JPH0583074A - 圧電チツプ部品及びその製造方法 - Google Patents
圧電チツプ部品及びその製造方法Info
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- JPH0583074A JPH0583074A JP26901991A JP26901991A JPH0583074A JP H0583074 A JPH0583074 A JP H0583074A JP 26901991 A JP26901991 A JP 26901991A JP 26901991 A JP26901991 A JP 26901991A JP H0583074 A JPH0583074 A JP H0583074A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、封止用キャップの接着剤の厚み
を薄くでき、これにより耐湿性と密封性の両方を向上さ
せることができる圧電チップ部品及びその製造方法を提
供することにある。 【構成】 絶縁基板１１の表面１１ａにおけるスルーホ
ール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃごとに外部引出し電極１
３ａ，１３ｂ，１３ｃを分断して設け、非電極面２０に
封止用キャップ１７を接着剤２１により接着させた圧電
チップ部品であり、上記電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃの
膜厚に左右されることなく、上記接着剤２１の厚みを薄
く設定できる。また、上記スルーホール部１２ａ，１２
ｂ，１２ｃを単体基板１１Ａの中央部に設ける圧電チッ
プ部品の製造方法であり、単体基板１１Ａの周縁部が非
電極面２０となり、平坦な封止用キャップ１７の接着領
域が確保される。
を薄くでき、これにより耐湿性と密封性の両方を向上さ
せることができる圧電チップ部品及びその製造方法を提
供することにある。 【構成】 絶縁基板１１の表面１１ａにおけるスルーホ
ール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃごとに外部引出し電極１
３ａ，１３ｂ，１３ｃを分断して設け、非電極面２０に
封止用キャップ１７を接着剤２１により接着させた圧電
チップ部品であり、上記電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃの
膜厚に左右されることなく、上記接着剤２１の厚みを薄
く設定できる。また、上記スルーホール部１２ａ，１２
ｂ，１２ｃを単体基板１１Ａの中央部に設ける圧電チッ
プ部品の製造方法であり、単体基板１１Ａの周縁部が非
電極面２０となり、平坦な封止用キャップ１７の接着領
域が確保される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、単体基板に実装され
た圧電エレメントをキャップで封止する圧電チップ部品
及びその製造方法に関するものである。
た圧電エレメントをキャップで封止する圧電チップ部品
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ発振子の組付工程を図８乃
至図９に示す。
至図９に示す。
【０００３】まず、図８に示すアルミナ基板１に多数の
スルーホール部２ａ，２ｂ，２ｃ，…を穿設すると共
に、各スルーホール部２ａ，２ｂ，２ｃ，…にアルミナ
基板１の表面１ａから裏面１ｂに導通するAg／Pd電極膜
３ａ，３ｂ，３ｃ，…を形成する。この電極膜３ａ，３
ｂ，３ｃ，…は、縦方向Ａ’のスルーホール部２ａ，２
ｄ，…；２ｂ，２ｅ，…；２ｃ，２ｆ，…に沿って延在
する縦縞状であり、アルミナ基板１の両面１ａ，１ｂに
それぞれ同一パターンで印刷されている。
スルーホール部２ａ，２ｂ，２ｃ，…を穿設すると共
に、各スルーホール部２ａ，２ｂ，２ｃ，…にアルミナ
基板１の表面１ａから裏面１ｂに導通するAg／Pd電極膜
３ａ，３ｂ，３ｃ，…を形成する。この電極膜３ａ，３
ｂ，３ｃ，…は、縦方向Ａ’のスルーホール部２ａ，２
ｄ，…；２ｂ，２ｅ，…；２ｃ，２ｆ，…に沿って延在
する縦縞状であり、アルミナ基板１の両面１ａ，１ｂに
それぞれ同一パターンで印刷されている。
【０００４】次に、上記アルミナ基板１を一点鎖線で示
す切断線４に沿ってブレイクする。これにより、スルー
ホール部２ａ，２ｂ，２ｃ；２ｄ，２ｅ，２ｆ；…がそ
れぞれ分割されて、図９に示す両サイドに半スルーホー
ル部２ａ’，２ｂ’，２ｃ’；２ｄ’，２ｅ’，２ｆ’
を有する単体基板１Ａを得る。
す切断線４に沿ってブレイクする。これにより、スルー
ホール部２ａ，２ｂ，２ｃ；２ｄ，２ｅ，２ｆ；…がそ
れぞれ分割されて、図９に示す両サイドに半スルーホー
ル部２ａ’，２ｂ’，２ｃ’；２ｄ’，２ｅ’，２ｆ’
を有する単体基板１Ａを得る。
【０００５】次に、３端子型チップ発振子５の各端子を
それぞれ導電ペースト６，６によりAg／Pd電極膜３ａ，
３ｂ，３ｃに電気的に接続した後、図１０に示すよう
に、アルミナ製の封止用キャップ７を単体基板１Ａ上に
