JP2000216045A - 面実装用電子部品 - Google Patents
面実装用電子部品Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 マイグレーションの発生を抑制し、電気的破
壊強度を向上させることができる面実装用電子部品を提
供することを目的とする。 【解決手段】 基板５の両主面５ａ，５ｂの全面に亜鉛
で構成された電極６，７を設け、その電極６，７の上に
銅で構成された電極８，９を設け、電極８，９にリード
端子１０，１１を接合して、それらを外装材１２で覆う
構成とした。
壊強度を向上させることができる面実装用電子部品を提
供することを目的とする。 【解決手段】 基板５の両主面５ａ，５ｂの全面に亜鉛
で構成された電極６，７を設け、その電極６，７の上に
銅で構成された電極８，９を設け、電極８，９にリード
端子１０，１１を接合して、それらを外装材１２で覆う
構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般電子機器及び
電源装置等に用いられる面実装用電子部品に関するもの
である。
電源装置等に用いられる面実装用電子部品に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の面実装用電子部品を示す断
面図である。
面図である。
【０００３】図８において、１は誘電体基板、２は誘電
体基板１の両主面に設けられた電極材、３は電極材２に
接続されたリード端子、４は誘電体基板１，電極材２，
リード端子３の一部を覆う外装材である。
体基板１の両主面に設けられた電極材、３は電極材２に
接続されたリード端子、４は誘電体基板１，電極材２，
リード端子３の一部を覆う外装材である。
【０００４】リード端子３には外装材４の側面４ａから
外部に突き出した外部端子形成部３ａが設けられてい
る。
外部に突き出した外部端子形成部３ａが設けられてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示す様な構成の面実装コンデンサにおいて、更なる小型
化を検討すると、電気的破壊強度とマイグレーションに
問題が生じることが判った。
示す様な構成の面実装コンデンサにおいて、更なる小型
化を検討すると、電気的破壊強度とマイグレーションに
問題が生じることが判った。
【０００６】本発明は、前記従来の問題点を解決するも
ので、小型化しても十分な電気的破壊強度とマイグレー
ションの抑制を行うことができる面実装用電子部品を提
供することを目的としている。
ので、小型化しても十分な電気的破壊強度とマイグレー
ションの抑制を行うことができる面実装用電子部品を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は外装材から露出
した部分を外部との接続端子とした面実装用電子部品で
あって、電極を基板の主面の略全面に形成するととも
に、電極をマイグレーションを起こしにくい材料で構成
した。
した部分を外部との接続端子とした面実装用電子部品で
あって、電極を基板の主面の略全面に形成するととも
に、電極をマイグレーションを起こしにくい材料で構成
した。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１に係る発明は、基板と、
前記基板に設けられた一対の電極と、前記電極にそれぞ
れ接合されるリード端子と、前記基板，前記電極及びリ
ード端子の少なくとも一部を覆う外装材とを備え、前記
リード端子における前記外装材から露出した部分を外部
との接続端子とするとともに、前記リード端子と前記電
極を接合材にて接合する面実装用電子部品であって、電
極を基板の主面の略全面に形成するとともに、前記電極
をマイグレーションを起こしにくい材料で構成した事に
よって、電子部品の小型化、薄型化が進み、基板が薄く
なったとしても、マイグレーションの発生を防止でき、
使用途中で容量などの特性が変化しにくくなる。しかも
基板の主面の略全面に電極を形成するので、電気力線が
基板の端部に集中することはなく、電気力線の分布を均
一にすることができるので、電気的破壊強度を強くする
ことができる。
前記基板に設けられた一対の電極と、前記電極にそれぞ
れ接合されるリード端子と、前記基板，前記電極及びリ
ード端子の少なくとも一部を覆う外装材とを備え、前記
リード端子における前記外装材から露出した部分を外部
との接続端子とするとともに、前記リード端子と前記電
極を接合材にて接合する面実装用電子部品であって、電
極を基板の主面の略全面に形成するとともに、前記電極
をマイグレーションを起こしにくい材料で構成した事に
よって、電子部品の小型化、薄型化が進み、基板が薄く
なったとしても、マイグレーションの発生を防止でき、
使用途中で容量などの特性が変化しにくくなる。しかも
基板の主面の略全面に電極を形成するので、電気力線が
基板の端部に集中することはなく、電気力線の分布を均
一にすることができるので、電気的破壊強度を強くする
ことができる。
【０００９】請求項２に係る発明は、請求項１におい
て、基板側にマイグレーションを起こしにくい材料で第
１の電極を形成し、前記第１の電極の上に、接合材が付
着しやすい材料で第２の電極を形成した事によって、第
１の電極を構成する材料が接合材との密着性が悪い場合
には有効であり、電極とリード端子の接合強度を大きく
することができ、製造途中などで、リード端子と電極が
剥がれて、特性が劣化することはない。
て、基板側にマイグレーションを起こしにくい材料で第
１の電極を形成し、前記第１の電極の上に、接合材が付
着しやすい材料で第２の電極を形成した事によって、第
１の電極を構成する材料が接合材との密着性が悪い場合
には有効であり、電極とリード端子の接合強度を大きく
することができ、製造途中などで、リード端子と電極が
剥がれて、特性が劣化することはない。
【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１におい
て、接合材が１９０℃以上で融解する事によって、電子
部品をリフロー装置等の加熱装置の中を通しても、接合
材が融解することはなく、安定したリード端子と電極の
接合を行うことができる。
て、接合材が１９０℃以上で融解する事によって、電子
