JPH0338015A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板に面実装されるチップ形アルミ
電解、コンデンサ等の電子部品に関するものである。

従来の技術 従来のこの種の電子部品であるチップ形アルミ電解コン
デンサは、第３図および第４図に示すように構成されて
いた。すなわち、コンデンサ素子１を内蔵した本体２は
有底円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素子１から
は一対のリード電極３が導出されている。また前記本体
２の開口部は封口体４により封口され、かつこの本体２
の開口部側には絶縁板５が配設されている。そして前記
一対のリード電極３は封口体４の内部を貫通し、かつ端
面を前記本体２の開口部を介して絶縁板５に臨ませてい
る。また前記絶縁板５には貫通穴６を設けるとともに、
この貫通穴６と連続して収納用凹部７を設けている。そ
してまた前記一対のリード電極３には偏平状に構成され
たリード線８が接続され、このリード＆ＩＩ８は前記絶
縁板５に設けた貫通穴６を貫通し、かつその先端部は絶
縁板５の底面に沿って折り曲げ、前記収納用凹部７に収
納している。

発明が解決しようとする課題 上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、プリ
ント基板に面実装されるが、この面実装は偏平状に構成
された一対のリード線８をプリント基板にリフロー半田
付けすることにより行っている。

一般に、同一のプリント基板に熱容量の異ｆよる複数の
面実装部品を半田付けする場合、例えば熱容量の小さい
面実装部品を基準にして半田付は温度を低く設定すると
、熱容量の大きい面実装部品においては、半田が溶けな
いものが発生したり、逆に、熱容量の大きい面実装部品
を基準にして半田付は温度を高く設定すると、熱容量の
小さい面実装部品においては、熱ストレスが厳しくなっ
て、面実装部品の外観の変形や、特性、性能の劣化をき
たすものであった。

上記した従来のチップ形アルミ電解コンデンサは、偏平
状に構成された一対のリード線８を絶縁板５に設けた収
納用凹部７に収納しているもので５この一対のリードｊ
Ｉ！ｉｔ８をプリント基板にリフロー半田付けする場合
、前記絶縁板５に設けた収納用凹部７内に一対のリード
線８が位置し、かつ両者の接触面積も大きいため、一対
のリード線８に伝達された熱はコンデンサ素子１を内蔵
した本体２側に奪われることになり、その結果、一対の
リード線８の温度があまり上がらないため、例えばりフ
ロー半田付は温度が低く設定されている場合は、半田が
溶けないという問題点があった。

本発明は上記従来の問題点を解決するもので、熱容量の
小さい面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が
低く設定されていたとしても、対のリード線に伝達され
た熱が電子部品本体に奪われることも少なく、効果的に
半田付けを行うことができる電子部品を提供することを
目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の電子部品は、素子を
内蔵した電子部品本体と、前記素子から導出された一対
のリード線と、前記電子部品本体とプリント基板との間
のＭｌ、！を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板に貫通穴
を設け、この貫通穴に前記一対のリード線を通すととも
に、前記Ｍ！！縁板の底面より外方に突出させ、さらに
この一対のリード線を前記絶縁板の底面に沿って折り曲
げたものである。

作用 上記構成の電子部品は、電子部品本体とプリント基板と
の間の絶縁を行う絶縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に
、素子から導出された一対のリード線を通すとともに、
前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さらにこの一対
のリード線を前記絶縁板の底面に沿って折り曲げている
もので、この電子部品をプリント基板に面実装するため
に対のリード線をプリント基板に載置して半田付けを行
う場合、絶縁板の底面より一対のリード線を外方に突出
させたことにより、一対のリード線と絶縁板との接触面
積は、一対のリード線の幅だけとなって、従来のように
一対のリード線を絶縁板に設けた収納用凹部内に位置さ
せているしのに比へて、その接触面積も少なくなるため
、一対のリード線に伝達された熱は電子部品本体に奪わ
れにくくなり、その結果、一対のリード線の温度は効果
的に上昇するため、プリント基板への半田付けを効果的
に行うことができる。

このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させる
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る複数の面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さ
い面実装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く
設定されていたとしても、半田が溶けないという問題点
はなくなり、また、これにより、リフロー半田付は温度
を低く設定することができるため、電子部品の外観の変
形や、特性、性能の劣化も確実に防止することができる
ものである。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図および第２図において、１１はチップ形アル
ミ電解コンデンサ素子１２を内蔵したアルミケースより
なるコンデンサ本体で、このコンデンサ本体１１は有底
円筒状に構成され、かつ前記コンデンサ素、子１２から
は一対のリードＴＬ極１３が導出されている。また前記
コンデンサ本体１１の開口部は封口体１４により封目さ
れ、かつこのコンデンサ本体１１の開口部側には、プリ
ント基板とコンデンサ本体１１の絶縁を行う絶縁板１５
が配設されている。そして前記一対のリード電極１３は
封口体１４の内部を貫通し、かつ端面を前記コンデンサ
本体１１の開口部を介して絶縁板１５に臨ませ、さらに
この一対のリード電極１３には偏平状に構成されたリー
ド線１６が接続されている。

