JP2002185256A - 表面実装型の水晶発振器 - Google Patents
表面実装型の水晶発振器Info
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- JP2002185256A JP2002185256A JP2000385316A JP2000385316A JP2002185256A JP 2002185256 A JP2002185256 A JP 2002185256A JP 2000385316 A JP2000385316 A JP 2000385316A JP 2000385316 A JP2000385316 A JP 2000385316A JP 2002185256 A JP2002185256 A JP 2002185256A
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】絶縁基板の厚さを従来に比して薄くして、高さ
の低く体積の小さい表面実装型の水晶発振器を提供す
る。 【解決手段】板状の絶縁基板１５と、その下面に形成し
た実装電極と、絶縁基板１５の上面に形成した発振回路
の導電パタ−ン１２ｄと、導電パタ−ン１２ａに実装さ
れ水晶発振回路を構成する電子部品と、電子部品の上か
ら絶縁基板１５にかぶせて下端部を導電パタ−ン１２ａ
に電気的機械的に接合した金属製の蓋体１３とを具備す
る。蓋体１３は薄い金属板を底面の開放した箱形にプレ
ス成形したものであり、下端部より対面して一対の延出
部１６を有し、延出部１６の下端を絶縁基板１５上の導
電パターン１２ａに接合する。このように絶縁基板１５
の上面に蓋体１３を接合することにより、絶縁基板１５
の厚みを従来に比して著しく薄くすることができる。
の低く体積の小さい表面実装型の水晶発振器を提供す
る。 【解決手段】板状の絶縁基板１５と、その下面に形成し
た実装電極と、絶縁基板１５の上面に形成した発振回路
の導電パタ−ン１２ｄと、導電パタ−ン１２ａに実装さ
れ水晶発振回路を構成する電子部品と、電子部品の上か
ら絶縁基板１５にかぶせて下端部を導電パタ−ン１２ａ
に電気的機械的に接合した金属製の蓋体１３とを具備す
る。蓋体１３は薄い金属板を底面の開放した箱形にプレ
ス成形したものであり、下端部より対面して一対の延出
部１６を有し、延出部１６の下端を絶縁基板１５上の導
電パターン１２ａに接合する。このように絶縁基板１５
の上面に蓋体１３を接合することにより、絶縁基板１５
の厚みを従来に比して著しく薄くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶発振器におい
て、特に高さを低くして体積を小さくした表面実装型の
水晶発振器に関する。
て、特に高さを低くして体積を小さくした表面実装型の
水晶発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近では携帯電話など移動体通信機の小
型・軽量化に対応して種々の表面実装型の電子部品が開
発されている。表面実装型の電子部品は、これまでのよ
うにリ−ド端子を基板に穿設した孔に挿入するタイプと
異なり、基板の上に載せて実装するため、小型・薄型化
が進む利点がある。水晶発振器もまた、薄型でリ−ドレ
ス化した表面実装型が望まれている。
型・軽量化に対応して種々の表面実装型の電子部品が開
発されている。表面実装型の電子部品は、これまでのよ
うにリ−ド端子を基板に穿設した孔に挿入するタイプと
異なり、基板の上に載せて実装するため、小型・薄型化
が進む利点がある。水晶発振器もまた、薄型でリ−ドレ
ス化した表面実装型が望まれている。
【０００３】図４及び図５は従来の表面実装型の水晶発
振器を説明する図である。なお図４は表面実装型の水晶
発振器の組立斜視図、図５は完成した状態の斜視図であ
る。表面実装型の水晶発振器は、回路素子、水晶振動子
等の電子部品３を実装した絶縁基板１に、金属性の蓋体
２を被せて接合している。
振器を説明する図である。なお図４は表面実装型の水晶
発振器の組立斜視図、図５は完成した状態の斜視図であ
る。表面実装型の水晶発振器は、回路素子、水晶振動子
等の電子部品３を実装した絶縁基板１に、金属性の蓋体
２を被せて接合している。
【０００４】絶縁基板１は板状で、たとえばガラスエポ
キシ樹脂やセラミック等の絶縁材よりなり、上面に発振