接着して、チップ発振子５を封止する。
それぞれ導電ペースト６，６によりAg／Pd電極膜３ａ，
３ｂ，３ｃに電気的に接続した後、図１０に示すよう
に、アルミナ製の封止用キャップ７を単体基板１Ａ上に
接着して、チップ発振子５を封止する。
【０００６】こうして得られた圧電チップ部品では、半
スルーホール部２ａ’，２ｂ’，２ｃ’；２ｄ’，２
ｅ’，２ｆ’の円弧面を単体基板１Ａの両サイドに設け
ることにより、外部引出し用電極膜３ａ，３ｂ，３ｃの
電極面積が上記円弧面において大きくなり、外部との導
通状態を良好にできるというメリットがある。
スルーホール部２ａ’，２ｂ’，２ｃ’；２ｄ’，２
ｅ’，２ｆ’の円弧面を単体基板１Ａの両サイドに設け
ることにより、外部引出し用電極膜３ａ，３ｂ，３ｃの
電極面積が上記円弧面において大きくなり、外部との導
通状態を良好にできるというメリットがある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
構造では、Ag／Pd電極膜３ａ，３ｂ，３ｃが単体基板１
Ａを横断して半スルーホール部２ａ’，２ｄ’；２
ｂ’，２ｅ’；２ｃ’，２ｆ’に連らなっているため、
図１１に示すように、キャップ７が電極膜３ａ，３ｂ，
３ｃ上に載置された形となり、電極膜３ａ，３ｂ，３ｃ
の膜厚ｔの分だけ接着剤の厚みが増加する。しかし、接
着剤に厚みをもたせると耐湿性の点から好ましくない。
一方、接着剤を薄くすれば上記膜厚ｔの存在により、キ
ャップ７と単体基板１Ａとの密封性が損なわれ、アルミ
ナ製キャップ７による断熱効果が低下するという欠点が
ある。
構造では、Ag／Pd電極膜３ａ，３ｂ，３ｃが単体基板１
Ａを横断して半スルーホール部２ａ’，２ｄ’；２
ｂ’，２ｅ’；２ｃ’，２ｆ’に連らなっているため、
図１１に示すように、キャップ７が電極膜３ａ，３ｂ，
３ｃ上に載置された形となり、電極膜３ａ，３ｂ，３ｃ
の膜厚ｔの分だけ接着剤の厚みが増加する。しかし、接
着剤に厚みをもたせると耐湿性の点から好ましくない。
一方、接着剤を薄くすれば上記膜厚ｔの存在により、キ
ャップ７と単体基板１Ａとの密封性が損なわれ、アルミ
ナ製キャップ７による断熱効果が低下するという欠点が
ある。
【０００８】特に、Ag／Pd電極膜３ａ，３ｂ，３ｃを図
８に示すようにパターン形成する場合において、該電極
膜３ａ，３ｂ，３ｃを基板１の表面１ａに印刷し、基板
１を裏返して裏面１ｂに印刷する方法を採っているた
め、電極材料が硬化する前に基板１を裏返すと、上記表
面１ａに塗布された電極膜３ａ，３ｂ，３ｃがスルーホ
ール部２ａ，２ｂ，２ｃの角部分で垂れ下がり、電極膜
３ａ，３ｂ，３ｃに部分的な盛り上がりが生じて、図１
１の膜厚ｔが一層増加するのは避けられない。従って、
キャップ７と単体基板１Ａとの間で耐湿性と密封性の両
方を満足させるのが極めて困難となる。
８に示すようにパターン形成する場合において、該電極
膜３ａ，３ｂ，３ｃを基板１の表面１ａに印刷し、基板
１を裏返して裏面１ｂに印刷する方法を採っているた
め、電極材料が硬化する前に基板１を裏返すと、上記表
面１ａに塗布された電極膜３ａ，３ｂ，３ｃがスルーホ
ール部２ａ，２ｂ，２ｃの角部分で垂れ下がり、電極膜
３ａ，３ｂ，３ｃに部分的な盛り上がりが生じて、図１
１の膜厚ｔが一層増加するのは避けられない。従って、
キャップ７と単体基板１Ａとの間で耐湿性と密封性の両
方を満足させるのが極めて困難となる。
【０００９】この発明は、上記従来の課題を解消するた
めになされたもので、封止用キャップの接着剤を薄くで
き、しかも十分な密封性を確保できる圧電チップ部品及
びその製造方法を提供することを目的とする。
めになされたもので、封止用キャップの接着剤を薄くで
き、しかも十分な密封性を確保できる圧電チップ部品及
びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明に係る圧電部品は、絶縁基板に圧電エレメ
ントの端子に対応してスルーホール部を穿設すると共
に、絶縁基板の少なくとも圧電エレメント実装面の各ス
ルーホール部ごとに分断して圧電エレメントの端子に個
別に導通する外部引出し電極を設け、上記各スルーホー
ル部の周辺領域における外部引出し電極間の非電極面に
封止用キャップを接着して絶縁基板上に実装された圧電
エレメントを封止するものである。
に、この発明に係る圧電部品は、絶縁基板に圧電エレメ
ントの端子に対応してスルーホール部を穿設すると共
に、絶縁基板の少なくとも圧電エレメント実装面の各ス
ルーホール部ごとに分断して圧電エレメントの端子に個
別に導通する外部引出し電極を設け、上記各スルーホー
ル部の周辺領域における外部引出し電極間の非電極面に
封止用キャップを接着して絶縁基板上に実装された圧電
エレメントを封止するものである。
【００１１】また、この発明に係る圧電部品の製造方法
は、絶縁基板に多数のスルーホール部を穿設すると共
に、この絶縁基板の少なくとも圧電エレメント実装面の
各スルーホール部ごとに分断して圧電エレメントの端子
に個別に導通可能な外部引出し電極を設け、次に、上記