部品をリフロー装置等の加熱装置の中を通しても、接合
材が融解することはなく、安定したリード端子と電極の
接合を行うことができる。
【００１１】請求項４に係る発明は、請求項２におい
て、第１の電極をニッケル，亜鉛，パラジウム，金，ア
ルミニウム，銅ニッケル合金の第１のグループから選ば
れる少なくとも一つの材料か、あるいは、前記第１のグ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記第１
のグループ以外の少なくとも一つを含んだ材料で構成
し、第２の電極を金，銀，銅，白金，ニッケルの第２の
グループから選ばれる少なくとも一つの材料か、あるい
は、前記第２のグループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記第２のグループ以外の少なくとも一つを含
んだ材料で構成した事によって、マイグレーションの抑
制と、確実なリード端子と電極の接合を行うことができ
る。
て、第１の電極をニッケル，亜鉛，パラジウム，金，ア
ルミニウム，銅ニッケル合金の第１のグループから選ば
れる少なくとも一つの材料か、あるいは、前記第１のグ
ループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記第１
のグループ以外の少なくとも一つを含んだ材料で構成
し、第２の電極を金，銀，銅，白金，ニッケルの第２の
グループから選ばれる少なくとも一つの材料か、あるい
は、前記第２のグループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記第２のグループ以外の少なくとも一つを含
んだ材料で構成した事によって、マイグレーションの抑
制と、確実なリード端子と電極の接合を行うことができ
る。
【００１２】請求項５に係る発明は、請求項４におい
て、第１の電極を亜鉛もしくは亜鉛合金で構成し、第２
の電極を銅或いは銅合金で構成した事によって、低コス
トで、しかも工数が係らずに、マイグレーションの抑制
と、確実なリード端子と電極の接合を行うことができ
る。 請求項６に係るの発明は、請求項１において、基
板の一方の主面の面積を１とした場合に、前記一方の主
面に形成される電極面積を０．９５以上とした事によっ
て、基板内の電気力線の不分布をより確実に均一にする
ことができる。
て、第１の電極を亜鉛もしくは亜鉛合金で構成し、第２
の電極を銅或いは銅合金で構成した事によって、低コス
トで、しかも工数が係らずに、マイグレーションの抑制
と、確実なリード端子と電極の接合を行うことができ
る。 請求項６に係るの発明は、請求項１において、基
板の一方の主面の面積を１とした場合に、前記一方の主
面に形成される電極面積を０．９５以上とした事によっ
て、基板内の電気力線の不分布をより確実に均一にする
ことができる。
【００１３】請求項７に係る発明は、請求項１におい
て、基板の側面を基板の主面よりも粗面化した事によっ
て、外装材と基板との接合強度を増すことができるの
で、外装材中に基板をしっかりと固定できるので、振動
などによって、電極が基板から剥がれるなどの不良を低
減でき、その結果耐電圧の低下を防止できる。
て、基板の側面を基板の主面よりも粗面化した事によっ
て、外装材と基板との接合強度を増すことができるの
で、外装材中に基板をしっかりと固定できるので、振動
などによって、電極が基板から剥がれるなどの不良を低
減でき、その結果耐電圧の低下を防止できる。
【００１４】請求項８に係る発明は、請求項１におい
て、基板を円板状とし、前記円板の直径を２ｍｍ〜８ｍ
ｍとし、厚さを０．３ｍｍ〜１．２ｍｍとした事によっ
て、製造途中で基板の割れなどが発生せず、しかもコン
デンサの小型化を行うことができる。
て、基板を円板状とし、前記円板の直径を２ｍｍ〜８ｍ
ｍとし、厚さを０．３ｍｍ〜１．２ｍｍとした事によっ
て、製造途中で基板の割れなどが発生せず、しかもコン
デンサの小型化を行うことができる。
【００１５】請求項９に係る発明は、請求項２におい
て、第１の電極の厚みを１μｍ〜１０μｍとした事によ
って、基板との接合強度を強くすることができ、耐電圧
を向上させることができるので、電気的破壊強度を向上
させることができる。
て、第１の電極の厚みを１μｍ〜１０μｍとした事によ
って、基板との接合強度を強くすることができ、耐電圧
を向上させることができるので、電気的破壊強度を向上
させることができる。
【００１６】請求項１０に係る発明は、請求項２におい
て、第２の電極の厚みを１μｍ〜２０μｍとした事によ
って、水分が第１の電極や基板に到達するのを阻害する
ことができ、耐電圧が向上するとともに、コスト的に有
利になる。
て、第２の電極の厚みを１μｍ〜２０μｍとした事によ
って、水分が第１の電極や基板に到達するのを阻害する
ことができ、耐電圧が向上するとともに、コスト的に有
利になる。
【００１７】請求項１１に係る発明は、請求項１におい
て、電極の端部を基板の側面よりも基板の中心部側に設
けた事によって、電極端部の放電を防止でき、耐電圧を
向上させることができるので、電気的破壊強度を向上さ
せることができる。
て、電極の端部を基板の側面よりも基板の中心部側に設
けた事によって、電極端部の放電を防止でき、耐電圧を
向上させることができるので、電気的破壊強度を向上さ
せることができる。
【００１８】請求項１２に係る発明は、請求項１１にお
いて、電極の端部形状を曲面とした事によって、更に放
電防止を向上させることができ、しかも、外装材の充填
によって発生する応力によって、電極が剥がれることを
防止でき、容量のばらつきなどを低減できる。
いて、電極の端部形状を曲面とした事によって、更に放
電防止を向上させることができ、しかも、外装材の充填
によって発生する応力によって、電極が剥がれることを
防止でき、容量のばらつきなどを低減できる。
【００１９】請求項１３に係る発明は、請求項１におい
て、リード端子は、電極と接合される接合部と、前記接
合部に接続され、前記電極から立ち上がる段差部と、前
記段差部から前記電極に略平行に延びる水平部と、前記
水平部から前記電極に対して略垂直に延びる前記垂直部
と、前記垂直部に延設された外部端子形成部によって構
成されている事によって、基板とリード端子の間に隙間
