacitor body
- terminal device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、硬質板よりなるプリント基板への実装に好適
なセラミックコンデンサに関するものである。
なセラミックコンデンサに関するものである。
従来の技術 近年、セラミックコンデンサは電子機器と構成する上に
おいて急速に重要さが増しており、その実装方法によっ
て機器の性能が大きく左右される状態にある。
おいて急速に重要さが増しており、その実装方法によっ
て機器の性能が大きく左右される状態にある。
以下図面を参照しながら従来のセラミックコンデンサの
実装法の一例について説明する。
実装法の一例について説明する。
第５図は従来のセラミックコンデンサの実装状態を示す
ものである。第５図Ａにおいて、１はセラミックコンデ
ンサ本体であり、その周囲端面の電極が半田10によって
硬質板でなるプリント基板12の上に形成された導体箔11
に接合されている。
ものである。第５図Ａにおいて、１はセラミックコンデ
ンサ本体であり、その周囲端面の電極が半田10によって
硬質板でなるプリント基板12の上に形成された導体箔11
に接合されている。
以上の様なセラミックコンデンサの実装状態において、
プリント基板12の上に導体箔11で回路を構成し、その導
体箔11をセラミックコンデンサ本体１の電極に対応する
様に形成する。そして、セラミックコンデンサ本体１の
電極と導体箔11を一致するように装着し、互いに半田10
で接続する。この半田付けは、ペースト半田を利用した
リフロー方式、溶融半田を利用したディッピング方式の
いずれでもよい。
プリント基板12の上に導体箔11で回路を構成し、その導
体箔11をセラミックコンデンサ本体１の電極に対応する
様に形成する。そして、セラミックコンデンサ本体１の
電極と導体箔11を一致するように装着し、互いに半田10
で接続する。この半田付けは、ペースト半田を利用した
リフロー方式、溶融半田を利用したディッピング方式の
いずれでもよい。
他にセラミックコンデンサをプリント基板に実装するに
は、第５図Ｂに示すようにセラミックコンデンサ本体１
の周囲端面に設けた電極に金属端子13を半田で接続し、
この接続された金属端子13をプリント基板12の導体箔11
に半田付けする方法が知られていた。
は、第５図Ｂに示すようにセラミックコンデンサ本体１
の周囲端面に設けた電極に金属端子13を半田で接続し、
この接続された金属端子13をプリント基板12の導体箔11
に半田付けする方法が知られていた。
発記が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、第５図Ａの場
合、セラミックコンデンサ本体１と硬質板よりなるプリ
ント基板12との熱膨張係数の差により半田付けの部分ま
たはセラミックコンデンサ本体１の部分で破損する恐れ
がある。特にセラミックコンデンサ本体１が大きく（10
mm角以上）なるとその可能性は大となる。一方、第５図
Ｂの場合、別の金属端子13をつけなければならず、その
寸法が小さいと、プリント基板12上の導体箔11との接続
時に熱伝導により、先に接続した半田がとけるという欠
点がある。
合、セラミックコンデンサ本体１と硬質板よりなるプリ
ント基板12との熱膨張係数の差により半田付けの部分ま
たはセラミックコンデンサ本体１の部分で破損する恐れ
がある。特にセラミックコンデンサ本体１が大きく（10
mm角以上）なるとその可能性は大となる。一方、第５図
Ｂの場合、別の金属端子13をつけなければならず、その
寸法が小さいと、プリント基板12上の導体箔11との接続
時に熱伝導により、先に接続した半田がとけるという欠
点がある。
本発明は、上記の問題点に鑑み、セラミックコンデンサ
本体とプリント基板の熱膨張を吸収し、確実な接続を行
なうことができるセラミックコンデンサを提供するもの
である。
本体とプリント基板の熱膨張を吸収し、確実な接続を行
なうことができるセラミックコンデンサを提供するもの
である。
問題点を解決するための手段 本発明は、上記の問題点を解決するため、セラミックコ
ンデンサ本体の周囲端面に設けた複数の電極にそれぞれ
半田付けされる引出し端子としての導体箔をもち、これ
らの導体箔を支持するフレキシブル基板からなる端子装
置を備えたセラミックコンデンサを特長とするものであ
る。
ンデンサ本体の周囲端面に設けた複数の電極にそれぞれ
半田付けされる引出し端子としての導体箔をもち、これ
らの導体箔を支持するフレキシブル基板からなる端子装
置を備えたセラミックコンデンサを特長とするものであ
る。
作用 本発明は、上記した構成によって、セラミックコンデン
サ本体とプリント基板の熱膨張の差を端子装置としての
フレキシブル基板で吸収すると共に、うすい導体箔で熱
伝導を小さくして接続の確実性を期待できることゝな
る。
サ本体とプリント基板の熱膨張の差を端子装置としての
フレキシブル基板で吸収すると共に、うすい導体箔で熱
伝導を小さくして接続の確実性を期待できることゝな
る。
実施例 以下、本発明の一実施例のセラミックコンデンサの実装
法について図面を参照しながら説明する。
法について図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の第１の実施例におけるセラミックコン
デンサの実装法を示すものである。第１図において、１
はセラミックコンデンサ本体、２はセラミックコンデン
サ本体１の周囲端面に設けた電極、３はフレキシブル基