絶縁基板を所定のスルーホール部の周辺領域であって上
記スルーホール部ごとに分断された外部引出し電極相互
間の非電極面に沿って切断し、次に、上記切断された単
体基板に圧電エレメントを設置すると共に、導電接着剤
により上記圧電エレメントの端子を外部引出し電極に個
別に導通させ、その後、単体基板における上記スルーホ
ール部の周辺領域における外部引出し電極相互間の非電
極面に封止用キャップを接着して、単体基板上に実装さ
れた圧電エレメントを封止する方法である
は、絶縁基板に多数のスルーホール部を穿設すると共
に、この絶縁基板の少なくとも圧電エレメント実装面の
各スルーホール部ごとに分断して圧電エレメントの端子
に個別に導通可能な外部引出し電極を設け、次に、上記
絶縁基板を所定のスルーホール部の周辺領域であって上
記スルーホール部ごとに分断された外部引出し電極相互
間の非電極面に沿って切断し、次に、上記切断された単
体基板に圧電エレメントを設置すると共に、導電接着剤
により上記圧電エレメントの端子を外部引出し電極に個
別に導通させ、その後、単体基板における上記スルーホ
ール部の周辺領域における外部引出し電極相互間の非電
極面に封止用キャップを接着して、単体基板上に実装さ
れた圧電エレメントを封止する方法である
【００１２】
【作用】この発明によれば、絶縁基板を、所定のスルー
ホール部の周辺領域であってスルーホール部ごとに分断
して設けられた外部引出し電極相互間の非電極面に沿っ
て切断すると共に、上記非電極面に封止用キャップを接
着するようにしたので、平坦な基板表面に封止用キャッ
プが直接接着されることとなり、従来のように接着剤の
厚みが外部引出し電極の厚みに影響されることがない。
従って、接着剤を所望の薄さに設定できるので、耐湿性
と密封性の両方を向上させることができる。
ホール部の周辺領域であってスルーホール部ごとに分断
して設けられた外部引出し電極相互間の非電極面に沿っ
て切断すると共に、上記非電極面に封止用キャップを接
着するようにしたので、平坦な基板表面に封止用キャッ
プが直接接着されることとなり、従来のように接着剤の
厚みが外部引出し電極の厚みに影響されることがない。
従って、接着剤を所望の薄さに設定できるので、耐湿性
と密封性の両方を向上させることができる。
【００１３】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に従って説
明する。
明する。
【００１４】図１乃至図６はこの発明に係る圧電チップ
部品の製造工程を示す。
部品の製造工程を示す。
【００１５】図１において、１１はアルミナ基板で、多
数のスルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，…が穿設
されると共に、各スルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，…にアルミナ基板１１の表面１１ａから裏面１１ｂ
に導通する外部引出し用のAg／Pd電極膜１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ，…が形成されている。この電極膜１３ａ，
１３ｂ，１３ｃ，…は、アルミナ基板１１の圧電エレメ
ント実装面となる表面１１ａにおいては各スルーホール
部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，…ごとに分断して形成され
ると共に電極膜相互間が非電極面２０ａ，２０’，２
０”，…となり、また該基板１１の裏面１１ｂにおいて
は図２に示すように、縦方向Ａ’のスルーホール部１２
ａ，１２ｄ，…；１２ｂ，１２ｅ，…；１２ｃ，１２
ｆ，…に沿って延在する縦縞状に形成されている。
数のスルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，…が穿設
されると共に、各スルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ，…にアルミナ基板１１の表面１１ａから裏面１１ｂ
に導通する外部引出し用のAg／Pd電極膜１３ａ，１３
ｂ，１３ｃ，…が形成されている。この電極膜１３ａ，
１３ｂ，１３ｃ，…は、アルミナ基板１１の圧電エレメ
ント実装面となる表面１１ａにおいては各スルーホール
部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，…ごとに分断して形成され
ると共に電極膜相互間が非電極面２０ａ，２０’，２
０”，…となり、また該基板１１の裏面１１ｂにおいて
は図２に示すように、縦方向Ａ’のスルーホール部１２
ａ，１２ｄ，…；１２ｂ，１２ｅ，…；１２ｃ，１２
ｆ，…に沿って延在する縦縞状に形成されている。
【００１６】上記アルミナ基板１１は、図１の一点鎖線
に示す切断線１４に沿ってブレイクされる。この切断線
１４は、３端子型発振子の各端子に対応する３個１組の
スルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ；１２ｄ，１２
