JPH0338012A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0338012A JPH0338012A JP17447589A JP17447589A JPH0338012A JP H0338012 A JPH0338012 A JP H0338012A JP 17447589 A JP17447589 A JP 17447589A JP 17447589 A JP17447589 A JP 17447589A JP H0338012 A JPH0338012 A JP H0338012A
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- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 24
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
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- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
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- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に面実装されるチップ形アルミ
電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。
電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。
従来の技術
従来のこの種の電子部品であるチップ形アルミ電解コン
デンサは、第３図および第４図に示すように構成されて
いた。すなわち、コンデンサ素子ｌを内蔵した本体２は
有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１から
は一対のリード電極３が導出されている。また前記本体
２の開口部は封口体４により封目され、かつこの本体２
の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前記
一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ端
面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませてい
る。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるとともに、
この貫通穴６と連続して収納用四部７を設けている。そ
してまた前記一対のリード電極３には偏平状に構成され
たリード線８が接続され、このリード線８は前記絶縁板
５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は絶縁板
５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に収納し
ている。
デンサは、第３図および第４図に示すように構成されて
いた。すなわち、コンデンサ素子ｌを内蔵した本体２は
有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１から
は一対のリード電極３が導出されている。また前記本体
２の開口部は封口体４により封目され、かつこの本体２
の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前記
一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ端
面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませてい
る。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるとともに、
この貫通穴６と連続して収納用四部７を設けている。そ
してまた前記一対のリード電極３には偏平状に構成され
たリード線８が接続され、このリード線８は前記絶縁板
５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は絶縁板
５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に収納し
ている。
発明が解決しようとする課題
上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構成
された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
付けすることにより行っている。
ント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構成
された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
付けすることにより行っている。
一般に、同一のプリント基板に熱容量の異なる複数の面
実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい面
実装部品を基準にして半田付は温度を低く設定すると、
熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶けない
ものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部品を
基準にして半田付は温度を高く設定すると、熱容量の小
さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくなって
、面実装部品の外観の変形や、特性、性能の劣化をきた
すものであった。
実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい面
実装部品を基準にして半田付は温度を低く設定すると、
熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶けない
ものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部品を
基準にして半田付は温度を高く設定すると、熱容量の小
さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくなって
、面実装部品の外観の変形や、特性、性能の劣化をきた
すものであった。
上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、偏平
状に構成された一対のリード！４＋８を絶縁板５に設け
た収納用凹部７に収納しているもので、この一対のリー
ド線８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前
記絶縁板５に設けた収納用四部７内に一対のリード線８
が位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリ
ード線８に伝達された熱はコンデンサ素子ｌを内蔵した
本体２側に奪われることになり、その結果、一対のリー
ド線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー
半田付は温度か低く設定されている場合は、半田が溶け
ないという問題点があった。
状に構成された一対のリード！４＋８を絶縁板５に設け
た収納用凹部７に収納しているもので、この一対のリー
ド線８をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前
記絶縁板５に設けた収納用四部７内に一対のリード線８
が位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリ
ード線８に伝達された熱はコンデンサ素子ｌを内蔵した
本体２側に奪われることになり、その結果、一対のリー
ド線８の温度があまり上がらないため、例えばリフロー