また前記絶縁板１５には貫通穴１７を設けており、前記
一対のリード線１６はこの貫通穴１７を貫通し、そして
その先端部は絶縁板１５の底面に沿って折り曲げている
。そしてまた前記絶縁板１５の底面には、絶縁板１５の
略中夫に位置する一対の偏平状のリード線１６の両側に
位置して突起部１８をｉ数個一体に形成しているもので
、この突起部１８はコンデンサ本体１１をプリント基板
に載置した場合に、コンデンサ本体１１のぐらつきを防
止するとともに、プリント基板と絶縁板１５の底面との
間に隙間を確保する役目もなしているものである。

上記構成において、次にその作用を説明する。

上記チップ形アルミ電解コンデンサをプリント基板に面
実装する場合、一対の（ｔｉ平状のリード線１６をプリ
ント基板にリフロー半田付けするが、この場合、電解コ
ンデンサをプリント基板に載置すると、絶縁板１５の底
面より外方に突出している一対の偏平状のリード線１６
がプリント基板に接触するとともに、絶縁板１．５の底
面に一体に形成した複数個の突起部１８がプリント基板
に接触することになる。これにより、絶縁板１５の底面
とプリント基板との間には、一対のリード＆９１６の厚
み、もしくは複数個の突起部１８の高さ分だけ、隙間が
確保されることになる。また一対のリード線１６を絶縁
板１５の底面より外方に突出させたことにより、一対の
リード＆９１６と絶縁板１５との接触面積は、一対のリ
ード線１６の幅だけとなって、従来のように一対のリー
ド線を絶縁板に設けた収納用凹部内に位置させているも
のに比べて、その接触面積も少なくなるため、一対のリ
ード線１６に伝達された熱はコンデンサ本体１１に奪わ
れにくくなり、その結果、一対のリード＆９１６の温度
は効率的に上昇するため、プリント基板への半田付けを
効果的に行うことができるものである。

なお、上記一実施例においては、絶縁板１５の底面とプ
リント基板との間に隙間を確保する手段として、絶縁板
１５の底面より外方に突出させた一対のリード線１６を
プリント基板に接触させるとともに、複数個の突起部１
８をプリント基板に接触させているが、一対のリード線
１６Ｑ）幅をある程度広くすれば、複数個の突起部１８
をあえて説ける必要はなく、一方、上記一実施例のよう
に、一対のリード線１６の幅が狭く、かっこの−対のリ
ード線１６が絶縁板１５の略中夫に設けられている場合
は、前記複数個の突起部１８がコンデンサ本体１２のぐ
らつきを防止する役目らなｔらのである。

また、上記一実施例においては、電子部品の一例として
チップ形アルミｉ解コンデンサについて説明したが、こ
の電解コンデンサに限定されるものではなく、他の電子
部品にも上記した構造を適用できることは言うまでもな
い。

発明の効果 上記実施例の説明から明らかなように本発明の電子部品
は、電子部品本体とプリント基板との間の絶縁を行う絶
縁板に貫通穴を設け、この貫通穴に、素子から導出され
た一対のリード線を通すとともに、前記絶縁板の底面よ
り外方に突出させ。

さらにこの一対のリード線を前記絶縁板の底面に沿って
折り曲げているもので、この電子部品をプリント基板に
面実装するために一対のリード線をプリント基板に載置
して半田付けを行う場合、絶縁板の底面より一対のリー
ド線を外方に突出させたことにより、一対のリード線と
絶縁板との接触面積は、一対のリード線の幅たけとなっ
て、従来のように一対のリード線を絶縁板に設（Ｊた収
納用凹部内に位置させているものに比べて、その接触面
積も少なくなるため、一対のリード線に伝達された熱は
電子部品本体に奪われにくくなり、その結果、一対のリ
ード線の温度は効率的に上昇するため、プリント基板へ
の半田付けを効果的に行なうことができる。

このように一対のリード線の温度を効率的に上昇させる
ことができるため、同一のプリント基板に熱容量の異な
る面実装部品を半田付けする場合、熱容量の小さい面実
装部品を基準にしてリフロー半田付は温度が低く設定さ
れていたとしても、半田が溶けないという問題点はなく
なり、また、これにより、リフロー半田付は温度を低く
設定することができるため、電子部品の外観の変形や、
特性、性能の劣化も確実に防止することができるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップ形アルミ電解コ
ンデンサの破断正面図、第２図は同電解コンデンサの斜
視図、第３図は従来のチップ形アルミ電解コンデンサの
破断正面図、第４図は同電解コンデンサの斜視図である
。 １１・・・・・・コンデンサ本体く電子部品本体〉、１
２・・・・・・コンデンサ素子、１５・・・・・・絶縁
板、１６・・・・・・一対のリード線、１７・・・・・
・貫通穴、１８・・・・・・突起部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）素子を内蔵した電子部品本体と、前記素子から導
   出された一対のリード線と、前記電子部品本体とプリン
   ト基板との間の絶縁を行う絶縁板とを備え、前記絶縁板
   に貫通穴を設け、この貫通穴に前記一対のリード線を通
   すとともに、前記絶縁板の底面より外方に突出させ、さ
   らにこの一対のリード線を前記絶縁板の底面に沿って折
   り曲げたことを特徴とする電子部品。
2. （２）一対のリード線の側方に位置して、絶縁板の底面
   に電子部品本体のぐらつき防止用の突起部を設けた請求
   項１記載の電子部品。