を設けることができ、しかもその隙間に外装材を設けた
ので、耐電圧を向上させることができる。
て、リード端子は、電極と接合される接合部と、前記接
合部に接続され、前記電極から立ち上がる段差部と、前
記段差部から前記電極に略平行に延びる水平部と、前記
水平部から前記電極に対して略垂直に延びる前記垂直部
と、前記垂直部に延設された外部端子形成部によって構
成されている事によって、基板とリード端子の間に隙間
を設けることができ、しかもその隙間に外装材を設けた
ので、耐電圧を向上させることができる。
【００２０】請求項１４記載の発明は、請求項２におい
て、第１の電極はペーストを塗布して焼き付けによって
形成し、第２の電極はメッキ法によって形成すること
で、基板がエッチング等で損傷を受けることはなく、耐
電圧を向上させることができる。
て、第１の電極はペーストを塗布して焼き付けによって
形成し、第２の電極はメッキ法によって形成すること
で、基板がエッチング等で損傷を受けることはなく、耐
電圧を向上させることができる。
【００２１】図１は本発明の一実施の形態における面実
装用電子部品を示す断面図である。
装用電子部品を示す断面図である。
【００２２】図１において、５は誘電体材料で構成され
た基板、６，７は基板５状に形成され、亜鉛又は、亜鉛
を含む材料で構成された電極、８，９は電極６，７上に
それぞれ形成され、銅或いは銅を含む材料で構成された
電極、１０，１１はそれぞれ電極８，９に接続されたリ
ード端子、１２は基板５，電極６，７，８，９及びリー
ド端子１０，１１の一部を覆う外装材である。
た基板、６，７は基板５状に形成され、亜鉛又は、亜鉛
を含む材料で構成された電極、８，９は電極６，７上に
それぞれ形成され、銅或いは銅を含む材料で構成された
電極、１０，１１はそれぞれ電極８，９に接続されたリ
ード端子、１２は基板５，電極６，７，８，９及びリー
ド端子１０，１１の一部を覆う外装材である。
【００２３】以下各部において詳細に説明する。
【００２４】基板５は誘電体材料等で構成され、具体的
な材料としては、チタン酸バリウム，チタン酸ストロン
チウムの少なくとも一つを主成分とし、その他に炭酸カ
ルシウムや酸化シリコン等が添加された材料が好適に用
いられる。この様な材料は、非常に誘電率が大きく、高
容量を得ることができ、しかも損失が少なく、加工性も
良い。
な材料としては、チタン酸バリウム，チタン酸ストロン
チウムの少なくとも一つを主成分とし、その他に炭酸カ
ルシウムや酸化シリコン等が添加された材料が好適に用
いられる。この様な材料は、非常に誘電率が大きく、高
容量を得ることができ、しかも損失が少なく、加工性も
良い。
【００２５】基板５は円板状に構成されており、その直
径は２ｍｍ〜８ｍｍ（好ましくは４ｍｍ〜７ｍｍ）で構
成され、厚さは０．３ｍｍ〜１．２ｍｍ（好ましくは
０．５ｍｍ〜１ｍｍ）で構成される。直径が２ｍｍ以下
であると十分な容量を得ることはできず、直径が８ｍｍ
以上であると小型化が行いにくい。基板５の厚さが０．
３ｍｍ以下であると加工しにくい上に割れやすく生産性
が向上せず、１．２ｍｍ以上であると、小型化を行いに
くい。なお、本実施の形態では、基板５形状を円板状と
したが、楕円形状としてもよく、楕円形状とすること
で、基板５の主面の広さを広くすることができ、容量を
大きくすることができる。なお、基板５形状を方形板状
等の角部が存在する形状を使用しても良い。
径は２ｍｍ〜８ｍｍ（好ましくは４ｍｍ〜７ｍｍ）で構
成され、厚さは０．３ｍｍ〜１．２ｍｍ（好ましくは
０．５ｍｍ〜１ｍｍ）で構成される。直径が２ｍｍ以下
であると十分な容量を得ることはできず、直径が８ｍｍ
以上であると小型化が行いにくい。基板５の厚さが０．
３ｍｍ以下であると加工しにくい上に割れやすく生産性
が向上せず、１．２ｍｍ以上であると、小型化を行いに
くい。なお、本実施の形態では、基板５形状を円板状と
したが、楕円形状としてもよく、楕円形状とすること
で、基板５の主面の広さを広くすることができ、容量を
大きくすることができる。なお、基板５形状を方形板状
等の角部が存在する形状を使用しても良い。
【００２６】また、基板５の中央部を端部よりも厚くす
る事によって、基板５の機械的強度を向上させたり、ま
た逆に基板５の端部を中央部よりも厚くすることで、容
量を大きくしたりすることができ、これらの構成は、使
用する容量や状況によって、適宜選択する。
る事によって、基板５の機械的強度を向上させたり、ま
た逆に基板５の端部を中央部よりも厚くすることで、容
量を大きくしたりすることができ、これらの構成は、使
用する容量や状況によって、適宜選択する。
【００２７】基板５の製造方法としては、以下の様な方
法が好適に用いられる。
法が好適に用いられる。
【００２８】まず、上記誘電体材料を所定量秤量し、そ
の原料を窯業的方法で。混合、乾燥し、その乾燥したも
のにポリビニルアルコール等の結合材を用いて造粒した
後、その造粒物を例えば直径６ｍｍ、厚み１ｍｍの円板
状に焼く１０００Ｋｇ／ｃｍ 2の圧力で成形して、その
成形体を例えば帯域中で１３００℃〜１４００℃で焼成
して、直径５ｍｍ，厚み０．８ｍｍの基板５を作製す
る。
の原料を窯業的方法で。混合、乾燥し、その乾燥したも
のにポリビニルアルコール等の結合材を用いて造粒した
後、その造粒物を例えば直径６ｍｍ、厚み１ｍｍの円板
状に焼く１０００Ｋｇ／ｃｍ 2の圧力で成形して、その
成形体を例えば帯域中で１３００℃〜１４００℃で焼成
して、直径５ｍｍ，厚み０．８ｍｍの基板５を作製す
る。
【００２９】また、基板５の構成材料としては、誘電体
材料に限らず、所定の電圧以上の電圧を加えることによ
って導電性を示す材料等を用いることができる。また、
基板５としては、基板中に１乃至複数の隔絶された導電
層を設けたいわゆる積層型基板を用いても良い。
材料に限らず、所定の電圧以上の電圧を加えることによ
って導電性を示す材料等を用いることができる。また、
基板５としては、基板中に１乃至複数の隔絶された導電
層を設けたいわゆる積層型基板を用いても良い。
【００３０】次に電極６，７について詳細に説明する。
【００３１】電極６，７は基板５の主面５ａ，５ｂにそ
れぞれ設けられ、電極６，７は亜鉛或いは亜鉛に所望の
添加物が添加されたものによって構成されており、しか
も基板５のほぼ全面に設けられている。この時、電極６