板、４はフレキシブル基板３上の導体箔、５は電極２と
導体箔４を接続する半田である。
デンサの実装法を示すものである。第１図において、１
はセラミックコンデンサ本体、２はセラミックコンデン
サ本体１の周囲端面に設けた電極、３はフレキシブル基
板、４はフレキシブル基板３上の導体箔、５は電極２と
導体箔４を接続する半田である。
以上のような構成にあっては、他の回路が一体に構成さ
れたフレキシブル基板３の一部分に孔を設けて、この孔
内にセラミックコンデンサ本体１が装着されている。こ
の場合、セラミックコンデンサ本体１の大きさに合わ
せ、導体箔４を残してフレキシブル基板３の基材を除去
してあり、その除去した部分（孔）で導体箔４を折り曲
げ、さらに導体箔４の折り曲げた間にセラミックコンデ
ンサ本体１を挿入する。しかる後に導体箔４とセラミッ
クコンデンサ本体１の電極２とを半田で接続する。
れたフレキシブル基板３の一部分に孔を設けて、この孔
内にセラミックコンデンサ本体１が装着されている。こ
の場合、セラミックコンデンサ本体１の大きさに合わ
せ、導体箔４を残してフレキシブル基板３の基材を除去
してあり、その除去した部分（孔）で導体箔４を折り曲
げ、さらに導体箔４の折り曲げた間にセラミックコンデ
ンサ本体１を挿入する。しかる後に導体箔４とセラミッ
クコンデンサ本体１の電極２とを半田で接続する。
第２図は第２の実施例を示す。第２図において、６はフ
レキシブル基板、７はフレキシブル基板６に形成した導
体箔よりなる引出し端子であり、引出し端子７はフレキ
シブル基板６に設けた孔内において折り曲げた状態にあ
る。
レキシブル基板、７はフレキシブル基板６に形成した導
体箔よりなる引出し端子であり、引出し端子７はフレキ
シブル基板６に設けた孔内において折り曲げた状態にあ
る。
上記のような構成において、フレキシブル基板６はセラ
ミックコンデンサ本体１を装着するために独立したもの
として構成されており、外周より突出するように端子７
を長く形成してある。セラミックコンデンサ本体１はフ
レキシブル基板６の孔内に装着することにより、第１図
で説明したと同じ方法で半田接合してある。
ミックコンデンサ本体１を装着するために独立したもの
として構成されており、外周より突出するように端子７
を長く形成してある。セラミックコンデンサ本体１はフ
レキシブル基板６の孔内に装着することにより、第１図
で説明したと同じ方法で半田接合してある。
この様に構成されたフレキシブル基板６を端子装着とし
てもつセラミックコンデンサは、硬質板よりなるプリン
ト基板に実装され、引出し端子をプリント基板上の導体
箔に半田接合することにより実装される。このようにす
ることにより、端子装置としてのフレキシブル基板６が
硬質板との熱膨張の差を吸収し、セラミックコンデンサ
本体１の破損を防止する。
てもつセラミックコンデンサは、硬質板よりなるプリン
ト基板に実装され、引出し端子をプリント基板上の導体
箔に半田接合することにより実装される。このようにす
ることにより、端子装置としてのフレキシブル基板６が
硬質板との熱膨張の差を吸収し、セラミックコンデンサ
本体１の破損を防止する。
なお、端子装置としてのフレキシブル基板６に支持され
る導体箔は、他に第３図B,Cに示すようにフレキシブル
基板６の外周に突出する部分8,8′を折り曲げることに
より、プリント基板への実装時の接続を容易にすること
が可能である。また、端子装置としてのフレキシブル基
板６は第３図D,Eに示すように孔を設けることなしにセ
ラミックコンデンサ本体１を保持するようにしてもよ
い。更に端子装置としてのフレキシブル基板６は第４図
に示すように孔内に端子７を折り曲げることなしにセラ
ミックコンデンサ本体１を保持するようにしてもよい。
る導体箔は、他に第３図B,Cに示すようにフレキシブル
基板６の外周に突出する部分8,8′を折り曲げることに
より、プリント基板への実装時の接続を容易にすること
が可能である。また、端子装置としてのフレキシブル基
板６は第３図D,Eに示すように孔を設けることなしにセ
ラミックコンデンサ本体１を保持するようにしてもよ
い。更に端子装置としてのフレキシブル基板６は第４図
に示すように孔内に端子７を折り曲げることなしにセラ
ミックコンデンサ本体１を保持するようにしてもよい。
発明の効果 以上のように本発明は、セラミックコンデンサ本体にフ
レキシブル基板よりなる端子装置を設けたので、プリン
ト基板への装着において、フレキシブル基板を介在させ
ることになり、セラミックコンデンサ本体の大きさに関
係なくプリント基板とセラミックコンデンサ本体の熱膨
張の差を吸収し得て他のどのような材質にも接続するこ
とが可能となる。
レキシブル基板よりなる端子装置を設けたので、プリン
ト基板への装着において、フレキシブル基板を介在させ
ることになり、セラミックコンデンサ本体の大きさに関
係なくプリント基板とセラミックコンデンサ本体の熱膨
張の差を吸収し得て他のどのような材質にも接続するこ
とが可能となる。
第１図A,Bは本発明の第１の実施例におけるセラミック
コンデンサの装着状態を示す平面図および断面図、第２
図は同第２の実施例におけるセラミックコンデンサの装
着状態を示す平面図、第３図A,B,C,D,Eは端子の他の形
状例を示す断面図、第４図は同じく平面図、第５図A,B
は従来のセラミックコンデンサを示す断面図である。 １……セラミックコンデンサ本体、２……電極、3,6…
…フレキシブル基板、４……導体箔、５……半田、７…
…端子。
コンデンサの装着状態を示す平面図および断面図、第２
図は同第２の実施例におけるセラミックコンデンサの装