半田付は温度か低く設定されている場合は、半田が溶け
ないという問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので。
熱容量の小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付
は温度が低く設定されていたとしても、−対のリード線
に伝達された熱が電子部品本体に奪われることも少なく
、効果的に半田付けを行うことができる電子部品を提供
することを目的とするものである。
は温度が低く設定されていたとしても、−対のリード線
に伝達された熱が電子部品本体に奪われることも少なく
、効果的に半田付けを行うことができる電子部品を提供
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明の電子部品は、素子を
内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一対
のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との間
の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を設
け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すとともに、
この１゛１通穴に通された前記一対のリード線を波形状
に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げたものである。
内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一対
のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との間
の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を設
け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すとともに、
この１゛１通穴に通された前記一対のリード線を波形状
に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げたものである。
作用
上記構成の電子部品は、電子部品本体とプリント基板と
の間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に
、素子から導出された一対のリード線を通すとともに、
この貫通穴に通された前記一対のリード線を波形状に成
形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲げて
いるため、この電子部品をプリント基板に面実装するた
めに一対のリード線をプリント基板に載置して半田付け
を行う場合、従来のように一対のリード線を絶縁板に設
けた収納用凹部内に位置させているものに比べて、一対
のリード線は絶縁板との接触部分が部分的で少なくなり
、その結果、一対のリード線に伝達された熱は電子部品
本体に豚われにくくなる。これにより、一対のリード線
の温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半田
１付けを効果的に行うことができる。
の間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に
、素子から導出された一対のリード線を通すとともに、
この貫通穴に通された前記一対のリード線を波形状に成
形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折り曲げて
いるため、この電子部品をプリント基板に面実装するた
めに一対のリード線をプリント基板に載置して半田付け
を行う場合、従来のように一対のリード線を絶縁板に設
けた収納用凹部内に位置させているものに比べて、一対
のリード線は絶縁板との接触部分が部分的で少なくなり
、その結果、一対のリード線に伝達された熱は電子部品
本体に豚われにくくなる。これにより、一対のリード線
の温度は効率的に上昇するため、プリント基板への半田
１付けを効果的に行うことができる。
このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させる
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さ
い面実装部品を植準にしてリフロー半田付は温度が低く
設定されていたとしても、半田が溶けないという問題点
はなくなり、また、これにより、リフロー半田付は温度
を低く設定することができるため、電子部品の外観の変
形や、特性、性能の劣化も確実に防止することができる
ものである。
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さ
い面実装部品を植準にしてリフロー半田付は温度が低く
設定されていたとしても、半田が溶けないという問題点
はなくなり、また、これにより、リフロー半田付は温度
を低く設定することができるため、電子部品の外観の変
形や、特性、性能の劣化も確実に防止することができる
ものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にｔ）とついて説明
する。第１図および第２図において、１１はチップ形ア
ルミ電解コンデンザ素子１２を内蔵したアルミゲースよ
りなるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体１１は有
底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１２から
は一対のリード電極１３が導出されている。また前記コ
ンデンサ本体１１の開口部は封口体１４により封口され
、かつこのコンデンサ本体１１の開［１部側には、プリ
ント基板とコンデンサ本体１１の絶縁を行う絶縁板１５
が配設されている。そして前記一対のす−ド電極１３は
封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記コンデンサ
本体１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さらに
この一対のリード電極１３には偏平状に構成されたリー
ド線１６が接続されている。
する。第１図および第２図において、１１はチップ形ア
ルミ電解コンデンザ素子１２を内蔵したアルミゲースよ
りなるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体１１は有
底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１２から
は一対のリード電極１３が導出されている。また前記コ
ンデンサ本体１１の開口部は封口体１４により封口され
、かつこのコンデンサ本体１１の開［１部側には、プリ
ント基板とコンデンサ本体１１の絶縁を行う絶縁板１５
が配設されている。そして前記一対のす−ド電極１３は
封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記コンデンサ
本体１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さらに
この一対のリード電極１３には偏平状に構成されたリー
ド線１６が接続されている。
また前記絶縁板１５には貫通穴１７を設けており、前記
一対のリード線１６はこの貫通穴１７を貫通し、そして
その先端部は波形状に成形するとともに、絶縁板１５の
底面に沿って折り曲げている。そしてまた前記絶縁板１
５の底面には、絶縁板１５の略中夫に位置する一対の波
形偏平状のリード線１６の両側に位置して突起部１８を
複数個一体に形成しているもので、この突起部１８はコ
ンデンサ本体１１をプリント基板に載置した場合に、コ
ンデンサ本体１１のぐらつきを防止するとともに、プリ
ント基板と絶縁板１５の底面との間に隙間を確保する役
目もなしているものである。
一対のリード線１６はこの貫通穴１７を貫通し、そして
その先端部は波形状に成形するとともに、絶縁板１５の
底面に沿って折り曲げている。そしてまた前記絶縁板１