ｅ，１２ｆ；…の各周辺領域であって電極膜１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ間の非電極面２０，２０’，２０”，…に
沿って設定される。
に示す切断線１４に沿ってブレイクされる。この切断線
１４は、３端子型発振子の各端子に対応する３個１組の
スルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ；１２ｄ，１２
ｅ，１２ｆ；…の各周辺領域であって電極膜１３ａ，１
３ｂ，１３ｃ間の非電極面２０，２０’，２０”，…に
沿って設定される。
【００１７】図３（ａ），（ｂ）において、１１Ａはブ
レイクされた単体基板であり、中央部に３個のスルーホ
ール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、各スルーホール部１
２ａ，１２ｂ，１２ｃごとのAg／Pd電極膜１３ａ，１３
ｂ，１３ｃが設けられ、周縁部には非電極面２０が設け
られている。
レイクされた単体基板であり、中央部に３個のスルーホ
ール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、各スルーホール部１
２ａ，１２ｂ，１２ｃごとのAg／Pd電極膜１３ａ，１３
ｂ，１３ｃが設けられ、周縁部には非電極面２０が設け
られている。
【００１８】上記単体基板１１Ａの表面１１ａにおける
電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、図４（ａ），
（ｂ）に示すように、導電接着剤１６がそれぞれ塗布さ
れると共に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、３端子
型発振子１５の各端子部が上記導電ペースト１６に個別
に電気接続される。一方、単体基板１１Ａの裏面１１ｂ
における電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、図示省略
したリード線が半田付けにより接続される。
電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、図４（ａ），
（ｂ）に示すように、導電接着剤１６がそれぞれ塗布さ
れると共に、図５（ａ），（ｂ）に示すように、３端子
型発振子１５の各端子部が上記導電ペースト１６に個別
に電気接続される。一方、単体基板１１Ａの裏面１１ｂ
における電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃには、図示省略
したリード線が半田付けにより接続される。
【００１９】さらに、上記単体基板１１Ａの非電極面２
０には、図６（ａ），（ｂ）に示すように、封止用キャ
ップ１７が接着剤２１によって接着され、これにより上
記発振子１５が封止されている。
０には、図６（ａ），（ｂ）に示すように、封止用キャ
ップ１７が接着剤２１によって接着され、これにより上
記発振子１５が封止されている。
【００２０】上記のように、３個１組のスルーホール部
１２ａ，１２ｂ，１２ｃを単体基板１１Ａのブレイク個
所には設けず、単体基板１１Ａの中央部に設けて、導電
接着剤１６を塗布した上で、発振子１５をかぶせて各ス
ルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃをそれぞれ封止
し、その後、単体基板１１Ａの非電極面２０にキャップ
１７を被覆して発振子１５を封止するようにしたので、
基板１１Ａの平坦面にキャップ１７が直接接着され、従
来と異なりAg／Pd電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃの厚み
によって接着剤２１の厚みが左右されない。
１２ａ，１２ｂ，１２ｃを単体基板１１Ａのブレイク個
所には設けず、単体基板１１Ａの中央部に設けて、導電
接着剤１６を塗布した上で、発振子１５をかぶせて各ス
ルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２ｃをそれぞれ封止
し、その後、単体基板１１Ａの非電極面２０にキャップ
１７を被覆して発振子１５を封止するようにしたので、
基板１１Ａの平坦面にキャップ１７が直接接着され、従
来と異なりAg／Pd電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃの厚み
によって接着剤２１の厚みが左右されない。
【００２１】従って、接着剤２１の厚みを薄く設定で
き、封止しやすくなると共に、耐湿等の試験において水
分の侵入が少なく、電気特性が安定化する。
き、封止しやすくなると共に、耐湿等の試験において水
分の侵入が少なく、電気特性が安定化する。
【００２２】しかも、図６（ｂ）のように、電極膜１３
ａ，１３ｂ，１３ｃにおけるスルーホール部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃの上側コーナ部が導電接着剤１６でカバー
され、下側コーナ部がリード線に半田付けされるため、