の形成面積は基板５の主面５ａの面積を１とした場合
に、０．９５以上（好ましくは０．９８以上）形成する
ことが好ましい。この関係は、電極６の形成面積と、基
板５の主面５ｂの関係においても同様である。この様に
基板５の主面５ａ，５ｂと電極５の形成面積の関係を上
述の様に構成することで、電気力線の基板５内での分布
をほぼ均一化することができ、電気的破壊強度を向上さ
せる事ができる。
れぞれ設けられ、電極６，７は亜鉛或いは亜鉛に所望の
添加物が添加されたものによって構成されており、しか
も基板５のほぼ全面に設けられている。この時、電極６
の形成面積は基板５の主面５ａの面積を１とした場合
に、０．９５以上（好ましくは０．９８以上）形成する
ことが好ましい。この関係は、電極６の形成面積と、基
板５の主面５ｂの関係においても同様である。この様に
基板５の主面５ａ，５ｂと電極５の形成面積の関係を上
述の様に構成することで、電気力線の基板５内での分布
をほぼ均一化することができ、電気的破壊強度を向上さ
せる事ができる。
【００３２】また、電極６，７の膜厚は、１μｍ〜１０
μｍとする事が好ましい。電極６，７の膜厚が１μｍ以
下であると、基板５との密着強度が低下してしまい、１
０μｍ以上であると、電極６，７自体の応力が強くな
り、これも基板５との密着強度が弱くなる。
μｍとする事が好ましい。電極６，７の膜厚が１μｍ以
下であると、基板５との密着強度が低下してしまい、１
０μｍ以上であると、電極６，７自体の応力が強くな
り、これも基板５との密着強度が弱くなる。
【００３３】また、電極６，７は亜鉛或いは亜鉛合金を
ペースト状にしたものを基板５の主面５ａ，５ｂにそれ
ぞれ印刷などの手法によって、塗布し、そのペーストを
例えば、大気中で５５０℃〜６５０℃、約７分間〜１３
分間の間で焼き付けることによって、形成される。この
様に電極６，７を焼き付けで行うことによって、従来の
様に基板５の表面をエッチング加工しなくてもよいの
で、基板５を薄くしても特性の劣化を抑制できる。
ペースト状にしたものを基板５の主面５ａ，５ｂにそれ
ぞれ印刷などの手法によって、塗布し、そのペーストを
例えば、大気中で５５０℃〜６５０℃、約７分間〜１３
分間の間で焼き付けることによって、形成される。この
様に電極６，７を焼き付けで行うことによって、従来の
様に基板５の表面をエッチング加工しなくてもよいの
で、基板５を薄くしても特性の劣化を抑制できる。
【００３４】更に、電極６，７を焼き付けで形成する
と、電極６，７の表面に酸化物が形成されるので、好ま
しくは電極６，７を作製した後に、エッチング処理を施
して、酸化物を取り除くことが好ましい。この様にエッ
チング処理を施して、電極６，７の表面粗さを２μｍ〜
８μｍとする事によって、電極６，７上に形成される電
極８，９の密着強度を向上させ、しかも電極８，９の膜
特性を良好にすることができる。
と、電極６，７の表面に酸化物が形成されるので、好ま
しくは電極６，７を作製した後に、エッチング処理を施
して、酸化物を取り除くことが好ましい。この様にエッ
チング処理を施して、電極６，７の表面粗さを２μｍ〜
８μｍとする事によって、電極６，７上に形成される電
極８，９の密着強度を向上させ、しかも電極８，９の膜
特性を良好にすることができる。
【００３５】なお、電極６，７の構成材料としては、ニ
ッケル，亜鉛，パラジウム，金，アルミニウム，銅ニッ
ケル合金の第１のグループから選ばれる少なくとも一つ
の材料か、あるいは、前記第１のグループから選ばれる
少なくとも一つの材料と、前記第１のグループ以外の少
なくとも一つを含んだ材料で構成する事もできる。
ッケル，亜鉛，パラジウム，金，アルミニウム，銅ニッ
ケル合金の第１のグループから選ばれる少なくとも一つ
の材料か、あるいは、前記第１のグループから選ばれる
少なくとも一つの材料と、前記第１のグループ以外の少
なくとも一つを含んだ材料で構成する事もできる。
【００３６】この様に電極６，７はマイグレーションを
起こしにくい、すなわち、電圧を印可することによっ
て、基板５中を移動しにくい材料で構成することが良
い。
起こしにくい、すなわち、電圧を印可することによっ
て、基板５中を移動しにくい材料で構成することが良
い。
【００３７】次に電極８，９について詳細に説明する。
【００３８】電極８，９は、銅，ニッケルかもしくはそ
れら金属材料に所定の元素を添加したものが用いられ
る。特にコスト面などを考慮すると銅あるいは銅合金で
構成することが好ましい。電極８，９は電極６，７上に
好ましくはメッキ法で形成される。この時に電極８，９
の形成面積は、電極６，７と同様に、主面５ａ，５ｂを
１としたときに、０．９５以上（好ましくは０．９８以
上）形成することが好ましい。また、電極８，９の膜厚
は、１μｍ以上とすることが好ましい。膜厚が１μｍよ
り薄いと、絶縁抵抗が劣化する。なお、コスト面や生産
時間等を考慮すると、電極８，９の膜厚は２０μｍ以下
とする事が好ましい。
れら金属材料に所定の元素を添加したものが用いられ
る。特にコスト面などを考慮すると銅あるいは銅合金で
構成することが好ましい。電極８，９は電極６，７上に
好ましくはメッキ法で形成される。この時に電極８，９
の形成面積は、電極６，７と同様に、主面５ａ，５ｂを
１としたときに、０．９５以上（好ましくは０．９８以
上）形成することが好ましい。また、電極８，９の膜厚
は、１μｍ以上とすることが好ましい。膜厚が１μｍよ
り薄いと、絶縁抵抗が劣化する。なお、コスト面や生産
時間等を考慮すると、電極８，９の膜厚は２０μｍ以下
とする事が好ましい。
【００３９】また、電極８，９は金，銀，銅，白金，ニ
ッケルの第２のグループから選ばれる少なくとも一つの
材料か、あるいは、前記第２のグループから選ばれる少
なくとも一つの材料と、前記第２のグループ以外の少な
くとも一つを含んだ材料で構成することが好ましい。す
なわち、半田や鉛フリー半田（ＳｎにＡｇ，Ｃｕ，Ｚ
ｎ，Ｂｉ，Ｉｎの少なくとも一つを含んだ接合材）との
接合性が良い材料で構成することがよい。
ッケルの第２のグループから選ばれる少なくとも一つの
材料か、あるいは、前記第２のグループから選ばれる少
なくとも一つの材料と、前記第２のグループ以外の少な
くとも一つを含んだ材料で構成することが好ましい。す