着状態を示す平面図、第３図A,B,C,D,Eは端子の他の形
状例を示す断面図、第４図は同じく平面図、第５図A,B
は従来のセラミックコンデンサを示す断面図である。 １……セラミックコンデンサ本体、２……電極、3,6…
…フレキシブル基板、４……導体箔、５……半田、７…
…端子。
Claims (3)
- 【請求項１】セラミックコンデンサ本体の周囲端面に設
けた複数の電極に夫々半田付けされる引出し端子として
の導体箔をもち、これらの導体箔を支持するフレキシブ
ル基板からなる端子装置を備えたことを特徴とするセラ
ミックコンデンサ。 - 【請求項２】端子装置としてのフレキシブル基板は、セ
ラミックコンデンサ本体が収容される孔を有し、この孔
内において導体箔がセラミックコンデンサ本体の周囲端
面に設けた複数の電極にそれぞれ対接するように折り曲
げられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のセラミックコンデンサ。 - 【請求項３】端子装置としての導体箔はフレキシブル基
板の外周より突出されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のセラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24871486A JPH0738361B2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24871486A JPH0738361B2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | セラミツクコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102306A JPS63102306A (ja) | 1988-05-07 |
| JPH0738361B2 true JPH0738361B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=17182247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24871486A Expired - Lifetime JPH0738361B2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738361B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4150552B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2008-09-17 | 富士通株式会社 | 複合キャパシタ |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP24871486A patent/JPH0738361B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63102306A (ja) | 1988-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0738361B2 (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| JP2570336B2 (ja) | ハイブリッド集積回路装置 | |
| JPS60257191A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0338014A (ja) | 電子部品 | |
| JP3177516B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JP2636332B2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH0458189B2 (ja) | ||
| JPH0236266Y2 (ja) | ||
| JPH0631735Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2556410Y2 (ja) | 集合電子部品 | |
| JPS6240439Y2 (ja) | ||
| JPS61279052A (ja) | 薄形回路 | |
| JPH0353481Y2 (ja) | ||
| JPS60175480A (ja) | プリント基板への部品取付装置 | |
| JPH0353516Y2 (ja) | ||
| JPS59101460U (ja) | 電子部品の接地構造 | |
| JPS5837178U (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS5978520A (ja) | 可変磁器コンデンサ | |
| JPS58182343U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH02309601A (ja) | チップ部品の構造及びチップ部品の取付方法 | |
| JPS59170873U (ja) | 複数の端子を有する電気部品 | |
| JPH0338012A (ja) | 電子部品 | |
| JPS5892760U (ja) | 電気回路配線体 | |
| JPH0951059A (ja) | チップ状電子部品 |