JPH0537529Y2

JPH0537529Y2 -

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Publication number: JPH0537529Y2
Application number: JP1984200731U
Authority: JP
Priority date: 1984-12-26
Filing date: 1984-12-26
Publication date: 1993-09-22
Anticipated expiration: 1999-12-26
Also published as: JPS61113413U

Description

【考案の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本考案は、水晶、セラミツク等の圧電素子を用
いた発振器に関する。

〈従来の技術〉水晶やセラミツク等の圧電素子を用いた発振器
は、従来、例えば第５図に示すように、長方形の
ハーメチツクシール基台１に３本のリード線２
ａ，２ｂ，２ｃを貫通させてその先端部分を突出
させるとともに、圧電素子４と、その駆動制御用
の発振回路を形成する集積回路素子３等を搭載し
たプリント配線板５を、その端面部において上述
の３本のリード線の突出部に半田付けして基台１
のハーメチツクシール面と直交する方向に支持
し、かつ、配線板５のアース端子を基台１に接続
した状態で、ケース６により全体を封止してい
た。

〈考案が解決しようとする課題〉ところで、従来の圧電素子を用いた発振器が上
記のような構造となる理由は、圧電素子の振動を
円滑にするためには配線板に対して素子を平行
に、かつ、２点以上で支持する必要があること、
配線板の大きさが、その表面に実装すべき圧電素
子や集積回路素子をはじめとする回路部品等の大
きさや数等に起因してある程度以上の面積が必要
であること、更に、このような発振器を用いる電
子機器の回路内では、通常、発振器を面実装する
ことから、実装状態での所要面積をあまり大きく
することは好ましくないこと等による。

近年、電子回路装置の一層の小型化、あるいは
電子回路部品のより一層の集積化に伴い、発振器
においても従来のようにその実装に要する所要面
積のみならず、その高さについても小さくするこ
とが要求されつつある。従来の発振器の構造で
は、この要求に対処することは困難であつた。

本考案はこのような点に鑑みてなされたもの
で、従来の圧電素子を用いた発振器に比して、面
積および高さを格段に小さくすることができ、も
つて上記した要求に充分に対処することのできる
発振器の提供を目的としている。

〈課題を解決するための手段〉上記の目的を達成するための構成を実施例に対
応する第１図〜第３図を参照しつつ説明すると、
本考案では、電源、アース、および出力用の３本
のリード線１２ａ，１２ｂ、および１２ｃを介し
て外部回路に接続される発振器において、上記３
本のリード線のうち電源および出力用のリード線
１２ａおよび１２ｃが、表面側がケース１４で封
止された導電性ベース１１の両端部近傍を裏面か
ら貫通して内部突出部１２ｄ，１２ｅを形成する
とともに、アース用のリード線１２ｂが導電性ベ
ース１１の裏面に接合され、この導電性ベース１
１の表面には、当該ベース１１のシール面よりも
小さく、かつ、表面には発振回路を構成する集積
回路チツプ１６が搭載された回路基板１３がその
両端部に形成された孔に上記２本の内部突出部１
２ｄ，１２ｅを貫挿した状態でベース１１の表面
と平行に密着支持されているとともに、この回路
基板１３の両端部に植設された支持部材１９ａ，
１９ｂの上には圧電振動子２０が基板１３に対し
て平行に支持され、かつ、この回路基板１３表面
で上記集積回路チツプ１６に接続されたアース用
電極１８が、当該基板１３の表裏面間を結ぶ導通
路１７を介して裏面側に導かれて導電性ベース１
１に導通していることによつて特徴付けられる。

〈作用〉回路基板１３を導電性ベース１１と平行に密着
支持し、この基板１３の両端部には電源と出力用
のリード線１２ａと１２ｃをベース１１を介して
貫挿させるが、アース用リード線１２ｂについて
はベース１１を貫通させずにその裏面に接合し
て、基板１３の表裏面間の導通路１７を介してア
ース用電極１８に導通させているので、基板１３
表面の中央部分にはリード線の突出しない平坦部
が形成され、集積回路チツプ１６等を搭載する位
置を確保することが可能となる。

このことは、回路基板１３をベース１１に対し
て密着支持する構造と併せて、回路基板１３の面
積のみならず高さをも小さくする結果となり、所
期の目的を達成できる。

〈実施例〉第１図は本考案実施例の断面図で、第２図はそ
の平面図である。

導電性ベース１１は細長形をなし、３本のリー
ド線のうち、両端の２本のリード線１２ａと１２
ｃがベース１１を貫通して内部突出部１２ｄ，１
２ｅを形成し、中央のリード線１２ｂはベース１
１の底部に直接接合されている。両端の２本のリ
ード線１２ａ，１２ｃは電源および出力用のもの
で、中央のリード線１２ｂはアース用のものであ
る。

