JPH0349466Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は、各種電子機器に広く使用されている
水晶発振器の改良に関するものである。

(b) 従来技術と問題点 第１図は、従来のこの種水晶発振器の構成のカ
バーの一部を取り除いた斜視図、第２図は第１図
で使用される側面視凸形をなす支持台の斜視図を
示し、図において、１は金属製のパツケージ基
板、２はセラミツク基板、３は板状の水晶振動
子、４は水晶振動子３の両面（図は片面のみ示
す）に蒸着された励振電極、５は金属製凸形の支
持台、６は金属製のカバー、７はパツケージ基板
１を貫通するハーメチツク端子である。

第１図に示すように、パツケージ基板１に接着
材で接着固定されたセラミツク基板上の所定の位
置にパターン形成された金属層に支持台５を２乃
至３個半田付け固着（図は３個使用）し、この支
持台５の段部分上に水晶振動子を導電接着材で接
着または半田付けにより固定するとともに支持台
５を介して励振電極４の電気回路の接続を行つて
いる。

上記従来の構成は、支持台５をセラミツク基板
２上に半田付けする場合、円柱形の支持台の外径
よりもパターン形成した金属層の直径を十分大き
くしておいて、塗布した半田ペーストを加熱溶融
し支持台５の周囲に山裾のような斜面を形成させ
半田付けするのであるが、全体を小形化するため
に支持台５の高さが低くこのために半田が段部上
にまで這い上り、水晶振動子３の取り付け面が安
定状態に確保できないといつた問題があつた。

また、金属層の直径を大きくすることが要なた
めに半田の溶融中で支持台５の位置が移動し易
く、そのために正確な半田付け位置に定まらない
問題、さらには接着後の機械的歪応力が水晶振動
子３に作用し、周波数安定度に影響を与え信頼度
の低下を来たすなどの問題点があつた。

(c) 考案の目的 本考案は、上記従来の問題点を解決し、安定な
振動子搭載面の確保と、支持具の正確な位置決
め、特性に影響を及ぼすことのない水晶発振器を
得ることを目的とする。

(d) 考案の構成 上記目的は、本考案の構成要旨とする表裏両面
にそれぞれ励振電極を備える板状の水晶振動子が
少なくとも該電極端子位置において弾性導電材の
薄板からなる上下に水平方行平行な上部の振動子
搭載面と下部の基板搭載面とこの間に連なる垂直
面とを備えてなる支持金具の振動子搭載面上に導
電接着され、基板搭載面が基板面上に半田付固着
されてなる水晶発振器であつて、上記支持金具の
振動子搭載面は側面視基板搭載面の一部とコ形状
をなし、基板搭載面の主面は孔または切欠きの開
口でなる半田溜り部を有し、垂直面は幅が実質的
に狭小に形成された半田這い上り防止部を有して
なることを特徴とする水晶発振器を提供すること
により達成される。

(e) 考案の実施例 以下、本考案の水晶振動子を実施例により図面
を参照して詳細に説明する。

第４図は、本考案の一実施例であり、カバーの
一部を取り除いた状態の斜視図、第３図は第４図
で使用される支持金具を斜視図に示す。図におい
て、１は金属製のパツケージ基板、２はセラミツ
ク基板、３は板状の水晶振動子、４は水晶振動子
３の両面（図は片面のみ示す）に蒸着形成された
励振電極、５０は支持金具、６は金属製のカバ
ー、７はパツケージ基板１を貫通するハーメチツ
ク端子である。

第４図に示す水晶発振器のパツケージは、セラ
ミツク基板２上の面に図示しない回路パターンと
ともに回路素子搭載用のランド、支持金具５０取
着のためのランドが金属膜でパターン形成され、
各種回路素子とともに支持金具５０が、上記金属
膜上に塗布されたクリーム半田上に配置されて、
一括加熱によつて全体がそれぞれの位置に半田付
けされる。洗滌後支持金具５０上に水晶振動子３
の電極４の端子部が導電接着材により接着載置さ
れて回路接続され、回路の調整動作試験が行われ
る。良品についてはハーメチツク端子７を設けた
パツケージ基板１上に上記セラミツク基板２を接
着材で接着固定し、回路と端子をワイヤ接続して
カバー６を被せ、周囲をプロジエクシヨン溶接し
て内部を気密に封止して完成する。

以下、さらに詳細に支持金具５０とその実装に
ついて第３図ａで説明する。第３図ａを参照する
と、洋白または燐青銅等の弾性導電材の厚さ約50
〜80μm程度の薄板が打ち抜かれ、プレス加工に
より一体形成される。その形状は側面視で上下に
水平方向に平行な上部の振動子搭載面５１と、下
部の基板搭載面５２と、これらの間に連なる垂直
面５３と、垂直面５３の上部に振動子搭載面５１
よりも中央部分が延びた振動子位置決め突片５４
とを備えている。

そうして、振動子搭載面５１は、側面視で基板
搭載面の主面５２の中央が垂直面５３の反対側へ
延びており、この延長搭載面５５と垂直面５３と
でコ形をなしている。この延長搭載面５５は主面
５２と同一面であつて、セラミツク基板２（第４
図）上への搭載半田付け時に振動子搭載面５１の
重量で主面５２の後端が浮き上がるのを防止する
ために必要な部分である。