回路の導電パタ−ン（図示せず）を形成し、下面には実
装電極（図示せず）を形成している。また、側面に複数
の切欠５を設け、各切欠の壁面に銅等の導電材を、いわ
ゆるメッキ処理によって付着させて接続電極６を形成し
ている。上記絶縁基板１の上面の導電パタ−ンの所定部
位と下面の実装電極は、接続電極６を介して電気的に接
続している。
キシ樹脂やセラミック等の絶縁材よりなり、上面に発振
回路の導電パタ−ン（図示せず）を形成し、下面には実
装電極（図示せず）を形成している。また、側面に複数
の切欠５を設け、各切欠の壁面に銅等の導電材を、いわ
ゆるメッキ処理によって付着させて接続電極６を形成し
ている。上記絶縁基板１の上面の導電パタ−ンの所定部
位と下面の実装電極は、接続電極６を介して電気的に接
続している。
【０００５】蓋体２は薄い金属板を底面の開放した箱形
にプレス成形しており、各下端縁より下方向に比較的短
い延出部７、比較的長い第１の接合部８、および比較的
長い第２の接合部８ａを形成している。蓋体２を絶縁基
板１の上から被せると、蓋体２の延出部７の先端は絶縁
基板１の上面で衝止し、第１の接合部８は絶縁基板１の
側面の対応する切欠５と接合して、切欠内の接続電極６
と電気的に導通する。
にプレス成形しており、各下端縁より下方向に比較的短
い延出部７、比較的長い第１の接合部８、および比較的
長い第２の接合部８ａを形成している。蓋体２を絶縁基
板１の上から被せると、蓋体２の延出部７の先端は絶縁
基板１の上面で衝止し、第１の接合部８は絶縁基板１の
側面の対応する切欠５と接合して、切欠内の接続電極６
と電気的に導通する。
【０００６】また第２の接合部８ａは先端側を内方へ膨
出加工して膨出部９を形成している。膨出部９は絶縁基
板１の対応する切欠５ａの凹部１０に弾性的に嵌め合わ
せ、この部分に側面より適量の半田１１を施して半田付
けを行う。また、半田付けの接合効果を高めるため、第
２の接合部８ａには延出方向の両端側に貫通孔４を穿設
し、半田付けの際に半田を充填するようにしている。
出加工して膨出部９を形成している。膨出部９は絶縁基
板１の対応する切欠５ａの凹部１０に弾性的に嵌め合わ
せ、この部分に側面より適量の半田１１を施して半田付
けを行う。また、半田付けの接合効果を高めるため、第
２の接合部８ａには延出方向の両端側に貫通孔４を穿設
し、半田付けの際に半田を充填するようにしている。
【０００７】しかし、絶縁基板１の側面で蓋体２を弾性
的に嵌め合わせるためには、絶縁基板１にある程度（従
来は０．８ｍｍ程）の厚みが必要であり、前述の薄型化
に対応するために絶縁基板の厚さを従来よりも薄くした
場合、絶縁基板１の側面で蓋体２を嵌め合わせ、半田付
けをする作業は著しく困難になり、所望の機械的強度も
得られない問題があった。
的に嵌め合わせるためには、絶縁基板１にある程度（従
来は０．８ｍｍ程）の厚みが必要であり、前述の薄型化
に対応するために絶縁基板の厚さを従来よりも薄くした
場合、絶縁基板１の側面で蓋体２を嵌め合わせ、半田付
けをする作業は著しく困難になり、所望の機械的強度も
得られない問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の点に鑑
みてなされたもので、蓋体を絶縁基板の側面で接合する
がゆえに絶縁基板の厚みが必要となるのであれば、絶縁
基板と蓋体の接合を絶縁基板の上面で行うことで、絶縁
基板の厚さを薄し、高さが低く体積の小さい表面実装型
の水晶発振器を提供することを目的とする。
みてなされたもので、蓋体を絶縁基板の側面で接合する
がゆえに絶縁基板の厚みが必要となるのであれば、絶縁
基板と蓋体の接合を絶縁基板の上面で行うことで、絶縁
基板の厚さを薄し、高さが低く体積の小さい表面実装型
の水晶発振器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、板状の絶縁基
板と、上記絶縁基板の下面に形成した実装電極と、上記
絶縁基板の上面に形成した発振回路の導電パタ−ンと、
上記導電パタ−ンに実装され水晶発振回路を構成する電
子部品と、上記電子部品の上から上記絶縁基板にかぶせ
て下端部を上記導電パタ−ンに電気的機械的に接合した
金属製の蓋体と、を具備することを特徴とする。
板と、上記絶縁基板の下面に形成した実装電極と、上記
絶縁基板の上面に形成した発振回路の導電パタ−ンと、
上記導電パタ−ンに実装され水晶発振回路を構成する電
