JP2006196818A - 積層セラミック部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リード端子を、充分な長さを有する外部電極の回り込み部に設ける構成とすることにより、リード端子と外部電極との接続強度が増加し、機械的負荷や電気的負荷による故障が回避できるとともに、高エネルギーのサージを吸収した場合にも基板との接合を保つことができるチップ型積層バリスタとすることができる。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の一実施の形態について、積層バリスタを例に図1を用いて説明する。
12、13 内部電極
14 積層体
15、16 外部電極
17、18 外部電極回り込み部
19、20 リード端子
21 導電性接着剤
22 モールド樹脂
Claims (3)
- 複数のセラミック層と、前記セラミック層を介して互いに対向する少なくとも一対の内部電極を含む積層体を形成し、前記内部電極の特定のものに電気的に接続されるように、前記積層体の両端面に一対の外部電極を形成し、前記積層体の一方の端面に形成した外部電極は前記一方の端面に隣接する積層体の一方の主平面上に他方の端面に向かって延びる第1の回り込み部を有しており、かつ他方の端面に形成した外部電極は前記他方の端面に隣接する積層体の他方の主平面上に一方の端面に向かって延びる第2の回り込み部を有しており、前記第1の回り込み部並びに第2の回り込み部に導電性接着剤によりリード端子を接続した後前記積層体の全周面をモールド樹脂にて被覆した積層セラミック部品。
- 第1の回り込み部の長さが積層体の主平面の長さの1/3以上2/3以下であり、かつ第2の回り込み部の長さが前記積層体の主平面の長さの1/3以上2/3以下である請求項1に記載の積層セラミック部品。
- 2つの主平面の最も近くに位置する内部電極は、各々近接している前記主平面上に設けた外部電極の回り込み部と電気的に接続されている請求項1に記載の積層セラミック部品。
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