主面５２の中央部は後端部から垂直面５３に至
る間に切欠き５６を有している。セラミツク基板
２面上への搭載実装は、セラミツク基板２上に主
面５２と延長搭載面５５および切欠き５６を含む
範囲の形状にほぼ一致する金属層を凸形に回路パ
ターンとともに接続形成する。この凸形パターン
上にクリーム半田を均一に塗布して基板搭載面５
２，５５を合せて載置し、セラミツク基板２諸共
に加熱して半田を十分な状態に溶融すると、主面
５２と延長搭載面５５の下面はきわめて薄い半田
層を介してセラミツク基板２上の金層導体層に密
接して半田付けされる。この時余分の溶融半田は
周囲のセラミツク面上に流出することなく切欠き
５６部分に集まつて溜まり、盛り上つて主面５２
の上面に一部が流れ出すとともに、溶融半田の濡
れ性と表面張力によつて垂直面５３を這い上る。
溶融半田はセラミツク面上に流出しないのはセラ
ミツク自体に半田濡れ性を持たないためであり、
溶融半田の表面張力によつて基板搭載面５２はセ
ラミツク基板２の凸形金属導体層に一致され、位
置ずれすることなく正確に位置が定まる。

垂直面５３は左右から半円形の切込み５７が設
けられて実質的に狭小に形成されている。この狭
小部により上述の溶融半田が、この部分でそれ以
上這い上るのを阻止し防止するので、振動子搭載
面５１に溶融半田が至ることが無くなる。この狭
小部でなる這い上り防止部を形成したことにより
垂直面５３のばね定数が低下し、弾性変形し易く
なり撓み量を大きく得ることができるので後で実
装される水晶振動子３に機械的歪応力が加わるの
を無くする２次的効果もある。

しかしながら実際には全体を小形化するために
垂直面の高さが低い。このために溶融半田が這い
上るのを防止することを主目的としているので、
柔軟性はあまり期待されないものである。

以上のようにして、周波数安定度の高い高信頼
度な水晶発振器を得ることができた。

第３図ｂは第２の実施例に用いられる支持金具
５０ｂであつて、垂直面５３の両側から矩形の切
込み５７ｂを設けて狭小部を形成したものであ
り、上述の第１の実施例と全く同様の作用、効果
を示す。

第３図ｃは第３の実施例に用いられる支持金具
５０ｃであつて、垂直面５３の中央部に円孔５７
ｃを設けて狭小部を形成したものであり、上述の
第１の実施例と全く同様の作用、効果を示す。

第５図は第４、第５の実施例に用いられる支持
金具５０を示す。第５図ｄは第４の実施例に用い
られる支持金具５０ｄであり、振動子搭載面５１
ｄは基板搭載面の主面５２と同方向に折曲形成さ
れており、側面視で基板搭載面５２の一部とでコ
形状をなしている。この実施例では、基板搭載面
５２は第１の実施例と異なり切欠きでなく円孔５
６ｄが形成され、延長搭載面５５は必要としな
い。従つてセラミツク基板３の搭載金属層は凸形
でなく四角形でよいものとなる。半田付け実装に
ついては第１の実施例で述べたのと同一である
が、余分な溶融半田は円孔５６ｄに集まつて溜ま
り孔周囲の基板搭載面５２上に盛り上がる。垂直
面５３の円孔５７ｃについては第３の実施例のも
のと同じである。

第５図ｂは第５の実施例に用いられる支持金具
５０ｅであり、第５図ａと同じであるが振動子搭
載面５１ｄの先端が上方に延長されて振動子位置
決め突片５４を備えており、第４の実施例と同様
の作用、効果を示す。

(f) 考案の効果 以上、詳細に説明したように、本考案によれば
格別な支持金具を水晶振動子の固定支持用とした
ことにより、従来の問題点を解消した水晶発振器
を得ることができ、製造性の良好かつ高信頼度な
著るしい実用的効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の水晶発振器であつてカバーの一
部を取り除いた状態の斜視図、第２図は第１図に
用いられる支持台の斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは
それぞれ本考案の第１、第２、第３の実施例に用
いられる支持金具の斜視図、第４図は本考案の第
１の実施例のカバーを一部取り除いた状態の斜視
図、第５図ａ，ｂは本考案の第４、第５の実施例
に用いられる支持金具の斜視図を示す。なお、全
図を通じて同一符号は同一対象部分を示す。 図中、１はパツケージ基板、２はセラミツク基
板、３は水晶振動子、４は励振電極、５は支持
台、６はカバー、７はハーメチツク端子、５０，
５０ｄ〜ｅは支振金具、５１，５１ｄは振動子搭
載面、５２は基板搭載主面、５３は垂直面、５
４，５４ｅは振動子位置決め突片、５５は延長搭
載面、５６は切欠き、５７は半円形切込み、５７
ｂは矩形の切込み、５７ｃは円孔、である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 表裏両面にそれぞれ励振電極を備える板状の水
   晶振動子が少なくとも該電極端子位置において弾
   性導電材の薄板からなる上下に水平方向平行な上
   部の振動子搭載面と下部の基板搭載面とこの間に
   連なる垂直面とを備えてなる支持金具の振動子搭
   載面上に導電接着され、基板搭載面が基板面上に
   半田付固着されてなる水晶発振器であつて、上記
   支持金具の振動子搭載面は側面視基板搭載面の一
   部とコ形状をなし、基板搭載面の主面は孔または
   切欠きの開口でなる半田溜り部を有し、垂直面は
   幅が実質的に狭小に形成された半田這い上り防止
   部を有してなることを特徴とする水晶発振器。