子部品と、上記電子部品の上から上記絶縁基板にかぶせ
て下端部を上記導電パタ−ンに電気的機械的に接合した
金属製の蓋体と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
ないし図３を参照して詳細に説明する。図１は本発明に
よる表面実装型の水晶発振器の斜視図、図２は同絶縁基
板図であり、図（ａ）は上面図、図（ｂ）は下面図であ
る。また図３は同要部拡大図である。表面実装型の水晶
発振器は、板状の絶縁基板１５と、実装電極１４と、導
電パタ−ン１２と、図示しない電子部品と、蓋体１３を
備える。
ないし図３を参照して詳細に説明する。図１は本発明に
よる表面実装型の水晶発振器の斜視図、図２は同絶縁基
板図であり、図（ａ）は上面図、図（ｂ）は下面図であ
る。また図３は同要部拡大図である。表面実装型の水晶
発振器は、板状の絶縁基板１５と、実装電極１４と、導
電パタ−ン１２と、図示しない電子部品と、蓋体１３を
備える。
【００１１】絶縁基板１５は、前述同様セラミック等の
絶縁材よりなる板体であり、上面に発振回路用の導電パ
タ−ン１２を形成している。導電パタ−ン１２と、絶縁
基板１５の下面に形成した実装電極１４は、前述同様、
絶縁基板１５の側面に設けた複数の切欠１９の壁面に形
成した接続電極２０を介して電気的に接続している。ま
た、導電パタ−ン１２に実装された図示しない回路素子
や水晶振動子などの電子部品によって水晶発振回路を構
成している。
絶縁材よりなる板体であり、上面に発振回路用の導電パ
タ−ン１２を形成している。導電パタ−ン１２と、絶縁
基板１５の下面に形成した実装電極１４は、前述同様、
絶縁基板１５の側面に設けた複数の切欠１９の壁面に形
成した接続電極２０を介して電気的に接続している。ま
た、導電パタ−ン１２に実装された図示しない回路素子
や水晶振動子などの電子部品によって水晶発振回路を構
成している。
【００１２】蓋体１３は従来例と同様に薄い金属板を底
面の開放した箱形にプレス成形してあり、下端縁より対
面して一対の延出部１６を、同方向に同じ長さで延出し
ている。蓋体１３を絶縁基板１５に載置し、延出部１６
の下端を絶縁基板１５の上面に形成した導電パタ−ン１
２ａに接合する。この接合部分に半田２１を施し半田付
けを行うことにより、蓋体１３と導電パタ−ン１２ａは
電気的、機械的に接合する。
面の開放した箱形にプレス成形してあり、下端縁より対
面して一対の延出部１６を、同方向に同じ長さで延出し
ている。蓋体１３を絶縁基板１５に載置し、延出部１６
の下端を絶縁基板１５の上面に形成した導電パタ−ン１
２ａに接合する。この接合部分に半田２１を施し半田付
けを行うことにより、蓋体１３と導電パタ−ン１２ａは
電気的、機械的に接合する。
【００１３】また、延出部１６の２カ所に溝１７を切り
込んでおくことにより、半田付けの際に、溝１７に挟ま
れた中央部分だけに半田２１を施すことができ、半田の
無駄な広がりを防止できる。さらに、適量の半田で接合
効果を高めるために、溝１７に挟まれた中央部分にも補
助溝１８を形成している。
込んでおくことにより、半田付けの際に、溝１７に挟ま
れた中央部分だけに半田２１を施すことができ、半田の
無駄な広がりを防止できる。さらに、適量の半田で接合
効果を高めるために、溝１７に挟まれた中央部分にも補
助溝１８を形成している。
【００１４】このように絶縁基板１５の上面に蓋体１３
を接合するため、従来、絶縁基板の側面で蓋体を嵌め合
わせるために必要であった絶縁基板１５の厚さを、必要
な機械的強度を得ることのできる範囲で著しく薄くする
ことが可能になる。しかも従来のように絶縁基板１５の
側面に対して作業を必要とする場合に比べ、上記実施例
では絶縁基板１５の上面で作業を行うため、半田付けの
作業工程の歩留まりは格段に向上する。
を接合するため、従来、絶縁基板の側面で蓋体を嵌め合
わせるために必要であった絶縁基板１５の厚さを、必要
な機械的強度を得ることのできる範囲で著しく薄くする
ことが可能になる。しかも従来のように絶縁基板１５の
側面に対して作業を必要とする場合に比べ、上記実施例
では絶縁基板１５の上面で作業を行うため、半田付けの
作業工程の歩留まりは格段に向上する。
【００１５】また、従来は絶縁基板１５の側面に接合す
るようにしているので、蓋体と切欠の壁面に形成した接
続電極を半田付けしているため、切欠の壁面に付着した