なわち、半田や鉛フリー半田（ＳｎにＡｇ，Ｃｕ，Ｚ
ｎ，Ｂｉ，Ｉｎの少なくとも一つを含んだ接合材）との
接合性が良い材料で構成することがよい。
【００４０】電極８，９は電極６，７を形成した基板５
を銅メッキ液などのメッキ液に数分間浸漬する事によっ
て、形成される。
を銅メッキ液などのメッキ液に数分間浸漬する事によっ
て、形成される。
【００４１】本実施の形態では、電極６，７を主面にの
み形成し、その上にメッキなどの手法によって、電極
８，９を形成したが、亜鉛で構成された導電膜を焼き付
けなどによって基板５の全面に形成し、その後に、導電
膜の上にメッキ法等の手法によって、銅などで構成され
た導電膜を積層しその後に、基板５の側面５ｃをセンタ
レス研磨機などで、研磨することによって、導電膜を取
り除き、電極６，７，８，９を形成するようにしても良
い。なお、このとき、研磨条件などを調整することによ
って、側面５ｃを粗面化（主面５ａ，５ｂよりも祖面化
する）する事によって、外装材１２との密着強度を向上
させることで、機械的強度を向上させることもできる。
み形成し、その上にメッキなどの手法によって、電極
８，９を形成したが、亜鉛で構成された導電膜を焼き付
けなどによって基板５の全面に形成し、その後に、導電
膜の上にメッキ法等の手法によって、銅などで構成され
た導電膜を積層しその後に、基板５の側面５ｃをセンタ
レス研磨機などで、研磨することによって、導電膜を取
り除き、電極６，７，８，９を形成するようにしても良
い。なお、このとき、研磨条件などを調整することによ
って、側面５ｃを粗面化（主面５ａ，５ｂよりも祖面化
する）する事によって、外装材１２との密着強度を向上
させることで、機械的強度を向上させることもできる。
【００４２】次に、リード端子１０，１１について詳細
に説明する。
に説明する。
【００４３】リード端子１０，１１は薄板状となってお
り、その構成材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｃ
ｕ合金などによって構成されている。また、リード端子
１０，１１には接合性を良くするために表面に半田など
の接合層を形成することもできる。また、リード端子１
０，１１は厚さが０．０７ｍｍ〜０．１２ｍｍで、幅が
２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ程度のものが取り扱いや強度及
び作業性の面で有利になる。
り、その構成材料としては、Ｆｅ−Ｎｉ合金やＦｅ−Ｃ
ｕ合金などによって構成されている。また、リード端子
１０，１１には接合性を良くするために表面に半田など
の接合層を形成することもできる。また、リード端子１
０，１１は厚さが０．０７ｍｍ〜０．１２ｍｍで、幅が
２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ程度のものが取り扱いや強度及
び作業性の面で有利になる。
【００４４】リード端子１０，１１には、それぞれ電極
８，９と接合する接合部１０ａ，１１ａと、その接合部
１０ａ，１１ａに接続され、電極８，９から立ち上がる
段差部１０ｂ，１１ｂと、段差部１０ｂ，１１ｂから電
極８，９に略平行に延びる水平部１０ｃ，１１ｃと、水
平部１０ｃ，１１ｃから電極８，９に対して略垂直に延
びる垂直部１０ｄ，１１ｄと、垂直部１０ｄ，１１ｄに
延設された外部端子形成部１０ｅ，１１ｅによって構成
されている。図２にリード端子１０の構造を示す。リー
ド端子１１の構造はリード端子１０とほぼ同じであるの
で、図示はしない。この様なリード端子とする事によっ
て、電極６，７，８，９とリード端子１０，１１間の距
離を離すことによって、耐電圧を向上させ、しかもリー
ド端子１０，１１と基板５の間に隙間を設けることがで
きるので、この隙間に外装材１２を充填できるので、耐
候性を向上させることができ、しかもリード端子１０，
１１を数カ所曲げている事によって、リード端子１０，
１１に沿って進入してきた水分などは、電極６，７，
８，９に到達しにくくなるので、耐湿性を向上させるこ
とができる。
８，９と接合する接合部１０ａ，１１ａと、その接合部
１０ａ，１１ａに接続され、電極８，９から立ち上がる
段差部１０ｂ，１１ｂと、段差部１０ｂ，１１ｂから電
極８，９に略平行に延びる水平部１０ｃ，１１ｃと、水
平部１０ｃ，１１ｃから電極８，９に対して略垂直に延
びる垂直部１０ｄ，１１ｄと、垂直部１０ｄ，１１ｄに
延設された外部端子形成部１０ｅ，１１ｅによって構成
されている。図２にリード端子１０の構造を示す。リー
ド端子１１の構造はリード端子１０とほぼ同じであるの
で、図示はしない。この様なリード端子とする事によっ
て、電極６，７，８，９とリード端子１０，１１間の距
離を離すことによって、耐電圧を向上させ、しかもリー
ド端子１０，１１と基板５の間に隙間を設けることがで
きるので、この隙間に外装材１２を充填できるので、耐
候性を向上させることができ、しかもリード端子１０，
１１を数カ所曲げている事によって、リード端子１０，
１１に沿って進入してきた水分などは、電極６，７，
８，９に到達しにくくなるので、耐湿性を向上させるこ
とができる。
【００４５】リード端子１０，１１は基板５の主面５
ａ，５ｂにそれぞれ形成された電極８，９に半田や導電
性接着剤によって、接合される（図３参照）。
ａ，５ｂにそれぞれ形成された電極８，９に半田や導電
性接着剤によって、接合される（図３参照）。
【００４６】リード端子１０，１１と電極を接合する接
合材としては、半田，鉛フリー半田，クリーム半田等の
導電性接合材が用いられ、好ましくは、融点が１９０℃
以上好ましくは２５０℃以上であることが好ましい。こ
の様に高温で融解する接合材を用いることで、リフロー
装置などで、加熱された（１８０℃程度）としても、接
合材が融解してリード端子１０，１１と電極が離れた
り、或いは隙間が生じることはほとんどない。
合材としては、半田，鉛フリー半田，クリーム半田等の
導電性接合材が用いられ、好ましくは、融点が１９０℃
以上好ましくは２５０℃以上であることが好ましい。こ
の様に高温で融解する接合材を用いることで、リフロー
装置などで、加熱された（１８０℃程度）としても、接
合材が融解してリード端子１０，１１と電極が離れた
り、或いは隙間が生じることはほとんどない。