Ｈ．Ｓ．に対する信頼性などが大幅に向上する。
ａ，１３ｂ，１３ｃにおけるスルーホール部１２ａ，１
２ｂ，１２ｃの上側コーナ部が導電接着剤１６でカバー
され、下側コーナ部がリード線に半田付けされるため、
Ｈ．Ｓ．に対する信頼性などが大幅に向上する。
【００２３】この発明の他の実施例として、図７（ａ）
に示すように、単体基板１１Ａのスルーホール部１３
ａ，１３ｂ，１３ｃ上にチップ発振子１５を仮留めした
状態で、矢印方向に導電接着剤１６をノズル噴射させ
て、図７（ｂ）に示すように、導電接着剤１６により発
振子１５の各端子をスルーホール部１３ａ，１３ｂ，１
３ｃの各電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃに接着させて、
スルーホール部１３ａ，１３ｂ，１３ｃを封止する方法
を採ってもよい。
に示すように、単体基板１１Ａのスルーホール部１３
ａ，１３ｂ，１３ｃ上にチップ発振子１５を仮留めした
状態で、矢印方向に導電接着剤１６をノズル噴射させ
て、図７（ｂ）に示すように、導電接着剤１６により発
振子１５の各端子をスルーホール部１３ａ，１３ｂ，１
３ｃの各電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃに接着させて、
スルーホール部１３ａ，１３ｂ，１３ｃを封止する方法
を採ってもよい。
【００２４】上記スルーホール部１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ及び外部引出し用の電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃの
数や形状は、上記実施例に限定されない。また、３端子
型発振子に限られず、ラダー形圧電フィルタなどにも広
く活用されるのはいうまでもない。
ｃ及び外部引出し用の電極膜１３ａ，１３ｂ，１３ｃの
数や形状は、上記実施例に限定されない。また、３端子
型発振子に限られず、ラダー形圧電フィルタなどにも広
く活用されるのはいうまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、封止用キャップを絶縁基板のスルーホール部及びそ
の外部引出し電極の周辺の非電極面に接着するようにし
たので、キャップを基板表面に直接接着することがで
き、接着剤の厚みを上記外部引出し電極の厚みに左右さ
れることなく、所望の薄さに設定できる。従って、接着
剤の部分で耐湿性と密封性の両方が向上し、高品質の圧
電チップ部品を得ることができる。
ば、封止用キャップを絶縁基板のスルーホール部及びそ
の外部引出し電極の周辺の非電極面に接着するようにし
たので、キャップを基板表面に直接接着することがで
き、接着剤の厚みを上記外部引出し電極の厚みに左右さ
れることなく、所望の薄さに設定できる。従って、接着
剤の部分で耐湿性と密封性の両方が向上し、高品質の圧
電チップ部品を得ることができる。
【図１】この発明の一実施例に係る絶縁基板を表面から
見た斜視図。
見た斜視図。
【図２】図１の絶縁基板を裏面から見た斜視図。
【図３】（ａ）は単体基板を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線に沿う縦断面図。
（ａ）のＡ−Ａ線に沿う縦断面図。
【図４】（ａ）は単体基板のスルーホール部に導電接着
剤を塗布した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う縦断面図。
剤を塗布した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−
Ｂ線に沿う縦断面図。
【図５】（ａ）は単体基板に圧電エレメントを実装した
状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う縦
断面図。
状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う縦
断面図。
【図６】（ａ）は圧電エレメントをキャップで封止した
状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う縦
断面図。
状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿う縦
断面図。
【図７】この発明の他の実施例を示す工程図。
【図８】従来の絶縁基板を示す斜視図。
【図９】従来の単体基板に圧電エレメントを実装した状
態を示す平面図。
態を示す平面図。
【図１０】従来の圧電エレメントをキャップで封止した
状態を示す一部切欠平面図。
状態を示す一部切欠平面図。
【図１１】図１０の左側面図。
１１ 絶縁基板 １１ａ 表面 １１ｂ 裏面 １１Ａ 単体基板 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ スルーホール部 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ 外部引出し電極膜 １４ 切断線 １５ 圧電エレメント １６ 導電接着剤 １７ 封止用キャップ ２０ 非電極面 ２１ 封止用接着剤