銅箔の接着強度に頼ることになり、低い強度しか得られ
ない。たとえば取り扱い上の不注意で蓋体を上から押圧
する力が作用したような場合、側面の半田部分に過大な
力が加わり、銅箔がはがれて蓋体が脱落する事故とな
る。
るようにしているので、蓋体と切欠の壁面に形成した接
続電極を半田付けしているため、切欠の壁面に付着した
銅箔の接着強度に頼ることになり、低い強度しか得られ
ない。たとえば取り扱い上の不注意で蓋体を上から押圧
する力が作用したような場合、側面の半田部分に過大な
力が加わり、銅箔がはがれて蓋体が脱落する事故とな
る。
【００１６】これに対して、絶縁基板１５の上面に電気
的機械的に形成された導電パタ−ン１２ａに直接蓋体１
３を堅固に接合することにより、前述のような事故を防
止することができ、接合部の信頼度が向上する。
的機械的に形成された導電パタ−ン１２ａに直接蓋体１
３を堅固に接合することにより、前述のような事故を防
止することができ、接合部の信頼度が向上する。
【００１７】このほかに、金属製の蓋体１３と接合する
導電パタ−ン１２ａを、たとえば絶縁基板１５の裏面に
形成したア−ス電極２２と接続する接続電極２０ａに引
き出せば、ケ−ス全体の大部分をア−ス電位にでき、い
わゆるケースアースとなり、電磁波対策のうえからも好
ましい。
導電パタ−ン１２ａを、たとえば絶縁基板１５の裏面に
形成したア−ス電極２２と接続する接続電極２０ａに引
き出せば、ケ−ス全体の大部分をア−ス電位にでき、い
わゆるケースアースとなり、電磁波対策のうえからも好
ましい。
【００１８】また、上記説明で絶縁基板と蓋体の接合部
分に適量の半田を施し半田付けをするとしたが、導電性
接着剤等を使用しても同様の効果が得られることは勿論
である。
分に適量の半田を施し半田付けをするとしたが、導電性
接着剤等を使用しても同様の効果が得られることは勿論
である。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
電子機器の小型・薄型化の要望に応える高さが低く体積
の小さい表面実装型の水晶振動子を提供することができ
る。しかも適量の半田で容易かつ確実な作業ができるた
め、製品の均一性が向上し、信頼性を高めるのに役立
つ。
電子機器の小型・薄型化の要望に応える高さが低く体積
の小さい表面実装型の水晶振動子を提供することができ
る。しかも適量の半田で容易かつ確実な作業ができるた
め、製品の均一性が向上し、信頼性を高めるのに役立
つ。
【図１】本発明の実施の形態を説明する表面実装型の水
晶発振器の斜視図である。
晶発振器の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態を説明する表面実装型の水
晶発振器の絶縁基板図であり、図（ａ）は上面図、図
（ｂ）は下面図である。
晶発振器の絶縁基板図であり、図（ａ）は上面図、図
（ｂ）は下面図である。
【図３】本発明の実施の形態を説明する表面実装型の水
晶発振器の要部拡大図である。
晶発振器の要部拡大図である。
【図４】従来の表面実装型の水晶発振器の組立斜視図で
ある。
ある。
【図５】従来の表面実装型の水晶発振器の完成した状態
の斜視図である。
の斜視図である。
１、１５ 絶縁基板、２、１３ 蓋体、３ 電子部品、
４ 貫通孔、５、１９切欠、６、２０ 接続電極、７、
１６ 延出部、８ 接合部、９ 膨出部、１０ 凹部、
１１、２１ 半田、１２ 導電パタ−ン、１４ 実装電
極、１７ 溝、１８ 補助溝、２２ ア−ス電極、
４ 貫通孔、５、１９切欠、６、２０ 接続電極、７、
１６ 延出部、８ 接合部、９ 膨出部、１０ 凹部、
１１、２１ 半田、１２ 導電パタ−ン、１４ 実装電
極、１７ 溝、１８ 補助溝、２２ ア−ス電極、
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基板と、 上記絶縁基板の下面に形成した実装電極と、 上記絶縁基板の上面に形成した発振回路の導電パタ−ン
と、 上記導電パタ−ンに実装され水晶発振回路を構成する電
子部品と、 上記電子部品の上から上記絶縁基板の上面にかぶせて下
端部を上記導電パタ−ンに機械、電気的に接合した金属
製の蓋体と、を具備することを特徴とする表面実装型の
水晶発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385316A JP2002185256A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 表面実装型の水晶発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000385316A JP2002185256A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 表面実装型の水晶発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185256A true JP2002185256A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18852602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000385316A Pending JP2002185256A (ja) | 2000-12-19 | 2000-12-19 | 表面実装型の水晶発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185256A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179561A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| JP2006237137A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| JP2008288523A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品，及びその製造方法 |
| JP2010245561A (ja) * | 2010-07-13 | 2010-10-28 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2011166019A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
| JP2012238821A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Tdk Corp | シールドケース固定構造及びそれを備える電子装置 |
-
2000
- 2000-12-19 JP JP2000385316A patent/JP2002185256A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179561A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| CN1332591C (zh) * | 2003-01-28 | 2007-08-15 | 松下电器产业株式会社 | 高频装置 |
| JP2006237137A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
| JP2008288523A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品，及びその製造方法 |
| US8199527B2 (en) | 2007-05-21 | 2012-06-12 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
| JP2011166019A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | 回路モジュール |
| JP2010245561A (ja) * | 2010-07-13 | 2010-10-28 | Fujitsu Media Device Kk | 電子部品の製造方法 |
| JP2012238821A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Tdk Corp | シールドケース固定構造及びそれを備える電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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