回路基板１３は、ベース１１のシール面１５、
すなわち、ケース１４内面との嵌合面の形状寸法
よりもやや小さく、両端のリード線の内部突出部
１２ｄ，１２ｅと対応する位置に貫通孔１３ａ，
１３ｂが穿たれ、この貫通孔を内部突出部に貫挿
した状態で、ベース１１の上面１１ａと平行に密
着支持されている。

回路基板１３にはプリント配線が施され、その
中央部上面には発振回路を構成する集積回路チツ
プ１６が装着され、中央部側面には小さな切り欠
きからなるスルーホール１７（この場合はホール
ではないが）が形成され、第４図に分解図を示す
ように、基板下面に設けられたアース端子１８と
基板上面のプリント配線とが電気的に接続されて
いる。そしてこのアース端子１８とベース１１の
上面（ただし、貫通孔１３ａ，１３ｂの周辺を除
く）とは導電性接着剤で接続され、また、貫通孔
１３ａ，１３ｂの周辺のプリント配線と両端のリ
ード線の内部突出部１２ｄ，１２ｅとは半田付け
により電気的、機械的に接続されている。

回路基板１３の貫通孔１３ａ，１３ｂよりも外
側の最両端部には、導電体よりなる支持部材１９
ａ，１９ｂがあらかじめ植設されおり、この支持
部材１９ａ，１９ｂの頂部に圧電振動子２０が取
り付けられている。この圧電振動子２０は、例え
ば水晶またはセラミツクよりなる厚み振動モード
の振動子であつて、長方形の薄形をなし、その両
板面に電極が設けられ、支持部材１９ａ，１９ｂ
との接続のため片面の両端に両電極が導かれてい
るものである。この振動子の長方形の寸法は回路
基板１３よりも更に小さい。

そして、以上のような構造が金属製キヤツプ形
ケース１４により外部と遮断されている。

第３図は以上の実施例の回路構成図である。中
央のリード線１２ｂがコモン端子となり、両端の
リード線１２ａ，１２ｃが電源端子ないしは出力
端子となり、外部回路に対して接続される。コモ
ン端子はベース１１およびケース１４にも導通し
ており、従つてベース１１およびケース１４がア
ース電位となつて発振器全体がシールドされた状
態となつている。

〈考案の効果〉以上説明したように、本考案によれば、圧電振
動子とその駆動制御用の発振回路に必要とする電
源、アース、および出力用の３つの端子のうち、
電源と出力用のリード線を導電性ベースを裏面か
ら貫通させてベース表面に密着支持した回路基板
の両端部に貫挿させ、アース用のリード線につい
てはベースを貫通させずにその裏面に直接接合
し、回路基板の表裏面間の導通路を介してこのア
ース用リード線を基板表面に導き、この構成によ
り回路基板表面の中央部分に生じた平坦部に、発
振回路を構成する集積回路チツプを搭載している
ので、実装に要する面積のみならず高さも従来の
発振器に比して大幅に小さくすることが可能とな
り、実際に、幅寸法が2.75mm、長さ寸法が8.6mm
の回路基板を用いて、集積回路チツプおよび圧電
振動子を搭載してベースおよびケース内に収納し
た状態で、幅寸法約4.3mm、長さ寸法約10.7mmで、
高さはリード線を除いて４mm弱の発振器を得るこ
とができた。

また、以上の構成により、ベースおよびケース
は別途配線を行うことなくアース電位となり、発
振器全体がシールドされて発振が安定になるとと
もに、回路基板がベースと密着しているので特に
モールド等を施すことなく耐衝撃性が向上すると
いう利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の断面図、第２図はその
平面図、第３図は本考案実施例の回路構成図、第
４図は上記実施例の分解図、第５図は従来の発振
器の構成例を示す正面図である。１１……導電性ベース、１２ａ，１２ｂ，１２
ｃ……リード線、１２ｄ，１２ｅ……内部突出
部、１３……回路基板、１４……ケース、１５…
…ベースのシール面、１６……集積回路チツプ、
１７……導通路（スルーホール）、１８……アー
ス端子、１９ａ，１９ｂ……支持部材、２０……
圧電振動子。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

電源、アース、および出力用の３本のリード線
を介して外部回路に接続される発振器において、
上記３本のリード線のうち電源および出力用のリ
ード線が、表面側がケースで封止された導電性ベ
ースの両端部近傍を裏面から貫通して内部突出部
を形成するとともに、上記アース用のリード線が
上記導電性ベースの裏面に接合され、上記導電性
ベースの表面には、当該ベースのシール面よりも
小さく、かつ、表面には発振回路を構成する集積
回路チツプが搭載された回路基板がその両端部に
形成された孔に上記２本の内部突出部を貫挿した
状態で当該ベース表面と平行に密着支持されてい
るとともに、この回路基板の両端部に植設された
支持部材の上に圧電振動子が支持され、かつ、こ
の回路基板表面で上記集積回路チツプに接続され
たアース用電極が、当該基板の表裏面間を結ぶ導
通路を介して裏面側に導かれて上記導電性ベース
に導通していることを特徴とする発振器。