JPH0338013A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に面実装されるチップ形アルミ
電解コンデンサ等の電子部品に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の電子部品であるチップ形アルミ電解コン
デンサは、第３図および第４図に示すように構成されて
いた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２は
有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１から
は一対のリード電極３が導出されている。また前記本体
２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体２
の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前記
一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ端
面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませてい
る。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるとともに、
この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けている。そ
してまた前記一対のリード電極３には偏平状に構成され
たリード線８が接続され、このリード線８は前記絶縁板
５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は絶縁板
５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に収納し
ている。

発明が解決しようとする課題 上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構成
された一対のリード電極３をプリント基板にリフロー半
田付けすることにより行っている。

一般に、同一のプリント基板に熱容量の異なる複数の面
実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい面
実装部品を基準にして半田付は温度を低く設定すると、
熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶けない
ものが発生したり、逆に熱容量の大きい面実装部品を基
準にして半田付は温度を高く設定すると、熱容量の小さ
い面実装部品においては、熱ストレスが厳しくなって、
面実装部品の外観の変形や、特性、性能の劣化をきたす
ものであった。

上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、偏平
状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた収
納用凹部７に収納しているものでこの一対のリード線８
をプリント基板にリフロー半田付けする場合、前記絶縁
板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード線８が位置
し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対のリード線
８に伝達された熱はコンデンサ素子１を内蔵した本体２
側に奪われることになり、その結果、一対のリード線８
の温度があまり上がらないため、例えばリフロー半田付
は温度が低く設定されている場合は、半田が溶けないと
いう問題点があった。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、熱容量の
小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が
低く設定されていたとしても、−対のリード線に伝達さ
れた熱が電子部品本体に奪われることも少なく、効果的
に半田付けを行うことができる電子部品を提供すること
を目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成、するために本発明の電子部品は、素子
を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一
対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との
間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴を
設け、この貫通穴より前記一対のリード線を取り出し、
さらにこの−対のリード線を前記絶縁板の底面に沿って
折り曲げるとともに、その先端部を絶縁板の端面より長
く突出させたものである。

作用 上記構成の電子部品は、電子部品本体とプリント基板と
の間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設けこの貫通穴より
前記一対のリード線を取り出し、さらにこの一対のリー
ド線を前記絶縁板の底面に沿って折り曲げているもので
、この電子部品をプリント基板に面実装するために一対
のリード線をプリント基板に載置して半田付けを行う場
合、絶縁板の底面より一対のリード線を外方に突出させ
たことにより、一対のリード線と絶縁板との接触面積は
、一対のリード線の幅だけとなって、従来のように一対
のリード線を絶縁板に設けた収納用凹部内に位置させて
いるものに比べて、その接触面積も少なくなるため、一
対のリード線に伝達された熱は電子部品本体に奪われに
くくなる。また前記絶縁板の底面に沿って折り曲げた一
対のリード線は、その先端部を絶縁板の端面より長く突
出させているため、前記絶縁板の端面より長く突出した
一対のリード線の先端部の温度上昇は早くなり、その結
果、一対のリード線の温度は効率的に上昇するため、プ
リント基板への半田付けを効果的に行うことができる。

このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させる
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さ
い面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く
設定されていたとしても、半田が溶けないという問題点
はなくなり、また、これにより、リフロー半田付は温度
を低く設定することができるため、電子部品の外観の変
形や、特性、性能の劣化も確実に防止することができる
ものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図および第２図において、１１はチップ形アル
ミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したアルミケースより
なるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体１１は有底
円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１２からは
一対のリード電極１３が導出されている。また前記コン
デンサ本体１１の開口部は封口体１４により封口され、
かつこのコンデンサ本体１１の開口部側には、プリント
基板とコンデンサ本体１１の絶縁を行う絶縁板１５が配
設されている。そして前記一対のリード電極１３は封口
体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記コンデンサ本体
１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さらにこの
一対のリード１ｔＦｊ！１３には偏平状に構成されたリ
ード線１６が接続されている。

また前記絶縁板１５には貫通穴１７を設けており、前記
一対のリード線１６はこの貫通穴１７を貫通し、そして
その端部は絶縁板１５の底面に沿って折り曲げるととも
に、その先端部１６ａを絶縁板１５の端面より長く突出
させている。そしてまた前記絶縁板１５の底面には、絶
縁板１５の略中央に位置する一対の偏平状のリード線１
６の両側に位置して突起部１８を複数個一体に形成して
いるもので、この突起部１８はコンデンサ本体１１をプ
リント基板に載置した場合に、コンデンサ本体１１のぐ
らつきを防止するとともに、プリント基板と絶縁板１５
の底面との間に隙間を確保する役目もなしているもので
ある。