５の底面には、絶縁板１５の略中夫に位置する一対の波
形偏平状のリード線１６の両側に位置して突起部１８を
複数個一体に形成しているもので、この突起部１８はコ
ンデンサ本体１１をプリント基板に載置した場合に、コ
ンデンサ本体１１のぐらつきを防止するとともに、プリ
ント基板と絶縁板１５の底面との間に隙間を確保する役
目もなしているものである。
上記構成において、次にその作用を説明する。
上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面
実装する場合、一対の波形偏平状のリード線１６をプリ
ント基板にリフロー半田付けするが、この場合、電解コ
ンデンサをプリント基板に載置すると、絶縁板１５の底
面より外方に突出している一対の波形偏平状のリード線
１６が部分的に絶縁板１５およびプリント基板に接触す
るとともに、絶縁板１５の底面に一体に形成した複数個
の突起部１８がプリント基板に接触することになる。
実装する場合、一対の波形偏平状のリード線１６をプリ
ント基板にリフロー半田付けするが、この場合、電解コ
ンデンサをプリント基板に載置すると、絶縁板１５の底
面より外方に突出している一対の波形偏平状のリード線
１６が部分的に絶縁板１５およびプリント基板に接触す
るとともに、絶縁板１５の底面に一体に形成した複数個
の突起部１８がプリント基板に接触することになる。
これにより、一対のリード線１６１６と絶縁板１５との
接触部分は、一対のリード線１６の一部だけとなり、従
来のように一対のリード線を絶縁板に設けた収納用凹部
内に位置させているものに比べて、その接触面積も少な
くなるため、一対のリード線１６に伝達された熱はコン
デンサ本体１１に奪われにくくなり、その結果、一対の
リード線１６の温度は効率的に上昇するため、プリント
基板への半田付けを効果的に行うことができるものであ
る。
接触部分は、一対のリード線１６の一部だけとなり、従
来のように一対のリード線を絶縁板に設けた収納用凹部
内に位置させているものに比べて、その接触面積も少な
くなるため、一対のリード線１６に伝達された熱はコン
デンサ本体１１に奪われにくくなり、その結果、一対の
リード線１６の温度は効率的に上昇するため、プリント
基板への半田付けを効果的に行うことができるものであ
る。
発明の効果
上記実施例の説明から明らかなように本発明の電子部品
は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出され
た一対のリード線を通すとともに、この貫通穴に通され
た前記一対のリード線を波形状に成形するとともに、前
記絶縁板の底面に沿って折り１１１１げているため、こ
の電子部品をプリント基板に面実装するために一対のリ
ード線をプリント基板に載置した場合、絶縁板の底面と
一対のリード線とが接触する面積は一対のリード線の一
部だけとＩｉす、その結果、一対のリード線に伝達され
た熱は電子部品本体に奪われにくくなるため、一対のリ
ード線の温度上昇は早くへって効果的にプリント基板へ
の半田付けを行なうことができる。
は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出され
た一対のリード線を通すとともに、この貫通穴に通され
た前記一対のリード線を波形状に成形するとともに、前
記絶縁板の底面に沿って折り１１１１げているため、こ
の電子部品をプリント基板に面実装するために一対のリ
ード線をプリント基板に載置した場合、絶縁板の底面と
一対のリード線とが接触する面積は一対のリード線の一
部だけとＩｉす、その結果、一対のリード線に伝達され
た熱は電子部品本体に奪われにくくなるため、一対のリ
ード線の温度上昇は早くへって効果的にプリント基板へ
の半田付けを行なうことができる。
このように一対のリード線の温度上昇を早くすることが
できるため、同一のプリント基板に熱容量の異なる面実
装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実装部品
を基準にしてリフロー半田付は温度が低く設定されてい
たとしてち、半田が溶けないという問題点はなくなり、
また、これにより、リフロー半田付け１星度を低く設定
することができるため、電子部品の外観の変形や、特性
。
できるため、同一のプリント基板に熱容量の異なる面実
装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実装部品
を基準にしてリフロー半田付は温度が低く設定されてい
たとしてち、半田が溶けないという問題点はなくなり、
また、これにより、リフロー半田付け１星度を低く設定
することができるため、電子部品の外観の変形や、特性
。
性能の劣化も確実に防止することができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
破断正面図、第４図は同電解コンデンサの斜視図である
。 １１・・・・・・コンデンサ本体（電子部品本体）、１
２・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・・・絶縁
板、１６・・・・・・一対のリード線、１７・・・・・
・貫通穴。
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
破断正面図、第４図は同電解コンデンサの斜視図である
。 １１・・・・・・コンデンサ本体（電子部品本体）、１
２・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・・・絶縁
板、１６・・・・・・一対のリード線、１７・・・・・
・貫通穴。
Claims (1)
- 素子を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出さ
れた一対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基
板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫
通穴を設け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すと
ともに、この貫通穴に通された前記一対のリード線を波
形状に成形するとともに、前記絶縁板の底面に沿って折
り曲げたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174475A JP2765068B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1174475A JP2765068B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338012A true JPH0338012A (ja) | 1991-02-19 |
| JP2765068B2 JP2765068B2 (ja) | 1998-06-11 |
Family
ID=15979132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1174475A Expired - Lifetime JP2765068B2 (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2765068B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000306787A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP1174475A patent/JP2765068B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000306787A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2765068B2 (ja) | 1998-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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