【００４７】次に外装材１２について説明する。
【００４８】外装材１２としては、耐湿性に優れたエポ
キシ樹脂などが好適に用いられる。
キシ樹脂などが好適に用いられる。
【００４９】上述の様に、リード端子１０，１１を取り
付けた基板５を、１５０℃〜１９０℃の範囲に余熱した
トランスファーモールド成型用金型内に固定し、その金
型中に外形３０ｍｍ、厚さ１５ｍｍのタブレット状のエ
ポキシ樹脂を１００Ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプランジャー
によって約１２０秒間圧入する事によって、図１に示す
ような略直方体状の外装材１２を形成する。
付けた基板５を、１５０℃〜１９０℃の範囲に余熱した
トランスファーモールド成型用金型内に固定し、その金
型中に外形３０ｍｍ、厚さ１５ｍｍのタブレット状のエ
ポキシ樹脂を１００Ｋｇ／ｃｍ2の圧力でプランジャー
によって約１２０秒間圧入する事によって、図１に示す
ような略直方体状の外装材１２を形成する。
【００５０】外装材１２を形成した後に、外装材１２か
ら突出した外部端子形成部１０ｅ，１１ｅを外装材１２
の側面及び底面に沿って屈曲させ、図１に示すような面
実装用電子部品を得る。
ら突出した外部端子形成部１０ｅ，１１ｅを外装材１２
の側面及び底面に沿って屈曲させ、図１に示すような面
実装用電子部品を得る。
【００５１】また、外装材１２の回路基板などとの対向
面（以下底面と略す）には、図１に示すように帯状の突
出部１２ａ，１２ｂが設けられている。なお、突出部１
２ａ，１２ｂは好ましくは接触せず、しかも図１の紙面
に垂直な方向に延びるように形成されている。この突出
部１２ａ，１２ｂを形成することで、電子部品の座りが
良くなると共に、外部端子形成部１０ｅ，１１ｅ間の外
装材１２の表面における距離を長くできる等の理由によ
り、絶縁性を向上させることができる。
面（以下底面と略す）には、図１に示すように帯状の突
出部１２ａ，１２ｂが設けられている。なお、突出部１
２ａ，１２ｂは好ましくは接触せず、しかも図１の紙面
に垂直な方向に延びるように形成されている。この突出
部１２ａ，１２ｂを形成することで、電子部品の座りが
良くなると共に、外部端子形成部１０ｅ，１１ｅ間の外
装材１２の表面における距離を長くできる等の理由によ
り、絶縁性を向上させることができる。
【００５２】以上の様に構成された面実装用電子部品に
ついて従来の構成について、その効果の違いについて、
説明する。
ついて従来の構成について、その効果の違いについて、
説明する。
【００５３】まず、サンプルとして、図１，２，３に示
す本実施の形態の面実装用電子部品を１０個作製し、ま
た、従来の技術のサンプルとして、図８に示す様に、基
板の主面の一部のみに銀電極を形成し、他の構成は本実
施の形態と同じものにしたものを１０個作製した。
す本実施の形態の面実装用電子部品を１０個作製し、ま
た、従来の技術のサンプルとして、図８に示す様に、基
板の主面の一部のみに銀電極を形成し、他の構成は本実
施の形態と同じものにしたものを１０個作製した。
【００５４】これらサンプルについて、０Ｖから徐々に
交流電圧を上げていき、コンデンサが破壊したときの交
流電圧を測定した結果を（表１）に示す。
交流電圧を上げていき、コンデンサが破壊したときの交
流電圧を測定した結果を（表１）に示す。
【００５５】
【表１】
【００５６】（表１）から判るように、従来製品であれ
ば、交流電圧が３．２ＫＶ〜３．７ＫＶでコンデンサが
破壊しているのに対して、本実施の形態では、交流電圧
が５．０ＫＶ〜７．０ＫＶでコンデンサが破壊してい
る。この様に、本実施の形態によれば、耐電圧が非常に
向上していることが判る。
ば、交流電圧が３．２ＫＶ〜３．７ＫＶでコンデンサが
破壊しているのに対して、本実施の形態では、交流電圧
が５．０ＫＶ〜７．０ＫＶでコンデンサが破壊してい
る。この様に、本実施の形態によれば、耐電圧が非常に
向上していることが判る。
【００５７】次に、電極材料を変化させて、寿命試験
（温度６０℃，湿度９５％ＲＨ，交流電圧２５０Ｖ）を
行った。上記環境下で、所定時間でどの程度絶縁抵抗値
が変化するかを調べた。その結果を（表２）に示す。
（温度６０℃，湿度９５％ＲＨ，交流電圧２５０Ｖ）を
行った。上記環境下で、所定時間でどの程度絶縁抵抗値
が変化するかを調べた。その結果を（表２）に示す。
【００５８】
【表２】
【００５９】（表２）から判るように銀ペーストで電極
を形成した場合には、マイグレーションが発生し、１０
００時間でコンデンサが破壊した。銅及びニッケルメッ
キによって、電極を形成した場合には、メッキ液によっ
て基板がエッチングされ２０００時間後には約一桁絶縁
抵抗が低下している。また、銅ペーストを焼き付けて電
極を形成した場合には、還元雰囲気中で焼き付けなけれ
ばならないので、そのために基板に悪影響が出て、２０
００時間後にはやはり約一桁絶縁抵抗が低下している。
しかしながら、本実施の形態である亜鉛ペーストで焼き
付けを行った電極上に銅メッキにて電極を形成する構成
では、マイグレーションもなく、しかもエッチングの影
響もほとんどないので、絶縁抵抗値は２０００時間を経
過しても一桁の変化もない。
を形成した場合には、マイグレーションが発生し、１０
００時間でコンデンサが破壊した。銅及びニッケルメッ
キによって、電極を形成した場合には、メッキ液によっ
て基板がエッチングされ２０００時間後には約一桁絶縁
抵抗が低下している。また、銅ペーストを焼き付けて電
極を形成した場合には、還元雰囲気中で焼き付けなけれ
ばならないので、そのために基板に悪影響が出て、２０
００時間後にはやはり約一桁絶縁抵抗が低下している。
しかしながら、本実施の形態である亜鉛ペーストで焼き
付けを行った電極上に銅メッキにて電極を形成する構成
では、マイグレーションもなく、しかもエッチングの影
響もほとんどないので、絶縁抵抗値は２０００時間を経
過しても一桁の変化もない。
【００６０】次に、本実施の形態において、電極６，７
の厚さを一定にして、電極８，９の厚さを変化させたと
きの寿命試験（温度６０℃，湿度９５％ＲＨ，交流電圧
２５０Ｖ）を行った。上記環境下で、所定時間でどの程
度絶縁抵抗値が変化するかを調べた。その結果を（表
３）に示す。
の厚さを一定にして、電極８，９の厚さを変化させたと