上記構成において、次にその作用を説明する。

上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面
実装する場合、一対の偏平状のリード線１６をプリント
基板にリフロー半田付けするが、この場合、電解コンデ
ンサをプリント基板に載置すると、絶縁板１５の底面よ
り外方に突出している一対の偏平状のリード線１６がプ
リント基板に接触するとともに、絶縁板１５の底面に一
体に形成した複数個の突起部１８がプリント基板に接触
することになる。これにより、絶縁板１５の底面とプリ
ント基板との間には、一対のリード線１６の厚み、もし
くは複数個の突起部１８の高さ分だけ、隙間が確保され
ることになる。また一対のリード線１６を絶縁板１５の
底面より外方に突出させたことにより、一対のリード線
１６と絶縁板１５との接触面積は、一対のリード線１６
の幅だけとなって、従来のように一対のリード線を絶縁
板に設けた収納用凹部内に位置させているものに比べて
、その接触面積も少なくなるため、一対のリード線１６
に伝達された熱はコンデンサ本体１１に奪われにくくな
る。

また、前記絶縁板１５の底面に沿って折り曲げた一対の
リード線１６はその先端部１６ａを絶縁板１５の端面よ
り長く突出させているため、この長く突出した一対のリ
ード線１６の先端部１６ａの温度上昇は早くなり、その
結果、一対のリード線１６の温度は効率的に上昇するた
め、プリント基板への半田付けを効果的に行うことがで
きるものである。

なお、上記一実施例においては、絶縁板１５の底面とプ
リント基板との間に隙間を確保する手段として、絶縁板
１５の底面より外方に突出させた一対のリード線１６を
プリント基板に接触させるとともに、複数個の突起部１
８をプリント基板に接触させているが、一対のリード線
１６の幅をある程度広くすれば、複数個の突起部１８を
あえて設ける必要はなく、一方、上記一実施例のように
、一対のリード線１６の幅が狭く、かつこの−対のリー
ド線１６が絶縁板１５の略中央に設けられている場合は
、前記複数個の突起部１８がコンデンサ本体１２のぐら
つきを防止する役目もなすものである。

また、上記一実施例においては、電子部品の一例として
チップ形アルミ電解コンデンサについて説明したが、こ
の電解コンデンサに限定されるものではなく、他の電子
部品にも上記した構造を適用できることは言うまでもな
い。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の電子部品
は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板に貫通穴を設け、この貫通穴より前記一対のリード
線を取り出し、さらにこの一対のリード線を前記絶縁板
の底面に沿って折り曲げるとともに、その先端部を絶縁
板の端面より長く突出させているもので、この電子部品
をプリント基板に面実装するために一対のリード線をプ
リント基板に載置して半田付けを行う場合、絶縁板の底
面より一対のリード線を外方に突出させたことにより、
一対のリード線と絶縁板との接触面積は、一対のリード
線の幅だけとなって、従来のように一対のリード線を絶
縁板に設けた収納用凹部内に位置させているものに比べ
て、その接触面積も少なくなるため、一対のリード線に
伝達された熱は電子部品本体に奪われにくくなる。

また、前記絶縁板の底面に沿って折り曲げた一対のリー
ド線は、その先端部を絶縁板の端面より長く突出させて
いるため、前記絶縁板の端面より長く突出した一対のリ
ード線部分の温度上昇は早くなり、その結果、一対のリ
ード線の温度は効率的に上昇するため、プリント基板へ
の半田付けを効果的に行うことができる。

このように一対のリード線の温度上昇を早くすることが
できるため、同一のプリント基板に熱容量の異なる面実
装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実装部品
を基準にしてリフロー半田付は温度が低く設定されてい
たとしても、半田が溶けないという問題点はなくなり、
また、これにより、リフロー半田付は温度を低く設定す
ることができるため、電子部品の外観の変形や、特性。

性能の劣化も確実に防止することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
破断正面図、第４図は同電解コンデンサの斜視図である
。 １１・・・・・・コンデンサ本体（電子部品本体）、１
２・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・・・絶縁
板、１６・・・・・・一対のリード線、１６ａ・・・・
・・先端部、１７・・・・・・貫通穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　素子を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出さ
   れた一対のリード線と、前記電子部品本体とプリント基
   板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫
   通穴を設け、この貫通穴より前記一対のリード線を取り
   出し、さらにこの一対のリード線を前記絶縁板の底面に
   沿って折り曲げるとともに、その先端部を絶縁板の端面
   より長く突出させたことを特徴とする電子部品。