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電エレメントの端子に対応して絶縁基
板に穿設されたスルーホール部と、上記絶縁基板の少な
くとも圧電エレメント実装面の各スルーホール部ごとに
分断して設けられ、圧電エレメントの端子に個別に導通
可能な外部引出し電極と、上記各スルーホール部の周辺
領域における外部引出し電極間の非電極面に接着され、
絶縁基板上に実装された圧電エレメントを封止する封止
用キャップとを備えたことを特徴とする圧電チップ部
品。 - 【請求項２】 絶縁基板に多数のスルーホール部を穿設
すると共に、この絶縁基板の少なくとも圧電エレメント
実装面の各スルーホール部ごとに分断して圧電エレメン
トの端子に個別に導通可能な外部引出し電極を設ける第
１工程と、上記絶縁基板を所定のスルーホール部の周辺
領域における外部引出し電極相互間の非電極面に沿って
切断する第２工程と、上記切断された単体基板に圧電エ
レメントを設置すると共に、導電接着剤により上記圧電
エレメントの端子を外部引出し電極に個別に導通させる
第３工程と、単体基板における上記スルーホール部の周
辺領域における非電極面に封止用キャップを接着して単
体基板上に実装された圧電エレメントを封止する第４工
程とを備えたことを特徴とする圧電チップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26901991A JPH0583074A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 圧電チツプ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26901991A JPH0583074A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 圧電チツプ部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0583074A true JPH0583074A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17466550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26901991A Pending JPH0583074A (ja) | 1991-09-19 | 1991-09-19 | 圧電チツプ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0583074A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889585A2 (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electric component having an electronic component device located on a face of a package member with a space therebetween |
| JP2004096071A (ja) * | 2002-03-18 | 2004-03-25 | Seiko Epson Corp | 圧電アクチュエータの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、アクチュエータ母部材 |
| US6747392B1 (en) | 1999-09-27 | 2004-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic components and mounting structure for the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63161710A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子およびその製造方法 |
| JP3090125B2 (ja) * | 1997-08-26 | 2000-09-18 | 千寿製薬株式会社 | ソフトコンタクトレンズ用の眼科用組成物、ソフトコンタクトレンズの濡れ増強方法およびテルペノイドの吸着抑制方法 |
-
1991
- 1991-09-19 JP JP26901991A patent/JPH0583074A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| US6507139B1 (en) | 1997-06-30 | 2003-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween |
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