きの寿命試験（温度６０℃，湿度９５％ＲＨ，交流電圧
２５０Ｖ）を行った。上記環境下で、所定時間でどの程
度絶縁抵抗値が変化するかを調べた。その結果を（表
３）に示す。
【００６１】
【表３】
【００６２】（表３）から判るように、電極８，９の膜
厚が１．０μｍ以下であると、２０００時間後の絶縁抵
抗が一桁変化しているのに対して、１．０μｍより大き
いと２０００時間後の絶縁抵抗は一桁変化していない。
これは、電極８，９の厚みが薄いと、水分が電極８，９
を透過して、電極６，７や基板５まで達してしまい、絶
縁性が阻害されるためであると考えられる。従って、耐
湿性を向上させるためには電極８，９のそれぞれの膜厚
は１μｍより大きいことが好ましい。
厚が１．０μｍ以下であると、２０００時間後の絶縁抵
抗が一桁変化しているのに対して、１．０μｍより大き
いと２０００時間後の絶縁抵抗は一桁変化していない。
これは、電極８，９の厚みが薄いと、水分が電極８，９
を透過して、電極６，７や基板５まで達してしまい、絶
縁性が阻害されるためであると考えられる。従って、耐
湿性を向上させるためには電極８，９のそれぞれの膜厚
は１μｍより大きいことが好ましい。
【００６３】次に、本実施の形態において、電極８，９
の厚さを一定にして、電極６，７の厚さを変化させたと
きの寿命試験（温度６０℃，湿度９５％ＲＨ，交流電圧
２５０Ｖ）を行った。上記環境下で、所定時間でどの程
度容量値が変化するかを調べた。その結果を（表４）に
示す。
の厚さを一定にして、電極６，７の厚さを変化させたと
きの寿命試験（温度６０℃，湿度９５％ＲＨ，交流電圧
２５０Ｖ）を行った。上記環境下で、所定時間でどの程
度容量値が変化するかを調べた。その結果を（表４）に
示す。
【００６４】
【表４】
【００６５】（表４）から判るように、電極６，７の厚
さが３μｍ〜１０μｍにおいては、２０００時間後の容
量変化は１０％台であるが、１５μｍになると、２０％
台になっている。これは、前述したように、電極６，７
によって生じる応力によって、基板５との接合強度が低
下し、電極６，７の基板からの浮き等が発生することが
原因であると考えられる。
さが３μｍ〜１０μｍにおいては、２０００時間後の容
量変化は１０％台であるが、１５μｍになると、２０％
台になっている。これは、前述したように、電極６，７
によって生じる応力によって、基板５との接合強度が低
下し、電極６，７の基板からの浮き等が発生することが
原因であると考えられる。
【００６６】次に、電極６，８の端部形状について説明
する。なお、電極７，９については同様の形状であるの
で、説明は省略する。
する。なお、電極７，９については同様の形状であるの
で、説明は省略する。
【００６７】図４に示すように、電極６，８の端部が側
面５ｃと同一平面か或いは側面５ｃから飛び出した形状
となっていると、電極６，８で放電などが発生してしま
うことがある。従来の技術の様に、電極が基板の主面の
一部しか形成されていない場合には、この様な問題は生
じないが、本実施の形態の様な構成では発生することが
ある。従って、図５に示すように、側面５ｃよりも電極
６，８の端部が内側になるように構成される事が好まし
く、更に好ましくは、電極６，８の端部が曲面上となっ
ていることが好ましい。この様な電極端部形状は、少な
くとも一部に存在するだけで十分に効果を得ることがで
き、全周に渡って形成すると、非常に耐電圧の高いコン
デンサを得ることができる。
面５ｃと同一平面か或いは側面５ｃから飛び出した形状
となっていると、電極６，８で放電などが発生してしま
うことがある。従来の技術の様に、電極が基板の主面の
一部しか形成されていない場合には、この様な問題は生
じないが、本実施の形態の様な構成では発生することが
ある。従って、図５に示すように、側面５ｃよりも電極
６，８の端部が内側になるように構成される事が好まし
く、更に好ましくは、電極６，８の端部が曲面上となっ
ていることが好ましい。この様な電極端部形状は、少な
くとも一部に存在するだけで十分に効果を得ることがで
き、全周に渡って形成すると、非常に耐電圧の高いコン
デンサを得ることができる。
【００６８】また、耐電圧を向上させる方法としては、
図６の様に外部端子形成部１０ｅ，１１ｅをそれぞれ、
外装材１２の底部沿って曲げるのではなく、外方向に曲
げることが有効である。すなわち、外部端子形成部１０
ｅ，１１ｅを導出部１０ｆ，１１ｆと外装材の底部方向
に延在させる延在部１０ｇ，１１ｇと、外装材１２側と
反対側に延び、回路基板などの電極パターンと接合する
取付部１０ｈ，１１ｈで構成する。この様な構成によっ
て、露出したリード端子１０，１１間を広くとる事がで
きるので、耐電圧を向上させることができる。
図６の様に外部端子形成部１０ｅ，１１ｅをそれぞれ、
外装材１２の底部沿って曲げるのではなく、外方向に曲
げることが有効である。すなわち、外部端子形成部１０
ｅ，１１ｅを導出部１０ｆ，１１ｆと外装材の底部方向
に延在させる延在部１０ｇ，１１ｇと、外装材１２側と
反対側に延び、回路基板などの電極パターンと接合する
取付部１０ｈ，１１ｈで構成する。この様な構成によっ
て、露出したリード端子１０，１１間を広くとる事がで
きるので、耐電圧を向上させることができる。
【００６９】また、回路基板などの電極パターンとの接
合強度を向上させるために、取付部１０ｈ，１１ｈに切
欠部１０ｉ，１１ｉを設けることで、半田などとの接触
面積等を増やすことができるので、接合強度を向上させ
ることができる。
合強度を向上させるために、取付部１０ｈ，１１ｈに切
欠部１０ｉ，１１ｉを設けることで、半田などとの接触
面積等を増やすことができるので、接合強度を向上させ
ることができる。
【００７０】
【発明の効果】本発明は外装材から露出した部分を外部
との接続端子とした面実装用電子部品であって、電極を
基板の主面の略全面に形成するとともに、電極をマイグ
レーションを起こしにくい材料で構成した事によって、
コンデンサが小型化されても、電気力線が基板の端部に
集中することはなく、電気力線の分布を均一にすること
ができるので、電気的破壊強度を強くすることができ、
しかもマイグレーションの発生を抑制できる。
との接続端子とした面実装用電子部品であって、電極を
基板の主面の略全面に形成するとともに、電極をマイグ
レーションを起こしにくい材料で構成した事によって、
コンデンサが小型化されても、電気力線が基板の端部に
集中することはなく、電気力線の分布を均一にすること
ができるので、電気的破壊強度を強くすることができ、
しかもマイグレーションの発生を抑制できる。
【図１】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品を示す断面図
品を示す断面図
【図２】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品のリード端子を示す斜視図
品のリード端子を示す斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品の製造途中を示す側面図
品の製造途中を示す側面図
【図４】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品の基板の部分拡大断面図
品の基板の部分拡大断面図
【図５】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品の基板の部分拡大断面図
品の基板の部分拡大断面図
【図６】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品を示す側面図
品を示す側面図
【図７】本発明の一実施の形態における面実装用電子部
品を示す平面図
品を示す平面図
【図８】従来の面実装用電子部品を示す断面図
５ 基板 ５ａ，５ｂ 主面 ５ｃ 側面 ６，７，８，９ 電極 １０，１１ リード端子 １０ａ，１０ｂ 接合部 １０ｂ，１１ｂ 段差部 １０ｃ，１１ｃ 水平部 １０ｄ，１１ｄ 垂直部 １０ｅ，１１ｅ 外部端子形成部 １２ 外装材
フロントページの続き (72)発明者 池▲邉▼ 庄一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 佐々木 勝美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB01 AC02 AC04 AC09 AC10 AD00 AD01 AD02 AF02 AF04 AG01 AH01 AH07 AJ01 5E082 AA02 AB01 BC40 EE04 EE11 EE18 EE19 EE23 EE24 EE25 EE26 EE35 EE39 FG08 FG26 FG58 GG08 GG11 GG23 HH27 HH48 JJ06 JJ26 JJ27 PP06 PP09 PP10
Claims (14)
- 【請求項１】基板と、前記基板に設けられた一対の電極
と、前記電極にそれぞれ接合されるリード端子と、前記
基板，前記電極及びリード端子の少なくとも一部を覆う
外装材とを備え、前記リード端子における前記外装材か
ら露出した部分を外部との接続端子とするとともに、前
記リード端子と前記電極を接合材にて接合する面実装用
電子部品であって、電極を基板の主面の略全面に形成す
るとともに、前記電極をマイグレーションを起こしにく
い材料で構成した事を特徴とする面実装用電子部品。 - 【請求項２】基板側にマイグレーションを起こしにくい
材料で第１の電極を形成し、前記第１の電極の上に、接
合材が付着しやすい材料で第２の電極を形成した事を特
徴とする請求項１記載の面実装用電子部品。 - 【請求項３】接合材が１９０℃以上で融解する事を特徴
とする請求項１記載の面実装用電子部品。 - 【請求項４】第１の電極をニッケル，亜鉛，パラジウ
ム，金，アルミニウム，銅ニッケル合金の第１のグルー
プから選ばれる少なくとも一つの材料か、あるいは、前
記第１のグループから選ばれる少なくとも一つの材料
と、前記第１のグループ以外の少なくとも一つを含んだ
材料で構成し、第２の電極を金，銀，銅，白金，ニッケ
ルの第２のグループから選ばれる少なくとも一つの材料
か、あるいは、前記第２のグループから選ばれる少なく
とも一つの材料と、前記第２のグループ以外の少なくと
も一つを含んだ材料で構成した事を特徴とする請求項２
記載の面実装用電子部品。 - 【請求項５】第１の電極を亜鉛もしくは亜鉛合金で構成
し、第２の電極を銅或いは銅合金で構成した事を特徴と
する請求項４記載の面実装用電子部品。 - 【請求項６】基板の一方の主面の面積を１とした場合
に、前記一方の主面に形成される電極面積を０．９５以
上とした事を特徴とする請求項１記載の面実装用電子部
品。 - 【請求項７】基板の側面を基板の主面よりも粗面化した
事を特徴とする請求項１記載の面実装用電子部品。 - 【請求項８】基板を円板状とし、前記円板の直径を２ｍ
ｍ〜８ｍｍとし、厚さを０．３ｍｍ〜１．２ｍｍとした
事を特徴とする請求項１記載の面実装用電子部品。 - 【請求項９】第１の電極の厚みを１μｍ〜１０μｍとし
た事を特徴とする請求項２記載の面実装用電子部品。 - 【請求項１０】第２の電極の厚みを１μｍ〜２０μｍと
した事を特徴とする請求項２記載の面実装用電子部品。 - 【請求項１１】電極の端部を基板の側面よりも基板の中
心部側に設けた事を特徴とする請求項１記載の面実装用
電子部品。 - 【請求項１２】電極の端部形状を曲面とした事を特徴と
する請求項１１記載の面実装用電子部品。 - 【請求項１３】リード端子は、電極と接合される接合部
と、前記接合部に接続され、前記電極から立ち上がる段
差部と、前記段差部から前記電極に略平行に延びる水平
部と、前記水平部から前記電極に対して略垂直に延びる
前記垂直部と、前記垂直部に延設された外部端子形成部
によって構成されている事を特徴とする請求項１記載の
面実装用電子部品。 - 【請求項１４】第１の電極はペーストを塗布して焼き付
けによって形成し、第２の電極はメッキ法によって形成
することを特徴とする請求項２記載の面実装用電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05819499A JP3777856B2 (ja) | 1998-11-20 | 1999-03-05 | 面実装用電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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